试验装置、试验方法及计算机可读存储介质与流程

1.本发明关于一种试验装置、试验方法及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.已知一种方法，其使成为检查对象的一对led(light emitting diode，发光二极管)中的一个发光并以另一个受光，使用通过光电效应而输出的电流的电流值来检查led的光学特性(参照例如专利文献1、2)。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本特表2019-507953号公报[专利文献2]日本特开2010-230568号公报


技术实现要素：

[发明所要解决的问题]
[0003]
然而，在上述的方法中，需要使各led依序发光以进行检查，而无法一并检查复数个led的光学特性。[解决问题的技术手段]
[0004]
在本发明的一方面中，提供一种试验装置。试验装置也可具备电性连接部，所述电性连接部电性连接至成为试验对象的复数个发光元件各自的端子。试验装置也可具备光源部，所述光源部对复数个发光元件一并照射光。试验装置也可具备电性测定部，所述电性测定部测定光电信号，所述光电信号是复数个发光元件分别对从光源部照射的光进行光电转换后而得的。试验装置也可具备发光控制部，所述发光控制部使成为发光处理的对象的至少一个发光元件发光。试验装置也可具备光测定部，所述光测定部对成为发光处理的对象的至少一个发光元件发出的光进行测定。试验装置也可具备判定部，所述判定部基于电性测定部的测定结果及光测定部的测定结果，来判定复数个发光元件各自的良否。
[0005]
试验装置也可进一步具备关联计算部，所述关联计算部基于关于成为发光处理的对象的至少一个发光元件的电性测定部及光测定部的测定结果，计算至少一个发光元件输出的光电信号与光特性的关联，所述光特性是至少一个发光元件发射出的光的亮度、色度及光谱的至少一个。
[0006]
判定部也可将复数个发光元件中的至少一个发光元件判定为不良，所述至少一个发光元件是基于所测定的光电信号及关联，被推断为光特性在正常范围外的发光元件。
[0007]
判定部也可使用以下范围作为正常范围，也就是以与成为发光处理的对象的至少一个发光元件发射出的光的光特性相应的统计量作为基准的范围。
[0008]
发光控制部也可基于电性测定部的测定结果，从成为试验对象的复数个发光元件中选择成为发光处理的对象的至少一个发光元件。
[0009]
发光控制部也可选择电性测定部所测定的光电信号体现出预定的阈值以上的突
变的发光元件，作为成为发光处理的对象的至少一个发光元件。
[0010]
发光控制部也可依据与电性测定部对复数个发光元件所测定的光电信号相应的统计量，使用不同的复数个阈值中的特定阈值。
[0011]
发光控制部也可计算电性测定部对复数个发光元件所测定的光电信号的平均值及标准偏差，基于平均值及标准偏差，选择光电信号的大小互不相同的成为发光处理的对象的至少一个发光元件。
[0012]
判定部也可基于对被选择为发光处理的对象的发光元件发射出的光进行测定所得的光测定部的测定结果，来判定所选择的发光元件的良否。
[0013]
判定部也可在光特性在正常范围外时，将所选择的发光元件判定为不良，所述光特性是所选择的发光元件发射出的光的亮度、色度及光谱的至少一个。
[0014]
判定部也可使用以下范围作为正常范围，也就是以与成为发光处理的对象的至少一个发光元件发射出的光的光特性相应的统计量作为基准的范围。
[0015]
在本发明的一方面中，提供一种试验方法。试验方法也可具备电性连接阶段，其将电性连接部电性连接至成为试验对象的复数个发光元件各自的端子。试验方法也可具备照射阶段，其对复数个发光元件一并照射光。试验方法也可具备电性测定阶段，其测定光电信号，所述光电信号是复数个发光元件分别对所照射的光进行光电转换后而得。试验方法也可具备发光控制阶段，其使成为发光处理的对象的至少一个发光元件发光。试验方法也可具备光测定阶段，其对成为发光处理的对象的至少一个发光元件发出的光进行测定。试验方法也可具备判定阶段，其基于电性测定阶段的测定结果及光测定阶段的测定结果，来判定复数个发光元件各自的良否。
[0016]
在本发明的一方面中，提供一种计算机可读存储介质，其存储有程序，所述程序通过对复数个发光元件进行试验的试验装置来执行，并用于使试验装置执行上述的试验方法。
[0017]
再者，上述的发明内容，未列举出本发明的全部必要特征。此外，这些特征群的子组合也可成为发明。
附图说明
[0018]
图1是示出对复数个led10进行试验的试验装置100的概况的整体图的一例。图2是载置部150、被载置于载置部150上的led群、及复数个探针113接触led群中的特定的复数个led10的群组的状态的电性连接部110的侧视图的一例(a)及平面图的一例(b)。图3是说明通过试验装置100所实施的试验方法的流程的流程图的一例。图4是说明通过试验装置100计算光电信号与亮度的关联的流程的流程图的一例。图5是说明通过试验装置100所实施的试验方法的其他流程的流程图的一例。图6是示出对复数个led20进行试验的试验装置200的概况的整体图的一例。图7是示出对复数个led30进行试验的试验装置300的概况的整体图的一例。图8是示出本发明的复数个形态可全体或部分地具体化的计算机1200的一例的图。
具体实施方式
[0019]
以下，通过发明的实施方式来说明本发明，以下的实施方式并非限定权利要求的范围所述的发明。此外，实施方式中所说明的特征的组合并非全是发明的解决手段所必需的。再者，在附图中，相同或类似的部分有时会标注相同的附图标记并省略重复说明。
[0020]
图1是示出对复数个led10进行试验的试验装置100的概况的整体图的一例。在图1中，x轴、z轴及y轴是以相互正交的方式示出，其中，x轴是面向纸面时右方向成为 x方向的轴，z轴是面向纸面时上方向成为 z方向的轴，y轴是面向纸面时纵深方向成为 y方向的轴。下文中，有时使用这三个轴进行说明。
[0021]
试验装置100利用led10的光电效应，并基于从被光照射的led10输出的光电信号，对复数个led10的光学特性一并进行试验。试验装置100具备：电性连接部110、光源部120、温度控制部126、测定部130、控制部140、储存部145、载置部150及遮蔽部160。试验装置100也可不具备温度控制部126、储存部145、载置部150及遮蔽部160。
[0022]
本实施方式中的试验装置100，例如，将在晶圆15上形成有复数个led10的led群载置于载置部150上，其中晶圆15是利用背板设置配线之前的led晶圆，在该状态下，对led群中的特定的复数个led10的群组的光学特性一并进行试验。本实施方式中的led10是尺寸为100μm以下的微型led。再者，led10也可为尺寸大于100μm且200μm以下的迷你led、或尺寸大于200μm的led，来代替微型led，除此以外，也可为ld(laser diode，激光二极管)等其他发光元件。
[0023]
此外，本实施方式中的复数个led10在晶圆15上并非相互地电性连接。再者，复数个led10也可形成于设置有电气配线的晶圆上、或具有大致方形的外形的玻璃基底的面板(panel level packaging；plp)上，并相互地电性连接且被单元化或单元格(cell)化，此时，也可通过例如从rgb(红绿蓝)各自的单色晶圆激光剥离并转送的技术、和在rgb中的任一种单色晶圆上染色或涂布荧光涂料的技术，来掺杂rgb的各色。
[0024]
电性连接部110是例如探针卡(探针基板)，电性连接至成为试验对象的复数个led10各自的端子11。再者，在本技术的说明书中，定义为“电性连接”时，指通过接触而电性连接、或以非接触的方式电性连接。本实施方式中的电性连接部110通过与复数个led10各自的端子11相接而电性连接，也可通过例如电磁感应或近距离无线通讯以非接触的方式电性连接。
[0025]
本实施方式中的电性连接部110，进而，使载置部150在载置有led群的状态下移动，由此，从被载置于载置部150上的led群中依次切换成为试验对象的连接处的复数个led10的群组。本实施方式中的电性连接部110，配置于光源部120及复数个led10之间，具有基板111、及复数个探针113。
[0026]
基板111具有开口112，该开口112使来自光源部120的光朝向复数个led10而通过。在图1中，以虚线示出开口112。
[0027]
复数个探针113，分别从基板111朝向露出至开口112内的复数个led10延伸，并接触该复数个led10各自的端子11。各探针113中的接触端子11的一端的相反侧的另一端，电性连接至被设置在基板111上的电气配线。复数个探针113的复数个电气配线从基板111的侧面延出，并电性连接至测定部130。
[0028]
再者，较佳地，复数个探针113为具有彼此相同的形状及尺寸，且与接触的led10之
间的距离彼此相等，以使复数个led10各自的受光量彼此相等。此外，复数个探针113较佳为分别进行镀覆或涂色，以使光不会在探针113的表面发生漫反射。
[0029]
光源部120对复数个led10一并照射光。本实施方式中的光源部120，对复数个led照射复数个led的反应波长带的光。本实施方式中的光源部120，具有光源121、及透镜单元123。
[0030]
光源121发射出复数个led10的反应波长带的光。光源121可为例如像氙气光源这样发射出宽波长带的光的光源，也可为像激光光源这样发射出窄波长带的光的光源。光源121也可包含波长互不相同的复数个激光光源。再者，led10的反应波长与发光波长不同时，即便对led10照射该led10的发光波长的光，也会因该不同而导致无法适当地进行光电转换。
[0031]
透镜单元123包含一个或复数个透镜，与光源121的照射部邻接设置，使从光源121照射的漫射光成为平行光122。在图1中，以斜线示出平行光122。该平行光122在xy平面上的投影面至少覆盖基板111的开口112。
[0032]
温度控制部126抑制复数个led10因为被光照射而升温。本实施方式中的温度控制部126具有温度抑制滤光片125、及滤光片保持部124。温度抑制滤光片125的透光率较高，吸收入射光的热线。滤光片保持部124与透镜单元123邻接设置，保持温度抑制滤光片125。再者，温度控制部126也可进一步具有使温度抑制滤光片125所吸收的热冷却的冷却器。
[0033]
也可代替该构造或者除了该构造以外，温度控制部126具有调整复数个led10的温度的温度施加装置、或朝向复数个led10送风的送风机构等，以使复数个led10的温度保持固定。使用送风机构时，温度控制部126也可进一步具有除静电部，该除静电部防止复数个led10因为被送风机构送风而带静电。除静电部可为例如静电消除器。上述的温度施加装置也可以以接触复数个led10的形态而设置在载置部150或基板111等。此外，上述的送风机构也可以以不接触复数个led10的形态而设置在载置部150的侧方。
[0034]
测定部130测定光电信号，所述光电信号是复数个led10分别对被光源部120照射的光进行光电转换，并经由电性连接部110输出的。本实施方式中的测定部130对来自电性连接部110依次连接的复数个led10的群组的光电信号进行测定。
[0035]
更具体而言，本实施方式中的测定部130连接至电气配线，所述电气配线电性连接至电性连接部110的各探针113，所述测定部130对从被载置于载置部150上的led群中的被切换为接触复数个探针113的复数个led10的群组输出的电流的电流值进行测定。再者，测定部130也可不测定该电流值，而测定与该电流值相对应的电压值。
[0036]
本实施方式的测定部130进而对成为发光处理的对象的至少一个led10发出的光进行测定。更具体而言，本实施方式中的测定部130经由电性连接部110对成为发光处理的对象的至少一个led10供给电流。测定部130具有亮度计135，基于从已接收来自成为发光处理的对象的各led10的光的亮度计135输出的信号，测定各led10的亮度。成为发光处理的对象的至少一个led10可包含在成为试验对象的复数个led10中，也可不包含在成为试验对象的复数个led10中。不包含在成为试验对象的复数个led10中的led10可为例如过去成为试验对象的led10，也可为为了规定判定led10的良否的基准所准备的非试验对象的led10。
[0037]
本实施方式中的亮度计135如图1所示，可在形成在遮蔽部160的一部分的框内滑动。亮度计135由控制部140控制，可进入遮蔽部160内的空间且与led10相面对，以便能够接
收来自led10的光。亮度计135至少在led群被光源部120照射光的期间，由控制部140控制，从遮蔽部160内的空间退出。
[0038]
再者，也可代替亮度计135或者除了亮度计135以外，测定部130具有与亮度计135同样地构成的色度计或照度计，除此以外，还具有光电二极管般的光学传感器等。此外，测定部130也可不测定led10的亮度，或者除了测定led10的亮度以外，还测定led10的色度、光谱或照度等。再者，有时将亮度、色度、光谱、照度等统称为光特性。再者，测定部130是电性测定部及光测定部的一例。
[0039]
控制部140对试验装置100的各构造进行控制。本实施方式中的控制部140，通过控制光源部120的光源121，对一并照射至复数个led10的平行光122的照射时间、波长及强度进行控制。本实施方式中的控制部140进而通过控制载置部150，控制从被载置于载置部150上的led群中依次切换成为试验对象的复数个led10的群组。更具体而言，控制部140驱动载置部150，以使探针113接触该群组的各个led10的端子11。再者，控制部140也可通过参照储存部145的参照数据，掌握复数个探针113的空间内的位置坐标、及复数个探针113分别与载置部150上的各led10之间的相对位置。本实施方式中的控制部140进而对亮度计135进行控制，使其进入遮蔽部160内的空间或者从遮蔽部160内的空间退出。
[0040]
控制部140进而使成为发光处理的对象的至少一个发光元件发光。更具体而言，本实施方式中的控制部140对成为发光处理的对象的一个或复数个led10依序从测定部130供给预定的电流值的电流，使各led10依序发光，所述成为发光处理的对象的一个或复数个led10包含在被载置于载置部150上的led群中的被切换为接触复数个探针113的复数个led10的群组中。再者，如上所述，该led群可与成为试验对象的led群相同，也可为其他led群、例如非试验对象的led群。
[0041]
控制部140进而基于利用测定部130获得的光电信号的测定结果及光的测定结果，来判定成为试验对象的复数个led10各自的良否。更具体而言，本实施方式中的控制部140，基于关于成为发光处理的对象的至少一个led10的利用测定部130获得的光电信号及光的测定结果，计算该至少一个led10输出的光电信号与该至少一个led10发射出的光的亮度的关联。控制部140将表示该关联的数据储存于储存部145。
[0042]
再者，该关联也可由外部的装置计算，此时，试验装置100也可从外部的装置获取表示该关联的数据。此外，也可通过外部的装置对成为发光处理的对象的至少一个led10进行上述测定以计算该关联，此时，试验装置100也可从外部的装置获取表示该测定结果的数据，计算该关联。
[0043]
本实施方式中的控制部140进而将成为试验对象的复数个led10中的至少一个led10判定为不良，所述至少一个led10是基于所测定的光电信号及上述的关联，被推断为亮度在正常范围外的led10。再者，如上所述，控制部140也可基于所测定的光电信号来推断色度、光谱或照度等其他光特性，也可将推断出的光特性在正常范围外的至少一个led10判定为不良。
[0044]
本实施方式中的控制部140也可追加地或者代替地基于利用测定部130获得的成为试验对象的复数个led10的光电信号的测定结果，选择该复数个led10中的成为发光处理的对象的至少一个led10。此时，成为发光处理的对象的led10的数量少于设为光电信号的测定对象的led10的数量。此外，控制部140也可选择测定部130所测定的光电信号体现出预
定的阈值以上的突变的led10，作为成为该发光处理的对象的至少一个led10。控制部140通过参照储存部145，对上文中说明的试验装置100中的复数个构造进行序列控制。再者，控制部140作为发光控制部、判定部及关联计算部的一例发挥功能。
[0045]
储存部145储存表示上述关联的数据、上述的阈值、用于判定复数个led10各自的良否的参照数据、判定结果、用于使载置部150移动的参照数据、用于控制试验装置100中的各构造的序列和程序等。储存部145由控制部140参照。
[0046]
载置部150供载置led群。图示的一例中的载置部150在俯视下具有大致圆形的外形，也可为其他外形。载置部150具有真空吸盘、静电吸盘等的保持机能，保持所载置的led群的晶圆15。此外，载置部150通过控制部140而被驱动控制，在xy平面内二维地移动，且在z轴方向升降。再者，在图1中，省略载置部150的z轴负方向侧的图示。此外，在图1中，分别以空心箭头示出载置部150的移动方向及亮度计135的移动方向。下文的图中也相同。
[0047]
遮蔽部160遮蔽除了来自光源部120的光以外的光。本实施方式中的遮蔽部160的表面全部被涂成黑色，以防止光在表面上的漫反射。此外，如图1所示，本实施方式中的遮蔽部160设置为分别密接于光源121的外周及基板111的外周，通过该构造，遮蔽除了来自光源部120的光以外的光。
[0048]
再者，上文中说明的亮度计135的构造只是一例，例如，也可将亮度计135在遮蔽部160的内侧排在光源121的旁边，即与光源121邻接设置。此外，例如，也可将亮度计135在遮蔽部160的内侧固定设置在接收来自光源121的光的位置。作为其他具体例，亮度计135也可构成为能够在遮蔽部160的内侧与光源部120及温度控制部126调换。作为其他具体例，亮度计135也可独立于光源部120、温度控制部126及遮蔽部160，固定在与遮蔽部160同样地遮蔽外界光的遮蔽筒的位于z轴正方向侧的底面，此时，也可以复数个led10配置在与亮度计135的受光面相对的位置的方式，通过载置部150搬送晶圆15。
[0049]
图2是载置部150、被载置于载置部150上的led群、及复数个探针113接触led群中的特定的复数个led10的群组的状态的电性连接部110的侧视图的一例(a)及平面图的一例(b)。图2的(a)仅提取图1所示的载置部150、led群及电性连接部110并图示。在图2的(b)中，以虚线示出载置部150上的led群中的因基板111而无法看到的复数个led10。
[0050]
如图2的(b)所示，在各led10上，两个端子11在y轴方向上相互分离地形成。此外，复数个led10在载置部150上以排列成矩阵状的状态载置，在图示的一例中，排列成在x轴方向为6列且在y轴方向为6行的矩阵状。
[0051]
基板111的开口112具有在y轴方向较长的长方形的轮廓。在图示的一例中，作为一并测定光学特性的复数个led10的群组，在x轴方向为2列且在y轴方向为6行的12个led10，在开口112内露出。以电性连接部110的一个探针113分别接触位于基板111的开口112内的复数个端子11的方式构成。
[0052]
图3是说明通过试验装置100所实施的试验方法的流程的流程图的一例。该流程通过以下方式开始，即以led群被载置于载置部150上的状态，用户进行例如用于对试验装置100开始该led群的试验的输入。
[0053]
试验装置100执行电性连接阶段，将电性连接部110电性连接至成为试验对象的复数个led10各自的端子11(步骤s101)。作为具体的一例，控制部140对载置部150输出指令，使载置部150移动，以使载置部150上的led群中的最初成为试验对象的复数个led10的群组
接触复数个探针113。
[0054]
试验装置100执行照射阶段，对复数个led10一并照射光(步骤s103)。作为具体的一例，控制部140对光源部120输出指令，使平行光122照射至在开口112内露出的复数个led10的群组。
[0055]
试验装置100执行电性测定阶段，所述电性测定阶段是测定光电信号，所述光电信号是复数个led10分别对被照射的光进行光电转换，并经由电性连接部110输出的(步骤s105)。作为具体的一例，控制部140对测定部130发出指令，且对从被载置于载置部150上的led群中的被切换为接触复数个探针113的复数个led10的群组输出的电流的电流值进行测定，并将测定结果输出至控制部140。控制部140将该复数个led10的群组的各测定结果储存于储存部145。
[0056]
试验装置100判断被载置于载置部150上的全部led10的测定是否完成(步骤s107)，在未完成时(步骤s107：否)，执行群组切换阶段，即对成为试验对象的复数个led10的群组进行切换(步骤s109)，并返回至步骤s101。作为具体的一例，控制部140参照储存部145的参照数据，判断是否储存有被载置于载置部150上的全部led10的测定结果，当未储存时，对载置部150发出指令，使载置部150移动，以切换至下一个成为试验对象的复数个led10的群组。
[0057]
在步骤s107中，当被载置于载置部150上的全部led10的测定已完成时(步骤s107：是)，试验装置100执行判定阶段，即基于光电信号与亮度的关联、及上述的测定阶段的测定结果来判定复数个led10各自的良否(步骤s111)，该流程完成。作为具体的一例，控制部140参照储存部145的参照数据，当储存有被载置于载置部150上的全部led10的测定结果时，参照储存部145的表示关联的数据，基于该关联及该测定结果来判定复数个led10各自的良否。
[0058]
如上所述，本实施方式中的控制部140将成为试验对象的复数个led10中的至少一个led10判定为不良，所述至少一个led10是基于所测定的光电信号及上述的关联，被推断为亮度在正常范围外的led10。作为此处所谓的正常范围的一例，也可使用以下范围，也就是以与成为发光处理的对象的至少一个led10发射出的光的亮度相应的统计量作为基准的范围。
[0059]
更具体而言，作为正常范围的一例，也可使用以下范围，也就是以载置部150上的成为发光处理的对象的复数个led10各自发射出的光的亮度在整个晶圆15中的统计量作为基准的范围，也可使用以包含晶圆15的整个批次中的该亮度的统计量作为基准的范围。作为该统计量的一例，也可使用该亮度的平均值
±
1σ以内的范围、该平均值
±
2σ以内的范围、或该平均值
±
3σ以内的范围。
[0060]
此时，控制部140基于储存于储存部145的光的亮度来计算该平均值与标准偏差σ，所述光是载置部150上的成为发光处理的对象的复数个led10各自发射出的光。此外，当该亮度存在复数个峰值时，也可不使用标准偏差，而使用可与复数个峰值对应的统计处理来计算该亮度的统计量。
[0061]
图4是说明通过试验装置100计算光电信号与亮度的关联的流程的流程图的一例。本实施方式的试验装置100在执行图3所示的试验方法的流程之前，预先执行图4所示的流程，计算该关联。
[0062]
该流程通过以下方式开始，即以在载置部150上载置有成为发光处理的对象的复数个led10的led群的状态，用户例如对试验装置100进行开始该流程的输入，所述成为发光处理的对象的复数个led10的数量与成为试验对象的复数个led10的数量相同。再者，成为发光处理的对象的复数个led10与成为试验对象的复数个led10同样，形成于晶圆15，构成led群。再者，如上所述，成为发光处理的对象的至少一个led10可包含在成为试验对象的复数个led10中，也可不包含在成为试验对象的复数个led10中。
[0063]
该流程中的步骤s151～s155分别对应于图3所示的流程的各个s101～s105，省略重复说明。
[0064]
试验装置100执行光测定阶段，所述光测定阶段是使成为发光处理的对象的一个或复数个led10发光并测定光(步骤s156)。再者，光测定阶段包含发光控制阶段。
[0065]
作为具体的一例，控制部140对测定部130发出指令，对成为发光处理的对象的一个或复数个led10依序供给预定的电流值的电流，使各led10依序发光，所述成为发光处理的对象的一个或复数个led10包含在被载置于载置部150上的成为发光处理的对象的led群中的被切换为接触复数个探针113的复数个led10的群组中。测定部130根据来自控制部140的指令，基于从已接收来自成为发光处理的对象的各led10的光的亮度计135输出的信号，对各led10的亮度进行测定，并将测定结果输出至控制部140。控制部140将成为该发光处理的对象的一个或复数个led10的各测定结果储存于储存部145。
[0066]
试验装置100判断被载置于载置部150上的成为发光处理的对象的全部群组的测定是否完成(步骤s157)，在未完成时(步骤s157：否)，执行群组切换阶段，即对复数个led10的群组进行切换(步骤s159)，并返回至步骤s151。作为具体的一例，控制部140参照储存部145的参照数据，判断是否储存有被载置于载置部150上的全部群组的测定结果，当未储存时，对载置部150发出指令，使载置部150移动，以切换至接下来的复数个led10的群组。
[0067]
在步骤s157中，当被载置于载置部150上的全部群组的测定已完成时(步骤s157：是)，试验装置100执行关联计算阶段，即基于关于成为发光处理的对象的全部led10的步骤s155的电性测定阶段的测定结果、及步骤s156的光测定阶段的测定结果，计算led10输出的光电信号与该led10发射出的光的亮度的关联(步骤s161)，该流程完成。作为具体的一例，控制部140参照储存部145的参照数据，当储存有被载置于载置部150上的成为发光处理的对象的全部led10的光测定阶段的测定结果时，基于成为发光处理的对象的全部led10的光电信号及亮度的统计量，计算光电信号与亮度的关联。
[0068]
再者，试验装置100也可在图4所示的流程中，在步骤s153的照射阶段之前执行步骤s156的光测定阶段。此外，试验装置100也可在该循环内在步骤s157之前执行步骤s161的关联计算阶段，即也可对每一群组计算光电信号与亮度的关联。此外，试验装置100也可在测定各组的光电信号及亮度中的一个之后，再次测定各组的光电信号及亮度中的另一个，以计算光电信号与亮度的关联。
[0069]
再者，试验装置100也可在图3所示的通过试验装置100所实施的试验方法的流程内执行图4所示的计算光电信号与亮度的关联的流程。此时，成为发光处理的对象的至少一个led10包含在成为试验对象的复数个led10中。
[0070]
例如，试验装置100也可在图3的步骤s101～步骤s109的循环内，在步骤s103之前或步骤s105之后执行图4的步骤s156的光测定阶段，此时，也可进而在该循环外在步骤s111
之前执行图4的步骤s161的关联计算阶段。此外，试验装置100也可在该循环内在步骤s107之前执行该关联计算阶段，即也可对每一群组计算光电信号与亮度的关联。
[0071]
此外，例如，试验装置100也可在图3的步骤s101～步骤s109的循环外，例如在该循环之前或之后执行图4的步骤s151～步骤s159的循环中的除步骤s153及步骤s155以外的各步骤，此时，也可进而在这两个循环外在步骤s111之前执行图4的步骤s161的关联计算阶段。此外，试验装置100也可在这两个循环中的按时间序列来看靠后的循环内，在步骤s107或步骤s157之前执行该关联计算阶段，即，也可以以已获得光电信号及亮度的各测定结果为条件，对每一群组计算光电信号与亮度的关联。
[0072]
图5是说明通过试验装置100所实施的试验方法的其他流程的流程图的一例。该流程中的步骤s201～s209分别对应于图3所示的流程的各个s101～s109，省略重复说明。
[0073]
在步骤s207中，当被载置于载置部150上的全部led10的测定已完成时(步骤s207：是)，试验装置100执行选择阶段，即基于步骤s205的测定阶段的测定结果，从成为试验对象的复数个led10中选择成为发光处理的对象的至少一个led10(步骤s211)。本实施方式的试验装置100在步骤s211中选择成为发光处理的对象的几个led10。
[0074]
作为具体的一例，控制部140也可选择测定部130所测定出的光电信号体现出预定的阈值以上的突变的led10，作为成为发光处理的对象的至少一个led10。例如，控制部140也可参照储存于储存部145的阈值，将光电信号中看到该阈值以上的突变的led10设想为不良并加以选择，追加地设为获取用于分析不良因素的补充数据的对象。此外，控制部140也可根据与测定部130对复数个led10所测定的光电信号相应的统计量，使用不同的复数个阈值中的特定阈值。例如，也可根据整个晶圆15的光电信号的偏差或分布而使用不同阈值，选择应进行上述的最后阶段的试验的led10。再者，储存于储存部145的这些阈值也可以以例如额定等的方式规定。
[0075]
此外，控制部140也可计算测定部130对复数个led10所测定的光电信号的平均值及标准偏差(α)作为统计量，基于平均值及标准偏差，选择光电信号的大小互不相同的成为发光处理的对象的至少一个led10。例如，也可从已输出光电信号的平均值的led10的组、已输出该平均值
±
1α(α为标准偏差)的光电信号的led10的组等输出不同光电信号的led10的各组中选择一个或复数个led10。
[0076]
此外，除了使用平均值及标准偏差的统计处理以外，也可使用任意的统计处理，例如为了应对光电信号的统计值存在复数个峰值的情况或峰值产生偏倚的情况，也可使标准偏差的数式不同，也可采用其他算法或算法的组合，也可根据led10的特性区分使用。其他算法的一例也可为gdbn(good die bad neighborhood)、簇检测等。
[0077]
试验装置100与步骤s201同样地执行电性连接阶段(步骤s212)，并执行光测定阶段，即，使步骤s211的选择阶段中所选择的成为发光处理的对象的几个led10依序发光并测定亮度(步骤s213)。更具体而言，试验装置100对复数个led10的每一群组，使所选择的led10依序发光并测定亮度。步骤s212及s213的具体例也可与图4的步骤s151及s156相同，省略重复说明。再者，上述的光测定阶段包含使成为发光处理的对象的至少一个led10发光的发光控制阶段。
[0078]
试验装置100判断是否已对步骤s211的选择阶段中所选择的几个led10全部完成亮度的测定(步骤s215)。更具体而言，试验装置100判断是否已对包含所选择的led10的群
组执行步骤s212及步骤s213。
[0079]
当未对步骤s211的选择阶段中所选择的几个led10全部完成亮度的测定时(步骤s215：否)，试验装置100与步骤s209同样地执行群组切换阶段(步骤s217)，并返回至步骤s212。
[0080]
在步骤s215中，当已对步骤s211的选择阶段中所选择的几个led10全部完成亮度的测定时(步骤s215：是)，试验装置100执行判定阶段，即基于步骤s205的电性测定阶段的测定结果、及步骤s213的光测定阶段的测定结果，来判定复数个led10各自的良否(步骤s219)，该流程完成。作为具体的一例，控制部140也可基于对被选择成为发光处理的对象的led10发射出的光进行测定所得的测定结果，来判定该选择的led10的良否。更具体而言，控制部140参照储存部145的参照数据，当储存有被载置于载置部150上的这几个led10的光测定阶段的测定结果时，基于这几个led10的光电信号及亮度来判定这几个led10的良否。此时，控制部140也可将步骤s211的选择阶段中未选择的其余led10判定为良。
[0081]
当所选择的led10发射出的光的亮度在正常范围外时，控制部140也可将该选择的led10判定为不良。控制部140也可使用以下范围作为该正常范围，也就是以与成为发光处理的对象的至少一个led10发射出的光的亮度相应的统计量作为基准的范围。
[0082]
再者，试验装置100也可在图5所示的流程的步骤s201～步骤s209的循环内，在步骤s207之前执行步骤s211及步骤s213，即也可对每一群组执行电性测定阶段、选择阶段及光测定阶段。此时，在步骤s207中，当被载置于载置部150上的全部led10的测定已完成时(步骤s207：是)，试验装置100执行步骤s219的判定阶段，完成该流程。
[0083]
再者，试验装置100也可代替在对步骤s211的选择阶段中所选择的几个led10全部完成亮度的测定之后执行步骤s219的判定阶段，而在步骤s215之前执行步骤s219的判定阶段，即也可对每一群组判定所选择的led10的良否。
[0084]
作为与由本实施方式的试验装置100所实施的试验方法进行比较的比较例，可考虑以下的led的光学特性的试验方法，所述方法是例如使排列于晶圆上的复数个led逐个依次点亮，并以影像传感器、分光亮度计等来受光，判断是否准确发光。
[0085]
当使用该比较例的试验方法一并测定上述的复数个led的光学特性时，邻接的复数个led分别发出的光彼此干扰，无法准确地特定出光学特性相对恶化的不良的led，此外，为了高精度地图像识别较大范围，影像传感器等非常昂贵。尤其，当进行复数个微型led的试验时，该问题尤为显著。
[0086]
对此，依据本实施方式的试验装置100，将电性连接部110电性连接至成为试验对象的复数个led10各自的端子11，并对复数个led10一并照射光，复数个led10分别对被照射的光进行光电转换，对经由电性连接部110输出的光电信号进行测定。依据试验装置100，进而基于复数个led10的测定结果来判定复数个led10各自的良否。由此，试验装置100不仅可通过同时测定复数个led10的光电信号来缩短处理时间，也可使用不受其他led10的光学特性的测定的影响而测定的光电信号以判定led10的良否，来准确地特定光学特性恶化的不良的led10。此外，依据试验装置100，可容易地扩充同时测定的led10的数量。
[0087]
此外，依据本实施方式的试验装置100，当执行例如图3所示的试验方法的流程时，基于成为试验对象的复数个led10各自输出的光电信号的测定值、及对成为发光处理的对象的复数个led10所测定的光电信号及亮度的关联，来判定复数个led10各自的良否。由此，
试验装置100可直接设想成为试验对象的复数个led10各自的亮度，从而可判定例如亮度是否满足预定的基准，因此，相较于仅基于成为试验对象的复数个led10各自输出的光电信号的测定值来判定良否的情况，可提高测定精度。此外，试验装置100通过预先计算该关联，可基于该关联而用于改善之后重复的试验制程。
[0088]
此外，依据本实施方式的试验装置100，当执行例如图5所示的试验方法的其他流程时，基于成为试验对象的复数个led10各自输出的光电信号的测定结果，选择复数个led10中的接下来应进行测定的几个led10，然后，使几个led10发光而测定亮度，基于上述的光电信号的测定结果及该亮度的测定结果来判定复数个led10各自的良否。如此，试验装置100通过减少led10的数量而在最后阶段测定亮度，相较于仅基于光电信号来判定良否的情况，测定精度提高，不仅如此，相较于在最后阶段对全部led10进行测定的情况，可缩短整体的试验时间。
[0089]
此外，依据本实施方式的试验装置100，例如使用了led测试器的vi测试般的复数个led10的电气特性的测定，也可共享用于测定复数个led10的光学特性的复数个探针113及基板111。此外，依据本实施方式的试验装置100，除了光源部120及遮蔽部160以外的其他构造，也就是，电性连接部110、测定部130、亮度计135、控制部140、储存部145及载置部150，可挪用led群般的光学元件(optical device)以外的元件的试验中所使用者。
[0090]
在以上的实施方式中，对如下情况加以说明，即，试验装置100计算光电信号与亮度的关联时，对成为发光处理的对象的复数个led10执行光电信号及亮度的测定，所述成为发光处理的对象的复数个led10的数量与成为试验对象的复数个led10的数量相同，但也可根据该关联所需的精度，调整成为发光处理的对象的复数个led10的数量。例如，试验装置100通过减少成为发光处理的对象的复数个led10的数量，可缩短图4所示的流程的执行时间。
[0091]
在以上的实施方式中，在从试验装置100的光源121照射至复数个led10的光的照射区域内，光强度产生不均时，也可使用成为发光处理的对象的led10的光电信号及亮度，以计算上述的关联，所述成为发光处理的对象的led10在载置部150上配置在与成为试验对象的led10相同的位置。更具体而言，试验装置100的控制部140，获取测定结果中的在复数个led10的群组间被配置于相同位置的复数个led10所输出的光电信号，所述测定结果是测定部130一边从成为发光处理的对象的led群中依次改变复数个led10的群组并一边进行复数次测定而得的。例如，控制部140将在图2所示的载置部150上排列成在x轴方向为6列且在y轴方向为6行的矩阵状的成为发光处理的对象的led群中，在改变群组前后被配置于相同行且相同列的位置、也就是相互被配置于相同位置的led10作为对象led，获取从对象led输出的电流的电流值。
[0092]
控制部140进而获取光测定结果中的在群组间相互被配置于相同位置的复数个对象led发射出的光的亮度，所述光测定结果是测定部130一边从成为发光处理的对象的led群中依次改变复数个led10的群组并一边进行复数次测定而得的。控制部140进而计算对复数个对象led所测定的该光电信号与该亮度的关联。
[0093]
控制部140进而将成为试验对象的复数个led10中的亮度在正常范围外的至少一个试验led判定为不良，所述亮度是基于对被配置于上述位置的对象led计算出的关联，将对在改变群组前后被配置于与上述位置相同的位置的复数个led10所测定的光电信号进行
转换后而得的。此时，作为该正常范围，使用以下范围，也就是以与被配置于该位置的复数个对象led发射出的光的亮度相应的统计量作为基准的范围。由此，试验装置100可不按通过光源部120照射至复数个led10各自的位置的光的强度的偏差来判定复数个led10各自的良否。
[0094]
在以上的实施方式中，成为试验对象的led10有时也具有以下特性，即，当所供给的电流的电流值较低时未适当发光，也就是当照射的光较弱时未适当进行光电转换，另一方面，当该电流值较高时适当地发光。因此，试验装置100，例如当对预先规定流通特定电流值的电流的复数个led10进行试验时，也可将光电信号在正常范围外且亮度在正常范围外的led10判定为不良。如此，成为试验对象的led10，仅偶然在用于试验的电流值下未适当地进行光电转换，当供给上述的特定电流值的电流时适当地发光时，也可不将该led10视为不良。此时，试验装置100通过先对成为试验对象的复数个led10判定光电转换适当与否，可减少成为测定亮度、色度或光谱等的对象的led10的数量，从而可缩短试验的执行时间。
[0095]
在以上的实施方式中，以复数个led10在发光面侧具有端子11的构造的方式加以说明。取而代之地，复数个led10也可在发光面的相反侧具有端子11。复数个探针113，可依据复数个led10的各端子11位于发光面侧或位于发光面的相反侧，而具有不同长度。
[0096]
在以上的实施方式中，以下述构造加以说明：在xy平面内，使载置有led群的载置部150移动，以使电性连接部110的复数个探针113的位置坐标与led群的复数个led10的位置坐标一致，然后，使载置部150升降，由此，使复数个led10的复数个端子11接触复数个探针113。取而代之地，也可在上述的xy平面内的移动之后，通过使基板111升降，而使复数个led10的复数个端子11接触复数个探针113。
[0097]
在以上的实施方式中，以载置部150具有大致圆形的外形的方式加以说明。取而代之地，载置部150，例如当载置有led群，且该led群是在形成有电气配线且具有大致方形的外形的玻璃基底的面板(plp)上形成有复数个led10时，也可与led群的外形相应地，具有大致方形的外形。
[0098]
图6是示出对复数个led20进行试验的试验装置200的概况的整体图的一例。在图6所示的实施方式的说明中，对于与使用图1至图5所说明的实施方式相同的构造，使用对应的附图标记，并省略重复说明。其中，在图6中，仅为了使说明明确，将使用图1至图5所说明的试验装置100的测定部130、亮度计135、控制部140、储存部145及载置部150的图示省略。下文中说明的实施方式的图中也相同，省略重复说明。
[0099]
在使用图1至图5所说明的实施方式中，对下述构造加以说明，也就是电性连接部110被配置于光源部120及复数个led10之间，且具有：基板111；及，复数个探针113，其被设置于基板111的开口112。在图6所示的实施方式中，取而代之地，电性连接部210被配置为复数个led20位于光源部120及电性连接部210之间，且具有：基板211；及，复数个探针213，其分别从基板211朝向复数个led20延伸，并接触复数个led20各自的端子21。
[0100]
在图6所示的实施方式中，led群是复数个led20的发光面并非面向晶圆25的表面发光型，复数个led20的各端子21面向晶圆25，在晶圆25上，在各端子21的位置处形成有在z轴方向上延伸的复数个通孔26。这种情况下，电性连接部210也可通过被形成在晶圆25上的复数个通孔26，使复数个探针213从晶圆25的z轴负方向侧接触复数个led20的各端子21。
[0101]
在图6所示的实施方式的电性连接部210中，基板211也可不具有使用图1至图5所
说明的实施方式中的电性连接部110的开口112，复数个探针213也可不在xy平面内延伸。如图6所示，复数个探针213，也可以与基板211一同成为花插座(pinholder)的形状的方式，朝向各led20的端子21在z轴方向上延伸。下文中说明的实施方式中也相同，省略重复说明。
[0102]
在图6所示的实施方式中，不执行以下处理，即依次切换在试验装置100中使用的基板111的开口112内露出的复数个led10的群组。本实施方式的试验装置200使用可在不遮挡来自光源部120的光的情况下电性连接至全部led20的电性连接部210。由此，试验装置200可对全部led20一并照射光，而对从各led20输出的光电信号进行测定。即，试验装置200对全部led20一并执行电性连接阶段、照射阶段、电性测定阶段及判定阶段。
[0103]
本实施方式的试验装置200在执行图7所示的试验方法的流程之前，计算光电信号与亮度的关联。试验装置200对全部led20一并执行电性连接阶段、照射阶段、电性测定阶段、光测定阶段及关联计算阶段。
[0104]
再者，试验装置200也可在照射阶段之前执行光测定阶段。此外，试验装置200也可在对成为试验对象的复数个led20进行试验的流程内执行计算光电信号与亮度的关联的处理。此时，成为发光处理的对象的至少一个led20包含在成为试验对象的复数个led20中。例如，试验装置200也可在照射阶段之前或电性测定阶段之后执行光测定阶段，此时，也可进而在判定阶段之前执行关联计算阶段。
[0105]
再者，本实施方式的试验装置200也可对全部led20一并执行电性连接阶段、照射阶段、电性测定阶段、选择阶段、光测定阶段及判定阶段。
[0106]
依据以上说明的实施方式中的试验装置200，与使用图1至图5所说明的实施方式的试验装置100具有同样的效果。此外，试验装置200具备电性连接部210，所述电性连接部210构成为复数个探针213从不具有开口的基板211的一面朝向各led20的端子21在z轴方向上延伸，由此，相较于使用图1至图5所说明的实施方式的情况，也就是使用电性连接部110的情况，可增加探针213的数量，并增加同时测定的led20的数量，其中，所述电性连接部110具有朝向露出于基板111的开口112内的led20的端子11延伸的复数个探针113。
[0107]
再者，在本实施方式中，也可在xy平面内，使载置有led群的载置部150移动，以使电性连接部110的复数个探针113的位置坐标与led群的复数个led20的位置坐标一致，然后，如各图中以空心箭头所示一样，使电性连接部210的基板211升降，由此，使复数个led20的复数个端子21接触复数个探针213。
[0108]
此外，在本实施方式中，也可使图6中图示的构造在z轴方向上翻转而成为以下构造，即，将来自光源部120的平行光122从z轴负方向照射至复数个led20。
[0109]
此外，在本实施方式中，也可在晶圆25与遮蔽部160之间夹有如例如与玻璃类似的使光穿过的支持板，以防止由电性连接部210的复数个探针213施加的按压导致晶圆25变形，当如图6所示复数个led20位于光源部120侧时，该支持板较佳为不接触复数个led20的构造，以免破坏已形成在晶圆25上的复数个led20。上文中说明的所有点在下文中说明的实施方式中也相同，省略重复说明。
[0110]
图7是示出对复数个led30进行试验的试验装置300的概况的整体图的一例。试验装置300与试验装置100、200不同，采取整个试验装置200在z轴方向上翻转后的姿势。在图7所示的实施方式中，与图6所示的实施方式同样，电性连接部210被配置为复数个led30位于光源部120及电性连接部210之间，且具有：基板211；及，复数个探针213，其分别从基板211
朝向复数个led30延伸，并接触复数个led30各自的端子31。在图7所示的实施方式中，led群是复数个led30的发光面面向晶圆35的背面发光型，晶圆35使光穿过。复数个led30的各端子31并非面向晶圆35。再者，关于如本实施方式般的背面发光型的led群，有时将复数个led30与安装有复数个led30的晶圆35统称为晶圆。
[0111]
这种构造中，电性连接部210使复数个探针213从晶圆35的z轴正方向侧接触复数个led30的各端子31。此外，在图7所示的实施方式中，载置部155与载置部150不同，在xy平面的中央部具有贯通孔156，在该贯通孔156的周围保持晶圆35，以不遮挡由复数个led30发射并穿过晶圆35的光。依据图7所示的实施方式的试验装置300，与使用图1至图6所说明的复数个实施方式的试验装置100、200具有同样的效果。
[0112]
在以上的复数个实施方式中，当led群的构造为在形成有电气配线且具有大致方形的外形的玻璃基底的面板(plp)上形成有复数个led时，电性连接部也可为以下构造，也就是使探针接触被配置于面板的两个侧面上的行方向及列方向的各配线。
[0113]
本发明的各种实施方式可参照流程图及方块图来记载，在此处，方块可表示：(1)执行操作的制程的阶段、或(2)具有执行操作的作用的装置的部件。特定的阶段及部件，可通过专用电路、与储存在计算机可读介质上的计算机可读取指令一同供给的可编程电路、及/或与储存在计算机可读介质上的计算机可读取指令一同供给的处理器来构装。专用电路可包括数字及/或模拟硬件电路，可包括集成电路(integrated circuits；ic)及/或分立电路(discreet circuit)。可编程电路可包括可重构的硬件电路，所述可重构的硬件电路包括：逻辑and、逻辑or、逻辑xor、逻辑nand、逻辑nor、及其他逻辑操作；及，正反器(flip-flop)、寄存器、场可编程门阵列(field programmable gate array；fpga)、可编程逻辑阵列(programmable logic array；pla)等内存元件(memory elements)等。
[0114]
计算机可读介质可包含能够储存通过适当设备所执行的指令的任意有形的元件，其结果为，具有储存在此处的指令的计算机可读介质具备一产品，所述产品包括下述指令，所述指令可作成用于执行流程图或方块图所指定的操作的手段并执行。作为计算机可读介质的一例，可包括电子存储介质、磁存储介质、光存储介质、电磁存储介质及半导体存储介质等。作为计算机可读介质的更具体的一例，可包括：软性(注册商标)磁盘(floppy disk)、磁盘、硬盘、随机存取存储器(random-access memory；ram)、只读存储器(read-only memory；rom)、可抹除可编程只读存储器(erasable programmable read only memory；eprom或闪存)、电子可抹除可编程只读存储器(electrically erasable programmable read only memory；eeprom)、静态随机存取存储器(static random-access memory；sram)、光盘只读存储器(compact disc read-only memory；cd-rom)、数字多用途光盘(digital video disc；dvd)、蓝光(rtm)磁盘、记忆棒(memory stick)、集成电路卡等。
[0115]
计算机可读取指令可包含一个或复数个程序语言的任意组合所记述的原始码或目标码中的任一个，包括组译器指令、指令集架构(instruction set architecture；isa)指令、机器指令、机器相关指令、微指令、韧体指令、状态设定数据、或smalltalk(注册商标)、java(注册商标)、c 等面向对象程序语言、及“c”程序语言或同样的程序语言般的以往的程序型程序语言。
[0116]
计算机可读取指令可对通用计算机、特殊目的的计算机、或者其他可编程数据处理装置的处理器、或可编程编程电路，在本地或经由局域网络(local area network；lan)、
因特网等般的广域网(wide area network；wan)提供，执行计算机可读取指令，以作成用于执行流程图或方块图所指定的操作的手段。作为处理器的一例，包括计算机处理器、处理单元、微处理器、数字信号处理器、控制器及微控制器等。
[0117]
图8示出本发明的复数个形态可全体或部分地具体化的计算机1200的一例。安装于计算机1200的程序，可使计算机1200作为与本发明的实施方式的装置相关联的操作或该装置的一个或复数个“部分”发挥功能、或执行该操作或该一个或复数个“部分”、及/或可使计算机1200执行本发明的实施方式的制程或该制程的阶段。这种程序可通过cpu1212执行，以使计算机1200执行与本说明书所述的流程图及方块图中的一些或全部方块相关联的特定操作。
[0118]
本实施方式的计算机1200包括cpu1212、ram1214、图形控制器1216、及显示设备1218，这些通过主机控制器1210相互连接。计算机1200进而包括通讯接口1222、硬盘驱动器(hard disk drive)1224、dvd-rom驱动器1226、及ic卡驱动器般的输入输出单元，这些经由输入输出控制器1220连接至主机控制器1210。计算机进而包括rom1230及键盘1242般传统的输入输出单元，这些经由输入输出芯片1240连接至输入输出控制器1220。
[0119]
cpu1212依据储存于rom1230及ram1214内的程序而动作，并由此控制各单元。图形控制器1216在提供至ram1214内的码框缓冲器等或该图形控制器1216本身之中，获得cpu1212所生成的影像数据，并使影像数据显示在显示设备1218上。
[0120]
通讯接口1222经由网络与其他电子设备进行通讯。硬盘驱动器1224储存计算机1200内的cpu1212所使用的程序及数据。dvd-rom驱动器1226从dvd-rom1201读取程序或数据，并经由ram1214将程序或数据提供至硬盘驱动器1224。ic卡驱动器从ic卡读取程序及数据、及/或将程序及数据写入ic卡。
[0121]
rom1230在内部储存启动时计算机1200所执行的启动程序等、及/或与计算机1200的硬件相关的程序。输入输出芯片1240进而可经由并行端口、串联端口、键盘端口、及鼠标端口等，将各种输入输出单元连接至输入输出控制器1220。
[0122]
程序通过dvd-rom1201或ic卡般的计算机可读取存储介质所提供。程序从计算机可读取存储介质中读取出来，安装在也为计算机可读取存储介质的一例的硬盘驱动器1224、ram1214、或rom1230中，并由cpu1212所执行。这些程序内所述的信息处理，被读取至计算机1200，使程序与上述各种类型的硬件资源之间协作。装置或方法可通过随着计算机1200的使用以实现信息的操作或处理而构成。
[0123]
例如，当在计算机1200及外部设备之间执行通讯时，cpu1212可执行被加载至ram1214的通讯程序，并基于通讯程序所记述的处理，对通讯接口1222指令通讯处理。通讯接口1222，在cpu1212的控制下，读取已储存在ram1214、硬盘驱动器1224、dvd-rom1201、或ic卡般的记录媒体内所提供的发送缓冲区域内的发送数据，并将所读取的发送数据发送至网络，或将从网络上接收的接收数据写入记录媒体上所提供的接收缓冲区域等。
[0124]
此外，cpu1212可对ram1214上的数据执行各种类型的处理，以使储存在硬盘驱动器1224、dvd-rom驱动器1226(dvd-rom1201)、ic卡等般的外部记录媒体中的档案或数据库的全部或所需部分被读取至ram1214。cpu1212可继而将处理后的数据回写至外部记录媒体。
[0125]
各种类型的程序、数据、表格、及数据库等的各种类型的信息可储存在记录媒体，
以进行信息处理。cpu1212可对从ram1214读取出的数据，执行本发明随处记载的各种类型的处理，包括程序的指令序列所指定的各种类型的操作、信息处理、条件判断、条件分岐、无条件分岐、信息的检索/替换等，并将结果回写至ram1214。此外，cpu1212可检索记录媒体内的档案、数据库等中的信息。例如，当分别具有与第二属性的属性值相关联的第一属性的属性值的复数个入口被储存于记录媒体内时，cpu1212可从该复数个入口中检索与指定第一属性的属性值的条件一致的入口，并读取被储存于该入口内的第二属性的属性值，由此，获得与满足预定条件的第一属性相关联的第二属性的属性值。
[0126]
以上所说明的程序或软件模块，可储存在计算机1200上或计算机1200附近的计算机可读取存储介质。此外，连接至专用通讯网络或因特网上的服务器系统内所提供的硬盘或ram等的记录媒体，可作为计算机可读取存储介质来使用，由此，经由网络将程序提供至计算机1200。
[0127]
以上，使用实施方式来说明本发明，但是本发明的技术范围并非限定于上述实施方式所述的范围。该发明所属的技术领域中具有通常知识者清楚，可对上述实施方式施加各种更改或改善。此外，在技术上不矛盾的范围内，可将针对特定的实施方式说明的事项，应用于其他实施方式。此外，各构造要素，也可具有与名称相同且附图标记不同的其他构造要素同样的特征。由权利要求的记载可了解，施加这种更改或改善的方式也可包含在本发明的技术范围内。
[0128]
应注意，权利要求、说明书、及附图中所示的装置、系统、程序及方法中的动作、次序、步骤及阶段等各处理的执行顺序，只要未特别明示“在
……
之前”、“事先”等，并且，只要未将前一处理的输出用于后续处理，则能以任意的顺序实现。关于权利要求、说明书及附图中的动作流程，即便为方便起见而使用“首先，”、“继而，”等加以说明，也并非意指必须以该顺序实施。[附图标记的说明]
[0129]
10、20、30：led；11、21、31：端子；15、25、35：晶圆；100、200、300：试验装置；110、210：电性连接部；111、211：基板；112：开口；113、213：探针；120：光源部；121：光源；122：平行光；123：透镜单元；124：滤光片保持部；125：温度抑制滤光片；126：温度控制部；130：测定部；135：亮度计；140：控制部；145：储存部；150、155：载置部；156：贯通孔；160：遮蔽部；1200：计算机；1201：dvd-rom；1210：主机控制器；1212：cpu；1214：ram；1216：图形控制器；1218：显示设备；1220：输入输出控制器；1222：通讯接口；1224：硬盘驱动器；1226：dvd-rom驱动器；1230：rom；1240：输入输出芯片；1242：键盘。