电子设备的拆卸装置及拆卸系统的制作方法

1.本技术涉及拆卸治具技术领域，尤其涉及一种电子设备的拆卸装置及拆卸系统。


背景技术：

2.随着人机交互技术的不断发展，越来越多的电子设备配置了触控屏(touch screen)，例如，配置有触控屏的智能手表、智能手机以及平板电脑等。触控屏是一种可以感应手触的显示器件，使用者可以通过手触的方式对电子设备进行控制，具体的，可以通过触控屏向电子设备输入讯号，电子设备可以响应于通过触控屏输入的讯号。为了将触控屏与电子设备的壳体等进行固定，通常在触控屏与电子设备的壳体之间填充热熔胶等粘接剂，通过热熔胶将触控屏与电子设备紧密结合在一起，进而达到固定触控屏以及防水等目的。
3.当需要将电子设备的触控屏与壳体拆卸分离时，一般的方法是对触控屏加温烘烤，烘烤方法可以是对触控屏直接吹热风，触控屏可以将热量传导至热熔胶所在位置，使热熔胶受热软化，然后通过外力将触控屏与电子设备的壳体分离，完成触控屏的拆卸。
4.然而，触控屏作为一种显示器件，耐热程度有限，如果直接对触控屏进行加温烘烤，容易对触控屏造成不可逆的损伤，例如出现斑点、无法正常显示色彩，或者触控失灵等。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种电子设备的拆卸装置及拆卸系统，以避免在拆卸电子设备触控屏时对触控屏造成不可逆的损伤。
6.第一方面，本技术实施例提供一种电子设备的拆卸装置，包括：基板以及设置在基板上的加热组件；加热组件包括：底座、伸向底座内部的多个加热棒以及设置在底座上的凸台，凸台用于与电子设备的壳体接触，壳体通过粘接剂与其他部件连接；加热棒用于产生热量对底座进行加热；凸台用于将加热棒产生的热量从底座传导至壳体，使粘接剂受热软化，进而使壳体与其他部件易于分离。
7.电子设备的壳体通过粘接剂与其他部件连接，粘接剂失去粘性即可使得其他部件与壳体分离。凸台与电子设备的壳体直接接触，凸台上的热量可以通过壳体传导至粘接剂上，进而使得粘接剂粘接的壳体与其他部件易于分离，这样，凸台具有的热量也就不会对其他部件产生影响，避免对其他部件造成不可逆的损伤。
8.在一种实现方式中，凸台用于与电子设备的壳体的背向其他部件的面接触。这样，凸台具有的热量通过壳体背向其他部件的面传导至壳体与其他设备之间的粘接剂上，能够保证凸台具有的热量不会损伤其他设备，且能够保证粘接剂的软化效果。
9.在一种实现方式中，加热组件还包括仿形盖板，仿形盖板设置在底座上，凸台设置在仿形盖板上；仿形盖板用于将电子设备固定在加热组件上，以及将底座的热量传导至凸台。这样，电子设备可以平稳的放置在加热组件上，并且，凸台可以与壳体靠近粘接剂的位置紧密接触，保证热量传导的效率。
10.在一种实现方式中，底座、仿形盖板以及凸台为一体结构。一体结构可以保证底
座、仿形盖板以及凸台之间的热量传导的效率，避免热量损失。
11.在一种实现方式中，凸台与壳体接触后，其他部件与仿形盖板之间形成有隔热空腔。这样，其他部件与仿形盖板之间可以保持一定的距离，仿形盖板具有的热量不会对电子设备造成损伤。
12.在一种实现方式中，还包括拉拔组件，拉拔组件设置在基板上；拉拔组件包括吸盘，吸盘吸附于其他部件上；拉拔组件用于在粘接剂被凸台加热软化后，向远离加热组件的方向拉起吸盘，以使其他部件与壳体分离。
13.这样，在加热组件加热后，粘接剂软化。拉拔组件可以与加热组件相互配合，对置于加热组件上的电子设备的其他部件进行吸附，向远离加热组件的方向拉起其他部件，使其他部件与电子设备的壳体分离，实现电子设备的拆卸。
14.在一种实现方式中，拉拔组件还包括拉拔杆、连接板以及第一转动部；第一转动部设置在基板上，并且与加热组件间隔分布；连接板的第一端与第一转动部连接，连接板的第二端延伸至加热组件的上方，吸盘面向加热组件设置在连接板的第二端；拉拔杆的一端与连接板连接，拉拔杆用于拉动连接板围绕第一转动部转动，以使吸盘靠近或者远离电子设备。这样，吸盘设置在连接板上，吸盘吸附其他部件后，在拉拔杆的拉动下，连接板可以发生转动，吸盘在连接板的转动下，带动其他部件转动，使其他部件与壳体分离。
15.在一种实现方式中，第一转动部包括第一转动基座、第一转动轴、第二转动基座以及第二转动轴，第一转动基座以及第二转动基座对称设置在基板上，第一转动轴贯穿设置在第一转动基座上，第二转动轴贯穿设置在第二转动基座上，连接板的第一端与第一转动轴以及第二转动轴连接。这样，第一转动部即可与连接板及拉拔杆进行配合，使得连接板能够在拉拔杆的拉动时开始转动。
16.在一种实现方式中，拉拔组件还包括立杆以及运动电机，立杆垂直设置在基板上，且立杆设置在第一转动部远离加热组件的一侧；拉拔杆的另一端与运动电机连接，运动电机用于沿立杆做线性运动，以推拉拉拔杆产生运动。这样，运动电机可以为拉拔杆的运动提供动力，在运动电机沿立杆做线性运动时，拉拔杆可以拉动连接板，使连接板围绕第一转动部转动。
17.在一种实现方式中，还包括拉力传感器，拉力传感器设置在拉拔杆上；拉力传感器用于测量拉拔杆施加在连接板上的拉力。这样，可以对拉拔杆施加在连接板上的拉力的大小进行测量，通过测量而得的数值，可以对拉拔组件进行调整。
18.在一种实现方式中，还包括多个夹持组件，多个夹持组件围绕加热组件设置，以对置于加热组件上的电子设备进行夹持固定。
19.在一种实现方式中，还包括温度传感器，温度传感器设置在底座内部，温度传感器用于测量凸台传导至壳体的温度。这样，通过温度传感器反馈的温度数据，可以对凸台施加在电子设备的粘接剂的温度进行控制，以保证加热过程的精确进行。
20.在一种实现方式中，还包括安全开关，安全开关设置在底座底部，安全开关与加热棒电连接，用于控制加热棒的电源的通断。这样，可以在凸台温度过高时，切断加热棒的电源，使凸台失去热量供应，达到超温断电的效果。
21.第二方面，本技术实施例还提供一种电子设备的拆卸系统，包括电控设备和上述第一方面及其各种实现方式提供的电子设备的拆卸装置，电子设备的拆卸装置设置在电控
设备内部，且与电控设备电连接；电控设备用于对电子设备的拆卸装置进行控制，以完成电子设备的拆卸。这样，电子设备的拆卸装置可以在电控设备的控制下，对电子设备进行拆卸，并且，拆卸过程不会对电子设备的部件造成损伤。
附图说明
22.图1为智能手机触控屏的安装示意图；
23.图2为智能手机粘接剂的设置示意图；
24.图3a为智能手表的正面视图；
25.图3b为智能手表的背面视图；
26.图4为智能手表粘接剂的设置示意图；
27.图5为目前烘烤触控屏的示意图；
28.图6为本技术实施例提供的电子设备的拆卸装置的整体示意图；
29.图7为本技术实施例提供的安全开关位置示意图；
30.图8为本技术实施例提供的电子设备的拆卸装置的侧视图；
31.图9为本技术实施例提供的第一转动部及第一连接部的结构示意图；
32.图10为本技术实施例提供的拉拔组件工作状态第一状态图；
33.图11为本技术实施例提供的拉拔组件工作状态第二状态图；
34.图12为本技术实施例提供的智能手表置于加热组件上的示意图；
35.图13为本技术实施例提供的智能手表拆卸的第一种侧视图；
36.图14为本技术实施例提供的智能手表拆卸的第二种侧视图；
37.图15为智能手表前壳加热点示意图；
38.图16为本技术实施例提供的加热组件的局部放大图；
39.图17为本技术实施例提供的电子设备的拆卸系统示意图。
具体实施方式
40.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.随着人机交互技术的不断发展，越来越多的电子设备配置了触控屏(touch screen)，例如，配置有触控屏的智能手表、智能手机以及平板电脑等。触控屏是一种可以感应手触的显示器件，使用者可以通过手触的方式对电子设备进行控制，具体的，可以通过触控屏向电子设备输入讯号，电子设备可以响应于通过触控屏输入的讯号。为了将触控屏与电子设备的壳体等进行固定，通常在触控屏与电子设备的壳体之间填充热熔胶等粘接剂，通过热熔胶将触控屏与电子设备紧密结合在一起，进而达到固定触控屏以及防水等目的。
42.下面对电子设备的触控屏与电子设备壳体之间的粘接方式进行说明。参见图1，为智能手机触控屏的安装示意图。参见图2，为智能手机粘接剂的设置示意图。智能手机100包括手机触控屏101、手机前壳102及手机后壳103，手机触控屏101与手机前壳102之间填充有粘接剂104。其中，粘接剂104可以包括第一胶线1041以及第二胶线1042，第一胶线1041以及
第二胶线1042设置在手机触控屏101的两侧边缘处。通过第一胶线1041及第二胶线1042，可以将手机触控屏101与手机前壳102粘接在一起。手机后壳103可以通过螺母等与手机前壳102固定连接，手机前壳102以及手机后壳103可以为金属材质。
43.图3a为智能手表的正面视图，图3b为智能手表的背面视图。如图3a及图3b所示，智能手表200可以包括手表触控屏201、手表前壳202以及手表后壳203，手表前壳202可以与手表后壳203固定连接，手表前壳202与手表后壳203之间可以通过螺纹实现固定和锁紧。手表触控屏201可以设置在手表前壳202上，手表触控屏201与手表前壳202的固定方式可以采用粘接的方式，手表前壳202可以为金属材质。
44.手表触控屏201朝向手表前壳202的内表面上，可以附着有近场通信(near field communication nfc)线圈、麦拉边(mylar)以及覆晶薄膜(chip on flex or chip on filmcof)等。
45.手表前壳202可以为环状结构，这样，手表触控屏201、手表前壳202以及手表后壳203组装后，手表触控屏201与手表后壳203之间的空间可以用于容置其他部件，也可以方便手表触控屏201与其他部件电连接。例如，手表触控屏201与手表后壳203之间可以容置有柔性电路板(flexible printed circuit fpc)、中央处理器(central processing unit cpu)、蓝牙(bluetooth)芯片、传感器、麦克风单元以及电池组件等。
46.图4为智能手表粘接剂的设置示意图，如图4所示，智能手表200的手表触控屏201与手表前壳202之间可以通过粘接剂204固定，粘接剂204可以包括第三胶线2041和第四胶线2042，第三胶线2041及第四胶线2042可以对称设置在手表触控屏201与手表前壳202之间。
47.为了便于使用者使用，要求电子设备具有良好的防水效果。根据防水等级表，防水等级一般分为防汗(sweat-resistant)、一般性防水(water-resistant)、30米防水(30m、3atm、3bar)、50米防水(50m、5atm、5bar)以及更高级别的防水。目前对电子设备的一般要求是要满足5atm防水标准。对防水标准的要求越为严格，触控屏与电子设备壳体之间的就更为紧密，使用的粘接剂的粘接力也就越强，对触控屏的拆卸也就越为困难。
48.当需要将电子设备的触控屏与壳体拆卸分离时，一般的方法是对触控屏加温烘烤，烘烤方法可以是对触控屏直接吹热风。参见图5，为目前烘烤触控屏的示意图。图中示出了将智能手表以及智能手机的触控屏作为加热面的示意。触控屏作为加热面，可以将热量传导至热熔胶所在位置，使热熔胶受热软化，然后通过外力将触控屏与电子设备的壳体分离，完成触控屏的拆卸。
49.然而，触控屏作为一种显示器件，耐热程度有限，如果直接对触控屏进行加温烘烤，容易对触控屏造成不可逆的损伤，例如出现斑点、无法正常显示色彩，或者触控失灵等。并且，在使用外力对触控屏与电子设备进行分离时，由于经过加温烘烤的触控屏温度较高，触控屏没有较好的受力点，分离时无法与触控屏直接接触，分离存在困难。
50.为了解决上述问题，本技术实施例提供一种电子设备的拆卸装置，该电子设备的拆卸装置可以应用至智能手表，或者其他具有触控屏的电子设备中。参见图6，为本技术实施例提供的电子设备的拆卸装置的整体示意图。如图6所示，本技术实施例提供的电子设备的拆卸装置包括：基板1、设置在基板1上的加热组件2以及拉拔组件3，电子设备可以设置在加热组件2上，加热组件2能够对置于其上的电子设备的特定位置进行加热，以将对部件起
粘接作用的粘接剂等软化。拉拔组件3包括吸盘31、拉拔杆32、连接板33以及第一转动部34，第一转动部34设置在基板1上，且与加热组件2间隔分布，连接板33的第一端与可以与第一转动部34连接，连接板33的第二端可以延伸至加热组件2上方，吸盘31可以面向加热组件2设置在连接板33的第二端，吸盘31用于吸附在电子设备的其他部件上。也就是说，吸盘31与加热组件2上的电子设备之间存在位置对应关系，以对电子设备的部件进行吸附。拉拔杆32的一端与连接板33背向基板1的面固定连接，这样，拉拔杆32可以拉动连接板33，使连接板33可以围绕第一转动部34转动，从而带动吸盘31远离或者靠近加热组件2，以使吸盘31对电子设备的部件进行吸附，将电子设备相互分离的部件拉拔开来。电子设备相互分离的器件可以为触控屏及电子设备的壳体。
51.继续参见图6，加热组件2可以包括：底座21、伸向底座21内部的多个加热棒22、置于底座21上的仿形盖板23，仿形盖板23上还设置有凸台24，底座21、仿形盖板23以及凸台24可以为一体结构。具体的，底座21的形状可以为立方体，多个加热棒22可以通过底座21的侧面伸入底座21内部，且多个加热棒22可以与外部控制设备、外部供电设备等电连接，外部控制设备可以为电控设备。凸台24可以与电子设备需要加热的部位接触，例如，凸台24可以与电子设备的壳体背向触控屏的面直接接触，由于粘接壳体与触控屏的粘接剂设置在壳体与触控屏之间，凸台24与电子设备的壳体背向触控屏的面接触后，可以通过壳体将热量传导至粘接剂。凸台24的具体设备位置可以根据电子设备需要加热的位置而确定，也就是说，凸台24的具体设备位置可以根据粘接剂的设置位置而确定。
52.本技术实施例中，仿形盖板23的形状可以根据电子设备的具体形状进行适应性设计，当电子设备置于仿形盖板23上时，适应性结构可以与电子设备的外边沿相贴合，保证凸台24可以与电子设备内部靠近粘接剂的位置紧密接触，将电子设备固定在加热组件2上，并将热量通过电子设备内部的结构传导至粘接剂上，该热量可以让粘接剂软化失去粘性。
53.本技术实施例中，凸台24可以为仿形盖板23上的凸起结构，也就是说，凸台24具有一定的厚度。因此，电子设备放置在仿形盖板23上时，可以与仿形盖板23之间形成一隔热空腔，电子设备的触控屏与仿形盖板23之间可以保持一定的距离，这样，只有凸台24会对电子设备进行加热，而仿形盖板23具有的热量不会对电子设备造成损伤。
54.在一种实现方式中，凸台24可以为弧形结构，弧形结构可以更加贴合电子设备的内部形状。凸台24的数量可以为2个，2个凸台24可以对称设置在仿形盖板23的边缘处。凸台24的形状、数量以及设置位置也可以根据电子设备的实际形状进行适应性的设计和调整。
55.本技术实施例中，加热棒22可以为通电后自身能够产生热量的棒体，例如棒状电阻体(rod resistor)。加热棒22通电产生的热量可以传导至底座21以及仿形盖板23，进而传导至凸台24，也就是说，加热棒22通电后，底座21、仿形盖板23以及凸台24可以被加热。加热棒22的数量可以根据实际想要达到的加热效果进行设计，本技术不做具体限定，图6中仅示意性的示出了加热棒22的数量为4个的情况。
56.在一种实现方式中，加热棒22伸入底座21的方式可以为：在制作底座21时，在底座21的一侧面开设孔洞，加热棒22的一端通过该孔洞伸入底座21内部，加热棒22的另一端在底座21的外部余留有一定长度，以便进行电连接。孔洞的直径可以与加热棒22的直径相匹配，使得加热棒22可以与底座21固定连接。孔洞开设的位置可以根据实际情况进行设计，具体位置取决于加热棒22预想设置的位置，孔洞的数量也和加热棒22的数量相匹配。
57.在一种实现方式中，外部控制设备可以对加热棒22的加热时长及加热温度进行控制和调节，通过电控设备的控制和调节，加热棒22产生的热量传导至凸台24后，凸台24的热量可以通过电子设备的内部结构传导至设置有粘接剂的位置，能够使得粘接剂的粘性低于预定值然后软化，该电子设备的内部结构可以为电子设备的壳体。加热棒22的温度根据凸台24的实际温度进行调节，保证凸台24的温度应该处于粘接剂失去粘性的预定值及触控屏的受热门限之间。
58.在一种可选的实现方式中，也可以使用加热电阻丝对底座21、仿形盖板23以及凸台24进行加热，具体的，可以将加热电阻丝盘设在底座21内部，对加热电阻丝通电后会产生热量，热量能够传导至底座21，进而传导至仿形盖板23以及凸台24。
59.在一种实现方式中，底座21的四角处可以分别开设有螺纹孔，通过该螺纹孔的锚固和锁紧，加热组件2可以固定在基板1上，固定后加热组件2可以更好的与拉拔组件3配合。
60.本技术实施例中，底座21、仿形盖板23以及凸台24的材质可以为导热性能优良的金属材质，例如黄铜、铝、碳钢、不锈钢、合金钢等。这样，可以使得加热棒22产生的热量均匀且快速的传递至凸台24。
61.在一种实现方式中，底座21、仿形盖板23以及凸台24可以采用一体成型工艺制成，一体成型的底座21、仿形盖板23以及凸台24可以具有更佳的导热效果。
62.由以上技术方案可知，本技术实施例提供的加热组件2，可以通过加热棒22对底座21、仿形盖板23以及凸台24进行加热。电子设备可以设置在仿形盖板23上，凸台24与电子设备内部直接接触，具体的，凸台24可以直接与电子设备内部的壳体直接接触，凸台24的热量将壳体上的粘接剂软化后，通过粘接剂粘接在壳体上的触控屏等器件即可与壳体分离，达到将触控屏拆卸的目的。由于电子设备的重要部件不与加热组件2进行直接接触，因此加热组件2具有的热量，不会对电子设备的部件产生损害，也就是说，本技术实施例提供的加热组件2可以在不损害电子设备的情况下，对电子设备的触控屏进行拆卸分离。
63.继续参见图6，本技术实施例提供的电子设备的拆卸装置，还可以包括多个夹持组件4，多个夹持组件4可以围绕加热组件2设置，以对加热组件2上放置的电子设备进行夹持固定。具体的，夹持组件4的数量可以为2个，对称设置在底座21外部，图6中示出了一种夹持组件4与凸台24在位置上相对应的情况，夹持组件4的数量及设置位置也可以根据实际情况进行设计。
64.夹持组件4可以包括夹持部41以及滑轨42，滑轨42与底座21垂直设置，夹持部41可滑动的设置在滑轨42上。电子设备放置在仿形盖板23上后，夹持部41可以在外部控制设备的控制下向靠近电子设备的方向运动，以起到对电子设备夹持固定的作用。具体的，夹持部41可以对电子设备的壳体进行夹持固定。
65.在一种实现方式中，夹持部41可以为具有一定厚度的立体结构，在夹持部41设置在滑轨42上后，夹持部41与滑轨42的整体高度，可以与放置在仿形盖板23上的电子设备齐平，也可以略高于电子设备，以对电子设备起到更好的固定作用。
66.在一种实现方式中，夹持部41靠近仿形盖板23的面可以为圆弧形，也即，夹持部41与电子设备直接接触的面为圆弧面，圆弧面作为较为流畅的形状，可以电子设备进行更好的包裹，保证固定的效果，同时起到保护电子设备的作用。
67.在一种可选择的方式中，夹持组件4还可以包括夹持气缸(图6中未示出)，夹持气
缸可以为夹持部41的运动提供动力来源。
68.本技术实施例中，加热组件2还包括伸向底座21内部的温度传感器25，具体的，温度传感器25可以通过底座21的侧面伸入底座21的内部。设置在底座21内部的温度传感器25，可以测量出底座21内部的温度，进而得到凸台24的温度。通过温度传感器25反馈的温度数据，可以对凸台24施加在电子设备的粘接剂的温度进行控制，以保证加热过程的精确进行。
69.本技术实施例中，温度传感器25测量的是底座21内部的温度，而凸台24的热量是由底座21经由仿形盖板23传导的，所以凸台24的实际温度与底座21内部的温度存在一定的差异。在实际的控制过程中，依据温度传感器25测得的、底座21内部的温度数据，对凸台24进行温度调节时，可以进行温度补偿操作，温度补偿操作可以保证凸台24施加在电子设备上的热量的准确性。
70.在一种实现方式中，如图6所示，温度传感器25可以从底座21侧面的中心位置向底座21内部延伸可以设置在两个加热棒22之间这样可以使得测量而得的温度数据更能反映底座21的实际温度。
71.参见图7，为本技术实施例提供的安全开关位置示意图。在一种实现方式中，加热组件2还可以包括安全开关26，安全开关26与加热棒22电连接，用于控制加热棒22的电源的通断。在温度传感器25测量的温度数据数值过高时，安全开关26可以对加热棒22进行断电处理，也即，当凸台24温度过高时，安全开关26可以作为一个温度开关，切断加热棒22的电连接，使得凸台24失去热量供应，达到超温断电的效果。
72.继续参见图7，在一种实现方式中，安全开关26可以设置在底座21的底部，为了适应安全开关26的位置设置，基板1上开设有一个通孔11，安全开关26可以位于该通孔11内，并且安全开关26的电连接走线也通过该通孔11来完成。通孔11的具体形状，可以根据安全开关26的形状以及电连接走线进行适应性设计，本技术不做具体限定。
73.继续参见图6，本技术实施例提供的拉拔组件3还包括第一转动部34，第一转动部34对称设置在基板1上。具体的，第一转动部34包括第一转动基座341、第一转动轴342、第二转动基座343以及第二转动轴344，第一转动基座341以及第二转动基座343固定在基板1上，第一转动轴342贯穿设置在第一转动基座341上，第二转动轴344贯穿设置在第二转动基座343上，连接板33的第一端可以与第一转动轴342以及第二转动轴344连接。
74.连接板33可以包括第一连接部331以及第二连接部332，第一连接部331与第一转动轴342连接，连接后可绕第一转动轴342转动。第二连接部332的一端设置有吸盘31，且吸盘31设置在第二连接部332朝向加热组件2的面上，第二连接部332的另一端与第一连接部331固定连接，当第一连接部331做绕轴运动时，第二连接部332可以随第一连接部331一同运动，进一步的，第二连接部332可以带动吸盘31做圆周运动，改变第二连接部332所在平面与基板1所在平面之间的夹角。
75.在一种实现方式中，第一连接部331可以与第二连接部332通过螺纹连接实现固定和锁紧。第一连接部331与第二连接部332可以分别开设尺寸相同的螺纹孔，通过与螺纹孔尺寸配合的螺钉将第一连接部331与第二连接部332连接起来。
76.可以理解的是，第一连接部331与第二连接部332固定连接形成的整体结构的长度，以及第一转动部34在基板1上设置的位置，应当能够保证吸盘31可以与加热组件2存在
位置上的对应关系。这样，吸盘31才能准确的吸附住加热组件2上放置的电子设备的其他部件，例如触控屏。随着第二连接部332的转动，吸盘31才能够将触控屏拉拔开来。
77.参见图8，为本技术实施例提供的电子设备的拆卸装置的侧视图，如图8所示，当吸盘31对电子设备进行吸附时，第二连接部332所在平面可以与基板1所在平面平行。第二连接部332所在平面是否与基板1所在平面平行，可以通过调整第一连接部331与基板1之间的距离d来实现。这样，可以减小吸盘31与置于加热组件2上的电子设备之间空隙，使得吸盘31更好的与电子设备的触控屏吸附在一起。
78.参见图9，为本技术实施例提供的第一转动部及第一连接部的结构示意图。第一转动部34可以与基板1通过螺纹固定。
79.第一连接部331可以包括第一板体3311、设置在第一板体3311一侧的第一转动件3312，以及设置在第一板体3311另一侧的第二转动件3313，第一转动件3312与第一转动轴342连接，第二转动件3313与第二转动轴344连接。通过第一转动件3312、第二转动件3313、第一转动轴342以及第二转动轴344的相互配合，第一板体3311可以转动，也即，实现第一连接部331的转动。
80.继续参见图6，本技术实施例提供的拉拔组件3还包括立杆35以及运动电机36，立杆35垂直设置在基板1上，且立杆35设置在第一转动部34远离加热组件2的一侧。运动电机36可以为立方体结构，且运动电机36可活动的设置立杆34上，与外部控制设备电连接。具体的，运动电机36可在外部控制设备的控制下沿着立杆34上下运动，也就是说，运动电机36可以沿立杆34做线性运动。
81.在一种实现方式中，由于立杆35的长度取决于运动电机36的运动范围，因此，立杆35的长度大于运动电机36运动过程中的位移，以保证运动电机36能够沿着立杆35稳定运行。
82.本技术实施例提供的拉拔组件3还包括第二转动部37，第二转动部37固定在运动电机36上，第二转动部37固定在运动电机36朝向加热组件2的侧面上。具体的，第二转动部37可以包括第三转动基座371及第三转动轴372，第三转动基座371固定在运动电机36朝向加热组件2的侧面上，第三转动轴372贯穿设置在第三转动基座371上。这样，随着运动电机36的上下运动，第二转动部37也可上下运动。第二转动部37可以与运动电机36通过螺纹连接实现固定和锁紧。
83.本技术实施例提供的拉拔组件3还包括第三转动部38，第三转动部38固定在第二连接部332背向基板1的面上。具体的，第三转动部38可以包括第四转动基座381及第四转动轴382，第四转动基座381固定在连接板33背向基板1的面上，第四转动轴382贯穿设置在第四转动基座381上。
84.拉拔杆32的一端与第二转动部37连接，另一端与第三转动部38连接，在运动电机36沿立杆35做线性运动时，可以推拉拉拔杆32产生运动，在第二转动部37及第三转动部38的作用下，拉拔杆32所在轴线与立杆35所在轴线之间的夹角、拉拔杆32所在轴线与连接板33所在平面之间的夹角可以发生改变。
85.拉拔杆32的一端固定有第三转动件321，拉拔杆32的另一端固定有第四转动件322，也就是说，第三转动件321、拉拔杆32以及第四转动件322通过固定连接形成一个整体。第三转动件321可以与第三转动轴372相连接，第四转动件322可以与第四转动轴382相连
接。这样，在运动电机36沿着立杆35上下运动时，第二转动部37也上下运动，拉拔杆32相对第三转动轴372及第四转动轴382运动。运动电机36的上下运动，使得拉拔杆32可以向连接板33施加拉力，在拉拔杆32的带动下，连接板33可以绕着第一转动部34运动。此时，吸盘31在连接板33的带动下做向远离加热组件2的方向运动，吸盘31运动即可带动其吸附住的电子设备的触控屏运动，进而使得触控屏与壳体分离。
86.参见图10，为本技术实施例提供的拉拔组件工作状态第一状态图。参见图11，为本技术实施例提供的拉拔组件工作状态第二状态图。拉拔杆32所在轴线与立杆35所在轴线之间的夹角可以为α，拉拔杆32所在轴线与连接板33所在平面之间的夹角可以为β，吸盘31与基板1之间的距离为c。图10示出了运动电机36向远离基板1的方向(向上)运动之前的状态，图11示出了运动电机36向远离基板1的方向(向上)运动之后的状态。如图10及图11所示，运动电机36向远离基板1的方向运动的过程中，夹角α逐渐减小，夹角β逐渐增大，距离c也逐渐增大。
87.继续参见图6，在一种实现方式中，本技术实施例提供的拉拔组件3还包括立杆基座351，立杆基座351可以垂直设置在基板1上，立杆基座351上可以开设有固定槽3511，立杆35嵌设在固定槽3511内。固定槽3511可以根据立杆35的长度进行设计。这样，立杆35的两端均得以固定，能够避免在运动电机36沿着立杆35上下运动时，立杆35出现晃动。
88.在一种实现方式中，第二连接部332上还开设有与吸盘31连通的气孔311，当吸盘31与触控屏吸附时，吸盘31与触控屏之间存在一个腔室，腔室内的空气会影响吸盘31吸附在触控屏上的效果，开设气孔311后，在外部控制设备的控制下，气孔311会将腔室内的空气排出，使得吸盘31与触控屏之间接近真空状态，保证吸附的效果。当吸盘31发生运动将触控屏与壳体分离后，还可以通过气孔311向吸盘31与触控屏之间输送空气，使得吸盘31与触控屏分离，完成拆卸过程。气孔311的尺寸以及具体开设数量可以根据实际情况进行设计，本技术不做具体限定。
89.在一种实现方式中，吸盘31可以为橡胶材质，橡胶材质具有弹性好的特点，可以使得吸盘31与触控屏的接触面具有良好的贴合性，使得吸盘31吸附更为紧密。
90.由于触控屏较为精密，如果触控屏与壳体分离时的拉力过大，有可能会对触控屏造成损伤，因此，需要对施加在触控屏上的拉力大小进行准确的控制。拉拔杆32施加在连接板33上的拉力的大小，决定了吸盘31分离触控屏与壳体时的拉力大小。因此，在一种实现方式中，本技术实施例提供的拉拔组件3还包括拉力传感器39，拉力传感器39可以设置在拉拔杆32上，拉力传感器39可以对拉拔杆32施加在连接板33上的拉力的大小进行测量，通过测量而得的数值，可以对拉拔组件3进行调整，例如：调整运动电机36向上运动的速度。
91.在一种实现方式中，拉拔杆32可以由刚性材料制成，在向连接板33施加拉力时，刚性材料制成的拉拔杆32形变量较小，能够较好的实现力的传递，避免拉力的损失。
92.在一种实现方式中，第一连接部331还可以设置有凹槽，凹槽的尺寸可以与立杆基座351相匹配。由于第一转动部34在基板1上的位置，靠近立杆35以及立杆基座351在基板1上的位置，在第一连接部331转动时，凹槽可以避免第一连接部331与立杆基座351相互碰撞，保证转动的顺利进行。
93.在一种实现方式中，拉拔组件3与夹持组件4配合运动，还可以用于分离其他需要分离的器件，例如分离智能手机的后壳，不限于分离触控屏与壳体。
94.可以理解的是，本技术实施例中所涉及的电子设备的拆卸装置与其他器件的电连接的方式，均可以根据实际情况对电连接布线进行灵活的设计，本技术对此不做具体限定。
95.本技术实施例提供的电子设备的拆卸装置，可以用于拆卸智能手表。智能手表是一种具有人机交互、信息处理等能力的电子设备，除显示时间外，还可以具有提醒、导航、校准以及监测等多种功能。图12为本技术实施例提供的智能手表置于加热组件上的示意图。如图12所示，为了对智能手表触控屏进行拆卸，可以先将手表的前壳与后壳分离，之后，将前壳连同触控屏放置在加热组件2上，夹持组件4对智能手表进行夹持固定。
96.参见图13，为本技术实施例提供的智能手表拆卸的第一种侧视图。参见图14，为本技术实施例提供的智能手表拆卸的第二种侧视图。参见图15，为智能手表前壳加热点示意图。如图13、图14及图15所示，智能手表200的手表触控屏201与手表前壳202之间可以通过粘接剂204固定，具体的，粘接剂204填充在手表前壳202与手表触控屏201之间，并且，粘接剂204主要分布在手表前壳202的加热点2022与手表触控屏201之间，也就是说，通过加热点2022将热量传导至粘接剂204，粘接剂204可以软化，将手表触控屏201与手表前壳202分离，即可完成智能手表的拆卸。
97.智能手表200放置在加热组件2上后，加热组件2与智能手表200相接触的位置，除仿形盖板23与手表前壳202的外边沿2021有接触外，只有凸台24与手表前壳202相接触，即图15中示出的加热点2022。也就是说，加热组件2具有的热量不会对智能手表200除手表前壳202的外边沿2021及加热点2022的其他位置产生影响，也即，手表触控屏201以及手表触控屏201内表面附着的近场通信(near field communication nfc)线圈、麦拉边(mylar)以及覆晶薄膜(chip on flex or chip on film cof)不会被加热。同时，由于手表前壳202一般为金属材质，加热组件2具有的热量不会对手表前壳202造成损伤。
98.继续参见图13，在一种实现方式中，智能手表200放置在加热组件2上后，手表前壳202与手表触控屏201之间形成有第一空腔i，第一空腔i能够将仿形盖板23与手表触控屏201分隔开，避免仿形盖板23具有的热量对手表触控屏201产生影响。
99.继续参见图15，在一种实现方式中，加热点2022对称的设置在手表前壳202上，且手表前壳202为环状结构。所以，凸台24可以为弧形结构，弧形结构可以更加贴合电子设备的内部形状。凸台24的数量可以为2个，2个凸台24可以对称设置在仿形盖板23的边缘处。
100.参见图16，为本技术实施例提供的加热组件的局部放大图。在一种实现方式中，本技术实施例提供的仿形盖板23还可以包括第一台阶231及盖板平面232，第一台阶231可以沿着盖板平面232的外周设置，在智能手表200放置在加热组件2上时，第一台阶231可以用于放置手表前壳202的外边沿2021，也就是说，外边沿2021可以对盖板平面232进行包裹，智能手表200即可平稳的放置在加热组件2上。
101.由以上技术方案可知，本技术实施例提供的电子设备的拆卸装置，在对智能手表进行拆卸时，加热拆卸的过程不会对手表触控屏201及周边器件产生影响，不会对拆卸下来的手表触控屏201造成不可逆的损伤。
102.结合图6-图16所示，本技术实施例提供的电子设备的拆卸装置的工作过程可以包括：外部控制设备向拆卸装置供电，通过外部控制设备设置加热棒22的加热时间及加热温度，加热棒22通电后对底座21、仿形盖板23以及凸台24进行预热，预热后，可以通过温度传感器25对凸台24的实时温度进行测量，凸台24的预热后的温度可以处于60℃-70℃之间，也
即，加热棒22的加热时长及加热温度可以根据温度传感器25反馈的温度数值及待软化粘接剂的种类、特性进行调节。需要注意的是，凸台24的最高温度，应该处于粘接剂失去粘性的预定值及触控屏的受热门限之间，这样，既可以软化粘接剂，还不会对触控屏造成损伤。在一种实现方式中，凸台24的预热温度可以为60℃。
103.然后，将待拆卸的电子设备放置在加热组件2上，例如将智能手表的触控屏及前壳放置在加热组件2上。在外部控制设备的控制下，处于加热组件2两侧的夹持组件4对前壳进行夹持固定。固定后，凸台24可与智能手表的前壳背向触控屏的面相接触，利用凸台24具有的热量软化前壳与触控屏之间的粘接剂，使之失去粘性。凸台24与智能手表接触的时长，可以根据凸台24的实际温度及粘接剂的种类、特性进行设计。粘接剂失去粘性后，在外部控制设备的控制下，拉拔组件3启动，运动电机36先沿着立杆35向下运动，在拉拔杆32的带动下吸盘31运动至与触控屏相互接触，吸盘31吸附触控屏后，运动电机36沿着立杆35向上运动，在拉拔杆32的带动下吸盘31吸附住触控屏运动，使触控屏与壳体分离。
104.本技术实施例提供的电子设备的拆卸装置的工作过程还可以包括：将待拆卸的电子设备放置在加热组件2上，例如将智能手表的触控屏及前壳放置在加热组件2上。在外部控制设备的控制下，处于加热组件2两侧的夹持组件4对前壳进行夹持固定。固定后，凸台24可与智能手表的前壳背向触控屏的面相接触，利用凸台24具有的热量软化前壳与触控屏之间的粘接剂，使之失去粘性。
105.接着，外部供电设备向拆卸装置供电，通过外部控制设备设置加热棒22的加热时间及加热温度，加热棒22通电后对底座21、仿形盖板23以及凸台24进行加热。加热时间可以为5min，加热温度可以为60℃。加热过程中，温度传感器25可以对凸台24的实时温度进行测量，通过凸台24的实时温度，对加热棒22的加热温度进行调节。加热棒22的加热时长及加热温度可以根据温度传感器25反馈的温度数值及待软化粘接剂的种类、特性进行调节。需要注意的是，凸台24的最高温度，应该处于粘接剂失去粘性的预定值及触控屏的受热门限之间，这样，既可以软化粘接剂，还不会对触控屏造成损伤。
106.然后，在外部控制设备的控制下，拉拔组件3启动，运动电机36先沿着立杆35向下运动，在拉拔杆32的带动下吸盘31运动至与触控屏相互接触，吸盘31与触控屏吸附后，运动电机36沿着立杆35向上运动，在拉拔杆32的带动下吸盘31吸附住触控屏运动，使触控屏与壳体分离。
107.本技术实施例提供的电子设备的拆卸装置的工作过程还可以包括：由于温度传感器25直接测量的部位是底座21，而与智能手表的前壳直接接触的位置是凸台24，温度传感器25测量的底座21的温度值，与凸台24的温度值存在数值上的差异，因此，在温度传感器25进行测温后，可以根据温度传感器25测量的温度值进行温度补偿，温度补偿调节能够保证凸台24施加在智能手表上的温度的准确性。
108.本技术实施例提供的电子设备的拆卸装置的工作过程还包括：如果凸台24的实际温度过高，安全开关26可以对加热棒22进行断电处理，避免出现因凸台24温度过高而损坏触控屏的情况。
109.参见图17，为本技术实施例提供的电子设备的拆卸系统示意图。如图17所示，本技术实施例还提供一种电子设备的拆卸系统，电子设备的拆卸系统可以包括电控设备300及上述各个实施例提供的电子设备的拆卸装置，电子设备的拆卸装置可以置于电控设备300
内部，且与电控设备300电连接，电控设备300作为一种控制设备，可以对电子设备的拆卸装置进行控制，使电子设备的拆卸装置可以对电子设备进行拆卸。例如，拆卸智能手表的触控屏，拆卸智能手机的触控屏等。
110.以上的具体实施方式，对本技术实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本技术实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本技术实施例的保护范围，凡在本技术实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术实施例的保护范围之内。