电路板的制作方法、电路板及电子装置与流程

1.本技术涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板的制作方法、电路板及电子装置。


背景技术：

2.为实现电路板的电源层或地层功能，传统工艺是利用其中一张覆铜板(如下面的core2)双面蚀刻出图形，然后与其它层依次再进行增层压合，最后做外层的钻孔、电镀、图形等，而这些覆铜板是由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各物理和化学性能均不相同，在压合、机械切削、湿处理等工序由于受到压力、温度和湿度等综合影响，会产生应力残留，导致覆铜板在x、y方向产生膨胀收缩或不规则变形，从而影响客户终端的使用。


技术实现要素：

3.本技术提供一种电路板的制作方法、电路板及电子装置，解决了由金属层、树脂、玻璃布等材料组成的覆铜板，各物理和化学性能均不相同，在压合、机械切削、湿处理等工序由于受到压力和温度/湿度等综合影响，会产生应力残留，导致覆铜板在x、y方向产生膨胀收缩或不规则变形的问题。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制作方法，该制作方法包括：在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔；镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片；将覆铜板铺设于第一半固化片远离镀铜铁镍合金板的表面；在覆铜板远离镀铜铁镍合金板的表面铺设第二半固化片；在第二半固化片远离覆铜板的表面铺设金属层；通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板。
5.其中，在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔的步骤之后还包括：对镀铜铁镍合金板的两侧表面进行粗化处理。
6.其中，通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板的步骤具体包括：将第一半固化片和覆铜板通过压合工艺压合在镀铜铁镍合金板的两侧表面；将金属层和第二半固化片通过压合工艺压合在覆铜板上进行增层，形成多层电路板。
7.其中，通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板的步骤之后还包括：对多层电路板进行钻孔，在多层电路板对应预设位置处形成导通孔；对形成有导通孔的多层电路板进行电镀，使得导通孔金属化。
8.其中，对形成有导通孔的多层电路板进行电镀，使得导通孔金属化的步骤之前还包括：在多层电路板的金属层上制作外层线路。
9.其中，镀铜铁镍合金板为两张，金属层包括第一金属层和第二金属层；在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔的步骤包括：分别在两张镀铜铁镍合金板的预设位
置上进行钻孔；通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板的步骤包括：将第一半固化片、第一金属层、第二半固化片和镀铜铁镍合金板通过压合工艺分别压合在覆铜板的两侧表面；将第二金属层和第二半固化片压合在镀铜铁镍合金板远离覆铜板的表面上进行增层，形成多层电路板。
10.其中，通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板的步骤之后还包括：对多层电路板进行钻孔，在多层电路板对应预设位置处形成导通孔；对形成有导通孔的多层电路板进行电镀，使得导通孔金属化。
11.其中，覆铜板的两侧蚀刻有线路图形。
12.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板采用如上述任一项的电路板的制作方法。
13.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括如上述的电路板。
14.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供了一种电路板的制作方法，该制作方法包括：在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔；镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片；将覆铜板铺设于第一半固化片远离镀铜铁镍合金板的表面；在覆铜板远离镀铜铁镍合金板的表面铺设第二半固化片；在第二半固化片远离覆铜板的表面铺设金属层；通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板。本技术通过镀铜铁镍合金板作为高阶多层板的金属夹心层，以减少电路板在x、y方向的膨胀和增强电路板的强度，同时可以作为电路板的电源层或地层。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
16.图1是本技术提供的电路板的制作方法的第一实施例的流程示意图；
17.图2是本技术提供的电路板的制作方法的第二实施例的流程示意图；
18.图3是本技术提供的电路板的第一实施例的结构示意图；
19.图4是本技术提供的电路板的第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
20.为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述。
21.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和
隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
22.请参阅图1，图1是本技术提供的电路板的制作方法的第一实施例的流程示意图。
23.步骤s101：在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔。
24.在本实施例中，镀铜铁镍合金板(copper invar copper，cic)包括哪几层，其中中间层invar是一种含镍36％，含铁63.8％，其它碳锰等元素的合金，其在-200℃～ 200℃的热膨胀系数极低，其在电路板的制作工艺环境下膨胀系数＜1.0ppm/℃。
25.在本实施例中，在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置开设通孔，进一步地，可以通过该通孔将镀铜铁镍合金板两侧的线路层进行导通，从而将该镀铜铁镍合金板作为地层或者电源层。
26.步骤s102：镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片。
27.在本实施例中，在钻孔后的镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片，其中，镀铜铁镍合金板的的预设位置处开设用通孔，第一半固化片在加热加压环境下会软化填充满镀铜铁镍合金板的的预设位置处的通孔。
28.步骤s103：将覆铜板铺设于第一半固化片远离镀铜铁镍合金板的表面。
29.在本实施例中，第一半固化片铺设在镀铜铁镍合金板两侧表面后，将覆铜板铺设与第一半固化片远离镀铜铁镍合金板的一侧表面，通过第一半固化片将覆铜板和镀铜铁镍合金板结合在一起。其中，覆铜板包括芯板和压合在芯板两侧的铜层，可选的，在压合前，覆铜板经过曝光显影以及蚀刻处理，在覆铜板的芯板两侧的铜层上形成线路图形，以将铜层制作成线路层，从而使得覆铜板两侧的铜层起到电源层和信号层的作用。
30.可选的，将覆铜板和第一半固化片通过压合工艺压合在镀铜铁镍合金板的两侧表面，在压合过程中，第一半固化片会软化填充满镀铜铁镍合金板的预设位置处的通孔。
31.步骤s104：在覆铜板远离镀铜铁镍合金板的表面铺设第二半固化片。
32.在本实施例中，在覆铜板远离镀铜铁镍合金板的表面铺设第二半固化片，以通过第二半固化片进行增层设置。
33.步骤s105：在第二半固化片远离覆铜板的表面铺设金属层。
34.在本实施例中，在第二半固化片远离覆铜板的表面铺设金属层，通过第二半固化片将金属层与覆铜板结合在一起，以实现增层设置，该金属层可以用作多层板的信号层。
35.步骤s106：通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片和金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板。
36.在本实施例中，通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片和金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板。其中，覆铜板包括芯板和压合在芯板两侧的铜层，可选的，在压合前，覆铜板经过曝光显影以及蚀刻处理，在覆铜板的芯板两侧的铜层上形成线路图形。
37.可选的，在覆铜板远离镀铜铁镍合金板的表面铺设第二半固化片，并将金属层铺设于第二半固化片远离覆铜板的表面，再通过压合工艺将第二半固化片、金属层层压覆铜板远离镀铜铁镍合金板的表面形成多层电路板。
38.区别于现有技术，本技术提供了一种电路板的制作方法，该制作方法包括：在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔；镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片；将覆铜板铺设于第一半固化片远离镀铜铁镍合金板的表面；在覆铜板远离镀铜铁镍合
金板的表面铺设第二半固化片；在第二半固化片远离覆铜板的表面铺设金属层；通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板。本技术通过镀铜铁镍合金板作为高阶多层板的金属夹心层，以减少电路板在x、y方向的膨胀和增强电路板的强度，同时可以作为电路板的电源层或地层。
39.请参阅图2，图2是本技术提供线路板的制作方法的第二实施例的流程示意图。
40.步骤s201：在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔。
41.步骤s201与上述步骤s101相同，在此不再赘述。
42.步骤s202：对镀铜铁镍合金板的两侧表面进行粗化处理。
43.在本实施例中，通过钻孔工艺在镀铜铁镍合金板的预设位置形成通孔后，对镀铜铁镍合金板的两侧表面进行粗化处理，通过粗化处理，去除镀铜铁镍合金板表面的污染物，增加镀铜铁镍合金板表面粗糙度，方便后续压合过程中，镀铜铁镍合金板与半固化片的结合。
44.步骤s203：将第一半固化片和覆铜板通过压合工艺压合在镀铜铁镍合金板的两侧表面。
45.在本实施方式中，将第一半固化片和覆铜板铺设在经过粗化处理后的镀铜铁镍合金板的两侧表面，并通过压合工艺将第一半固化片和覆铜板压合在镀铜铁镍合金板的两侧表面。其中，先第一半固化片铺设与镀铜铁镍合金板的两侧表面，再将覆铜板铺设与第一半固化片远离镀铜铁镍合金板的一侧表面，然后通过压合工艺将第一半固化片和覆铜板压合在镀铜铁镍合金板的两侧表面。其中，覆铜板包括芯板和压合在芯板两侧的铜层，可选的，在压合前，覆铜板经过曝光显影以及蚀刻处理，在覆铜板的芯板两侧的铜层上形成线路图形，以将铜层制作成线路层，从而使得覆铜板两侧的铜层起到电源层和信号层的作用。
46.步骤s204：将金属层和第二半固化片通过压合工艺压合在覆铜板上进行增层，形成多层电路板。
47.在本实施例中，在将第一半固化片和覆铜板压合在镀铜铁镍合金板的两侧表面后，进一步地，将第二半固化片铺设预设覆铜板远离镀铜铁镍合金板的一侧表面，并将金属层铺设于第二半固化片远离覆铜板的表面，然后通过压合工艺将金属层和第二半固化片压合在覆铜板上进行增层，形成多层电路板。其中，该金属层可以用作多层板的信号层。
48.步骤s205：在多层电路板的金属层上制作外层线路。
49.在本实施例中，通过增层形成多层电路板后，在多层电路板的金属层上制作外层线路。具体的，首先在多层电路板的外侧金属层上铺设一层抗蚀干膜，再通过曝光显影蚀刻将抗蚀干膜上的图形转移到外侧金属层上，以形成外层线路。
50.步骤s206：对多层电路板进行钻孔，在多层电路板对应预设位置处形成导通孔。
51.在本实施例中，多层电路板的两侧的金属层经过处理后形成外层线路，对多层电路板进行钻孔，在多层电路板对应镀铜铁镍合金板的预设位置处从此导通孔，该导通孔贯穿整个多层电路板，且该导通孔的直径小于镀铜铁镍合金板预设位置处的通孔的直径。
52.步骤s207：对形成有导通孔的多层电路板进行电镀，使得导通孔金属化。
53.在本实施例中，对形成有导通孔的多层电路板进行电镀，以使得导通孔金属化，金属化后的导通孔可以将镀铜铁镍合金板两侧的覆铜板以及外层线路进行导通。其中，由于导通孔的直径小于镀铜铁镍合金板预设位置处的通孔的直径，且镀铜铁镍合金板的通孔被
第一半固化片填充，使得金属化后的导通孔与镀铜铁镍合金板并不导通，避免了在开设导通孔的过程中，出现短路的问题。
54.区别于现有技术，本技术提供了一种电路板的制作方法，该制作方法包括：在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔；镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片；将覆铜板铺设于第一半固化片远离镀铜铁镍合金板的表面；在覆铜板远离镀铜铁镍合金板的表面铺设第二半固化片；在第二半固化片远离覆铜板的表面铺设金属层；通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板。本技术通过镀铜铁镍合金板作为高阶多层板的金属夹心层，以减少电路板在x、y方向的膨胀和增强电路板的强度，同时可以作为电路板的电源层或地层。
55.请参阅图3，图3是本技术提供的电路板的第一实施的结构示意图。本技术的电路板30包括镀铜铁镍合金层301、第一半固化层302、覆铜板303、第二半固化层304和金属层305。
56.在本实施例中，镀铜铁镍合金层301可以作为电路板30的地层，可以在电路板30工作过程中对电路板30起到散热的作用。其中，镀铜铁镍合金层301的预设位置开设有通孔306，该通孔306内填充有半固化材料。
57.在本实施例中，第一半固化层302设置在镀铜铁镍合金层301的两侧表面，具体地，可以将半固化片通过压合工艺在镀铜铁镍合金层301的两侧形成该第一板固化层302。在压合过程中半固化片会填充通孔306。
58.在本实施例中，覆铜板303设置在第一半固化层302远离镀铜铁镍合金层301的一侧表面，该覆铜板303包括芯板3031和压合在芯板两侧的铜层3032，可选的，在压合前，覆铜板303经过曝光显影以及蚀刻处理，在覆铜板的芯板3031两侧的铜层3032上形成线路图形，以将铜层3032制作成线路层。
59.在本实施例中，第二半固化层304设置在覆铜板303远离镀铜铁镍合金层301的一侧表面，金属层305设置在第二半固化层304远离覆铜板303的一侧表面。其中，金属层305和第二半固化层304通过压合工艺压合在覆铜板303的表面，金属层305经过曝光显影蚀刻处理以形成的外层线路。
60.在本实施例中，电路板30还包括导通孔307，该导通孔307设置在电路板30对应通孔306的位置处，且导通孔307的直径小于通孔306的直径，该导通孔307进行过电镀处理，以形成金属化的导通孔307，从而将覆铜板303和金属层305导通。其中，由于，导通孔307的直径小于通孔306的直径，且通孔306内填充有半固化材料，避免了导通孔307制作过程中的短路的问题。
61.区别于现有技术，本技术提供了一种电路板，该电路板通过将镀铜铁镍合金板作为高阶多层板的金属夹心层，以减少电路板在x、y方向的膨胀和增强电路板的强度，同时可以作为电路板的电源层或地层。
62.请参阅图4，图4是本技术提供的电路板的第二实施例的结构示意图。本技术的电路板40包括覆铜板401、第一半固化层402、第一金属层403、第二半固化层404、镀铜铁镍合金板405和第二金属层406。
63.在本实施例中，覆铜板401的两侧设置有第一半固化层402，第一金属层403设置在第一半固化层402远离覆铜板401的一侧表面，第一金属层403和第一半固化层402通过层压
工艺压合在覆铜板401的两侧。其中，覆铜板401包括芯板4011和压合在芯板两侧的铜层4012，该覆铜板401的两侧的铜层4012在该电路板用作地层，起到散热的作用。
64.在本实施例中，镀铜铁镍合金板405的预设位置开设有通孔407，该通孔407内填充有半固化材料。第二半固化层404设置在镀铜铁镍合金板405的两侧，第二金属层406设置在镀铜铁镍合金板405远离覆铜板401的一侧。第二半固化层404、镀铜铁镍合金板405和第二金属层406通过压合工艺压合在第一金属层403远离覆铜板401的一侧。
65.在本实施例中，电路板40还包括导通孔408，该导通孔408设置在电路板40对应通孔408的位置处，且导通孔408的直径小于通孔407的直径，该导通孔408进行过电镀处理，以形成金属化的导通孔408，从而将覆铜板401、第一金属层402和第二金属层406导通。其中，由于，导通孔408的直径小于通孔407的直径，且通孔407内填充有半固化材料，避免了导通孔408制作过程中的短路的问题。
66.区别于现有技术，本技术提供了一种电路板，该电路板通过将镀铜铁镍合金板作为高阶多层板的金属夹心层，以减少电路板在x、y方向的膨胀和增强电路板的强度，同时可以作为电路板的电源层或地层。
67.进一步的，本技术还提供了一种电路板，该引电路板采用了上述任一项的制作方法。通过此种方法制作的电路板，在其成板过程中，通过将镀铜铁镍合金板作为高阶多层板的金属夹心层，以减少电路板在x、y方向的膨胀和增强电路板的强度，同时可以作为电路板的电源层或地层。
68.进一步的，本技术还提供了一种电子装置，该引电路板包括上述的电路板。该电子装置使用上述电路板，通过将镀铜铁镍合金板作为高阶多层板的金属夹心层，以减少电路板在x、y方向的膨胀和增强电路板的强度，同时可以作为电路板的电源层或地层。
69.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。