显示装置的制作方法

显示装置
1.相关申请的交叉引用
2.本专利申请要求于2021年2月25日提交的第10-2021-0025828号韩国专利申请的优先权，上述韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
3.本公开在本文中涉及一种包括传感器层的显示装置。


背景技术：

4.显示装置可以由诸如显示图像的显示面板、感测外部输入的输入传感器和电子模块的各种电子组件构成。电子组件可以通过信号线电连接到彼此。电子模块可以包括相机、红外线传感器或接近度传感器。电子模块可以设置在显示面板和输入传感器下面。可以在显示面板和输入传感器中提供用于暴露电子模块的孔。因此，当形成孔时，裂纹可能由于形成孔期间的应力被传播到显示面板和输入传感器，以劣化可靠性。


技术实现要素：

5.本公开提供一种显示装置，所述显示装置使得当形成孔以暴露电子模块时出现的裂纹传播最小化。
6.本发明构思的实施例提供了一种显示装置，包括：显示层，包括显示区域和孔区域，所述孔区域设置为邻近于所述显示区域并且通孔限定在所述孔区域中；和输入传感器层，设置在所述显示层上并且包括平坦部分和突出图案部分，所述平坦部分包括导电层和至少一个绝缘层，所述突出图案部分包括所述至少一个绝缘层并且被提供为与所述孔区域相对应。
7.在实施例中，所述显示装置还可以包括：平坦化层，在所述孔区域中设置在所述显示层与所述输入传感器层之间，其中，所述突出图案部分可以设置在所述平坦化层上，并且包括从所述平坦化层的顶表面突出的多个突起和限定在所述突起之间的凹陷部分。
8.在实施例中，在平面图中，所述突起中的每一个可以具有围绕所述通孔的环形形状。
9.在实施例中，所述输入传感器层可以包括顺序地层叠的基体绝缘层、感测绝缘层和覆盖绝缘层，并且所述突起形成为包括所述基体绝缘层、所述感测绝缘层和所述覆盖绝缘层中的至少一个。
10.在实施例中，所述平坦部分可以包括顺序地层叠的所述基体绝缘层、所述感测绝缘层和所述覆盖绝缘层，并且所述突起可以仅包括所述覆盖绝缘层。
11.在实施例中，所述平坦部分可以包括顺序地层叠的所述基体绝缘层、所述感测绝缘层和所述覆盖绝缘层，并且所述突起可以包括所述基体绝缘层和所述感测绝缘层且不包括所述覆盖绝缘层。
12.在实施例中，所述平坦部分可以包括顺序地层叠的所述基体绝缘层、所述感测绝
缘层和所述覆盖绝缘层，所述突起可以包括所述基体绝缘层和所述感测绝缘层且可以不包括所述覆盖绝缘层，并且所述突出图案部分还可以包括填充到所述凹陷部分中并覆盖所述突起的所述覆盖绝缘层。
13.在实施例中，所述通孔的限定所述通孔的侧壁可以包括所述显示层的一部分的暴露表面、所述平坦化层的暴露表面以及所述覆盖绝缘层的暴露表面。
14.在实施例中，所述覆盖绝缘层的顶表面的在邻近于所述通孔的部分处的高度可以高于所述覆盖绝缘层的所述顶表面的在与所述通孔间隔开的部分处的高度，其中，所述顶表面的所述高度是从所述平坦化层的顶表面到所述覆盖绝缘层的所述顶表面的高度。
15.在实施例中，所述覆盖绝缘层的在邻近于所述通孔的部分处的顶表面边缘可以在远离所述平坦化层的方向上升高。
16.在实施例中，所述输入传感器层还可以包括设置在所述突出图案部分与所述通孔之间的边缘平坦部分，并且所述边缘平坦部分可以包括顺序地层叠的所述基体绝缘层、所述感测绝缘层和所述覆盖绝缘层。
17.在实施例中，所述通孔的限定所述通孔的侧壁可以包括所述显示层的一部分的暴露表面和所述平坦化层的暴露表面。
18.在实施例中，所述显示层可以包括：基体层；电路层，设置在所述基体层上；显示元件层，设置在所述电路层上；以及封装层，配置为覆盖所述显示元件层。
19.在实施例中，所述显示层还可以包括：坝部分，设置在所述基体层上以与所述孔区域相对应，并且所述坝部分朝向所述平坦化层突出；和裂纹坝，在所述坝部分与所述通孔之间设置在所述基体层上，所述裂纹坝朝向所述平坦化层突出，并且具有小于所述坝部分的高度的高度。
20.在实施例中，在平面图中，所述裂纹坝可以与所述突出图案部分重叠，并且所述坝部分与所述平坦部分重叠。
21.在实施例中，在平面图中，所述突出图案部分可以与所述坝部分重叠，并且不与所述裂纹坝重叠。
22.在实施例中，在平面图中，所述突出图案部分可以与所述裂纹坝和所述坝部分重叠。
23.在实施例中，所述显示层可以包括在朝向所述基体层的方向上凹陷以与所述孔区域相对应并且限定在所述电路层中的多个凹槽，并且在平面图中，所述突出图案部分可以与所述凹槽中的至少一个重叠。
24.在本发明构思的实施例中，一种显示装置包括：显示层，包括显示区域和孔区域，所述孔区域设置为邻近于所述显示区域，并且通孔限定在所述孔区域中；平坦化层，设置在所述显示层上以与所述孔区域相对应；以及输入传感器层，设置在所述显示层上并且包括导电层和至少一个绝缘层。在一个实施例中，所述显示层包括：基体层；电路层，设置在所述基体层上；显示元件层，设置在所述电路层上；封装层，配置为覆盖所述显示元件层；以及裂纹坝，设置在所述基体层上以朝向所述平坦化层突出并且设置为与所述孔区域相对应，其中，所述输入传感器层可以包括设置在所述平坦化层上以在平面图中与所述裂纹坝重叠的突出图案部分，并且所述突出图案部分包括所述至少一个绝缘层。
25.在实施例中，所述至少一个绝缘层可以包括顺序地层叠的基体绝缘层、感测绝缘
层和覆盖绝缘层，并且所述突出图案部分可以包括：多个突起，由所述覆盖绝缘层形成；和凹陷部分，限定在所述突起之间以暴露所述平坦化层的顶表面。
26.在实施例中，在平面图中，所述突起中的每一个可以具有围绕所述通孔的环形形状。
27.在本发明构思的实施例中，一种显示装置包括：电子模块和显示模块，所述显示模块包括：显示层；输入传感器层，在所述输入传感器层中限定通孔，所述通孔与所述电子模块重叠；以及平坦化层，配置为围绕所述通孔并且设置在所述显示层与所述输入传感器层之间，其中，所述输入传感器层包括设置在所述平坦化层上并设置为围绕所述通孔的突出图案部分。
28.在实施例中，所述输入传感器层可以包括顺序地层叠的基体绝缘层、感测绝缘层和覆盖绝缘层，并且所述突出图案部分可以包括多个突起，所述多个突起包括所述基体绝缘层、所述感测绝缘层和所述覆盖绝缘层中的至少一个。
29.在实施例中，所述显示层可以包括：基体层；电路层，设置在所述基体层上；显示元件层，设置在所述电路层上；封装层，配置为覆盖所述显示元件层；以及裂纹坝，设置在所述基体层上以朝向所述平坦化层突出并且设置为邻近于所述通孔，其中，在平面图中，所述突出图案部分可以与所述裂纹坝重叠。
附图说明
30.包括附图以提供对本发明构思的进一步理解，并且将附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本发明构思的实施例，并与描述一起用于说明本发明构思的原理。在附图中：
31.图1是根据本发明构思的实施例的显示装置的透视图；
32.图2是根据本发明构思的实施例的显示装置的分解透视图；
33.图3是根据本发明构思的实施例的显示装置的截面图；
34.图4是根据本发明构思的实施例的显示模块的一部分的截面图；
35.图5是示出根据本发明构思的实施例的显示模块的一部分的平面图；
36.图6是根据本发明构思的实施例的显示模块的一部分的截面图；
37.图7是根据本发明构思的实施例的显示模块的截面图；
38.图8是根据本发明构思的实施例的显示模块的截面图；
39.图9是根据本发明构思的实施例的显示模块的截面图；
40.图10是根据本发明构思的实施例的显示模块的截面图；
41.图11是根据本发明构思的实施例的显示模块的截面图；
42.图12是根据本发明构思的实施例的显示模块的截面图；以及
43.图13是根据本发明构思的实施例的显示模块的截面图。
具体实施方式
44.由于本公开可以具有不同的修改实施例，因此在附图中示出并且在本发明构思的详细描述中描述了具体实施例。然而，这并不将本公开限制在具体实施例中，并且应当理解的是，本公开涵盖了在本公开的思想和技术范围内的所有修改、等同物和替换物。
45.在本说明书中，还将理解的是，当一个组件(或区域、层、部分)被称为“在”另一组件“上”、“连接到”或“耦接到”另一组件时，所述一个组件可以直接设置在所述另一组件上/直接连接到/直接耦接到所述另一组件，或者也可以存在居间的第三组件。
46.在本说明书中，“直接设置”可以指在层的一部分、层、区域或板等与另一部分之间不存在层、膜、区域或板等。例如，“直接设置”可以指在不使用两个层或两个构件之间的诸如粘合构件的附加构件的情况下设置。
47.同样的附图标记始终指代同样的元件。另外，在附图中，为了清晰示出，夸大了组件的厚度、比率和尺寸。术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。
48.将理解的是，尽管在本文中使用诸如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与其它组件区分开。例如，在不脱离权利范围的情况下，实施例中的被称为第一元件的元件在另一实施例中可以被称为第二元件。除非相反地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
49.另外，“下面”、“下方”、“上方”和“上面”等用于解释附图中所示的元件的关系关联。这些术语可以是相对概念，并且可以基于附图中表达的方向来描述。在本说明书中，术语“设置在
……
上”可以指设置在任何一个构件的下部部分以及上部部分上的情况。
50.除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。此外，术语(诸如在通用词典中限定的术语)应当被解释为具有与在相关技术的背景中的含义相一致的含义，并且除非这里明确地限定，否则它们不应被解释为过于理想化或过于形式化的含义。
[0051]“包括”或“包含”的含义指定属性、固定数量、步骤、操作、元件、组件或它们的组合，但是不排除其它属性、固定数量、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
[0052]
在下文中，将参照附图描述根据本发明构思的实施例的显示装置。
[0053]
图1是根据本发明构思的实施例的显示装置的透视图。图2是根据本发明构思的实施例的显示装置的分解透视图。图3是根据本发明构思的实施例的显示装置的截面图。图3是与图2的线i-i'相对应的部分的示意性截面图。
[0054]
根据实施例的显示装置dd可以是根据电信号被激活的装置。例如，显示装置dd可以是移动电话、平板pc、汽车导航系统、游戏机或可穿戴装置，但是本发明构思的实施例不限于此。图1示出了显示装置dd为移动电话的示例。
[0055]
根据实施例的显示装置dd可以包括有源区域aa-dd和外围区域naa-dd。图像im可以显示在显示装置dd的有源区域aa-dd中。在图1中，图像im被示出为时钟和多个图标作为示例。根据实施例的显示装置dd的有源区域aa-dd可以是与稍后将描述的显示模块dm的显示区域aa相对应的部分，并且外围区域naa-dd可以是与显示模块dm的非显示区域naa相对应的部分。在实施例中，显示装置dd的有源区域aa-dd和外围区域naa-dd可以分别与窗wm的透射区域ta和边框区域bza相对应。
[0056]
显示装置dd可以在平行于由第一方向轴dr1和第二方向轴dr2限定的平面的显示表面上在第三方向轴dr3的方向上显示图像im。在其上显示图像im的显示表面可以与显示装置dd的前表面相对应，并且也可以与窗wm的前表面fs相对应。此外，显示装置dd可以具有在垂直于由第一方向轴dr1和第二方向轴dr2限定的平面的第三方向轴dr3的方向上具有预定厚度的立体形状。
[0057]
在该实施例中，可以基于显示图像im的方向来限定每个构件的前表面(或顶表面)或后表面(或底表面)。前表面和后表面可以在第三方向轴dr3上彼此相对。前表面和后表面中的每一个的法线方向可以平行于第三方向轴dr3。被指示为第一方向轴dr1、第二方向轴dr2和第三方向轴dr3的方向可以是相对概念，并且因此可以改变为不同的方向。在下文中，第一方向至第三方向可以是分别由第一方向轴dr1、第二方向轴dr2和第三方向轴dr3指示并由相同的附图标记指定的方向。
[0058]
有源区域aa-dd可以具有平行于由第一方向轴dr1和第二方向轴dr2限定的平面的四边形形状。然而，这仅仅是示例。例如，有源区域aa-dd可以具有各种形状并且不限于具体实施例。
[0059]
外围区域naa-dd可以是光阻挡区域，即设置在有源区域aa-dd外部以围绕有源区域aa-dd的区域。在实施例中，外围区域naa-dd可以设置在显示装置dd的侧表面上，而不是设置在显示装置dd的前表面上。在实施例中，可以省略外围区域naa-dd。
[0060]
感测区域sa-dd可以被限定在根据实施例的显示装置dd的有源区域aa-dd中。尽管图1示出了一个感测区域sa-dd作为示例，但是感测区域sa-dd的数量不限于此。
[0061]
电子模块em可以设置在与感测区域sa-dd重叠的区域中。电子模块em可以接收通过感测区域sa-dd传输的外部输入或者可以通过感测区域sa-dd提供输出。
[0062]
根据实施例的显示装置dd可以是柔性显示装置。“柔性”指可弯折的特性并且可以包括完全地折叠到几纳米的结构。例如，显示装置dd可以是可弯曲显示装置或可折叠显示装置。另外，显示装置dd可以是刚性的。
[0063]
根据实施例的显示装置dd可以包括电子模块em、设置在电子模块em上的显示模块dm以及设置在显示模块dm上的光控制层arp。根据实施例的显示装置dd可以包括设置在显示模块dm上的窗wm。另外，根据实施例的显示装置dd可以包括设置在显示模块dm下面的支撑构件sp和外壳hu。在根据实施例的图1和图2的显示装置dd中，窗wm和外壳hu可以耦接到彼此以限定显示装置dd的外观。在实施例中，通孔hh可以限定在支撑构件sp和显示模块dm中以与电子模块em重叠。
[0064]
在根据实施例的显示装置dd中，窗wm可以设置在光控制层arp上。窗wm可以包括基体基底wm-bs和边框图案wm-bz。
[0065]
基体基底wm-bs可以是包括光学透明绝缘材料的基底。基体基底wm-bs可以具有柔性。例如，基体基底wm-bs可以包括聚合物膜、包含聚合物材料的基底或者薄的玻璃基底。在基体基底wm-bs上可以进一步设置诸如防反射层、防指纹层和用于控制相位的光学层的功能层。
[0066]
边框图案wm-bz可以是印刷在基体基底wm-bs的一个表面上的颜色层或沉积在基体基底wm-bs上的颜色层。例如，边框图案wm-bz可以具有多层结构。多层结构可以包括着色层和/或黑色光阻挡层。着色层和黑色光阻挡层可以通过沉积、印刷和涂覆工艺形成。边框图案wm-bz可以被省略或者可以设置在除基体基底wm-bs之外的功能层上。
[0067]
窗wm包括暴露于外部的前表面fs。窗wm的透射区域ta可以是光学透明区域。透射区域ta可以具有与显示模块dm的显示区域aa相对应的形状。例如，透射区域ta与显示区域aa的整个表面或至少一部分重叠。显示在显示模块dm的显示区域aa中的图像可以通过透射区域ta从外部可见。
[0068]
窗wm的边框区域bza可以设置为邻近于透射区域ta以围绕透射区域ta。边框区域bza可以覆盖显示模块dm的非显示区域naa以防止非显示区域naa从外部可见。感测区域sa可以限定在窗wm的透射区域ta中。窗wm的感测区域sa可以限定在与显示装置dd的感测区域sa-dd相对应的区域中。
[0069]
根据实施例的显示装置dd可以包括至少一个粘合层ap1和ap2。至少一个粘合层ap1和ap2中的一些可以是光学透明粘合层。此外，可以省略至少一个粘合层ap1和ap2中的一些。
[0070]
在根据实施例的显示装置dd中，电子模块em可以是输出或接收光信号的电子组件。例如，电子模块em可以是拍摄外部图像的相机模块。此外，电子模块em可以是诸如接近度传感器或红外光发射传感器的传感器模块。
[0071]
在根据实施例的显示装置dd中，显示模块dm可以设置在电子模块em上。显示模块dm可以包括显示区域aa和设置为邻近于显示区域aa的非显示区域naa。也就是说，显示模块dm的前表面is可以包括显示区域aa和非显示区域naa。显示区域aa可以是根据电信号被激活的区域。
[0072]
非显示区域naa可以设置为邻近于显示区域aa。非显示区域naa可以围绕显示区域aa。用于驱动显示区域aa的驱动电路或驱动线、将电信号提供给显示区域aa的各种信号线或焊盘或者电子元件可以设置在非显示区域naa中。
[0073]
在根据实施例的显示模块dm中，孔区域ha可以限定在显示区域aa中。穿过显示模块dm的显示层dp(见图4)和输入传感器层tp(见图4)的通孔hh可以限定在孔区域ha中。孔区域ha可以形成在与显示装置dd的感测区域sa-dd相对应的区域中。限定在显示层dp(见图4)和输入传感器层tp(见图4)中的每一者中的通孔hh可以形成在与电子模块em相对应的区域中。
[0074]
在根据实施例的显示装置dd中，光控制层arp可以设置在显示模块dm上方。光控制层arp可以设置在显示模块dm与窗wm之间。光控制层arp可以执行减少从显示装置dd的外部入射的光的反射的防反射功能。在实施例中，光控制层arp可以是偏光板或包括多个滤光器部分的滤色器层。
[0075]
设置在显示模块dm下面的支撑构件sp可以包括缓冲层和金属支撑层。通孔hh可以限定在支撑构件sp中。通孔hh可以限定在与显示模块dm的孔区域ha相对应的区域中。通孔hh可以是与显示装置dd的感测区域sa-dd相对应的部分。
[0076]
电子模块em可以形成在与通孔hh相对应的区域中。电子模块em的至少一部分可以插入并设置在通孔hh中。
[0077]
图4是示出根据本发明构思的实施例的显示模块的一部分的截面图。图4是示出与图2的线ii-ii'相对应的部分的截面图。
[0078]
根据实施例的显示模块dm可以包括显示层dp和设置在显示层dp上的输入传感器层tp。显示层dp包括基体层bs、设置在基体层bs上的电路层cl、显示元件层edl以及封装层enl。输入传感器层tp可以设置在封装层enl上。封装层enl可以覆盖显示元件层edl。
[0079]
基体层bs可以提供其上设置有显示元件层edl的基体表面。基体层bs可以包括玻璃基底、金属基底和聚合物基底等。然而，本发明构思的实施例不限于此。例如，基体层bs可以是无机层、有机层或复合层。
[0080]
基体层bs可以具有多层结构。例如，基体层bs可以具有由合成树脂层、粘合层和合成树脂层构成的三层结构。特别地，合成树脂层可以包括聚酰亚胺类树脂。另外，合成树脂层可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。在本说明书中，“～～类”树脂是指包括“～～”的官能团。
[0081]
电路层cl可以设置在基体层bs上。电路层cl可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。绝缘层、半导体层和导电层可以以诸如涂覆或沉积的方式设置在基体层bs上，并且之后绝缘层、半导体层和导电层可以通过多个光刻工艺被选择性地图案化。此后，可以提供被包括在电路层cl中的半导体图案、导电图案和信号线。稍后将详细描述电路层cl的配置。
[0082]
显示元件层edl可以设置在电路层cl上。显示元件层edl可以包括发光元件ed(见图6)。例如，显示元件层edl可以包括有机发光元件、量子点发光元件、微型led发光元件或纳米led发光元件。
[0083]
封装层enl可以设置在显示元件层edl上。封装层enl可以包括至少一个无机层和至少一个有机层。例如，封装层enl可以包括顺序地层叠的无机层、有机层和无机层，但是构成封装层enl的各层不限于此。
[0084]
输入传感器层tp可以设置在显示层dp上。输入传感器层tp可以感测从外部施加的外部输入。外部输入可以是用户的输入。用户的输入可以包括各种类型的外部输入，诸如用户的身体的一部分、光、热、笔或压力等。
[0085]
输入传感器层tp可以通过连续工艺设置在显示层dp上。在这种情况下，输入传感器层tp可以表示为直接设置在显示层dp上。直接设置可以指第三组件不设置在输入传感器层tp与显示层dp之间。也就是说，单独的粘合构件可以不设置在输入传感器层tp与显示层dp之间。例如，输入传感器层tp可以直接设置在封装层enl上。
[0086]
显示元件层edl包括显示元件，例如发光元件ed(见图6)。显示元件层edl还可以包括像素限定层70(见图6)。
[0087]
显示元件层edl的发光元件ed(见图6)可以设置在显示区域aa(见图2)中。发光元件可以不设置在非显示区域naa中。另外，发光元件可以不设置在孔区域ha(见图2)中。
[0088]
图5是示出根据本发明构思的实施例的显示模块的一部分的平面图。图5是示出图2的区域bb'的平面图。
[0089]
通孔hh可以限定在根据实施例的显示模块的孔区域ha中，并且突出图案部分ept可以设置为围绕通孔hh。通孔hh可以通过去除显示层dp(见图4)和输入传感器层tp(见图4)中的每一者的一部分来限定。通孔hh可以被限定为侧壁ss-h，并且侧壁ss-h可以是通过去除显示层dp(见图4)和输入传感器层tp(见图4)中的每一者的一部分而暴露的暴露表面。
[0090]
在平面上，突出图案部分ept可以具有环形形状。例如，构成突出图案部分ept的突起ep中的每一个可以具有完全地围绕通孔hh的环形形状。突出图案部分ept可以由多个突起ep和各自被限定在邻近的突起ep之间的多个凹陷部分op构成。突出图案部分ept可以设置在孔区域ha中，并且可以被提供为被包括在输入传感器层tp中的至少一个绝缘层。
[0091]
图6是示出根据本发明构思的实施例的显示模块的一部分的截面图。图6是与图5的线iii-iii'相对应的部分的截面图。图6示出了包括其中限定有通孔hh的孔区域ha、邻近
于孔区域ha的显示区域aa以及被提供为与孔区域ha相对应的突出图案部分ept的显示模块dm的示例。
[0092]
在实施例中，显示模块dm可以包括显示区域aa和孔区域ha，孔区域ha设置为邻近于显示区域aa，并且通孔hh限定在孔区域ha中。另外，参考图6，显示层dp可以包括显示区域aa和孔区域ha，孔区域ha设置为邻近于显示区域aa，并且通孔hh限定在孔区域ha中。
[0093]
在实施例中，显示区域aa可以包括像素区域pxa和设置为邻近于像素区域pxa的非像素区域npxa。在图6中，仅示出了显示区域aa的设置为邻近于孔区域ha的一个像素区域pxa，但是在根据实施例的显示模块dm中，多个像素区域pxa设置在整个显示区域aa中，并且非像素区域npxa可以设置在像素区域pxa之间。非像素区域npxa可以围绕像素区域pxa。在实施例中，像素区域pxa可以限定为与第一电极ae的被开口70-op暴露的区域的一部分相对应。
[0094]
参考图6，至少一个无机层设置在显示层dp中的基体层bs的顶表面上。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。无机层可以提供为多层。多层无机层可以构成阻挡层和/或缓冲层。在该实施例中，显示层dp可以包括缓冲层bfl。
[0095]
缓冲层bfl可以改善基体层bs与半导体图案之间的接合力。缓冲层bfl可以包括氧化硅层、氮化硅层和氮氧化硅层中的至少一个。例如，缓冲层bfl可以通过交替地层叠选自氧化硅层、氮化硅层和氮氧化硅层中的两个或更多个层来提供。
[0096]
半导体图案可以设置在缓冲层bfl上。半导体图案可以包括多晶硅。然而，本发明构思的实施例不限于此。例如，半导体图案可以包括非晶硅或金属氧化物。
[0097]
图6仅示出了半导体图案的一部分。例如，半导体图案可以进一步设置在其它区域中。半导体图案可以布置为在跨像素区域pxa的像素中具有预定配置。半导体图案依据半导体图案是否被掺杂而具有不同的电特性。半导体图案可以包括具有高电导率的第一区和具有低电导率的第二区。第一区可以被掺杂有n型掺杂剂或p型掺杂剂。第二区可以被称为沟道区。
[0098]
第一区可以具有比第二区的电导率大的电导率，并且可以基本上用作电极或信号线。第二区可以基本上与晶体管的有源区(或沟道)相对应。也就是说，半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区，半导体图案的另一部分可以是晶体管的源极或漏极，并且半导体图案的再一部分可以是连接电极或连接信号线。
[0099]
像素中的每一个可以具有包括多个晶体管、一个或多个电容器以及发光元件的等效电路，并且可以以各种形式修改像素的等效电路图。在图6中，示出了被包括在像素中的一个晶体管tr和发光元件ed作为示例。
[0100]
晶体管tr的源极s1、有源区a1和漏极d1可以由半导体图案形成。源极s1和漏极d1可以从有源区a1在相反的方向上延伸。图6示出了由半导体图案形成的连接信号线scl的一部分。尽管没有具体地示出，但是在平面图中，连接信号线scl可以连接到晶体管tr的漏极d1。
[0101]
第一绝缘层10可以设置在缓冲层bfl上。第一绝缘层10与多个像素共同地重叠以覆盖半导体图案。第一绝缘层10可以包括无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。第一绝缘层10可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。在该实施例中，第一绝缘层10可以包括单层氧化硅层。稍后将描述的电路层cl的绝缘层以及第
一绝缘层10可以是无机层和/或有机层并且可以具有单层或多层结构。无机层可包括上述材料中的至少一种，但是不限于此。
[0102]
晶体管tr的栅极g1设置在第一绝缘层10上。栅极g1中的每一个可以是金属图案的一部分。栅极g1与有源区a1重叠。在掺杂半导体图案的工艺中，栅极g1可以起到自对准掩模的作用。
[0103]
第二绝缘层20可以设置在第一绝缘层10上以覆盖栅极g1。第二绝缘层20可以与像素共同地重叠。第二绝缘层20可以是无机层和/或有机层并且可以具有包括氧化硅层、氮化硅层和氮氧化硅层中的至少一种的单层或多层结构。
[0104]
第三绝缘层30可以设置在第二绝缘层20上并且可以具有包括氧化硅层、氮化硅层和氮氧化硅层中的至少一种的单层或多层结构。
[0105]
第一连接电极cne1可以设置在第三绝缘层30上。第一连接电极cne1可以通过穿过第一绝缘层10至第三绝缘层30的接触孔cnt1连接到连接信号线scl。
[0106]
第四绝缘层40可以设置在第三绝缘层30和第一连接电极cne1上。第四绝缘层40可以具有包括氧化硅层、氮化硅层和氮氧化硅层中的至少一个的单层或多层结构。第五绝缘层50可以设置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以是有机层。
[0107]
第二连接电极cne2可以设置在第五绝缘层50上。第二连接电极cne2可以通过穿过第四绝缘层40和第五绝缘层50的接触孔cnt2连接到第一连接电极cne1。
[0108]
第六绝缘层60可以设置在第五绝缘层50上以覆盖第二连接电极cne2。第六绝缘层60可以是有机层。
[0109]
显示层dp可以包括坝部分dmp。坝部分dmp可以设置在基体层bs上。坝部分dmp可以由多个绝缘层构成。坝部分dmp可以防止稍后将描述的有机层ol溢出到通孔hh。另外，尽管图6示出了提供两个坝部分dmp的示例，但是坝部分dmp的数量不限于此。例如，可以仅设置一个坝部分dmp，或者可以提供三个或更多个坝部分dmp。
[0110]
显示层dp可以包括裂纹坝cdm。裂纹坝cdm可以提供在显示层dp的基体层bs上。裂纹坝cdm可以设置为比坝部分dmp靠近通孔hh。裂纹坝cdm可以用于当由于形成通孔hh期间的应力而出现裂纹时，防止裂纹传播到电路层cl和显示元件层edl。
[0111]
裂纹坝cdm可以设置为从基体层bs突出。裂纹坝cdm可以设置在基体层bs上，并且朝向平坦化层oc突出以与孔区域ha相对应。裂纹坝cdm可以设置为填充到被限定在缓冲层bfl中的凹槽cd-op中。裂纹坝cdm可以被提供为至少一个绝缘层。
[0112]
坝部分dmp可以具有多个层层叠的结构。例如，坝部分dmp可以与显示层dp的电路层cl的绝缘层10至60中的一些绝缘层或像素限定层70在相同的工艺中形成。
[0113]
参考图6，在实施例中，裂纹坝cdm的高度可以小于坝部分dmp的高度。尽管图6示出了两个坝部分dmp具有相同的高度的结构，但是本发明构思的实施例不限于此，并且坝部分dmp中的至少一个可以具有与其它坝部分dmp中的每一个的高度不同的高度。
[0114]
包括发光元件ed的显示元件层edl可以设置在电路层cl上。发光元件ed可以包括第一电极ae、发射层eml和第二电极ce。第一电极ae可以设置在第六绝缘层60上。第一电极ae可以通过穿过第六绝缘层60的接触孔cnt3连接到第二连接电极cne2。
[0115]
像素限定层70可以设置在第六绝缘层60上以覆盖第一电极ae的一部分。开口70-op限定在像素限定层70中。像素限定层70的开口70-op暴露第一电极ae的至少一部分。
[0116]
发射层eml可以设置在第一电极ae上。发射层eml可以设置在开口70-op中。也就是说，发射层eml可以具有与设置在其它像素中的发射层分离开的岛形状。设置在像素中的发射层eml中的每一个可以发射具有蓝色、红色和绿色中的至少一种颜色的光。然而，本发明构思的实施例不限于此。例如，发射层eml可以是共同地设置在像素中的公共层。在这种情况下，发射层eml可以提供蓝光或白光。发射层eml可以包括有机发光材料或量子点材料。
[0117]
空穴传输区htr可以设置在第一电极ae上。空穴传输区htr可以共同地设置在像素区域pxa和非像素区域npxa中。空穴传输区htr可以包括空穴传输层并且还可以包括空穴注入层。
[0118]
电子传输区etr可以设置在发射层eml上。电子传输区etr可以包括电子传输层并且还可以包括电子注入层。空穴传输区htr和电子传输区etr可以共同地形成在多个像素中。然而，本发明构思的实施例不限于此，并且空穴传输区htr和电子传输区etr可以被图案化以与像素区域pxa相对应。
[0119]
第二电极ce可以设置在电子传输区etr上。第二电极ce可以是共同地设置在多个像素中的公共层。
[0120]
封装层enl可以设置在显示元件层edl上。封装层enl可以设置在第二电极ce上。封装层enl可以包括第一无机层il1、有机层ol和第二无机层il2。第一无机层il1、有机层ol和第二无机层il2可以保护显示元件层edl免受湿气/氧的影响，并且可以防止引入诸如灰尘颗粒的异物。第一无机层il1和第二无机层il2中的每一个可以包括氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中的至少一种。例如，在实施例中，第一无机层il1和第二无机层il2中的每一个可以包括氧化钛或氧化铝，但是本发明构思的实施例不限于此。有机层ol可以包括丙烯酸类树脂。然而，本发明构思的该实施例不限于此。
[0121]
根据实施例的显示模块dm可以包括平坦化层oc。平坦化层oc可以在孔区域ha中设置在显示层dp与输入传感器层tp之间。
[0122]
平坦化层oc可以设置在封装层enl上。例如，平坦化层oc可以设置在其中限定有通孔hh的孔区域ha中并且可以围绕通孔hh。平坦化层oc可以由有机材料制成。平坦化层oc可以填充在封装层enl与输入传感器层tp之间的空间中。例如，平坦化层oc可以覆盖通过设置坝部分dmp和裂纹坝cdm等形成的非平坦表面以在其上提供平坦的表面。因此，即使在邻近于通孔hh并且其上未设置有机层ol的区域中也可以提供平坦的表面。
[0123]
输入传感器层tp可以设置在显示层dp和平坦化层oc上。输入传感器层tp可以包括导电层ml1和ml2以及至少一个绝缘层bs-tp、ipv和opv。输入传感器层tp可以包括基体绝缘层bs-tp、第一导电层ml1、感测绝缘层ipv、第二导电层ml2和覆盖绝缘层opv。输入传感器层tp可以在形成显示层dp之后通过连续工艺形成。然而，本发明构思的实施例不限于此。
[0124]
基体绝缘层bs-tp可以是包括氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中的任意一种的无机层。可替代地，基体绝缘层bs-tp可以是包括环氧树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺类树脂的有机层。基体绝缘层bs-tp可以具有单层结构或其中多个层沿着第三方向轴dr3的方向层叠的多层结构。
[0125]
第一导电层ml1和第二导电层ml2中的每一个可以具有单层结构或其中多个层沿着第三方向轴dr3的方向层叠的多层结构。单层导电层ml1和ml2中的每一个可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝或它们的合金。透明导电层可以包括诸
如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)和氧化铟锌锡(izto)等的透明导电氧化物。另外，透明导电层可以包括诸如pedot、金属纳米布线和石墨烯等的导电聚合物。
[0126]
多层导电层ml1和ml2可以包括金属层。金属层可以具有例如钛(ti)/铝(al)/钛(ti)的三层结构。多层导电层ml1和ml2可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。
[0127]
感测绝缘层ipv和覆盖绝缘层opv可以分别由无机材料或有机材料制成。例如，感测绝缘层ipv可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。另外，例如，覆盖绝缘层opv可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。
[0128]
输入传感器层tp可以包括平坦部分fp和突出图案部分ept。平坦部分fp可以包括导电层ml1和ml2以及至少一个绝缘层bs-tp、ipv和opv。另外，位于孔区域ha中的平坦部分fp可以包括层叠的绝缘层bs-tp、ipv和opv。另外，输入传感器层tp在孔区域ha中可以包括被提供为至少一个突起ep和至少一个凹陷部分op的突出图案部分ept。
[0129]
突出图案部分ept可以包括设置在平坦化层oc上以从平坦化层oc的顶表面突出的多个突起ep和限定在突起ep之间的至少一个凹陷部分op。尽管在图6中示出了四个突起ep，但是突起ep的数量、突起ep中的每一个的尺寸以及突起ep之间的空间不限于此。例如，突起ep中的每一个的宽度可以随着从通孔hh到突起ep的距离增加而逐渐地增加。另外，突起ep可以不具有在第一方向轴dr1的方向上的相同的宽度，而是可以具有随机宽度。凹陷部分op的与在第一方向轴dr1的方向上的邻近的突起ep之间的间距相对应的宽度也可以随着从通孔hh到凹陷部分op的距离增加而逐渐地增加，或者可以逐渐地增加以具有随机宽度。
[0130]
平坦化层oc的顶表面可以暴露在凹陷部分op中。显示模块dm的平坦化层oc的一部分可以在与裂纹坝cdm重叠的部分处暴露在凹陷部分op中。
[0131]
突起ep中的每一个的在第三方向轴dr3的方向上的高度可以与平坦部分fp的高度相对应。例如，突起ep中的每一个可以提供为与平坦部分fp具有相同的高度以减小显示模块dm的顶表面的高度差。
[0132]
在图6中所示的实施例中，突起ep可以与覆盖绝缘层opv在相同的工艺中形成。突起ep中的每一个可以由覆盖绝缘层opv的材料制成。例如，在实施例中，突起ep可以仅包括与覆盖绝缘层opv的材料相同的材料。
[0133]
参考图6，在平面图中，突出图案部分ept可以与裂纹坝cdm重叠。在根据实施例的显示模块dm中，突出图案部分ept的最靠近通孔hh的突起ep可以设置为与侧壁ss-h间隔开。在实施例中，用作限定通孔hh的切割线的侧壁ss-h的延伸表面与突起ep的边缘可以彼此不重合。也就是说，突出图案部分ept中的邻近于通孔hh的突起ep的边缘可以与从侧壁ss-h延伸的虚拟延伸表面iml不重合。然而，本发明构思的实施例不限于此。例如，突起ep的边缘可以与从侧壁ss-h延伸的虚拟延伸表面iml重合。
[0134]
在根据实施例的图6的显示模块dm中，在平面图中，突出图案部分ept可以与裂纹坝cdm重叠并且可以不与坝部分dmp重叠。在根据实施例的显示模块dm中，在平面图中，坝部分dmp可以与其中层叠有绝缘层bs-tp、ipv和opv的平坦部分fp重叠。
[0135]
显示层dp的部分和平坦化层oc可以通过限定通孔hh的侧壁ss-h暴露，并且输入传感器层tp的一部分(例如，突出图案部分ept)可以通过通孔hh暴露。在根据实施例的图6的
显示模块dm中，侧壁ss-h可以限定为显示层dp的一部分的暴露表面和平坦化层oc的暴露表面。在实施例中，侧壁ss-h可以由基体层bs、电路层cl的一部分、封装层enl的一部分以及通过暴露平坦化层oc所限定的一部分来限定。
[0136]
在根据实施例的显示装置中，被提供为输入传感器层的至少一个绝缘层的突出图案部分可以设置在通孔周围，以防止裂纹由于形成通孔时产生的应力而出现并传播到显示区域，从而改善可靠性和耐用性。
[0137]
在下文中，将参照图7至图13描述根据本发明构思的实施例的显示模块。图7至图13是根据本发明构思的实施例的显示模块的截面图。在下文中，在根据实施例的显示模块的描述中，上面参照图1至图6的描述将不再进行描述，并且将主要描述它们之间的不同之处。
[0138]
根据实施例的图7的显示模块dm-1与图6的显示模块dm的不同之处在于突出图案部分ept的配置。在根据实施例的显示模块dm-1中，突出图案部分ept包括多个突起ep和限定在突起ep之间的至少一个凹陷部分op。另外，在实施例中，突起ep中的每一个可以包括基体绝缘层bs-tp和感测绝缘层ipv。
[0139]
在实施例中，突起ep中的每一个可以包括基体绝缘层bs-tp和感测绝缘层ipv，并且还可以不包括覆盖绝缘层opv。平坦化层oc的顶表面可以暴露在凹陷部分op中。
[0140]
另外，在图7中所示的实施例中，在平面图中，突出图案部分ept可以与裂纹坝cdm重叠并且可以不与坝部分dmp重叠。另外，坝部分dmp可以与平坦部分fp重叠。
[0141]
在图7中所示的实施例中，突起ep的在第三方向轴dr3的方向上的高度可以小于平坦部分fp的在第三方向轴dr3的方向上的高度。由于邻近于通孔hh的突起ep的高度小于平坦部分fp的高度，因此可以减小通孔hh周围的输入传感器层tp的中性面的高度以减少形成通孔时产生的应力。
[0142]
在图7中所示的实施例中，类似于图6中所示的实施例，邻近于通孔hh的突起ep的边缘可以与侧壁ss-h间隔开。然而，本发明构思的实施例不限于此。例如，突起ep的边缘可以与从侧壁ss-h延伸的虚拟延伸表面重合。
[0143]
在图8中所示的显示模块dm-2中，突出图案部分ept可以包括设置在平坦化层oc上以从平坦化层oc的顶表面突出的多个突起ep、限定在突起ep之间的至少一个凹陷部分op以及填充到凹陷部分op中并覆盖突起ep的覆盖绝缘层opv。另外，突起ep中的每一个可以包括基体绝缘层bs-tp和感测绝缘层ipv。
[0144]
也就是说，在实施例中，可以提供通过将输入传感器层tp的位于邻近于通孔hh的孔区域ha中的基体绝缘层bs-tp和感测绝缘层ipv图案化所提供的突起ep以及覆盖突起ep、填充到凹陷部分op中并从平坦部分fp延伸的覆盖绝缘层opv。
[0145]
在图8中所示的显示模块dm-2中，限定通孔hh的侧壁ss-h可以包括显示层dp的一部分的暴露表面、平坦化层oc的暴露表面以及输入传感器层tp的绝缘层bs-tp、ipv和opv的暴露表面。也就是说，在实施例中，限定通孔hh的切割线可以与输入传感器层tp的绝缘层bs-tp、ipv和opv的暴露在通孔hh中的边缘重合。
[0146]
然而，该实施例不限于图8中所示的结构。例如，根据实施例的限定通孔hh的侧壁ss-h可以包括显示层dp的一部分的暴露表面、平坦化层oc的暴露表面和覆盖绝缘层opv的暴露表面。也就是说，在实施例中，限定通孔hh的切割线可以与覆盖绝缘层opv的通过通孔
hh暴露的边缘重合，并且基体绝缘层bs-tp的边缘和感测绝缘层ipv的边缘可以不通过通孔hh暴露。
[0147]
被包括在根据实施例的图9的显示模块dm-3中的输入传感器层tp可以与孔区域ha相对应，并且可以包括平坦部分fp、突出图案部分ept和边缘平坦部分fp-a。边缘平坦部分fp-a可以设置在突出图案部分ept与通孔hh之间。
[0148]
边缘平坦部分fp-a可以包括顺序地层叠的基体绝缘层bs-tp、感测绝缘层ipv和覆盖绝缘层opv。在根据实施例的图9的显示模块dm-3中，突起ep可以如同根据前述实施例的图7的显示模块dm-1一样包括基体绝缘层bs-tp和感测绝缘层ipv，但是可以不包括覆盖绝缘层opv。
[0149]
在根据实施例的显示模块dm-3中，在平面图中，突出图案部分ept可以与裂纹坝cdm重叠，平坦部分fp可以与坝部分dmp重叠，并且边缘平坦部分fp-a可以不与裂纹坝cdm重叠，以限定通孔hh的侧壁ss-h。也就是说，限定通孔hh的切割线cl-tp可以包括包含顺序地层叠的基体绝缘层bs-tp、感测绝缘层ipv和覆盖绝缘层opv的边缘平坦部分fp-a的暴露表面。
[0150]
当与根据前述实施例的图9的显示模块dm-3相比时，根据实施例的图10的显示模块dm-3a在边缘平坦部分fp-a的顶表面的形状上具有不同之处。参考图10，覆盖绝缘层opv的顶表面的在邻近于通孔hh的部分处的高度h2可以大于覆盖绝缘层opv的顶表面的在与通孔hh间隔开的部分处的高度h1。在实施例中，边缘平坦部分fp-a的顶表面可以与覆盖绝缘层opv的顶表面相对应，并且覆盖绝缘层opv的顶表面的在边缘平坦部分fp-a处的高度可以是从平坦化层oc的顶表面到覆盖绝缘层opv的顶表面的高度。
[0151]
在实施例中，边缘平坦部分fp-a的邻近于通孔hh的顶表面边缘c-ed可以具有在远离平坦化层oc的方向上升高的形状。也就是说，当加工通孔hh时，覆盖绝缘层opv可能变形，并且覆盖绝缘层opv的顶表面可能在邻近于通孔hh的部分处向上升高。
[0152]
与参照图8描述的根据实施例的显示模块dm-2不同，在图10的实施例中，尽管未示出，但是突出图案部分ept的邻近于通孔hh的顶表面可以在远离平坦化层oc的方向上升高。
[0153]
然而，本发明构思的实施例不限于此。例如，构成限定通孔hh的侧壁ss-h的输入传感器层tp的绝缘层的暴露表面可以不平行于由第二方向轴dr2和第三方向轴dr3限定的平面，而是可以倾斜。
[0154]
参考图11，在根据实施例的显示模块dm-4中，在平面图中，突出图案部分ept可以与坝部分dmp重叠。也就是说，在实施例中，突出图案部分ept可以与通孔hh间隔开并且设置为邻近于显示区域aa。
[0155]
在实施例中，在平面图中，突出图案部分ept可以与坝部分dmp重叠并且可以不与裂纹坝cdm重叠。输入传感器层tp可以包括设置在突出图案部分ept与通孔hh之间的边缘平坦部分fp-a。边缘平坦部分fp-a可以与裂纹坝cdm重叠。
[0156]
突出图案部分ept可以包括设置在平坦化层oc上以从平坦化层oc的顶表面突出的多个突起ep、限定在突起ep之间的至少一个凹陷部分op以及填充到凹陷部分op中并覆盖突起ep的覆盖绝缘层opv。另外，突起ep中的每一个可以包括基体绝缘层bs-tp和感测绝缘层ipv。在根据实施例的显示模块dm-4中，覆盖绝缘层opv可以设置在与孔区域ha相对应的整个输入传感器层tp上以减小输入传感器层tp的顶表面的高度差。
[0157]
在图11中所示的显示模块dm-4中，限定通孔hh的侧壁ss-h可以包括显示层dp的一部分的暴露表面、平坦化层oc的暴露表面以及输入传感器层tp的绝缘层bs-tp、ipv和opv的暴露表面。也就是说，在实施例中，限定通孔hh的切割线可以与输入传感器层tp的绝缘层bs-tp、ipv和opv的暴露在通孔hh中的边缘重合。
[0158]
在根据实施例的图12的显示模块dm-5中，当与根据前述实施例的图11的显示模块dm-4相比时，不同之处在于突出图案部分ept扩展直至裂纹坝cdm(例如，与裂纹坝cdm相对应)。在平面图中，突出图案部分ept的多个突起ep可以分别与裂纹坝cdm和坝部分dmp重叠。
[0159]
突起ep中的每一个可以包括基体绝缘层bs-tp和感测绝缘层ipv。突出图案部分ept可以包括覆盖突起ep的覆盖绝缘层opv。在一个实施例中，通孔hh的侧壁ss-h可以包括显示层dp的一部分的暴露表面、平坦化层oc的暴露表面和覆盖绝缘层opv的暴露表面。
[0160]
与图12中所示不同，如图10中所描述的，覆盖绝缘层opv的邻近于通孔hh的顶表面边缘可以在远离平坦化层oc的方向上向上变形。可替代地，构成侧壁ss-h的覆盖绝缘层opv的暴露表面可以提供为相对于平坦化层oc的顶表面具有倾斜度。
[0161]
图6至图12中所示的显示模块可以与根据包括设置在通孔hh周围的突出图案部分ept的实施例的示例相对应，但是不限于根据实施例的形状。在参照图6至图12描述的实施例中，突出图案部分ept的位置、构成被包括在突出图案部分ept中的突起ep的绝缘层的类型以及限定通孔hh的侧壁ss-h的配置可以彼此不同地结合。
[0162]
当与根据前述实施例的图6的显示模块dm相比时，根据实施例的图13的显示模块dm-a在显示层dp的配置上具有一些不同之处。
[0163]
在图13的显示模块dm-a中，多个凹槽gv1至gv5可以限定在显示层dp中。凹槽gv1至gv5可以限定在电路层cl中。例如，凹槽gv1至gv5可以限定在缓冲层bfl中并且可以是朝向基体层bs凹陷的凹陷部分。在图13中，示出了第一凹槽gv1至第五凹槽gv5，但是凹槽的数量不限于此。
[0164]
尽管未示出，但是在平面图中，凹槽gv1至gv5中的每一个可以具有完全地围绕通孔hh的形状。凹槽gv1至gv5可以阻挡外部湿气或氧的渗透路径以防止设置在显示区域aa中的元件被损坏。另外，凹槽gv1至gv5可以用于阻止在形成通孔hh期间可能出现的裂纹的传播。根据实施例的显示模块dm-a可以不包括裂纹坝，但是可以包括设置为邻近于通孔hh的多个凹槽gv1至gv5。
[0165]
图13示出了其中一个凹槽gv1限定在显示区域aa与设置在通孔hh周围的坝部分dmp之间的结构，但是实施例不限于此。多个凹槽可以限定在显示区域aa与坝部分dmp之间，或者与此不同，所有凹槽gv1至gv5可以限定在坝部分dmp与通孔hh之间。
[0166]
在参照图13描述的实施例中，突出图案部分ept可以包括突起ep和限定在突起ep之间的至少一个凹陷部分op。平坦化层oc的顶表面可以暴露在凹陷部分op中。另外，在根据实施例的显示模块dm-a中，突起ep可以被提供为覆盖绝缘层opv。
[0167]
在实施例中，突出图案部分ept可以与凹槽gv4和gv5中的一些凹槽重叠，并且其余凹槽gv1至gv3可以与平坦部分fp重叠。然而，本发明构思的实施例不限于此。当突出图案部分ept设置为与凹槽gv1至gv5中的至少一个重叠时，参照图7至图12描述的突出图案部分的各种形状可以应用于参照图13描述的实施例。
[0168]
根据实施例的显示装置包括其中限定有通孔的孔区域，并且还包括提供为输入传
感器层的与孔区域相对应的绝缘层的突出图案部分，以防止当形成通孔时可能出现的裂纹朝向显示区域传播。因此，根据实施例的显示装置可以防止显示区域中的元件被损坏以改善可靠性和耐用性。
[0169]
根据本发明构思的实施例的显示装置可以包括形成为输入传感器层的位于其中限定有通孔的孔区域中的绝缘层的突出图案部分，以防止裂纹朝向显示区域传播，从而改善可靠性和耐用性。
[0170]
对于本领域技术人员而言将明显的是，可以在本发明构思中作出各种修改和偏离。因此，本公开旨在涵盖本发明的修改和偏离，只要它们落入本公开及它的等同物的范围内即可。
[0171]
因此，本发明构思的技术范围不应限于说明书的详细描述中描述的内容，而应当由权利范围确定。