从带冷却的负载点的电力配送的制作方法

技术特征：
1.一种装置，包括：基板，所述基板包括第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；集成电路，所述集成电路附接到所述基板的所述第一表面；以及冷却板，所述冷却板附接到所述基板的所述第二表面，并且所述冷却板具有延伸穿过所述冷却板的电通路以用于将电力从与所述冷却板连接的电力组件传输到所述集成电路。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述冷却板包括多个电通路以用于将所述电力从所述电力组件传输到所述集成电路。3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述电力组件包括调节负载点(pol)模块，该调节pol模块经由电连接与固定pol模块互连。4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中，所述基板和所述集成电路包括多芯片模块。5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述集成电路包括专用集成电路(asic)，该asic可操作用于执行网络处理功能，并且其中，至少一个光学引擎附接到所述基板。6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，还包括：第二冷却板和热内插件，所述热内插件位于所述第二冷却板和所述集成电路之间。7.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其中，所述冷却板包括插入到所述冷却板中的电力输送块，所述电通路延伸穿过所述电力输送块。8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述电力输送块包括印刷电路板，并且所述电通路包括形成在所述印刷电路板中的电力过孔。9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述电力以至少10安培的电流通过所述电力过孔传输。10.根据权利要求1至9中任一项所述的装置，其中，所述冷却板包括插入到所述冷却板中的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板中的每一个印刷电路板包括形成所述电通路的至少一个电力过孔。11.根据权利要求1至10中任一项所述的装置，其中，所述电力组件被配置为接收脉冲电力。12.根据权利要求1至11中任一项所述的装置，其中，所述基板上的至少一个组件耦合到光纤和铜连接。13.根据权利要求1至12中任一项所述的装置，其中，所述冷却板还包括通信路径以用于通过所述冷却板传输通信。14.根据权利要求1至13中任一项所述的装置，其中，所述冷却板和所述基板还包括开口以用于通过所述冷却板和所述基板进行光学传输。15.根据权利要求1至14中任一项所述的装置，其中，所述电力组件包括固定负载点(pol)模块，并且所述电通路包括调节pol模块，所述调节pol模块位于所述冷却板内并且耦合到所述固定pol模块以用于将电力从所述固定pol模块输送到所述集成电路。16.一种装置，包括：负载点(pol)电源，所述pol电源包括固定pol，所述固定pol与调节pol互连，所述调节pol电耦合到基板-管芯封装；以及
冷却板，所述冷却板插入在所述调节pol与所述基板-管芯封装之间，其中，电力经由所述冷却板从所述调节pol传输到所述基板-管芯封装。17.根据权利要求16所述的装置，其中，所述冷却板包括多个电通路以用于将所述电力从所述调节pol传输到所述基板-管芯封装。18.根据权利要求16或17所述的装置，其中所述基板-管芯封装包括至少一个光学引擎和专用集成电路(asic)，该asic可操作用于执行网络处理功能。19.根据权利要求16至18中任一项所述的装置，还包括：第二冷却板，其中，所述基板-管芯封装被插入在所述冷却板和所述第二冷却板之间。20.根据权利要求16至19中任一项所述的装置，其中，所述冷却板包括被插入到所述冷却板中的电力输送块，并且其中，电力通过所述电力输送块中的电力过孔传输。21.根据权利要求16至20中任一项所述的装置，其中，所述固定pol可操作用于接收脉冲电力。22.一种装置，包括：冷却板，所述冷却板包括被配置用于容纳负载点(pol)模块的上表面和被配置用于附接到基板的下表面，所述基板具有附接到其上的至少一个管芯；以及电力输送块，所述电力输送块被插入到所述冷却板中，并且所述电力输送块包括电力过孔以用于将电力从所述pol模块输送到附接到所述基板的管芯。23.根据权利要求22所述的装置，其中，所述装置包括多个电力输送块，所述多个电力输送块中的每一个电力输送块包括多个电力过孔。24.根据权利要求22或23所述的装置，其中，所述电力输送块包括印刷电路板。25.根据权利要求22至24中任一项所述的装置，其中，所述电力输送块还包括过孔以用于通过该过孔传输通信。26.根据权利要求22至25中任一项所述的装置，其中，所述冷却板还包括开口以用于通过其进行光学传输。27.一种方法，包括：将电力输送块插入到冷却板中，所述电力输送块包括从所述冷却板的第一表面延伸到所述冷却板的第二表面的电通路；将负载点(pol)模块附接到所述冷却板的所述第一表面；以及将基板附接到所述冷却板的所述第二表面，其中，管芯被附接到所述基板的相反侧，其中，电力通过所述冷却板中的所述电力输送块从所述pol模块配送到所述管芯。28.根据权利要求27所述的方法，其中，多个芯片被附接到所述基板，所述多个芯片中的至少一个芯片包括光子芯片，并且所述方法还包括在所述冷却板中形成开口以用于通过其进行光学传输。29.根据权利要求27或28所述的方法，还包括：将所述管芯与第二冷却板热耦合。30.根据权利要求27至29中任一项所述的方法，其中，所述电力输送块包括印刷电路板，并且所述电通路包括电力过孔以用于通过所述冷却板传输电力。

技术总结
在一个实施例中，一种装置包括：基板，包括第一表面和与第一表面相反的第二表面；集成电路，附接到基板的第一表面；以及冷却板，附接到基板的第二表面，并且冷却板具有延伸穿过冷却板的电通路以将电力从与冷却板连接的电力组件传输到集成电路。件传输到集成电路。


技术研发人员：乔尔
受保护的技术使用者：思科技术公司
技术研发日：2020.12.22
技术公布日：2022/8/26