1.本实用新型涉及一种密封管道用快响应热电阻，属于热电阻技术领域。
背景技术：
2.热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器。热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。它的主要特点是测量精度高，性能稳定。现有的热电阻是将芯片置于套管中，通过套管及填充介质传热，芯片感应到温度转化为电信号进而得出温度信息，这样就存在响应时间长的不足。
技术实现要素：
3.本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种密封管道用快响应热电阻，该热电阻的探杆端部设置测温贴片，芯片与测温贴片水平放置并通过导热胶粘接在一起，这样芯片能够通过测温贴片快速获取温度信号，响应速度大大提高。
4.本实用新型通过下述方案实现：一种密封管道用快响应热电阻，其包括芯片、测温贴片和探杆，所述探杆的上端和下端均为开口式结构，所述芯片的下端连接两根芯片引线，两根所述芯片引线分别接对应的引线，所述芯片的上端通过连接到测温贴片，所述测温贴片连接在探杆的上部，所述测温贴片封堵住所述探杆的上端口。
5.所述测温贴片环焊接在所述探杆的顶部。
6.所述测温贴片的厚度为0.4mm。
7.所述芯片引线和所述引线通过焊接连接，所述芯片引线和所述引线连接处为焊点。
8.所述引线的外侧包裹绝缘层。
9.所述芯片、所述芯片引线和所述引线均设置在所述探杆内。
10.所述探杆内填充绝缘填充层，所述绝缘填充层将两根所述引线隔离开来，也将两根所述芯片引线隔离开来。
11.所述芯片的上端通过导热胶连接到测温贴片。
12.所述探杆的外侧环焊螺帽，所述螺帽的主体上设有外螺纹，所述螺帽的下端连接环形卡块。
13.所述螺帽采用激光熔焊在所述探杆的外侧。
14.本实用新型的有益效果为：
15.1、本实用新型一种密封管道用快响应热电阻探杆端部设置测温贴片，芯片与测温贴片水平放置并通过导热胶粘接在一起，这样芯片能够通过测温贴片快速获取温度信号，响应速度大大提高；
16.2、本实用新型一种密封管道用快响应热电阻探杆下部外侧为螺纹设置，使得螺帽可上下调节，以满足不足深度的测温要求；
17.3、本实用新型一种密封管道用快响应热电阻采用了特殊的贴底式铂电阻元件焊
接引线后，并放入薄平底的不锈钢套管内做导热填充后封装的特殊工艺制作而成的，比市面上同直径普通装配式热电阻响应速度快6-8倍，不仅可用于要求响应速度快的场合，也可用于插入深度浅又需要保持测量精度高的场合。
附图说明
18.图1为本实用新型一种密封管道用快响应热电阻的正视剖面结构示意图。
19.图2为图1中a处放大结构示意图。
20.图中：1为芯片，2为测温贴片，3为探杆，4为外螺纹，5为芯片引线，6为引线，7为环形卡块，8为焊点，9为绝缘层，10为绝缘填充层，11为导热胶，12为螺帽。
具体实施方式
21.下面结合图1-2对本实用新型进一步说明，但本实用新型保护范围不局限所述内容。
22.其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，且附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
23.为了清楚，不描述实际实施例的全部特征，在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱，应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例，另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
24.一种密封管道用快响应热电阻，其包括芯片1、测温贴片2和探杆3，探杆3的上端和下端均为开口式结构，芯片1的下端连接两根芯片引线5，两根芯片引线5分别接对应的引线6，引线6的外侧包裹绝缘层9，芯片1的上端通过导热胶11连接到测温贴片2，测温贴片2采用激光环焊接在所述探杆3的顶部，测温贴片2封堵住探杆3的上端口，测温贴片2的厚度为0.4mm，芯片1与测温贴片2水平放置并通过导热胶粘接在一起，这样芯片1能够通过测温贴片2快速获取温度信号，响应速度大大提高，比市面上同直径普通装配式热电阻响应速度快6-8倍，不仅可用于要求响应速度快的场合，也可用于插入深度浅又需要保持测量精度高的场合，测温贴片2为圆形结构2。
25.芯片引线5和引线6通过焊接连接，芯片引线5和引线6连接处为焊点8，芯片1、芯片引线5和引线6均设置在探杆3内，探杆3内填充绝缘填充层10，绝缘填充层10将两根引线6隔离开来，也将两根芯片引线5隔离开来，绝缘填充层10采用氧化镁粉。
26.探杆3的外侧环焊螺帽12，螺帽12采用激光熔焊在探杆3的外侧，螺帽12的主体上设有外螺纹4，螺帽12的下端连接环形卡块7，本申请通过螺帽12结构，可以旋转固定在密封管道里，也容易拆卸。
27.尽管已经对本实用新型的技术方案做了较为详细的阐述和列举，应当理解，对于本领域技术人员来说，对上述实施例做出修改或者采用等同的替代方案，这对本领域的技术人员而言是显而易见，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属
于本实用新型要求保护的范围。
技术特征：
1.一种密封管道用快响应热电阻，其特征在于：其包括芯片(1)、测温贴片(2)和探杆(3)，所述探杆(3)的上端和下端均为开口式结构，所述芯片(1)的下端连接两根芯片引线(5)，两根所述芯片引线(5)分别接对应的引线(6)，所述芯片(1)的上端通过连接到测温贴片(2)，所述测温贴片(2)连接在探杆(3)的上部，所述测温贴片(2)封堵住所述探杆(3)的上端口。2.根据权利要求1所述的一种密封管道用快响应热电阻，其特征在于：所述测温贴片(2)环焊接在所述探杆(3)的顶部。3.根据权利要求1所述的一种密封管道用快响应热电阻，其特征在于：所述测温贴片(2)的厚度为0.4mm。4.根据权利要求1所述的一种密封管道用快响应热电阻，其特征在于：所述芯片引线(5)和所述引线(6)通过焊接连接，所述芯片引线(5)和所述引线(6)连接处为焊点(8)。5.根据权利要求1所述的一种密封管道用快响应热电阻，其特征在于：所述引线(6)的外侧包裹绝缘层(9)。6.根据权利要求1所述的一种密封管道用快响应热电阻，其特征在于：所述芯片(1)、所述芯片引线(5)和所述引线(6)均设置在所述探杆(3)内。7.根据权利要求1所述的一种密封管道用快响应热电阻，其特征在于：所述探杆(3)内填充绝缘填充层(10)，所述绝缘填充层(10)将两根所述引线(6)隔离开来，也将两根所述芯片引线(5)隔离开来。8.根据权利要求1所述的一种密封管道用快响应热电阻，其特征在于：所述芯片(1)的上端通过导热胶(11)连接到测温贴片(2)。9.根据权利要求1所述的一种密封管道用快响应热电阻，其特征在于：所述探杆(3)的外侧环焊螺帽(12)，所述螺帽(12)的主体上设有外螺纹(4)，所述螺帽(12) 的下端连接环形卡块(7)。10.根据权利要求9所述的一种密封管道用快响应热电阻，其特征在于：所述螺帽(12)采用激光熔焊在所述探杆(3)的外侧。
技术总结
本实用新型公开了一种密封管道用快响应热电阻，其包括芯片、测温贴片和探杆，探杆的上端和下端均为开口式结构，芯片的下端连接两根芯片引线，两根芯片引线分别接对应的引线，芯片的上端通过连接到测温贴片，测温贴片连接在探杆的内部，测温贴片封堵住探杆的上端口。本实用新型的有益效果有：探杆端部设置测温贴片，芯片与测温贴片水平放置并通过导热胶粘接在一起，这样芯片能够通过测温贴片快速获取温度信号，响应速度大大提高；探杆下部外侧为螺纹设置，使得螺帽可上下调节，以满足不足深度的测温要求。的测温要求。的测温要求。
技术研发人员：林育钦
受保护的技术使用者：厦门奥通力工业自动化有限公司
技术研发日：2022.05.30
技术公布日：2022/8/26
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。