一种屏蔽铜箔以及显示模组的制作方法

1.本实用新型涉及显示模组技术领域，尤其涉及一种屏蔽铜箔以及显示模组。


背景技术：

2.请参阅图1和图2，在现有的显示模组2中，需要在显示模组2的fpc3中的器件区4贴上绝缘胶纸5，再在显示模组2上贴上屏蔽铜箔1，而屏蔽铜箔1会覆盖绝缘胶纸5，导致后续检查的时候不方便检查是否有贴附绝缘胶纸5。
3.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种屏蔽铜箔以及显示模组。
5.本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种屏蔽铜箔，所述屏蔽铜箔用于贴附在显示模组上并覆盖绝缘胶纸，所述屏蔽铜箔包括：屏蔽铜箔本体，所述屏蔽铜箔本体上形成有一缺口，当所述屏蔽铜箔本体贴附在显示模组上时，在所述缺口处露出下方的绝缘胶纸。
6.本实用新型还提供一种显示模组，包括：显示模组本体，所述显示模组本体包括fpc，所述fpc上形成有器件区，所述fpc上贴附有绝缘胶纸且所述绝缘胶纸覆盖所述fpc的器件区，所述显示模组本体上还贴附有屏蔽铜箔，所述屏蔽铜箔上形成有一缺口，所述屏蔽铜箔覆盖在所述绝缘胶纸上，在所述缺口处露出下方的绝缘胶纸。
7.进一步地，所述屏蔽铜箔的所述缺口的位置对应设于所述fpc的器件区外。
8.采用上述方案，本实用新型的有益效果在于：由于屏蔽铜箔上形成有缺口，可以露出下方的绝缘胶纸，因此在检查时可以简单通过目视的方式检查是否有贴附绝缘胶纸。
附图说明
9.图1为现有的屏蔽铜箔的结构示意图。
10.图2为现有的显示模组的结构示意图。
11.图3为本实用新型的屏蔽铜箔的结构示意图。
12.图4为本实用新型的显示模组的结构示意图。
具体实施方式
13.以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
14.请参阅图3，在本实施例中，本实用新型提供一种屏蔽铜箔10，所述屏蔽铜箔10用于贴附在显示模组上并覆盖绝缘胶纸，所述屏蔽铜箔包括：屏蔽铜箔本体，所述屏蔽铜箔本体上形成有一缺口11，当所述屏蔽铜箔本体贴附在显示模组上时，在所述缺口11处露出下方的绝缘胶纸。当需要检查时，可以通过目视观察所述缺口11处是否有绝缘胶纸从而判断是否漏贴，整个检查过程快速有效。
15.请结合参阅图3和图4，在本实施例中，还提供一种显示模组20，包括：显示模组本体，所述显示模组本体包括fpc 30，所述fpc 30上形成有器件区40，所述fpc 30上贴附有绝缘胶纸50且所述绝缘胶纸覆盖所述fpc 30的器件区40，所述显示模组本体上还贴附有屏蔽铜箔10，所述屏蔽铜箔10上形成有一缺口11，所述屏蔽铜箔10覆盖在所述绝缘胶纸50上，在所述缺口11处露出下方的绝缘胶纸50，从而方便目视检查是否有贴附绝缘胶纸。
16.进一步地，所述屏蔽铜箔10的所述缺口11的位置对应设于所述fpc 30的器件区40外。
17.综上所述，本方案的有益效果在于：由于屏蔽铜箔上形成有缺口，可以露出下方的绝缘胶纸，因此在检查时可以简单通过目视的方式检查是否有贴附绝缘胶纸。
18.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种屏蔽铜箔，所述屏蔽铜箔用于贴附在显示模组上并覆盖绝缘胶纸，其特征在于，包括：屏蔽铜箔本体，所述屏蔽铜箔本体上形成有一缺口，当所述屏蔽铜箔本体贴附在显示模组上时，在所述缺口处露出下方的绝缘胶纸。2.一种显示模组，其特征在于，包括：显示模组本体，所述显示模组本体包括fpc，所述fpc上形成有器件区，所述fpc上贴附有绝缘胶纸且所述绝缘胶纸覆盖所述fpc的器件区，所述显示模组本体上还贴附有屏蔽铜箔，所述屏蔽铜箔上形成有一缺口，所述屏蔽铜箔覆盖在所述绝缘胶纸上，在所述缺口处露出下方的绝缘胶纸。3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述屏蔽铜箔的所述缺口的位置对应设于所述fpc的器件区外。

技术总结
本实用新型公开一种屏蔽铜箔以及显示模组，其中所述屏蔽铜箔包括：屏蔽铜箔本体，所述屏蔽铜箔本体上形成有一缺口，当所述屏蔽铜箔本体贴附在显示模组上时，在所述缺口处露出下方的绝缘胶纸。本实用新型有益效果在于：由于屏蔽铜箔上形成有缺口，可以露出下方的绝缘胶纸，因此在检查时可以简单通过目视的方式检查是否有贴附绝缘胶纸。是否有贴附绝缘胶纸。是否有贴附绝缘胶纸。


技术研发人员：徐妍妍 李继龙
受保护的技术使用者：深圳同兴达科技股份有限公司
技术研发日：2022.03.08
技术公布日：2022/8/11