电子设备套装的制作方法

1.本技术属于终端设备技术领域，具体涉及一种电子设备套装。


背景技术：

2.目前，智能终端产品例如手机生产测试之后，会关机并放入包装盒之内，并且，在包装盒的外部还有塑封、防拆、防伪标签，用以确保手机完整、不受污损。在该情况下，手机一旦包装好以后，如果不拆开包装盒是无法实现手机开机的，但是，当出现有开机需求的情况下，操作人员必须拆开包装盒将手机拿出来并触发手机开机。然而，拆开手机进行操作不仅会污损手机，而且重新包装也会带来材料和人工成本，甚至部分包装盒有拆解痕迹后造成用户不满。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的是提供一种电子设备套装，以解决现有终端产品在放入包装盒包装好之后，在不拆除包装盒的情况下无法通过非接触方法实现开机的问题。
4.本技术实施例提供了一种电子设备套装，所述电子设备套装包括电子设备和包装盒；
5.所述包装盒包括内衬结构，所述内衬结构包括底托和围设在所述底托边缘上的多个侧挡部，所述底托和所述多个侧挡部围合成用于收容所述电子设备的收纳空间；
6.当所述电子设备设置于所述收纳空间之内时，所述电子设备的开机键与所述多个侧挡部中的一个所述侧挡部相互靠近，该侧挡部与所述开机键中的至少一者包括形状记忆合金结构部，在形状记忆合金结构部发生形变之后，该侧挡部与所述开机键配合以挤压所述开机键。
7.在本技术的实施例中，通过将电子设备的开机键设置为形状记忆合金材料，或者将包装盒内收容电子设备的内衬结构的侧挡部设置为含有形状记忆合金材料，在温度控制下可驱使形状记忆合金材料形变，实现在不拆除包装盒的情况下能通过非接触方式触发电子设备的开机，进而实现了不拆包装盒的情况下对电子设备进行软件升级、个性定制等功能。
8.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
9.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
10.图1是本技术实施例提供的电子设备套装的结构示意之一；
11.图2是本技术实施例提供的电子设备套装的结构示意之二；
12.图3是本技术实施例提供的电子设备套装的结构示意之三；
13.图4是本技术实施例提供的电子设备套装的结构示意之四；
14.图5是本技术实施例提供的电子设备中的电路结构的结构示意图。
15.附图标记：
16.100、包装盒；110、内衬结构；111、底托；112、侧挡部；113、形变区；114、微波吸收材料结构；120、外包装盒体；200、电子设备；210、开机键；220、应用处理器；230、电源管理芯片；240、电池。
具体实施方式
17.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
18.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
19.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
20.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
21.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的电子设备套装进行详细地说明。
22.根据本技术的一个实施例，提供了一种电子设备套装，参见图1至图4，所述电子设备套装包括电子设备200和包装盒100。
23.电子设备200在经过生产测试之后，会关机并放入包装盒100之内收纳，以便于运输和销售。
24.在本技术的实施例中，参见图1至图4，所述包装盒100包括内衬结构110，所述内衬结构110包括底托111和围设在所述底托111边缘上的多个侧挡部112，所述底托111和所述多个侧挡部112可以围合形成用于收容所述电子设备200的收纳空间。
25.也就是说，当将电子设备200收纳于包装盒100之内时，可以将电子设备200放入内衬结构110上形成的专门的收纳空间之内。也即，在包装盒100之内，由一内置的内衬结构110对电子设备200进行承托，这样，可以将电子设备200与配设的充电线等辅助设备在包装
盒100内分开进行收纳。
26.参见图1，当所述电子设备200设置于所述收纳空间之内时，所述电子设备200的开机键210与所述多个侧挡部112中的一个所述侧挡部112相互靠近，该侧挡部112和所述开机键210中的至少一者包括形状记忆合金结构部，在形状记忆合金结构部发生形变之后，该侧挡部112与所述开机键210配合以挤压所述开机键210。
27.其中，形状记忆合金结构部基于材料的特性，在不同温度下的晶体结构不同，当温度变化可以呈现出不同的形状。
28.例如，低温形状下为正常使用状态。高温形状下设定为在低温形状基础上向外延展，如可表现为形状记忆合金结构部的体积膨胀/增大等现象。
29.需要说明的是，电子设备上通常都具有开机键，开机键可用于控制电子设备的开机与关机操作。参见图1至图4，如本技术的实施例中示出的电子设备200上的开机键210。
30.但是，在现有技术中，对于包装好的电子设备(例如手机)，通常是先拆除电子设备200外部的包装盒100，再将电子设备200从包装盒100中取出之后，通过人工直接按压开机键210的方式控制开机键210的启动，以实现电子设备的开机。
31.在本技术的实施例中，例如通过将电子设备200的开机键210设置为形状记忆合金材料制成，或者将包装盒100内收容电子设备200的内衬结构110的侧挡部112设置为含有形状记忆合金材料，这样，在不同温度的控制下可驱使相应的形状记忆合金结构部发生形变，实现了在不拆除包装盒100的情况下也能通过如外部指定工具通过非接触方式触发电子设备200的开机，进而实现了不拆包装盒100的情况下对电子设备200进行软件升级、个性定制等功能。
32.例如，参见图1，将电子设备200的开机键210设置为局部或者整体为形状记忆合金材料制成的形状记忆合金结构部，并使得开机键210与内衬结构110的一个侧挡部112为相抵接或者呈较小距离的间隔设置，当将电子设备200与包装盒100一起放置于较高温的环境下，开机键210处于高温环境中其会产生一定的形变，这样，开机键210朝向一个侧挡部112的内壁发生延展，与此同时，侧挡部112的内壁就会反作用力来挤压电子设备200的开机键210，在持续挤压开机键210数秒后，就完成了不拆包装盒100情况下的非接触式开机。也即，隔着包装盒100实现电子设备200的开机。
33.又例如，参见图2，与开机键210相抵接或者呈较小距离间隔设置的一个侧挡部112，其本身含有形状记忆结构部。当整个电子设备套装处于高温的环境下，该侧挡部112上的形状记忆合金结构部也会产生形变，其会朝向开机键210发生延展，以持续挤压电子设备200的开机键210，等待数秒后，即可完成不拆包装盒100情况下的非接触式开机。也即隔着包装盒100实现电子设备200的开机。
34.在本技术的实施例提供的方案，当出现有开机需求的情况下，操作人员无需拆开包装盒100将电子设备200拿取出来并触发电子设备200开机。从而避免了因拆开电子设备200的外包装进行操作而污损电子设备，及重新包装带来的材料和人工成本增加，而且也可以避免包装盒100因有拆解痕迹而造成用户不满的情况发生。
35.此外，本技术实施例的电子设备200，参见图5，其还可以包括有应用处理器220、电源管理芯片230及电池240。
36.其中，应用处理器220可以负责软件系统运行、产品终端功能的实现、外围器件的
控制，是整个系统的控制中枢；部分的应用处理器220还可以包含aosp(常开协处理器，always on sub processor))，可以在电子设备200关机的情况持续运行。
37.其中，电源管理芯片230(又称pmic)，其是一个集成mcu和多路电源输出的集成电路，其主要负责接收开机信号及为应用处理器、外围器件输出所需的电源。
38.其中，电池240是系统能量来源，在电子设备200关机之后依然为电源管理芯片230、nfc芯片等进行供电。
39.本技术实施例的电子设备200，其在不拆除包装盒100的情况下，能通过外部指定工具通过非接触方式触发电子设备200进行开机。配合应用处理器220、电源管理芯片230及电池240形成的电路结构，进而实现了不拆除包装盒100的情况下对电子设备200进行软件升级、个性定制等功能。
40.在本技术的一些例子中，参见图1，所述开机键210的至少局部为所述形状记忆合金结构部，在不同的温度驱动下，所述开机键210可在第一形状与第二形状之间切换；
41.在所述开机键210的形状为所述第一形状的情况下，所述开机键210与所述多个侧挡部112中的一个所述侧挡部112的内壁为相抵接或者间隔设置；
42.在所述开机键210的形状为所述第二形状的情况下，所述开机键210可朝向所述多个侧挡部112中的一个所述侧挡部112内壁延展，以使所述开机键210受到该侧挡部112内壁的挤压力。
43.本技术的实施例中，可以将电子设备200的开机键210设计为至少局部采用形状记忆合金材料制成，这样可在其上形成或者整体为形状记忆合金结构部。由于形状记忆合金材料在不同温度下的晶体结构不同，当温度发生变化，电子设备200的开机键210就可以呈现出不同的形状，如上述的第一形状和第二形状，且该开机键210的第二形状为在第一形状的基础上产生了向原本与其相接触的一个侧挡部112的延展。
44.例如，低温时(可以设定一个温度为b℃，在该b℃以下为低温)，采用形状记忆合金材料制成的开机键210(或者说在开机键210局部形成的形状记忆合金结构部)为正常使用状态。在高温(可以设定一个温度为a℃，在该a℃以上为高温)时，采用形状记忆合金材料制成的开机键210设定为在低温形状的基础上向外延展，整个体积增大，这样，该开机键210就可以由与侧挡部112的内壁相抵接或者间隔设置转变为顶持住该侧挡部112的内壁，与此同时，该侧挡部112的内壁可以给电子设备200的开机键210反作用力来挤压开机键210。当开机键210受到数秒以上的挤压之后，即可实现电子设备200的开机。
45.其中，在需要不拆除包装盒100而实现电子设备200的开机时，可以将整个电子设备套装置于例如温箱中加热至a℃以上，开机键210将会发生形变，使其朝向一个侧挡部112发生延展。而由于电子设备200在放置时其开机键210紧贴内衬结构110的一个侧挡部112，则开机键210在受到该侧挡部112内壁反作用力下将会向内挤压，在持续几秒后即完成电子设备200的开机。
46.此外，需要说明的是，电子设备200上的开机键210可以整体采用形状记忆合金材料制成形状记忆合金结合部，也可局部采用形状记忆合金材料制成形状记忆合金结构部，本领域技术人员可以根据需要灵活调整，本技术实施例中对此不作具体限制。
47.在本技术的一些例子中，参见图2，所述多个侧挡部112中的一个所述侧挡部112的内壁上至少局部设置有形变区113，在所述形变区113上设置有所述形状记忆合金结构部，
在不同的温度下，所述形状记忆合金结构部可在第三形状与第四形状之间切换；
48.在所述形状记忆合金结构部的形状为所述第三形状的情况下，所述形状记忆合金结构部与所述开机键210为抵接或者间隔设置；
49.在所述形状记忆合金结构部的形状为所述第四形状的情况下，所述形状记忆合金结构部可朝向所述开机键210延展，用以挤压所述开机键210。
50.也就是说，在本技术的实施例中，还可以在内衬结构110的至少一个侧挡部112上设置形变区113，在该形变区113上可以形成形状记忆合金结构部，这相当于在该侧挡部112上形成一驱动结构，基于材料的性质，在温度变化的情况下，形变区113上的形状记忆合金结构部自身可以产生形变，可用以触发开机键210，实现电子设备200的开机。
51.例如，当电子设备200放置于包装盒100的内衬结构110之内时，电子设备200的开机键210与形变区113上的形状记忆合金结构部二者为相抵接(或者间隔设置，但间隔尺寸比较小)。基于形状记忆合金材料在不同温度下的晶体结构不同，当温度发生变化，上述的形状记忆合金结构部就可以呈现出不同的形状，如上述的第三形状和第四形状，其中，第四形状可以为形状记忆合金结构部在第三形状的基础上产生了向原本与其接触的开机键210的延展形变，以实现形状记忆合金结构部可以顶持着开机键210，并且在持续几秒之后即完成电子设备200的开机。
52.也就是说，在本技术的实施例中，可以在内衬结构110的一个侧挡部112的形变区113上直接形成形状记忆合金结构部，在低温状态时，该形状记忆合金结构部可以贴合或者靠近电子设备200的开机键210，但并不会使得该开机键210受力。在高温状态时，该形状记忆合金结构部基于形状记忆合金材料而发生形变，可用以挤压电子设备200的开机键210，使开机键210受力完成开机。
53.此外，需要说明的是，在本技术的实施例中，与电子设备200的开机键210相接触的一个侧挡部112，其内壁可以整体为形状记忆合金材料，也即形变区113可以覆盖该侧挡部112的内壁；当然，形状记忆合金结构部也可以设置在局部区域，本领域技术人员可以根据需要灵活调整，本技术实施例中对此不作具体限制。
54.在本技术的一些例子中，参见图2，所述开机键210正对着所述形状记忆合金结构部；或者是，所述形状记忆合金结构部设置为两个，两个所述形状记忆合金结构部在所述形变区113上呈对称设置，所述开机键210相对的两侧部在所述形变区113上的正投影分别与所述两个形状记忆合金结构部重合。
55.在本技术的实施例中，形变区113位于内衬结构110的一个侧挡部112的内壁上(该侧挡部112需要与电子设备200的开机键210相接触)，也即位于包装盒100上。开机键210如位于电子设备200的侧框上。为了使形变区113上的形状记忆合金结构部在发生形变之后，能更准确对准开机键210进行挤压，实现电子设备200的开机，需要根据开机键210的位置来合理设置形变区113在侧挡部112上的位置。
56.其中，可以将形变区113设计为与开机键210的位置为相对应，即上述的相对设置。这样，位于形变区113的形状记忆合金结合部在发生朝向开机键210的延展形变之后，其就可以直接对准开机键210进行挤压，以实现电子设备200的开机。
57.需要说明的是，形变区113上的形状记忆合金结构部的尺寸可以设计的比开机键210大一些，这样，可以在降低二者对位精度的情况下实现电子设备200的开机，以防止电子
设备200在内衬结构110内发生偏移，此时，形状记忆合金结构部很可能与开机键210不能对准，这就有可能导致形状记忆合金结构部在发生形变之后无法对准挤压开机键210，进而可能造成电子设备200的开机失败。
58.在本技术的实施例中，还可以使形状记忆合金结构部在形变区113上呈对称分布在开机键210的左右两侧，这样，在形状记忆合金结构部朝向开机键210延展之后，可以相互配合挤压开机键210的左右两侧，如此计也可以实现电子设备200的开机。
59.在本技术的一些例子中，参见图2，所述形状记忆合金结构部为形状记忆合金涂层或者形状记忆合金片。
60.在本技术的实施例中，可以在内衬结构110的一个侧挡部112的内壁上设置专门的形变区113，并在该形变区113上直接形成形状记忆合金结构部，如前文所述，该形状记忆合金结构部为形状记忆合金材料制成，对于其作用在此不再重复论述。
61.其中，在侧挡部112上，形状记忆合金结构部的具体形式可以包括多种。
62.例如，形状记忆合金涂层或者形状记忆合金薄片等。这两种形式均不会对内衬结构110的尺寸和结构造成影响，且不会影响到内衬结构110上用于收容电子设备的收纳空间的大小。不需要对内衬结构110做出较大的改变。
63.本技术的实施例中，在包装盒100的内衬结构110的一个侧挡部112的内壁上(即形变区113的位置处)加入了一层较薄的形状记忆合金涂层或者形状记忆合金弹片，在低温状态时，形状记忆合金涂层或者形状记忆合金弹片可以贴合或者靠近电子设备200的开机键210，不会使开机键210受力，在高温状态时产生形变向内挤压，从而使开机键210受力完成电子设备200的开机。
64.在本技术的一些例子中，参见图3和图4所示，所述多个侧挡部112中的一个所述侧挡部112上设置有微波吸收材料结构114，所述微波吸收材料结构114在吸收微波之后可产生热量，并将热量传导至所述形状记忆合金结构部。
65.在本技术的实施例中，在侧挡部112上还可以增加微波吸收材料。微波吸收材料在吸收微波后会发热，从而传递热量给形变区113的形状记忆合金结构部，这样，形状记忆合金结构部在吸收热量之后因温度改变就会发生形变。
66.上述的微波吸收材料主要是一些介于金属与绝缘体之间的电介质材料。
67.可选的是，微波吸收材料包括纺织纤维材料、纸张、木材、陶瓷、水、石蜡等。
68.在本技术的一些例子中，如图3所示，所述微波吸收材料结构114和所述形变区113均设置于所述一个侧挡部112的内壁上，所述微波吸收材料结构114和所述形状记忆合金结构部之间为相接触或者相互连接。
69.在本技术的实施例中，在上述的侧挡部112上不仅设置有形状记忆合金结构部，同时还设置有微波吸收材料结构114。
70.而其中的一种布设方式为：将形状记忆合金结构部和微波吸收材料结构114共同设置在该侧挡部112的同一侧，即二者均位于该侧挡部112的内壁上且二者之间为相互接触或者相连接，这样，微波吸收材料结构114所吸收的热量就能更为直接的传导到形变区113的形状记忆合金结构部上，使得形状记忆合金结构部因温度变化而发生形变，以挤压电子设备200的开机键210，实现电子设备200的开机。
71.在本技术的一些例子中，如图4所示，所述微波吸收材料结构114和所述形状记忆
合金结构部为相邻设置；所述微波吸收材料结构114设置在所述一个侧挡部112的外壁上，所述形状记忆合金结构部设置在所述一个侧挡部112的内壁上。
72.在本技术的实施例中，在上述的侧挡部112上不仅设置有形状记忆合金结构部，同时还设置有微波吸收材料结构114。而另一种布设方式为：将形状记忆合金结构部和微波吸收材料结构114分设在侧挡部112的两侧，即二者之间隔着该侧挡部112，这样，微波吸收材料结构114所吸收的热量可经该侧挡部112传导到形变区113的形状记忆合金结构部，使得形状记忆合金结构部因温度变化而发生形变，以挤压电子设备200的开机键210，实现电子设备200的开机。
73.需要说明的是，当微波吸收材料结构114设置在侧挡部112的外壁上时，其能过更好、更快速的吸收来自外部环境中的热量。
74.在本技术的一些例子中，参见图3和图4，所述微波吸收材料结构114为微波吸收材料涂层或者微波吸收材料片。
75.需要说明的是，当微波吸收材料结构114与形状记忆合金结构部共同设置在侧挡部112的内壁上时，微波吸收材料结构114在侧挡部112的内壁呈局部设置，其面积可以设计的比形状记忆合金结构部大，这样便于多的吸热，以将热量更好地的传递给形状记忆合金结构部。
76.而微波吸收材料结构114与形状记忆合金结构部分设在侧挡部112的两侧时，可以将微波吸收材料结构114大面积的覆盖侧挡部112的外壁，以良好的吸热，并将热量传递至形状记忆合金结构部。
77.在本技术的一些例子中，所述电子设备套装还包括卡托顶针，所述开机键210正对着所述一个侧挡部112上设置的所述形状记忆合金结构部，所述卡托顶针水平设置在所述开机键210与所述形状记忆合金结构部之间。
78.电子设备套装中一般会配设卡托顶针，以便于终端用户在使用电子设备时方便取放卡托。而在传统的包装中，卡托顶针是单独放置在专门的槽内的。
79.本技术的实施例中，设计将卡托顶针放置在电子设备200的开机键210与一个侧挡部112之间，这样，当开机键210和侧挡部112中的至少一个发生向另一个的延展时，可以通过二者之间放置的卡托顶针触发开机键210被按压，进而实现电子设备200的开机。
80.需要说明的是，可以将卡托顶针部分设置在开机键210与侧挡部112之间。例如，该卡托顶针的一端与开机键210相接触，该卡托顶针的另一端插入侧挡部112之内，这样，避免卡托顶针在开机键210与侧挡部112之间占据空间过大，导致内衬结构110的尺寸增大。
81.在本技术的一些例子中，参见图4所示，所述包装盒100包括外包装盒体120，所述外包装盒体120内形成有容纳腔，所述内衬结构110设置于所述容纳腔之内。
82.可以理解的是，本技术实施例的包装盒100可用于对电子设备200进行收纳和保护，以便于运输和销售。该包装盒100设计可以包括两部分：外包装盒体120及内衬结构110，其中，内衬结构110可拆卸的设置于外包装盒体120之内，其可用于专门收容电子设备200，而电子设备200的其他配件可以被内衬结构110隔开，以在外包装盒体120内分区收纳，有利于保护电子设备200。
83.在包装电子设备200时，可以将电子设备200放置于内衬结构110上，再将内衬结构110放置在外包装盒体120之内。在外包装盒体120的外部还有塑封，防拆、防伪标签，用以确
保电子设备完整、不受污损。
84.需要说的是，所述电子设备可以为终端，也可以为终端之外的其他设备。示例性的，所述电子设备例如可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、移动上网装置(mobile internet device，mid)、增强现实(augmented reality，ar)/虚拟现实(virtual reality，vr)设备、机器人、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，pda)等，还可以为服务器、网络附属存储器(network attached storage，nas)、个人计算机(personal computer，pc)、电视机(television，tv)、柜员机或者自助机等，本技术实施例在此不作具体限定。
85.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
86.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。