一种包装结构、包装箱以及带包装的电子产品的制作方法

1.本实用新型涉及包装材料技术领域，具体涉及一种包装结构、包装箱以及带包装的电子产品。


背景技术：

2.随着社会的发展，经济水平的不断提高，电子产品的使用已涉及到生活的方方面面，且物流的发展，使生产的电子产品可以运输至更远的地区，而电子产品本身属于精密电子类商品，在受到较大冲击时容易损坏，因此从出厂到用户使用需保证产品所受冲击力在可控范围内，基于以上条件，一方面可以通过保证运输稳定性的方式降低因撞击产生的冲击力，另一方面可以通过加强产品包装的抗冲击性能以达到降低产品所受冲击力的作用。
3.如今，在加强产品包装强度的方向上，电子产品生产时都会使用缓冲材料对电子产品进行打包保护，而现有常用的缓冲材料包括泡沫等，且使用时会直接将其设计成匹配包装箱大小的尺寸并放置于包装箱中，通过该缓冲材料自身优秀的缓冲性能对电子产品进行保护。
4.但，通过缓冲材料本身的材料特性进行缓冲保护，其缓冲性能上限低，在受到冲击时吸收一部风冲击力后，仍然会存在部分未消除的冲击力对产品边缘靠近包装箱的位置造成冲击的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的是提出一种包装结构、包装箱以及带包装的电子产品，旨在解决现有包装结构在受到撞击时，对产品边缘保护不足的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提出一种包装结构，所述包装结构包括：
7.第一包材，具有相对的支撑端面与承载端面、以及位于所述支撑端面与所述承载端面之间的多个侧面，所述承载端面凹设有一容置槽，所述容置槽对应一所述侧面具有至少一个邻近点；以及，
8.第一避空槽，开设于所述第一包材的侧面；
9.其中，所述第一避空槽对应于所述邻近点设置。
10.可选地，沿着所述第一避空槽所在的所述侧面的长度方向上，所述容置槽的宽度为l，且所述第一避空槽的中点与其对应的所述邻近点在该方向上的间距为a，则a≤5％l。
11.可选地，沿着所述第一避空槽所在的侧面的长度方向上，所述第一避空槽的宽度为w，则30％l≥w≥15％l。
12.可选地，所述第一避空槽的深度为h，则30％l≥h≥5％l。
13.可选地，所述容置槽包括圆形凹槽。
14.可选地，所述第一避空槽自其所在的所述侧面朝向所述容置槽呈渐缩设置。
15.可选地，所述承载端面上设置有连接所述容置槽与所述第一避空槽的筋条。
16.可选地，所述第一包材包括吸塑结构。
17.本实用新型还提供一种包装箱，所述包装箱包括箱体以及包装结构，所述包装结构包括：
18.第一包材，具有相对的支撑端面与承载端面、以及位于所述支撑端面与所述承载端面之间的多个侧面，所述承载端面凹设有一容置槽，所述容置槽对应一所述侧面具有至少一个邻近点；以及，
19.第一避空槽，开设于所述第一包材的侧面；
20.其中，所述第一避空槽对应于所述邻近点设置。
21.可选地，所述包装箱还包括：
22.第二包材，对应于所述第一包材设置，且盖设于所述第一包材。
23.可选地，所述第二包材对应于所述第一包材的所述第一避空槽设置有第二避空槽。
24.可选地，所述包装箱还包括缓冲结构，所述缓冲结构分别穿设于所述第一避空槽与所述第二避空槽。
25.可选地，所述缓冲结构包括夹设于所述第一包材与所述第二包材间的缓冲件，所述缓冲件对应于所述第一避空槽与所述第二避空槽凸出设置有缓冲部。
26.可选地，所述缓冲结构包括气囊。
27.本实用新型还提供一种带包装的电子产品，所述带包装的电子产品包括电子产品以及包装箱，所述包装箱包括箱体以及包装结构，所述包装结构包括：
28.第一包材，具有相对的支撑端面与承载端面、以及位于所述支撑端面与所述承载端面之间的多个侧面，所述承载端面凹设有一容置槽，所述容置槽对应一所述侧面具有至少一个邻近点；以及，
29.第一避空槽，开设于所述第一包材的侧面；
30.其中，所述第一避空槽对应于所述邻近点设置。
31.本实用新型的技术方案中，所述第一包材用以对电子产品进行缓冲保护，通过在所述第一包材的所述承载端面设置一对应于所需保护的电子产品的所述容置槽，在生产包装过程中，将电子产品嵌入所述容置槽内，以起到对电子产品的限位作用，避免该电子产品在所述第一包材上发生晃动，造成碰撞导致电子产品损坏的问题。同时，通过在所述第一包材的所述侧面上设置所述第一避空槽，一方面提供可用于在包装箱内拿取放置所述第一包材的抠手位置，便于所述第一包材的取放；另一方面在所述第一包材放置于包装箱内时，可从所述第一避空槽排出包装箱内的空气，避免所述第一包材放置于包装箱时受到包装箱内的空气阻力，以便于所述第一包材的放置。在此基础上，在所述容置槽与所述侧面的邻近点，即产品与所述侧面最靠近的点位设置所述第一避空槽，使得所述第一包材的所述侧面受到冲击时，所述第一避空槽处未直接受到撞击，从而延缓甚至避免了电子产品最靠近所述侧面的部位受到冲击，且所述第一包材受到冲击后，可将冲击力从所述第一避空槽侧向分散至电子产品，使电子产品侧向受力的点位与所述侧面的距离较电子产品最靠近所述侧面处的最小距离要大，相当于增加了电子产品优先受到冲击力处的所述第一包材的厚度，进而减小所受冲击力的大小，提高了所述第一包材降低电子产品所受冲击力大小的作用，提高了缓冲性能，且对电子产品边缘的保护能力更强。
附图说明
32.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
33.图1为本实用新型提供的包装结构的一实施例的平面示意图；
34.图2为本实用新型提供的包装箱内结构的一实施例的爆炸示意图。
35.附图标号说明：
36.标号名称标号名称100包装结构121第一避空槽1第一包材200第二包材11承载端面300缓冲结构111容置槽301缓冲件112筋条302缓冲部12侧面300a气囊
37.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
38.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
39.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
40.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
41.随着社会的发展，经济水平的不断提高，电子产品的使用已涉及到生活的方方面面，且物流的发展，使生产的电子产品可以运输至更远的地区，而电子产品本身属于精密电子类商品，在受到较大冲击时容易损坏，因此从出厂到用户使用需保证产品所受冲击力在可控范围内，基于以上条件，一方面可以通过保证运输稳定性的方式降低因撞击产生的冲击力，另一方面可以通过加强产品包装的抗冲击性能以达到降低产品所受冲击力的作用。
42.如今，在加强产品包装强度的方向上，电子产品生产时都会使用缓冲材料对电子
产品进行打包保护，而现有常用的缓冲材料包括泡沫等，且使用时会直接将其设计成匹配包装箱大小的尺寸并放置于包装箱中，通过该缓冲材料自身优秀的缓冲性能对电子产品进行保护。
43.但，通过缓冲材料本身的材料特性进行缓冲保护，其缓冲性能上限低，在受到冲击时吸收一部风冲击力后，仍然会存在部分未消除的冲击力对产品边缘靠近包装箱的位置造成冲击的问题。
44.鉴于此，本实用新型提供一种包装结构，图1为本实用新型提供的包装结构的一实施例，以下将结合具体的附图对所述包装结构进行说明。
45.请参阅图1，所述包装结构100包括第一包材1以及第一避空槽121，所述第一包材1具有相对的支撑端面与承载端面11、以及位于所述支撑端面与所述承载端面11之间的多个侧面12，所述承载端面11凹设有一容置槽111，所述容置槽111对应一所述侧面12具有至少一个邻近点；所述第一避空槽121开设于所述第一包材1的侧面12；其中，所述第一避空槽121对应于所述邻近点设置。
46.本实用新型的技术方案中，所述第一包材1用以对电子产品进行缓冲保护，通过在所述第一包材1的所述承载端面11设置一对应于所需保护的电子产品的所述容置槽111，在生产包装过程中，将电子产品嵌入所述容置槽111内，以起到对电子产品的限位作用，避免该电子产品在所述第一包材1上发生晃动，造成碰撞导致电子产品损坏的问题。同时，通过在所述第一包材1的所述侧面12上设置所述第一避空槽121，一方面提供可用于在包装箱内拿取放置所述第一包材1的抠手位置，便于所述第一包材1的取放；另一方面在所述第一包材1放置于包装箱内时，可从所述第一避空槽121排出包装箱内的空气，避免所述第一包材1放置于包装箱时受到包装箱内的空气阻力，以便于所述第一包材1的放置。在此基础上，在所述容置槽111与所述侧面12的邻近点，即产品与所述侧面12最靠近的点位设置所述第一避空槽121，使得所述第一包材1的所述侧面12受到冲击时，所述第一避空槽121处未直接受到撞击，从而延缓甚至避免了电子产品最靠近所述侧面12的部位受到冲击，且所述第一包材1受到冲击后，可将冲击力从所述第一避空槽121侧向分散至电子产品，使电子产品侧向受力的点位与所述侧面12的距离较电子产品最靠近所述侧面12处的最小距离要大，相当于增加了电子产品优先受到冲击力处的所述第一包材1的厚度，进而减小所受冲击力的大小，提高了所述第一包材1降低电子产品所受冲击力大小的作用，提高了缓冲性能，且对电子产品边缘的保护能力更强。
47.需要注意的是，所述第一包材1的材料包括海绵、泡沫、珍珠棉以及塑料等，各材料的自身缓冲性能以及其他性能(例如价格、隔热、阻燃以及加工难易等)存在差异，但能起到缓冲保护电子产品的作用即可，在此不作限定，在本实施例中，所述第一包材1采用塑料材质，且其采用吸塑结构，其质量较轻韧性好，具有优异的形变缓冲性能，便于电子产品的远程运输，且其相较于其他材料，还具有良好的防渗透性，在电子产品运输过程中碰到包装渗水的情况，也能为电子产品提供一定的保护效果，再者，吸塑结构可制作成透明的，在未拆开包装的前提下，可以透过所述第一包材1观察内部电子产品的情况，避免一些不必要的电子产品损坏纠纷。所述第一避空槽121的设置方式除了在所述侧面12凹设，还可以是在所述第一包材1上对应于所述邻近点处穿设一连通所述支撑端面以及所述承载端面11的通孔，该种方式也能实现上述功能，但加工方式较在所述侧面12直接凹设成型复杂，成本较高，故
本实用新型采用在所述侧面12凹设成型的方式成型所述第一避空槽121，便于加工成本低，利于批量化生产。
48.具体地，沿着所述第一避空槽121所在的所述侧面12的长度方向上，所述容置槽111的宽度为l，且所述第一避空槽121的中点与其对应的所述邻近点在该方向上的间距为a，则a≤5％l。在生产制造过程中，一方面存在制造误差，一方面设计师需要考虑更多方面的结构布局问题，在此基础上，考虑如上情况，并保证所述第一包材1如上文所述的分散冲击力以降低电子产品的所述邻近点所受冲击力的作用，给定一所述第一避空槽121位置设置的最大偏移值，即其中点相对所述容置槽111的邻近点两侧偏移不超过所述容置槽111宽度的百分之五，当所述容置槽111开设位置偏移超过百分之五时，所述容置槽111的所述邻近点靠近于所述第一避空槽121的一侧槽壁，使得所述第一包材1受力时，处于所述容置槽111的所述邻近点处的电子产品边缘仍然会受到较大的从所述第一避空槽121的槽壁传递而来的冲击力，无法达到对电子产品相对于所述侧面12的邻近点的有效防护。且当所述第一避空槽121位于所述容置槽111的中间部位，即所述第一避空槽121的两侧存在需要防护的电子产品部位时，所述第一避空槽121偏移过大时，位于所述容置槽111两侧的包材厚度相差过大，使得位于所述容置槽111两侧的电子产品的部位受到冲击力不平衡，其一侧受到的冲击力会超过两侧所受冲击力的平均值，且所述容置槽111开设位置偏移越大，其两侧受到的冲击力相差也会越大，无法起到良好的分散缓冲效果，达不到优化缓冲结构的效果。在本实施例中，所述第一避空槽121的中点优选为与所述容置槽111的邻近点在所述侧面12的长度方向上重合设置，以使电子产品邻近于所述侧面12的点位受到良好的保护，同时位于所述第一避空槽121两侧的电子产品部位同时承受相同大小的冲击力，达到最佳的分散冲击力的缓冲效果。
49.此外，沿着所述第一避空槽121所在的侧面12的长度方向上，所述第一避空槽121的宽度为w，则30％l≥w≥15％l。所述第一避空槽121的宽度为所述第一避空槽121的两个槽壁间的平均距离，所述第一避空槽121的宽度影响电子产品承受冲击力的部位位置以及所述第一包材1的形变情况，当所述第一避空槽121的宽度过大时，所述第一包材1的所述侧面12受到冲击时，所述侧面12位于所述第一避空槽121的两侧的位置支撑所述第一包材1以及电子产品，因所述第一避空槽121的宽度过大，使得所述侧面12的两个支撑点的跨度大，位于所述第一避空槽121处的所述第一包材1易发生形变且形变量大，使得电子产品最靠近所述侧面12的部位会立即接触到外界冲击面而受到冲击力，所述第一包材1的分散缓冲效果变为无效，起不到提高缓冲性能的作用；而当所述第一避空槽121的宽度过小时，所述第一避空槽121两侧的电子产品受力点过近，受力效果几乎等同于电子产品最靠近所述侧面12的部位直接受到所述第一包材1传递来的全部冲击力，分散冲击力的效果较差，同样也起不到提高缓冲性能的作用。故，在本实施例中，所述第一避空槽121的宽度w设定为30％l≥w≥15％l，以确保提高所述包装结构100的缓冲性能。
50.此外，所述第一避空槽121的深度为h，则30％l≥h≥5％l。所述第一避空槽121的槽底距离所述侧面12的距离为所述第一避空槽121的深度，故所述第一避空槽121的深度影响所述第一包材1的厚度，当所述第一避空槽121的深度过大时，所述第一包材1的厚度过大，使得所述包装结构100的体积过大，虽具有更好的缓冲性能，但浪费材料，且增加存储及运输成本；而当所述第一避空槽121的深度过小时，所述第一避空槽121所允许的形变量过
小，无法达到延缓甚至避免电子产品与外界冲击面的接触的作用，起不到提高所述包装结构100的缓冲性能的作用。故，在本实施例中，所述第一避空槽121的深度h设定为30％l≥h≥5％l，以使得所述包装结构100在具有良好的缓冲性能的基础上同样具有合适的体积。
51.具体地，所述容置槽111包括圆形凹槽。电子产品的外形设计往往也考虑到日常使用中的承压能力以及具有内容腔的电子产品会考虑其容积，故常见的电子产品外形采用圆形居多，在本实施例中，所述第一包材1所保护的电子产品的外形为圆形，故所述容置槽111设置为圆形凹槽，用于切合需保护的电子产品的外形，避免电子产品放置后晃动。同时，圆形的所述容置槽111本身即具有承压能力大的优点，能够提供更强的抗形变能力，给与电子产品更好的缓冲保护效果。
52.此外，所述第一避空槽121自其所在的所述侧面12朝向所述容置槽111呈渐缩设置。所述第一避空槽121渐缩设置成一拱形结构，且所述第一避空槽121的转折处采用弧面设置，利用拱形结构受力时将力分散至两侧的特性，进一步提升所述包装结构100分散缓冲冲击力的能力，提高其缓冲性能。另外在转折处使用弧面结构，一方面弧面结构的抗形变能力强；另一方面弧面设置使所述包装结构100更圆润美观。
53.此外，所述承载端面11上设置有连接所述容置槽111与所述第一避空槽121的筋条112。在所述容置槽111与所述第一避空槽121之间设置所述筋条112，用以提升所述容置槽111与所述第一避空槽121之间仅靠缓冲材料本身提供的缓冲能力，所述筋条112可加强所述容置槽111与所述第一避空槽121之间的结构强度，提升其抗冲击能力以及抗形变能力，更难产生形变，从而避免了形变导致电子产品的邻近点与冲击端面直接接触撞击的情况，提升对电子产品的防护能力。
54.本实用新型还提出一种包装箱，所述包装箱包括箱体以及所述包装结构100，所述包装结构100的具体结构参考上述实施例，由于本包装箱采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
55.具体地，所述包装箱还包括第二包材200，所述第二包材200对应于所述第一包材1设置，且盖设于所述第一包材1。所述包装箱对电子产品进行包装时，可仅采用所述第一包材1，将电子产品嵌入所述第一包材1上的所述容置槽111内，再将带有电子产品的所述第一包材1放置于所述箱体内，进行封口打包；所述包装箱对电子产品进行包装时，也可采用所述第一包材1与所述第二包材200配合夹设电子产品的方式对电子产品进行封口打包。在本实施例中，通过所述第一包材1以及所述第二包材200夹设电子产品，再将带有电子产品的所述第一包材1与所述第二包材200同时封装于所述箱体内，完成所述包装箱的包装工作，此种方式对电子产品的保护更全面。
56.进一步地，所述第二包材200对应于所述第一包材1的所述第一避空槽121设置有第二避空槽。所述第二避空槽设置于所述第二包材200上与所述第一避空槽121设置于所述第一包材1上的结构一致，故所述第二避空槽至少具有上文所述第一避空槽121所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。且所述第一避空槽121与所述第二避空槽对应设置，在所述第一包材1与所述第二包材200扣合时，所述第一避空槽121与所述第二避空槽至少一部分重合，以使所述第一避空槽121与所述第二避空槽保持其自身有益效果的同时，两者连通，在所述第一包材1与所述第二包材200装入或取出于所述箱体时，可排出或吸入空气，便于所述第一包材1与所述第二包材200在所述箱体内取放。本实施例中，所述第一包材1与所
述第二包材200扣合时，所述第一避空槽121与所述第二避空槽完全重合，重合的所述第一包材1与所述第二包材200分散缓冲冲击力的能力一致，可避免受击时电子产品位于所述第一包材1处的部分与位于所述第二包材200处的部分受力位置不一致，导致电子产品损伤的问题。
57.此外，所述包装箱还包括缓冲结构300，所述缓冲结构分别穿设于所述第一避空槽121与所述第二避空槽。在所述第一避空槽121与所述第二避空槽产生的空隙内设置一所述缓冲结构300，可赋与所述第一避空槽121与所述第二避空槽处缓冲承压能力，在接收外界冲击力时，所述第一避空槽121与所述第二避空槽在形变时所述缓冲结构300优先接触并承担分散在所述第一避空槽121与所述第二避空槽处的冲击力，支撑所述第一避空槽121与所述第二避空槽，延缓其产生的形变，提升所述第一避空槽121与所述第二避空槽对电子产品邻近点的保护，同时，所述缓冲结构300承受并缓冲一部分冲击力，提升了所述第一包材1与所述第二包材200的缓冲防护能力。
58.具体地，所述缓冲结构300包括夹设于所述第一包材1与所述第二包材200间的缓冲件301，所述缓冲件301对应于所述第一避空槽121与所述第二避空槽凸出设置有缓冲部302。所述缓冲结构300可以是单独设置的仅为嵌入所述第一避空槽121与所述第二避空槽内的缓冲小件，也可以是设置于所述第一包材1与所述第二包材200之间环设于电子产品的缓冲件，在本实施例中，采用环设于电子产品的所述缓冲件301，一方面将所述缓冲结构300设置为整体，便于生产加工以及装配操作；另一方面，所述缓冲件301不仅通过所述缓冲部302嵌入所述第一避空槽121与所述第二避空槽内增加整体的缓冲性能，还可以环设于电子产品，对电子产品提供进一步的缓冲防护以及外观防护，提升对电子产品的防护性能。
59.进一步地，所述缓冲结构300包括气囊300a。所述缓冲结构300的材质可以是缓冲海绵、泡沫等，能具有一定柔性，可夹设于所述第一包材1与所述第二包材200之间且包覆于电子产品，提供如上所述的有益效果即可，在本实施例中，所述缓冲结构300设置为所述气囊300a，一方面节省材料便于填充支撑；另一方面缓冲支撑效果好，提升对电子产品的防护能力。
60.本实用新型还提出一种带包装的电子产品，所述带包装的电子产品包括电子产品以及所述包装箱，所述包装箱的结构参考上述实施例，由于本带包装的电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。同时，本实用新型提出的所述电子产品包括电饭煲、电压力锅等电烹饪器具。
61.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。