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一种非均匀排布的miniLED背光模组的制作方法

2022-08-24 02:40:18 来源:中国专利 TAG:

一种非均匀排布的mini led背光模组
技术领域
1.本实用新型属于mini led背光模组技术领域,涉及一种非均匀排布的mini led背光模组,该模组主要用于混光距离在0-3mm之间的超薄背光模组产品。


背景技术:

2.随着电视、显示器、笔记本电脑等显示产品薄型化的需求增加,混光距离在0-3mm之间的背光模组设计方案需求急剧增加,混光距离减小,会导致显示产品使用的led数量增多,以保证显示效果及亮度指标能够满足产品指标要求。针对超薄显示产品设计的背光模组方案,led排布需要布满整个显示区域(aa区),同时超薄显示产品使用的背光方案led 颗数通常需要进行多分区控制,因此在pcb设计上需要预留多pin数的fpc(柔性电路板) 压合位置及走线空间,因此会导致pcb压合pfc的引脚处无法排布led,此处没有led 排布的情况下会产生暗影的现象,严重影响产品的显示效果及用户的使用观感,因此,需要对这一问题进行改进。


技术实现要素:

3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种非均匀排布的mini led背光模组,该模组可以使pcb在压合pfc引脚处无法排布led带来的暗影问题得到解决。
4.为了解决上述技术问题,本实用新型的非均匀排布的mini led背光模组包括pcb板,设置在pcb板上的一行边缘led和由多个中间led构成的led矩阵,贴附在pcb板上的反射片;所述的边缘led靠近pcb板的pfc压合引脚;反射片对应各边缘led和中间led 的位置开孔。
5.所述的边缘led与中间led采用错位方式排布。
6.所述的边缘led横向间距等于或略大于中间led横向间距。
7.设相邻两行中间led之间的纵向间距为a,所述的边缘led与第一行中间led之间的纵向间距大于a小于2a。
8.所述的边缘led处的封装胶为掺杂散射剂的点胶胶体。
9.所述的中间led构成的led矩阵,其上的封装胶为整体封装胶层。
10.所述的反射片对应于边缘led处的开孔为圆形,且圆形开孔尺寸等于或略大于边缘 led2的尺寸。
11.所述的反射片对应于中间led的开孔为矩形,且矩形开孔尺寸等于或略大于中间led 尺寸。
12.有益效果:
13.1.靠近pcb板的pfc压合引脚位置增加一行边缘led,能够避免此处产生的暗影问题。
14.2.采用边缘led与第一行中间led之间的纵向间距大于相邻两行中间led之间纵向间距的方式排布,可以给pfc压合及pcb走线预留更充足的空间。
之间的纵向间距大于5mm小于10mm。
30.如图2所示,边缘led2处的封装胶为掺杂散射剂的点胶胶体3,采用点胶方式封装,并且封装胶为环氧树脂胶;点胶胶体3内掺杂散射剂,能够使该处的发光角度更大、匀光效果更佳。该方式等同于给边缘led增加了二次光学设计,使边缘led整体的出光角度更大、光线发散更均匀。因此边缘led2与中间led采用错位方式排布、采用横向间距大于中间 led横向间距的方式排布、采用边缘led2与第一行中间led之间的纵向间距大于相邻两行中间led之间纵向间距的方式排布,也能够避免此处产生的暗影问题,同时可以给pfc 压合及pcb走线预留更充足的空间。
31.所述中间led4构成的矩阵上的封装胶为封装胶层5,采用整体封胶的方式封装;封装胶为环氧树脂胶。由于相邻的中间led间距小,led排布密集,因此无需增加散射剂,即可达到均匀光线的目的。
32.如图3所示,所述的边缘led2处,贴附在pcb板1上的反射片开孔6为圆形,开孔大小为边缘led或者略大于边缘led。中间led处,贴附在pcb板1上的反射片开孔7 为矩形,大小等于或略大于中间led,能够最大限度地保证光线反射到背光腔体中。


技术特征:
1.一种非均匀排布的mini led背光模组,其特征在于包括pcb板(1),设置在pcb板上的一行边缘led(2)和由多个中间led(4)构成的led矩阵,贴附在pcb板上的反射片;所述的边缘led(2)靠近pcb板的pfc压合引脚(11);反射片对应各边缘led(2)和中间led(4)的位置开孔。2.根据权利要求1所述的非均匀排布的mini led背光模组,其特征在于所述的边缘led(2)与中间led(4)采用错位方式排布。3.根据权利要求1所述的非均匀排布的mini led背光模组,其特征在于所述的边缘led(2)横向间距等于中间led横向间距。4.根据权利要求1所述的非均匀排布的mini led背光模组,其特征在于设相邻两行中间led之间的纵向间距为a,所述的边缘led与第一行中间led之间的纵向间距大于a小于2a。5.根据权利要求1所述的非均匀排布的mini led背光模组,其特征在于所述的中间led(4)构成的led矩阵,其上的封装胶为整体封装胶层(5)。

技术总结
本实用新型涉及一种非均匀排布的mini LED背光模组,该模组包括PCB板,设置在PCB板上的一行边缘LED和由多个中间LED构成的LED矩阵,贴附在PCB板上的反射片;所述的边缘LED靠近PCB板的PFC压合引脚;反射片对应各边缘LED和中间LED的位置开孔。本实用新型能够避免此处产生的暗影问题。处产生的暗影问题。处产生的暗影问题。


技术研发人员:李碧莹 汪洋 曹慧 奚丹 苗静
受保护的技术使用者:长春希达电子技术有限公司
技术研发日:2021.11.25
技术公布日:2022/8/22
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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