一种芯片模块的制作方法

1.本实用新型实施例涉及封装技术，尤其涉及一种芯片模块。


背景技术：

2.封装指将对芯片进行加工形成独立模块的过程，封装的一般过程包括芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型封装(金属封装、陶瓷封装、塑料封装等)、去飞边、上焊锡等。
3.现有技术中，封装工艺多种多样，例如，bga(ball grid array)封装、cob(chip on board)封装、qfn(quad flat non-leaded package)封装、qfp(quad flat package)装等，目前，采用不同封装工艺的功能相同的芯片尺寸不同，采用一种封装工艺的芯片难以直接替换采用另一种封装工艺的芯片。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种芯片模块，以达到使采用不同封装工艺的模块可以相互替换的目的。
5.本实用新型实施例提供了一种芯片模块，包括第一封装部、第二封装部，所述第一封装部内部封装有芯片，所述第二封装部内部封装有引脚端子；
6.在所述第一封装部以及第二封装部内部，所述芯片的信号端口与所述引脚端子相连接；
7.其中，第二封装部用于将芯片模块的尺寸扩展至指定尺寸。
8.进一步的，所述指定尺寸包括芯片模块的长、宽。
9.进一步的，所述指定尺寸还包括引脚端子顶面距其底面的距离。
10.进一步的，芯片模块还包括基座，所述指定尺寸还包括引脚端子顶底面距基座底面的距离。
11.进一步的，所述指定尺寸还包括引脚端子暴露在所述第二封装部外的表面的长、宽。
12.进一步的，所述指定尺寸还包括引脚端子的中心距。
13.进一步的，所述指定尺寸还包括芯片模块长度方向上的一排引脚端子中，位于最外侧的两个引脚端子的两个侧面的垂直间距；
14.其中，位于左侧的引脚端子的侧面为其在芯片模块横向方向上的右侧面，位于右侧的引脚端子的侧面为其在芯片模块横向方向上的左侧面。
15.进一步的，所述指定尺寸还包括芯片模块宽度方向上的一排引脚端子中，位于最外侧的两个引脚端子的两个侧面的垂直间距；
16.其中，位于上侧的引脚端子的侧面为其在芯片模块纵向方向上的下侧面，位于下侧的引脚端子的侧面为其在芯片模块纵向方向上的上侧面。
17.进一步的，所述指定尺寸还包括位于芯片模块一角上，分别处于长度方向、宽度方向上的相邻两个引脚端子的两个侧面垂直间距；
18.其中，位于长度方向上的引脚端子的侧面为：在芯片模块纵向方向上其远离该角位置上位于宽度方向上引脚端子的侧面；
19.位于宽度方向上的引脚端子的侧面为：在芯片模块横向方向上其靠近芯片的侧面。
20.进一步的，所述芯片模块的外部还配置有散热焊盘。
21.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的芯片模块配置有第一封装部和第二封装部，通过第二封装部，可以使芯片模块的尺寸与其功能相同但采用不同封装工艺的控制模块的尺寸相同，当采用指定封装工艺的控制模块需要被替换时，无需对pcb等基的板结构、尺寸及布局进行重新设计和验证，可以采用配置第二封装部的芯片模块直接替换上述控制模块，进而减小人力、时间成本。
附图说明
22.图1是实施例中的芯片模块结构示意图；
23.图2是实施例中的芯片模块封装结构示意图；
24.图3是实施例中的芯片模块尺寸示意图。
具体实施方式
25.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
26.图1是实施例中的芯片模块结构示意图，参考图1，芯片模块包括第一封装部100、第二封装部200。
27.图2是实施例中的芯片模块封装结构示意图，参考图1和图2，第一封装部100内部封装有芯片1，第二封装部200内部封装有引脚端子p1～pn。
28.示例性的，本实施例中，在第一封装部100以及第二封装部200内部，芯片1的信号端口与各引脚端子相连接。
29.示例性的，本实施例中，第二封装部用于将芯片模块的尺寸扩展至指定尺寸。
30.示例性的，本实施例中，封装部为经过塑形的模压化合物，封装部用于芯片模块芯片及其相关电子元件的封装。
31.本实施例中，第一封装部与第二封装部采用的模压化合物的类型可以相同或不同，优选的，第一封装部与第二封装部采用的模压化合物的类型相同。
32.本实施例中，在芯片以及引脚端子的封装过程中，第一封装部与第二封装部一体成型。
33.示例性的，本实施例中，指定尺寸指：与芯片模块引脚数相同、引脚定义相同(引脚功能相同)，但与芯片模块采用不同封装工艺制成的控制模块的尺寸。
34.示例性的，当封装工艺不同时，即使两者采用的核心芯片及其相关电子元件均相同，其最终形成的模块的尺寸也不相同，本实施例中，当封装工艺不同时，通过第二封装部弥补由于封装工艺不同而造成的尺寸的差异。
35.示例性的，若芯片模块采用qfn封装工艺封装，另一控制模块采用lqfp封装工艺封
装，正常情况下，采用qfn封装工艺的芯片模块的尺寸小于采用lqfp封装工艺形成的控制模块的尺寸；
36.示例性的，本实施例中，以qfn封装工艺和lqfp封装工艺为例，芯片模块中的第一封装部的尺寸与正常情况下采用qfn封装工艺形成的芯片模块的尺寸相同，结合第二封装部后，芯片模块的尺寸与采用lqfp封装工艺的控制模块的尺寸相同。
37.图3是实施例中的芯片模块尺寸示意图，示例性的，本实施例中，芯片模块整体采用qfn封装工艺，芯片模块为矩形，芯片模块的引脚端子隐藏于封装部内，芯片模块指定尺寸具体包括：
38.芯片模块的长d、宽e，其中，芯片模块的长d即为矩形的横向边的长度，芯片模块的宽e即为矩形的纵向边的长度；
39.芯片模块的高a，其中，高a为芯片模块顶面距底面的垂直距离，若芯片模块包括基座，则高a为芯片模块顶面距基座底面的垂直距离；
40.引脚端子底面距基座底面的距离a1，示例性的，本实施例中，引脚端子位于芯片模块的边缘位置，同时，引脚端子的底面与芯片模块的底面齐平，引脚端子的底面暴露在第二封装部外；
41.引脚端子顶面距基座底面的距离a3，示例性的，当芯片模块未配置基座时，a3与引脚端子的高度相同；
42.引脚端子暴露在第二封装部外的表面的长l、宽b，其中，引脚端子暴露在第二封装部外的表面为其底面，当底面为规则矩形时，长l为规则矩形的长度，宽b为规则矩形的宽度，当底面为不规则矩形(例如缺角矩形、圆角矩形等)时，长l为底面矩形包络线的长度，宽b为底面矩形包络线的宽度；
43.引脚端子的中心距e，其中，中心距e为在引脚端子的排列方向上，一排引脚端子中位置相邻的两个引脚端子的中心位置的间距；
44.芯片模块长度方向上的一排引脚端子中，位于最外侧的两个引脚端子的两个侧面的垂直间距d2，其中，位于芯片模块左侧的引脚端子的侧面为其在芯片模块横向方向上的右侧面，位于芯片模块右侧的引脚端子的侧面为其在芯片模块横向方向上的左侧面；
45.芯片模块宽度方向上的一排引脚端子中，位于最外侧的两个引脚端子的两个侧面的垂直间距e2，其中，位于芯片模块上侧的引脚端子的侧面为其在芯片模块纵向方向上的下侧面，位于芯片模块下侧的引脚端子的侧面为其在芯片模块纵向方向上的上侧面；
46.位于芯片模块一角上，分别处于长度方向、宽度方向上的相邻两个引脚端子的两个侧面垂直间距k，其中，位于长度方向上的引脚端子的侧面为：在芯片模块纵向方向上其远离该角位置上位于宽度方向上引脚端子的侧面，位于宽度方向上的引脚端子的侧面为：在芯片模块横向方向上其靠近芯片的侧面。
47.本实施例中，对指定尺寸的数值不做具体限定，其与采用lqfp封装工艺的控制模块的型号相关，示例性的，指定尺寸可以如表1所示：
48.表1
[0049][0050]
作为一种可实施方案，芯片模块的外部还可以配置散热焊盘，散热焊盘的主体裸露于第一封装部外，在第一封装部的内部，散热焊盘的一个表面与芯片相接触，散热焊盘用于芯片的散热。
[0051]
本实施例中，芯片模块配置有第一封装部和第二封装部，通过第二封装部，可以使芯片模块的尺寸与其功能相同但采用不同封装工艺的控制模块的尺寸相同，当采用指定封装工艺的控制模块需要被替换时，无需对pcb等基的板结构、尺寸及布局进行重新设计和验证，可以采用配置第二封装部的芯片模块直接替换上述控制模块，进而减小人力、时间成本。
[0052]
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。