用于5G应用的毫米波天线和包括此类天线的车辆的制作方法

用于5g应用的毫米波天线和包括此类天线的车辆
技术领域
1.本发明涉及用于5g应用的毫米波天线，并且涉及包括这种天线的车辆。


背景技术：

2.根据本发明的天线特别适用于车辆，例如汽车、公共汽车、火车、商用车辆等，并且将在下面参考这些应用进行描述，然而，并不因此以任何方式限制其在其它可能的应用领域中的使用。
3.众所周知，在过去的几十年中，无线数据业务已经逐渐呈现不断增加的比例，因此需要实现更快和更可靠的通信系统。
4.为此，目前正在实施最近的所谓5g通信系统，其中已经向该系统分配了毫米波(mmw)频带。
5.显然，对于该系统，用于正确收发数据的基本组件之一也由天线表示，在它们的基本组件中，天线包括专用于信号收发的辐射元件以及被设计成控制并适当地驱动辐射元件自身的操作的控制电子器件。
6.这些部件之间的组装导致一些问题，例如与所传输信号的有效质量相关的问题。事实上，在天线结构中存在充当接地面的导电元件可能在天线内产生镜面效应(mirror effect)，其中反射信号以相移方式与要发射的信号重叠，并且可能负面地影响发射的整体质量。
7.为了消除这些缺点，一种解决方案预见例如通过增加插置辐射元件和所存在的接地面之间的介电材料层来增加辐射元件和接地面之间的距离。
8.然而，在这种情况下，天线的成本和尺寸受到负面影响，使得它们的使用更加困难，例如更难于在诸如汽车的车辆中使用，其中可用于天线的空间是有限的，而且由于大量存在充当天线本身的屏蔽的金属部件，通常需要同时使用位于不同位置的多个天线。


技术实现要素：

9.本发明的主要目的是提供一种用于5g应用的毫米波天线，其特别地使得有可能解决或至少减少与要发射的信号的不期望反射有关的问题，同时要求一种紧凑且易于以相对低的成本实现的构造结构。
10.该主要目的以及将从以下描述中更清楚显现的任何其它目的通过用于5g应用的毫米波天线来实现，其特征在权利要求1中限定。
11.该主要目的以及任何可能的进一步目的也通过根据权利要求12的车辆、典型地用于运送乘客的车辆、特别是汽车来实现。
12.特定实施例构成从属权利要求的主题，其内容应当被理解为本专利描述的组成部分。
附图说明
13.从下面参照附图仅通过非限制性示例阐述的详细描述中，本发明的其它特征和优点将变得显而易见，在附图中：
14.图1示意性地示出了根据本发明的毫米波天线的可能实施例；
15.图2是示意性地示出了图1所示的天线的设置有辐射元件的上部外层的一部分的视图；
16.图3是示意性地示出了可用于图1所示的天线中的设置有另外辐射元件的另一层的一部分的视图；
17.图4至图8示意性地示出了可用于图1所示的天线中的一些层的部分。
具体实施方式
18.应当注意，在以下详细描述中，从结构和/或功能角度看，相同或相似的部件可以具有相同或不同的附图标记，而不管它们在本发明的不同实施例中示出或者在不同的部分中示出。
19.还应当注意，为了清楚和简明地描述本发明，附图可能不一定按比例绘制，并且描述的一些特性特征可以以某种示意性的形式示出。
20.此外，在术语“适于”或“组织为”或“配置为”或“成形为”或“设定”或任何类似术语可以在本文件中引用作为整体的任何部件或部件的任何部分或部件的组合来使用的情况下，应当理解它是指并且相应地包括结构和/或配置和/或形式和形状和/或定位。
21.特别地，当这些术语引用电子硬件或软件装置时，它们将被理解为包括芯片、电路或电子电路的部分、或类似部件。
22.此外，在本文使用术语“基本”或“基本上”的情况下，应理解其包括相对于指示为参考值、轴或位置
±
5％的实际变化；并且在本文使用术语“横向”或“横向地”的情况下，它们将被理解为包括不与它们所指的参考部件或方向/轴线平行的方向，并且垂直将被认为是横向方向的特殊情况。
23.最后，在说明书和随附的权利要求书中，序数第一、第二等将用于说明清楚的目的，并且无论如何决不应将它们解释为限制；特别地，例如“第一层”或“第一子层
…”
的指示不一定暗示在所有实施例中存在或严格要求进一步的“第二层”或“第二子层”或者反之亦然，除非这种存在对于所述实施例的正确操作是明显的。也不意味着顺序与参照所示示例性实施例所述的顺序相同。
24.图1示意性地示出了根据本发明的毫米波天线的一个可能实施例，其整体由附图标记1表示。
25.具体地，根据本发明的天线1包括沿着图1中由参考轴线x指示的参考方向垂直堆叠的多层结构，所述多层结构至少包括：
[0026]-上部外层10；
[0027]-第一内层20，布置在所述上部外层10下方；
[0028]-第二内层30，布置在第一内层20下方并与其邻近；以及
[0029]-另一层40，布置在第二内层30下方并与其邻近。
[0030]
具体地，在图1和图2所示的可能实施例中，上部外层10至少包括第一介电子层12，
其例如由rogers ro4350b材料制成，以及适于被馈送要发射的信号并辐射要发射的信号的多个第一辐射元件14。
[0031]
第一辐射元件14由导电材料(例如铜)制成，并且在第一介电子层12上彼此间隔开地布置，它们沿着垂直于轴线x的参考水平轴线y基本上依次对齐。
[0032]
第一辐射元件14优选地基本上彼此相同，并且每个都具有在横向于轴线x的平面中(也就是说在层本身的平面中)测得的辐射面积或表面“a1”。为了简化说明，在图2中仅对一个辐射元件14用斜线清楚地表示该辐射区域。
[0033]
在所示的示例性实施例中，根据国家和国际使用的术语，第一辐射元件14是更精确地被称为“贴片”的类型，其中每个元件具有基本上规则的几何构造，例如正方形或矩形或圆形。
[0034]
在图1所示的实施例中，上部外层10具有第二子层18，在下文中也称为第一结合子层18，例如由rogers ro4450材料制成，其能够使上部外层10整体与多个层中直接在其下方的层结合。该第一结合子层18具有第一厚度s1。
[0035]
根据图1中所示的一个可能实施例，并且为了下面将更详细描述的目的，天线1的多层结构有用地包括图3中所示的另一内层15，其结合到第一结合子层18，并且因此插置在上部外层10和第一内层20之间。
[0036]
另选地，在一个可能实施例中，第一内层20可直接布置在第一结合子层18下方并在其上部直接结合到第一结合子层18；在这种情况下，不使用另一层15。
[0037]
如图1和图4所示，第一内层20至少包括导电材料的自身第一子层22，例如由铜箔构成，其设置在介电材料的自身第二子层26上。介电材料的第二子层26可以以具有粘合特性并使得能够与多个层中直接在其下方的层结合的方式制备，也就是说在具有第二内层30的所示示例性实施例中，或者其可以与添加的一些粘合材料结合以使其能够粘合到随后的层。
[0038]
方便地，第一内层20包括多个具有例如u或c形形式的贯通狭槽24，其穿过导电材料的第一子层22和介电材料的第二子层26，并且适于至少朝向多个第一辐射元件14传送源自天线1的下层的要辐射的馈电信号，这将在下文中描述。
[0039]
具体地，在根据本发明的天线1中，对于每个第一辐射元件14，提供了至少一个与其操作性地相关联的相应的槽24；参考图1中由轴线x指示的基本上垂直的方向，每个贯通狭槽24在与上部外层10上相关联的第一辐射元件14的位置对应的下层位置实现在第一内层20上。
[0040]
优选地，参考由轴线x表示的垂直方向，每个槽24在第一内层20的上部水平表面上延伸，以此方式使得其至少一个端部在虚拟区域之外，该虚拟区域是通过将相关联的第一辐射元件的辐射表面“a1”垂直(沿着轴线x的方向)投影到第一内层20本身上或者另选地通过将每个槽24同样垂直投影到第一内层20上而获得的。
[0041]
在一个可能的实施例中，如图4的示例所示，对于每个第一辐射元件14，提供了相关联的一对贯通狭槽24，每对贯通狭槽中的两个贯通狭槽24在第一内层20上形成在下层位置，该下层位置对应于上部外层10上相关联的第一辐射元件14的位置。
[0042]
在所示的示例性实施例中，每对贯通狭槽24的两个槽具有例如c或u形的形式，它们基本上彼此垂直地布置。
[0043]
同样在该情况下，参照由轴线x表示的垂直方向，每个槽24在第一内层20的上部水平表面上延伸，其延伸方式使得其至少一个端部延伸到虚拟区域之外，该虚拟区域是通过将相关联的第一辐射元件14的辐射表面“a1”垂直投影到第一内层20本身上(或者另选地通过将每个槽24同样垂直投影到第一内层20上)而获得的。
[0044]
此外，至少在第一内层20上限定了多个穿过子层22和26的金属化孔29。
[0045]
如图1和图5所示，附着在子层26之上的第二内层30包括至少自身第一介电子层32(也称为第三介电子层32，以便更好地将其与先前描述的介电层区分开)，在该第一介电子层上设置有多个导线34(例如由铜带构成)，适于至少朝向多个第一辐射元件14传导要辐射的馈电信号。
[0046]
特别地，至少一个对应的导线34与每个辐射元件相关联。
[0047]
在一个可能的实施例中，第三介电子层32用作结合层并因此具有粘合特性或者包括粘合材料，以便使得能够与多个层中直接位于内层30下方的层结合，也就是说在所示示例性实施例中与另一层40结合。
[0048]
特别地，可以由例如roger ro4450材料制成或包括该材料的第三介电子层32具有等于或大于第一结合层18的厚度s1的总厚度s2；以这种方式，有利地获得了信号的适配或“匹配”上的改进。
[0049]
根据图5所示的实施例，对于每个第一辐射元件14，多个导线34包括与其相关联的对应一对导线34，并且例如具有彼此不同的形状。
[0050]
更详细地，根据该实施例，每对导线34包括第一导线34a，例如由具有基本上直线延伸的铜带形成，其能够将要以第一极化方向辐射的馈电信号传输到对应的第一辐射元件14；以及第二导线34b，例如由l形铜带形成，其能够将要以不同于第一方向的第二极化方向辐射的馈电信号传输到所述对应的第一辐射元件14。这些方向可以是例如沿参考轴z的第一方向和沿参考轴线y的第二方向，如图5所示。
[0051]
此外，第三内层30也包括金属化孔29，金属化孔29穿过其子层34和32并且每个与在第一内层20上创建的对应金属化通孔29垂直对准；在图5中，为了说明的目的，已经示出了金属化通孔29，以便清楚地显示贯通通道或圆柱体的形状。
[0052]
便利地，每条导线34在子层32的平面上延伸，其中金属化孔29并排布置在两个边缘上并且复制相关联导线34的路径。
[0053]
此外，在图5所示的一个可能的实施例中，相邻对的导线34的导线34a和34b以彼此相反的顺序排列。此外，每条线可以相对于类似的前一条线在层30自身的平面中翻转180
°
或翻转成镜像。
[0054]
更详细地，参考沿轴线y的位移方向，从在与最靠近左边缘12a布置的第一辐射元件14的上部外层10上的定位相对应的位置处的外部横向边缘31开始，在内层30上布置有：首先，第一带34a，能够向相关联的第一辐射元件14传输要以第一极化方向辐射的馈电信号；接着是第二导线34b，能够向相同的第一辐射元件14传输要以第二极化方向辐射的馈电信号。继续沿着方向y，在上部外层10上的随后第一辐射元件14的位置处，在层30上布置第二对导线34a和34b，其顺序被颠倒并且每条线34a和34b相对于前一对的类似线翻转180
°
。实际上，沿着y轴，首先是第二导电条34b，其能够将要以第二极化方向辐射的馈电信号传输到该随后的辐射元件14，其以在层30的平面中相对于前一对线的类似第二线34b翻转180
°
的l形形式被布置；接着，布置第一线34a(再次相对于前一对的类似第一线34a翻转180
°
或翻转到镜像)，其能够将要以第一极化方向辐射的馈电信号传输到相同的后续辐射元件14。在相对于前一对的类似线进行任何相关翻转的情况下，第一条34a和第二条34b之间的定位顺序的反转在每个随后的辐射元件14处相对于前一个辐射元件规则地重复。
[0055]
此外，在一个可能的实施例中，一个或多个导线34，优选地所有导线，每个都包括沿着相应的导线34平行导出的至少一个线段，优选地被布置为与过渡区重合，在示例性实施例中，该过渡区恰好靠近层的外边缘，但是通常其可以在较宽的层内找到，并且特别地与射频信号的过渡重合，适于将信号本身移位到天线的不同层上，而不引入显著的损耗。这个导出部分使得可以人工引入用于进一步增强信号过渡区的所谓“匹配”的改变。
[0056]
该导出的线段可以例如由带的另一部分构成，并且为了简化描述，在图5中仅针对一对导线34由附图标记34c示出。
[0057]
如图6中更详细地示出的，布置在第二内层30下方并与其相邻的另一层40至少包括导电材料的自身第一子层42(下文中也称为第二导电子层42，以便将其与前一子层22区分开)，其例如由铜箔构成，布置在自身第二介电子层46上(下文中也称为第四介电子层46，以便将其与先前描述的介电层区分开)。
[0058]
第四介电子层46也可以直接由具有粘合特性的材料制成，或者与添加的粘合材料相关联。
[0059]
特别地，在另一层40上限定了穿过其子层42和46的多个第一贯通开口44。
[0060]
更详细地，参考图1中由轴线x指示的基本垂直方向，第一贯通开口44中的每一个形成在层40上，并且具体地在导电材料的子层42上，其位置与限定在第一内层20的导电材料的第一子层22上的多个贯通狭槽24中相关联的至少一个贯通狭槽24的位置对应。
[0061]
方便地，在一个可能的实施例中，参考天线1在标称工作频率下的工作，每个第一贯通开口44限定相对于参考轴线x横向测量的贯通通道的面积“b”，其基本上等于至少λ2/4，也就是在由导电材料子层42紧上方的第三介电子层32和导电材料子层42紧下方的第四介电子层46的组装而形成的介电材料中测量的波长λ的平方的至少四分之一。
[0062]
为了简化说明，在图6中，仅对一个开口44用斜线表示贯通通道的面积“b”。
[0063]
以这种方式，尤其是在充当接地面的导电材料子层42上形成的贯通开口44的存在基本上防止了会影响所传输的信号的质量的反射效应的存在，同时与旨在解决相同问题的不同解决方案相比提供了优化的整体尺寸和低成本。
[0064]
此外，在所示的示例性实施例中，另一层40也包括金属化孔29，其至少穿过其子层42并且布置在平行的行上，每个行与在第一内层20上和第二内层30上创建的对应金属化的通孔29对准。
[0065]
如前所述，在一个可能的实施例中，根据本发明的天线1的多层结构有用地包括至少一个其它内层，在图1和2中由附图标记15表示，其插置在上部外层10和第一内层20之间，并且特别地结合到其上面的第一结合层18。
[0066]
在所示的实施例中，内层15至少包括自身介电子层17，在下文中也称为另一介电子层17，其也例如由rogers ro4350b材料制成；以及多个第二辐射元件16，其彼此间隔地布置并且适于用要发射的信号馈送并辐射要发射的信号。
[0067]
在图1所示的实施例中，内层15还包括例如由rogers ro4450材料制成的另一结合
子层19，其能够使内层15结合到下面的第一内层20。
[0068]
第二辐射元件16由导电材料(例如铜)制成，并且在另一介电子层17上彼此间隔开地布置，也基本上沿着参考轴线y对准。
[0069]
特别地，相对于由轴线x指示的基本上垂直的参考方向，每个第二辐射元件16被放置在对应的第一辐射元件14下方，并且在一定距离处与其基本对准。
[0070]
在该情况下，与每个第二辐射元件16相关联的存在至少一个导线34，特别是与位于其上方的对应第一辐射元件14相关联的至少相同的导线34。
[0071]
在所示的实施例中，每个辐射元件16与一对导线34a和34b相关联；因此，每对导线34与对应的第二辐射元件16以及布置在所述对应的第二辐射元件16上方的第一辐射元件14相关联。
[0072]
第二辐射元件16优选地基本上彼此相同，并且每个都在辐射区域或表面“a2”上延伸(为了简化说明，在图1中仅用斜线清楚地表示一个辐射元件16)，并且在所示实施例中，它们也是所谓的“贴片”类型。
[0073]
在所示的实施例中，每个第二辐射元件16具有基本上规则的几何构造，例如正方形、矩形或圆形。
[0074]
方便地，每个第二辐射元件16都具有各自的辐射区域a2，也是在横向于轴线x的平面上测量的，其至多等于并且优选地小于第一辐射元件14中的每一个的辐射区域a1。
[0075]
实际上，具有第二辐射元件16的另一层15的存在使得可以适当地加宽根据本发明的天线1的工作频率范围。
[0076]
优选地，参照由轴线x表示的垂直方向，同样在该情况下，每个狭槽24在第一内层20的上水平表面上延伸，该延伸方式使得其至少一个端部在虚拟区域之外，该虚拟区域是通过将相关联的第二辐射元件16的辐射表面“a2”垂直投影到另一内层15本身上(或者另选地通过将每个狭槽24同样垂直投影到另一内层15上)而获得的。
[0077]
出于说明目的，每个狭槽24的该端部仅在图3中通过将狭槽24虚拟投影到层15上来表示。如前所述，即使为了简洁起见在图2中没有重复该图示，对于从第一辐射元件14的辐射区域a1溢出的狭槽24的至少一个端部也会出现类似的构造。
[0078]
根据另外的可能实施例，天线1的多层结构可以包括一个或多个另外的层。
[0079]
特别地，在图1的示例性实施例中，例如示出了第一附加层60(在下文中表示为第三内层60)、第二附加层70(在下文中表示为第四内层70)和第三附加层80(在下文中表示为下部外层80)。
[0080]
然而，必须理解，根据应用，在根据本发明的天线1中，可以仅使用这种附加层中的一个，仅使用两个(例如第一附加层60和第二附加层70、或第一附加层60和第三附加层80、或第二附加层70和第三附加层80)，或它们的全部，如将在下面根据图1中描绘的示例性配置描述的。
[0081]
第一附加层或第三内层60布置在另一内层40下方并与其邻近，例如结合到第四介电子层46。
[0082]
在一个可能的实施例中，如图1和7所示，第三内层60包括导电材料的自身第一子层62(在下文中也称为第三导电子层62，以便将其与前面的导电子层22和42区分)，其例如由铜箔制成以便将馈电电压带到天线1的控制芯片，并且布置在自身第二介电子层66(在下
文中也称为第五介电子层66便将其与先前描述的介电层区分)上，自身第二介电子层66由具有粘合性质的材料制成或与一些添加的粘合材料组合。
[0083]
在内层60上限定多个第二贯通开口64，其穿过第三导电子层62和第五介电子层66；这些第二贯通开口64在数量和形状方面优选与第一贯通开口44基本相同，其中每个第二贯通开口相对于由轴线x限定的基本垂直参考方向与对应的第一贯通开口44基本对准。
[0084]
在一个可能的实施例中，也在第三内层上并且特别地仅在第三导电子层62上限定多个金属化通孔，在图7中未示出，其类似于以上示出的通孔29，其也被布置为各自与在第一内层20和另一内层40上形成的对应的金属化通孔29对准。
[0085]
在该情况下，通孔也穿过介电层46，并且当天线1的结构被组装时沿着由参考轴线x限定的垂直方向看，形成从导电材料的第一子层22开始并终止于导电材料的第三子层62的多个贯通通道，如图1中的虚线示意性地示出的。
[0086]
另选地，由垂直对准的通孔29形成的这些通道可以终止于导电材料的第二子层42处。
[0087]
在仅使用第一附加层60的情况下，它将构成天线1的下部外层，即位于所使用的层的堆叠的最低位置处的层。
[0088]
在图1所示的实施例中，第二附加层或第四内子层70布置在第三内层60下方并与其邻近，例如结合到第五介电子层66。
[0089]
在一个可能的实施例中，如图1和图8所示，第四内层70至少包括导电材料的自身第一子层72(下文中也称为第四导电子层72以便将其与前面的导电子层22、42和62区分)，其例如由用作接地面的铜箔制成，并且布置在具有粘合特性的自身第二介电子层76(下文中也称为第六介电子层76以便将其与前面的介电子层区分)上。
[0090]
在第四介电子层72上限定多个第三贯通开口74；这些第三贯通开口74在数量和形状方面优选与第一贯通开口44基本相同，其中每个贯通开口相对于由轴线x限定的基本垂直的参考方向与对应的第一贯通开口44基本对准。
[0091]
实际上，一旦天线的各个层已经彼此组装，第一贯通开口44就沿着多层结构的垂直展开方向与第二贯通开口64和/或第三贯通开口74基本对准。
[0092]
特别地，在图1的实施例中，第一贯通开口44、第二贯通开口64和第三贯通开口74沿着多层结构的垂直展开方向基本上彼此对准。
[0093]
在仅使用第二附加层70的情况下，即不使用第一附加层60，第二附加层70将布置在另一内层40下方并与其邻近，并且它将构成天线1的下部外层，即位于所使用的层的堆叠的最低位置处的层。如果仅使用第一附加层60和第二附加层70两者，则第二附加层70也将构成天线1的下部外层。
[0094]
根据图1所示的实施例，第三附加层或下部外层80设置在第四内层70下方并且包括一个或多个连接轨道，如图8中虚线82所示。这些连接轨道例如由铜迹线构成，这些铜迹线与介电子层76的表面重合设置，该表面与布置导电子层72的表面相对。连接轨道82能够与一个或多个芯片(未示出)连接，以用于至少针对多个第一辐射元件14控制和/或调节(例如相移或放大)要辐射的馈电信号，并且在使用时也针对第二辐射元件16进行控制和/或调节。
[0095]
如果不使用第一附加层60和第二附加层70，则第三附加层80将布置在另一内层40
下方并与其邻近，如果不使用第二附加层70，则第三附加层80将布置在第一附加层60下方并与其邻近。
[0096]
在任何情况下，当使用时，第三附加层80优选地意味着构成天线1的下部外层。
[0097]
在一个可能的实施例中，根据本发明的天线1还包括至少一个第一系列的寄生辐射元件11和第二系列的寄生辐射元件13，它们被布置在至少所述上部外层10上，特别是被布置在第一介电子层14上。如图2所示，寄生辐射元件11和13被布置为沿着彼此平行的两行对准，多个第一辐射元件14插置在它们之间。
[0098]
一系列寄生辐射元件11和13用于改善发射信号的辐照束的构造。
[0099]
此外，在使用时，两个另外系列的寄生辐射元件也可以与第二辐射元件16相关联；在该情况下，以类似于上面已经描述的方式，这些另外的寄生辐射元件可以沿着两个平行的行布置在导电材料的子层17上，第二辐射元件16的行插置在它们之间。
[0100]
实际上，已经示出了根据本发明的天线1允许实现预期目的，因为以具有减小整体尺寸的结构显著地减少了信号的不期望反射的现象(如果不是完全消除的话)，其中上述信号以不期望的方式与要发射的信号重叠。除了前面提到的那些优点，由于狭槽24具有延伸在辐射区域a1和a2之外的至少一个部分从而进一步优化匹配，因此获得了进一步的优点；此外，导电线34以相互颠倒的顺序布置促进了各种连接，而不必将连接迹线缠绕/交错到芯片上。金属化孔29的存在(被布置为沿着每个导电线34的两侧对准并且遵循其路径)使得可以更好地将电磁场限制在其中存在导电线34本身的区内。
[0101]
通过进一步的优点，根据本发明的天线1原则上可以用于任何类型的车辆，并且可以容易地安装在新的车辆上，并且如果需要可以容易地安装在已经流通的车辆上。因此，本发明的另一个目的涉及一种车辆，其特征在于包括至少一个根据上述内容的天线1，并且更特别地在所附权利要求中限定。显然，该车辆可以是能够利用5g频带中的数据收发的任何类型，例如汽车、公共汽车、火车、卡车、商用车辆等。
[0102]
当然，本发明的原理保持不变，与仅通过优选但非限制性的示例描述和示出的内容相比，实施例和生产或实施的特定细节可以广泛地变化，而不因此脱离由所附权利要求特别限定的本发明的保护范围。所述部件或其部分的形状和/或定位可以适当地修改，只要其以与在本发明的框架内构思所述部件的范围和功能相兼容的方式来实现。例如，第一辐射元件14和/或第二辐射元件16(当使用时)可以采取与所描述的构造相比不同的构造，或者所使用的辐射元件的数量可以与在所示示例中表示的每层八个元件14和16相比不同；天线1可以包括另外的部件，例如图中未示出的容纳壳体，其例如由塑料材料制成并且在其内部容纳所描述的多层结构；导电线34可以被不同地配置和/或遵循与已经描述的路径不同的路径，例如曲线路径等。