从带冷却的负载点的电力配送的制作方法

1.本公开总体上涉及电力配送，并且更具体地，涉及从带冷却的负载点(point-of-load，pol)的电力配送。


背景技术：

2.随着专用集成电路(application-specific integrated circuit，asic)工艺节点的进步和设备电力的不断增加，输送必要的电力变得更具挑战性。更高的电力配送也带来了额外的热挑战。
附图说明
3.图1是示出通过负载点(pol)模块的电力配送的示例的框图。
4.图2是根据一个实施例的pol模块和冷却板的示意性透视图，该冷却板包括具有电力过孔以从pol模块输送电力的电力输送块。
5.图3是根据一个实施例的图2的pol模块和冷却板的示意性透视图，其中基板-管芯封装被插入在两个冷却板之间。
6.图4是根据一个实施例的图3中所示的组件的截面示意图，该截面示意图示出额外的细节。
7.图5示意性地示出了根据一个实施例的附接到图2的冷却板的图4的组件。
8.图6示出了根据一个实施例的通过pol模块和冷却板传输的控制平面通信。
9.图7示出了根据另一实施例的通过独立于pol模块的冷却板中的电力输送块之一传输的控制平面通信。
10.图8示出了根据一个实施例的通过冷却板的光学传输。
11.图9示出了根据一个实施例的电力输送块的细节。
12.图10是示出了根据一个实施例的用于实施电力配送系统以通过冷却板从pol模块输送电力的过程的概述的流程图。
13.图11是示出根据一个实施例的通过冷却板的温度分布的示例的侧视图。
14.图12是根据一个实施例的冷却板和电力输送块的平面图。
15.图13是根据一个实施例的具有插入到冷却板中的调节pol模块的冷却板的示意性透视图。
16.在附图中的所有若干视图中，相应的附图标记指示相应的部件。
具体实施方式
17.概述
18.在独立权利要求中阐述了本发明的各方面，并且在从属权利要求中阐述了优选特征。一个方面的特征可以单独地或与其他方面结合地应用于每个方面。
19.在一个实施例中，一种装置总体上包括：基板，包括第一表面和与第一表面相反的
第二表面；集成电路，附接到基板的第一表面；以及冷却板，附接到基板的第二表面，并且冷却板具有延伸穿过冷却板的电通路以将电力从与冷却板连接的电力组件传输到集成电路。
20.在一个或多个实施例中，冷却板包括多个电通路以将电力从电力组件传输到集成电路。
21.在一个或多个实施例中，电力组件包括调节负载点(pol)模块，该模块经由电连接与固定pol模块互连。
22.在一个或多个实施例中，基板和集成电路包括多芯片模块。
23.在一个或多个实施例中，集成电路包括专用集成电路(asic)，其可操作用于执行网络处理功能。
24.在一个或多个实施例中，该装置还包括第二冷却板和热内插件，热内插件位于第二冷却板和集成电路之间。
25.在一个或多个实施例中，冷却板包括插入到冷却板中的电力输送块，并且电通路延伸穿过电力输送块。
26.在一个或多个实施例中，电力输送块包括印刷电路板，并且电通路包括形成在印刷电路板中的电力过孔。
27.在一个或多个实施例中，以至少10安培的电流通过电力过孔传输电力。
28.在一个或多个实施例中，冷却板包括插入到冷却板中的多个印刷电路板，多个印刷电路板中的每个印刷电路板包括至少一个电力过孔以形成电通路。
29.在一个或多个实施例中，电力组件被配置用于接收脉冲电力。
30.在一个或多个实施例中，基板上的至少一个组件耦合到光纤和铜线连接。
31.在一个或多个实施例中，冷却板还包括通信路径以通过冷却板传输通信。
32.在一个或多个实施例中，冷却板还包括开口以通过冷却板进行光学传输。
33.在一个或多个实施例中，冷却板包括多相冷却板。
34.在一个或多个实施例中，电力组件包括固定负载点(pol)模块，并且电通路包括调节pol模块，调节pol模块位于冷却板内并且耦合到固定pol模块以将电力从固定pol模块输送到集成电路。
35.在另一实施例中，一种装置总体上包括：负载点(pol)电源，pol电源包括固定pol，固定pol与调节pol互连，调节pol与基板-管芯封装电耦合；以及冷却板，冷却板插入在调节pol与基板-管芯封装之间。电力通过冷却板从调节pol传输到基板-管芯封装。
36.在另一实施例中，一种装置总体上包括：冷却板，冷却板包括被配置用于容纳负载点(pol)模块的上表面和被配置用于附接到基板的下表面，基板具有附接到其上的至少一个管芯；以及电力输送块，电力输送块插入到冷却板中，并且包括至少一个电力过孔以将电力从pol模块输送到附接到基板的管芯。
37.在又一实施例中，一种方法包括：将电力输送块插入到冷却板中，电力输送块包括从冷却板的第一表面延伸到冷却板的第二表面的电通路；将负载点(pol)模块附接到冷却板的第一表面；以及将基板附接到冷却板的第二表面，其中管芯被附接到基板的相反侧。电力通过冷却板中的电力输送块从pol模块配送到管芯。
38.通过参考说明书的其余部分和附图，可以实现对本文所述的实施例的特征和优点的进一步理解。
39.示例性实施例
40.呈现以下描述以使本领域普通技术人员能够制造和使用实施例。特定实施例和应用的描述仅作为示例提供，并且各种修改对于本领域技术人员而言将是显而易见的。在不脱离实施例的范围的情况下，本文描述的一般原理可以应用于其他应用。因此，实施例不限于所示出的那些，而是应被赋予与本文所述的原理和特征一致的最宽范围。为了清楚起见，没有详细描述与实施例有关的技术领域中已知的与技术材料有关的细节。
41.电力配送系统可以被配置为将电力从负载点(pol)输送到专用集成电路(asic)或其他集成电路。随着电力要求的增加，可能需要额外的热考虑因素。封装光学应用可能会带来额外的挑战。例如，光纤和铜线附接(光纤附接(阵列)单元(fau)、铜线附接(阵列)单元(cau))可能会带来影响冷却方案的净空要求(clearance requirement)。
42.本文所述的实施例提供了一种电力输送和冷却布置，其中基板被定位为邻近冷却板的一侧，而pol组件被置于冷却板的相反侧。如下文详细描述的，电通路形成在冷却板中以允许电力从pol传递到耦合到基板的电子组件(管芯、集成电路、asic、芯片)。冷却板可以包括例如电力输送块(例如，印刷电路板pcb)，该电力输送块具有一个或多个电力过孔以通过冷却板传输电力。在另一示例中，冷却板可以包括电力组件(例如，调节pol)以通过冷却板传输电力。
43.在一个或多个实施例中，一种装置包括pol电源，pol电源包括固定pol，固定pol与调节pol互连，调节pol与基板-管芯封装电耦合；以及冷却板，冷却板插入在调节pol与基板-管芯封装之间。电力通过冷却板从调节pol传输到基板-管芯封装。如果需要额外的冷却，基板-管芯封装可以被定位在两个冷却板之间。在一个或多个实施例中，大量电流(例如，≥500安培、≥1000安培)被传输到基板-管芯封装中，从而允许提高效率。
44.本文描述的实施例在包括多个网络设备的数据通信网络的环境中操作。网络可以包括经由任何数量的节点进行通信的任何数量的网络设备(例如，路由器、交换机、网关、控制器、边缘设备、接入设备、聚合设备、核心节点、中间节点、电源设备、受电设备或其他网络设备)，这有助于网络内的数据传输。一个或多个网络设备可以包括本文描述的一个或多个电力配送系统。网络设备还可以包括存储器、处理器、电源单元和网络接口的任何组合。
45.现在参考附图，首先参考图1，示出了根据一个实施例的通过位于板10上的pol电源的电力配送的示例的框图。电力从元件12输送到多个pol(pol模块(电路)，电力组件)14a、14c、14d、14e。在一个示例中，电压大于100v(例如，108v、380v)或任何其他合适电压下的脉冲电力被输送到固定pol 14a。电源12还可以向pol 14c、14d和14e(例如，固定pol)输送脉冲电力。在另一示例中，电源12向pol模块14c、14d、14e输送54v的直流电，或任何其他合适的电压(例如，基于整体系统效率、可路由性和成本选择的中间总线电压电平)。固定pol 14a将电力(例如，54v的直流电或其他电压)传输到调节pol(pol转换器、pol调节器)14b，调节pol 14b将电力配送给asic 16(例如，集成电路、管芯、芯片、多芯片模块等)。如下文所述，固定pol 14a可以通过汇流条互连或任何其他合适的电连接连接到调节pol 14b。调节pol 14b可以提供例如150安培或更大的输出。例如，每个电源连接可以包括10mbps(或任何其他数据速率)的通信。在图1所示的示例中，电力经由电压轨道从调节pol模块14b输送到asic 16。例如，电力可以按多点布置提供给asic 16。
46.应当理解，本文使用的术语“pol模块”可以指代各种类型的pol配置，包括例如分
立的pol和模块或基于电力输送块的电压调节器设计。此外，可以注意到，pol可以是单相或多相pol，它们可以一起工作以输送一个或多个输出。
47.系统组件(pol模块、冷却板、电子封装(基板-管芯封装))连接到板10。板10可以包括印刷电路板，或者组件可以直接附接到金属片模块、线卡或任何其他合适的支撑件。例如，可以移除线卡电路板，并且通过asic边缘处的光纤和铜连接将电子封装互连。
48.如上文所述，可以将脉冲电力提供给一个或多个pol模块。如本文所用，术语“脉冲电力”(也称为“脉动电力”)是指在多个电压脉冲(电压脉冲序列)18中输送的电力，其中电压在脉冲关闭期间19a的非常小的电压(如0v、3v)和脉冲开启期间19b的较大电压(例如≥12v)之间变化。高电压脉冲电力(高电压脉冲)(例如，》56v、≥60v、≥300v)可以从电源设备(pse)传输到受电设备(pd)以用于为受电设备供电，而低电压脉冲电力(低电压脉冲)(例如，～12v、～24v、≤30v、≤56v)可以在很短的时间间隔内用于启动(例如，初始化、同步、给本地能量存储设备充电、使控制器上电、测试或它们的任何组合)。脉冲电力也可以在多个相位中输送，其中脉冲在相位之间相互补偿以提供连续电力。例如，脉冲电力可以通过电缆、传输线、汇流条、背板、pcb和电力配送系统来传输。
49.应当理解，本文描述的电压、电力和电流水平仅作为示例提供，并且可以以与本文描述的不同的水平(伏特、安培、瓦特)来输送电力而不背离实施例的范围。此外，电力可以作为扩展安全电力(extended safe power，esp)(例如，脉冲电力、多相脉冲电力、带故障检测和安全保护的脉冲电力)、以太网供电(power over ethernet，poe)或根据任何当前标准或未来标准来输送。
50.图2是示出根据一个实施例的固定pol 20和调节pol 22之间的连接以及通过冷却板25配送电力的示意性透视图。固定pol模块20可以经由电连接24向调节pol模块22提供输入电力，电连接24包括例如汇流条、电线或其他互连。为了简化，仅示出了一个pol模块22连接到冷却板25，然而，任何数量的pol模块可以连接到冷却板。每个pol可以提供单个电压轨或多个电压轨，如图1所示。
51.如图2所示，冷却板25包括多个电力输送块26，每个电力输送块26包括多个电力过孔(电通路)28，以通过冷却板将电力从pol模块22传输到电子封装(基板-管芯封装)(下文参考图4描述的)。电力从冷却板25的第一侧(例如，如图2所示的上表面27a)传输到冷却板25的第二侧(例如，如图2所示的下表面27b)，该第二侧与第一侧相反并且大致平行于第一侧。在一个或多个实施例中，电力输送块26包括小型(微型)电力印刷电路板。基于应用，也可以将其他组件插入冷却板25中，或者也可以使用策略性放置的切口。
52.应当注意，本文中可能使用的术语下部、上部、底部、顶部、下方、上方、水平、垂直等是依赖于封装和组件的朝向的相对术语，并且不应以限制的方式解释。这些术语描述了参考点并且不将实施例限制到任何特定的朝向或配置。
53.电力输送块26包括多个通孔(过孔)28，其延伸穿过电力输送块的整个厚度(如图3中的虚线所示)并且沿着它们的内表面进行镀覆。例如，通孔可以使用钻孔工艺形成并镀覆有金属材料(例如，铜或任何导电或金属层)。镀层可以有效地覆盖孔的筒状内壁，由此形成穿过冷却板25的电通路。
54.如本文所用的术语“电力输送块”可以指代其中可以形成电通路(例如，电力过孔)以允许电力直接传送通过冷却板25的任何热材料和导电材料块。尽管术语“印刷电路板”在
本文中用作电力输送块26的基板的示例，但在其他实施方式中，pcb可以用其他基板(例如，陶瓷电路板)或其他元件代替。此外，非印刷电路板也可用于电力输送块26。例如，一块玻璃可以用波导进行激光图案化并且镀覆有金属过孔以形成组合的光通路和电通路。此外，如前所述，除了pcb之外或代替pcb的其他组件可以插入到冷却板中。
55.冷却板25可以包括例如基于液体、气体或多相(多相冷却板)的冷却。例如，电力过孔28可以每管输送10安培的电流，并且可以由冷却板25来冷却。在一个或多个实施例中，冷却板25形成有一个或多个开口，以用于插入一个或多个电力输送块26。例如，电力输送块26可以被压入冷却板25中并与之相匹配。可以使用环氧树脂或粘合剂填充物来将电力输送块26压入并定位在冷却板25内。考虑到电力输送块26和冷却板开口之间的容许偏差，可以使用环氧树脂。如果冷却板25使用冷却管或贮存器，则这些组件被布线或定位在电力输送块开口周围。冷却板25使电力过孔28的温度升高保持在较低水平，从而使从pol 22到基板-管芯封装的电流传输最大化。在一个示例中，冷却板25被配置有多个内部区域以保持光学温度低于75摄氏度。图11显示了通过冷却板的温度分布的示例，这将在下文描述。应当理解，本文所述的冷却板和温度仅是示例，并且可以使用其他设计来维持不同温度下的冷却。
56.如图3所示，电力输送块26和形成于其中的过孔28延伸穿过冷却板25以向附接的电子封装(基板-管芯封装)31提供电力。为简化起见，仅一部分电力输送块26和过孔28以虚线示出，该电力输送块26和过孔28延伸穿过冷却板25。此外，电子封装31显示为单个块结构，但应理解，该封装可以包括一个或多个基板，其中任何数量的组件(集成电路、asic、管芯、芯片、小芯片、光学引擎、fau/cau)被附接到基板上，如下文关于图4所述的。
57.在一个或多个实施例中，一种装置包括冷却板25，冷却板25包括被配置用于容纳负载点(pol)模块22的上表面27a和被配置用于附接到基板的下表面27b，基板具有附接到其上的至少一个管芯(如图4所示并将在下文中描述)；以及电力输送块26，电力输送块26插入到冷却板中，并且包括电力过孔28以将电力从pol模块输送到附接到基板的管芯。
58.在一个或多个实施例中，可以使用附加的冷却板37，其中电子封装31插入在两个冷却板25、37之间以向电子封装提供额外的冷却。可以注意到，基于电力和冷却要求，第二冷却板37的使用是可选的。尽管在图5、图6、图7和图8的示例中未示出第二冷却板，但还可以使用第二冷却板。
59.此外，应当理解，冷却板可以包括任何数量的单个冷却板。例如，冷却板25可以包括两个或更多个较小的冷却板，其中一个或多个电力输送块或电通路插入在这些冷却板之间。
60.现在参考图4，示出了一种装置的截面示意图，该装置包括：基板41，基板41具有第一表面41a和与第一表面相反的第二表面41b；集成电路(一个或多个管芯(芯片))43，集成电路43附接到基板的第一表面；以及冷却板45，冷却板45附接到基板的第二表面，并且冷却板包括延伸穿过冷却板的电通路(例如，电力过孔)48以将电力从电力组件(例如，pol模块)42传输到集成电路。如本文所用，术语“基板”可以指代电路板、陶瓷板或由任何其他合适材料形成的元件。
61.汇流条44显示为连接到多区pol 40(例如，具有直流电源到轨道电压)，pol模块42附接到冷却板45，冷却板45被配置为将来自pol模块的电力配送到电子封装，该电子封装包括基板41和集成电路43(asic、网络处理单元npu、管芯、芯片)以及附接于其上的两个光学
引擎(光子芯片)49(serdes(串行器/解串器)小芯片)。电子封装(在本文中也称为基板-管芯封装)可以包括附接到一个或多个基板的一个或多个集成电路、asic、npu、mcm、管芯、芯片、小芯片、处理器或电子元件。在图4的示例中，基板-管芯封装包括基板41、npu 43、光学引擎49和fau/cau50。应当理解，这仅仅是一个示例，并且基板-管芯封装可以包括任何布置的任何数量的组件。fau/cau 50可以附接到光学引擎49的下表面(如图4所示)或定位在光学引擎49的上表面或侧面。在图4的示例中，第二冷却板47通过热导体(内插件)51热耦合到npu 43。热导体(或多个热导体)可以定位在多个管芯上。一个或多个实施例还可以包括在多芯片模块和冷却板47之间的可选的盖子。
62.如上文所述，冷却板45包括插入冷却板中的一个或多个电力输送块46(例如，pwr pcb)，其中形成有一个或多个电通路(电力过孔)48。在一个或多个实施例中，电力输送块46与冷却板45分开形成并被插入到形成在冷却板中以用于容纳这些块的开口56中。如上文所讨论的，环氧树脂或粘合剂填充物可用于将电力输送块压入并定位在冷却板45的开口56中。
63.基板41可以包括嵌入在基板中或沉积在基板上的迹线53和焊盘55，以用于与电力过孔48和管芯43连接。如本领域技术人员所熟知的，蚀刻、沉积、接合或其他工艺可用于形成迹线和焊盘。如本领域技术人员所熟知的，可以使用焊接工艺将基板41接合到冷却板45。
64.在一个示例中，图4中所示的整个组件可以具有小于50mm的高度。例如，pol模块42可以具有大约15mm到20mm的高度，冷却板45、47均可以具有大约5mm到8mm的高度，并且光学引擎49可以具有大约2mm到3mm的高度。该封装可以是例如70mm
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70mm或更大。应当理解，图4中所示的这些尺寸、组件和排列仅是示例，并且在不脱离实施例的范围的情况下，可以使用具有不同尺寸和排列的其他类型或数量的组件，或者可以使用额外的组件。例如，一个或多个集成电路可以定位在冷却板45的上表面(与基板41相反的一侧)。
65.图5示意性地示出了在图2中所示的冷却板25下方的基板-管芯封装(基板41、asic 43、光子芯片49、fau/cau 50)的放置。如上文所述，基板41可以包括任何数量的asic 43，这些asic 43可操作用于从位于冷却板25的上表面的一个或多个pol模块22接收电力，或者单个的基板-管芯封装可以位于冷却板下方。
66.除了通过电力输送块26传递电力之外，通信(例如，控制平面通信)也可以通过电力输送块来传递。在一个或多个实施例中，用于调节pol和用于asic到系统fpga(现场可编程门阵列)的控制通信可以通过冷却板25或通过带状电缆。
67.图6示出了一个示例，其中控制平面通信通过pol电路(pol模块60、62和互连)并且通过与电力过孔28一起形成在电力输送块66中的通信过孔68来传递。在图6所示的示例中，控制平面通信经通路64a通过固定pol 60，经过64b处的互连，并在通路64c处通过调节pol 62。除了电力过孔28之外，电力输送块66还包括通信过孔68，以提供通过冷却板25到基板-管芯封装31的电通路和通信通路。在一个示例中，较低速度的通信通过pol(例如，200mbps范围)传输。冷却板25可以包括具有电力过孔、通信过孔、或电力过孔和通信过孔两者的电力输送块的任何组合。
68.图7示出了通过单独的通信元件70、71(例如，经由带状电缆或其他装置)提供控制平面通信的另一个示例，这些通信元件可用于将控制通信移入和移出封装。通信模块71与插入冷却板25中的通信块76(例如pcb)对接。通信块76包括形成在其中的一个或多个通信
通路(过孔)78。在一个或多个实施例中，可以使用全速pcie(快速外围组件互连)或更快的。冷却板25可以连接到任何数量的pol模块22和通信模块(comm 71)或它们的组合。
69.在一个或多个实施例中，光学传输还可以通过冷却板和基板，使得电力和光学连接都在pol和汇流条处。图8示出了一个示例，其中形成通道以允许光线穿过冷却板85和封装基板以到达光学引擎(光子管芯)49。例如，通道80可以被配置用于光、激光写入玻璃波导、自由空间光学器件、或光纤。可以在冷却板85和基板81中制作切口，使通道80插入切口中以将pol模块82和汇流条24连接到光子芯片49。通道80可以包括例如限定光学组件的一个或多个波导，或包括用于容纳光纤的开口。如图8所示，通道结构80可以对准到并暴露于光子管芯49和电力桥(电力组件)，或者可以通过例如具有互锁特征的连接器互连。通道80可以使用主动或被动对准工艺和粘合剂(例如折射率匹配环氧树脂)附接到管芯。此外，如上文所述，光通路可以与电通路结合。例如，一块玻璃可以被激光图案化出波导并镀覆有金属过孔以形成组合的光通路和电通路。此外，可以在冷却板85和基板81中形成多于一个的通道80以与一个或多个光子管芯49通信。
70.在一个或多个实施例中，用于光学器件的通道结构80可以是用于与电子器件分离的光通路的专用切口的一部分。例如，类似于上文对于图7中的通信所述的实施例，一个或多个电力输送块26可以用光学通道结构来代替。
71.图9是根据一个实施例的电力输送块96的透视图。如上文所述，电力输送块96可以包括印刷电路板或其他基板，这样的基板包括多个层90a、90b、90c、90d。内平面层90b、90c可以提供更大的电流密度。可以添加平面以提供电力滤波形状，从而在电力输送结构中提供lc(电感电容)滤波。在图9所示的示例中，使用两个pcb，组件94(例如，电容器、电感器、pol组件、场效应晶体管fet、控制器等)被插入到两个pcb之间。应当理解，电力输送块可以包括任何数量的层、单个块、具有安装在其间的组件的多个块，以及用于电力或通信的任何数量的过孔92。
72.图10是示出了根据一个实施例的用于实施电力配送和冷却系统的过程的概述的流程图。在步骤100，将电力输送块46插入到冷却板45(图4和10)。如上文所述，电力输送块可以包括pcb或具有延伸穿过其中的一个或多个电通路(电力过孔)的其他基板。例如，电力输送块46可以被压入冷却板45中并用环氧树脂或粘合剂填充物固定在适当的位置。pol模块42被附接到冷却板的第一表面(图4中的上表面)(步骤102)，并且具有管芯43的基板41被附接到冷却板的第二表面(图4中的下表面)(步骤104)。通过冷却板中的电力输送块将电力从pol模块配送到管芯(步骤106)。
73.应当理解，图10中所示和上文描述的过程仅仅是示例，并且在不脱离实施例的范围的情况下，这些步骤可以被添加、修改、组合或重新排序。例如，如果使用光学通道80，则通道可以首先附接到管芯/光学引擎。
74.图11是示出根据一个实施例的冷却板温度分布的示例的侧视图。如上文所述，pol模块122被安装在包括电力过孔128的第一冷却板125上。基板-管芯封装131设置在第一冷却板125的相反侧上并且插入在第一冷却板125和第二冷却板137之间。如上文所述，热导体可以定位在管芯和第二冷却板137之间。通过冷却板125和137的流动方向由冷却板上的箭头指示。图11所示的温度分布示例适用于在1800w封装下的20摄氏度的入口温度和5.0lpm(2
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2.5lpm)的流速。
75.图12是根据一个实施例的冷却板125和电力输送块126的平面图。如箭头所示，流动方向是从入口歧管127到排放歧管129。具有电力过孔128的四个电力输送块126被插入到冷却板125中。在一个示例中，冷却板125具有可变翅片密度以获得在给定截面处的均匀流动。例如，冷却板125可以包括沿着冷却板的外边缘的低密度翅片列140和沿着冷却板的中心部分的高密度翅片列142。在一个示例中，第二冷却板137(图11)可以具有均匀的翅片密度。可以优化翅片间距、厚度、翅片数量和歧管通道尺寸以最小化压降并为两个冷却板获得几乎均匀的流动。
76.图13示出了电力配送系统的另一个实施例。在图13所示的示例中，调节pol模块152直接被插入在形成在冷却板155中的开口中。如上文所述，调节pol模块152可以各自连接到固定pol模块150，以用于将电力从固定pol输送到附接到冷却板的相反侧(未示出)的基板-管芯封装。在该实施例中，调节pol模块152限定了从固定pol模块150通过连接154耦合到调节pol模块的电通路。可以为嵌入式pol模块152提供热界面或热传递通路。
77.从上文可以看出，本文描述的一个或多个实施例提供优于常规系统的优点。例如，一个或多个实施例允许将大量电流高效地传输到电子封装中(例如，≥1000安培)。在一个或多个实施例中，冷却板(或多个冷却板)、基板和管芯的布置允许提高热效率。插入冷却板的电力输送块允许冷却电力过孔，同时提供从电力组件直接通过冷却板到集成电路的电通道。
78.总之，在一个实施例中，一种装置包括：基板，该基板包括第一表面和与第一表面相反的第二表面；集成电路，集成电路附接到基板的第一表面；以及冷却板，冷却板附接到基板的第二表面，并且冷却板具有延伸穿过冷却板的电通路以用于将电力从与冷却板连接的电力组件传输到集成电路。
79.尽管根据所示的实施例描述了装置和方法，但是本领域的普通技术人员将容易认识到，在不脱离实施例的范围的情况下，可以对实施例进行改变。因此，包含在以上描述中并在附图中示出的所有内容应被解释为说明性的，而不是限制性含义。