电路构成体的制作方法

技术特征：
1.一种电路构成体，包括：下壳体，收容下侧电路构成构件；上壳体，覆盖所述下壳体；上侧电路构成构件，装配于所述上壳体；及紧固构件保持部，设置于所述上壳体，保持将所述上侧电路构成构件固定于所述上壳体的紧固构件。2.根据权利要求1所述的电路构成体，所述紧固构件保持部和所述下侧电路构成构件在所述上壳体相对于所述下壳体的堆叠方向上重叠。3.根据权利要求1或2所述的电路构成体，所述上壳体具有多个所述紧固构件保持部，多个所述紧固构件保持部在第一方向的投影中相互接近地配置，在与所述第一方向正交的第二方向的投影中相互分离地配置。4.根据权利要求3所述的电路构成体，所述下侧电路构成构件包括下侧通电用汇流条，所述下侧通电用汇流条以将所述多个紧固构件保持部的下方插通的方式布设。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路构成体，所述上侧电路构成构件包括发热部件和上侧通电用汇流条，所述下侧电路构成构件包括散热用汇流条，所述上侧通电用汇流条和所述散热用汇流条连接于所述发热部件的连接部，在固定所述上侧通电用汇流条的所述紧固构件保持部的下方，所述散热用汇流条的端部以延伸出的方式配置。

技术总结
公开能够将电路构成构件向下壳体的配设以高的设计自由度且以更高的空间效率进行的新颖的构造的电路构成体。电路构成体(10)包括：下壳体(24)，收容下侧电路构成构件(30、104、106)；上壳体(26)，覆盖下壳体(24)；上侧电路构成构件(16、34、36)，装配于上壳体(26)；及紧固构件保持部(80)，设置于上壳体(26)，保持将上侧电路构成构件(16、34、36)固定于上壳体(26)的紧固构件(78)。(26)的紧固构件(78)。(26)的紧固构件(78)。


技术研发人员：伊佐治优介 竹田仁司
受保护的技术使用者：住友电装株式会社 住友电气工业株式会社
技术研发日：2021.01.12
技术公布日：2022/8/19