声表面波滤波器的制作方法

1.本实用新型涉及声表面波滤波器。


背景技术：

2.以往，已知具备多个谐振器的声表面波滤波器。在声表面波滤波器中，还设置有与多个谐振器连接的多个布线和与多个布线连接的多个端子。
3.在声表面波滤波器中，被要求在抑制特性劣化的同时谋求小型化。


技术实现要素：

4.实用新型要解决的课题
5.本实用新型的目的在于，提供一种能够在抑制特性劣化的同时谋求小型化的声表面波滤波器。
6.用于解决课题的技术方案
7.本实用新型的一个方面的声表面波滤波器的特征在于，具有：压电基板；第1滤波器，设置在所述压电基板的主面，具有第1通带；第2滤波器，设置在所述压电基板的所述主面，具有与所述第1通带不同的第2通带；以及多个凸块安装端子，与所述第1滤波器以及所述第2滤波器中的至少一者电连接，分别安装凸块，
8.多个所述凸块安装端子包含：输入端子，对所述第1滤波器以及所述第2滤波器中的至少一者输入高频信号；输出端子，从所述第1滤波器以及所述第2滤波器中的至少一者将输出信号输出；以及基准电位端子，与基准电位连接，
9.多个所述凸块安装端子为5个以上且7个以下，
10.所述第1滤波器以及所述第2滤波器在所述压电基板的所述主面中在第1方向上相邻地配置，
11.所述第1滤波器以及所述第2滤波器分别具有多个idt(interdigital transducer，叉指换能器)电极，
12.构成所述第1滤波器的所述idt电极的多个电极指与构成所述第2滤波器的所述idt电极的多个电极指在相同的方向上延伸。
13.在本实用新型的一个方面的声表面波滤波器中，其特征在于，具有对所述第1滤波器的所述idt电极以及所述第2滤波器的所述idt电极进行覆盖的绝缘膜，所述第1滤波器的所述idt电极的厚度不同于所述第2滤波器的所述idt电极的厚度，与所述第1滤波器重叠的区域的所述绝缘膜的厚度不同于与所述第2滤波器重叠的区域的所述绝缘膜的厚度。
14.在本实用新型的一个方面的声表面波滤波器中，其特征在于，所述第1滤波器以及所述第2滤波器分别具有多个谐振器，在所述第1滤波器以及所述第2滤波器的每一个中，最靠近所述输出端子的所述谐振器与位置最靠近所述输出端子的公共的所述基准电位端子连接。
15.在本实用新型的一个方面的声表面波滤波器中，其特征在于，所述第1滤波器以及
所述第2滤波器分别具有多个谐振器，在所述第1滤波器以及所述第2滤波器的每一个中，最靠近所述输入端子的所述谐振器与所述输入端子串联地连接。
16.在本实用新型的一个方面的声表面波滤波器中，其特征在于，所述第1滤波器以及所述第2滤波器分别具有多个谐振器，所述第1滤波器以及所述第2滤波器中的至少一者具有纵向耦合型滤波器，在所述纵向耦合型滤波器与所述输出端子之间串联地连接所述谐振器。
17.在本实用新型的一个方面的声表面波滤波器中，其特征在于，所述输入端子或所述输出端子与所述基准电位端子在所述第1方向上相邻地配置。
18.实用新型效果
19.根据本实用新型的声表面波滤波器，能够在抑制特性劣化的同时谋求小型化。
附图说明
20.图1是示意性地示出第1实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的俯视图。
21.图2是示出第1实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的电路图。
22.图3是示意性地示出第1实施方式涉及的声表面波滤波器的剖视图。
23.图4是示出谐振器的一个例子的俯视图。
24.图5是示出纵向耦合型滤波器的一个例子的俯视图。
25.图6是图1的vi-vi’剖视图。
26.图7是示意性地示出声表面波滤波器所具有的安装基板的俯视图。
27.图8是示意性地示出第2实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的俯视图。
28.图9是示意性地示出第3实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的俯视图。
29.附图标记说明
30.1、1a、1b：压电元件；
31.10：基板；
32.12：凸块；
33.14：绝缘膜；
34.20、40：谐振器；
35.21、22：idt电极；
36.21a、22a、23a、23c、24a、24c：汇流条；
37.21b、22b、23b、24b：电极指；
38.23、24：第1反射器；
39.30、30a：纵向耦合型滤波器；
40.30a、30b、30c、30d、30e：纵向耦合型谐振器；
41.31、32：idt电极；
42.33、34：第2反射器；
43.51：输入端子；
44.52、53：输出端子；
45.54、55、56：基准电位端子；
46.61：布线；
47.80：安装基板；
48.81：电介质层；
49.82、83、84：电极；
50.85：过孔；
51.87：密封材料；
52.100、100a、100b：声表面波滤波器；
53.f1：第1滤波器；
54.f2：第2滤波器。
具体实施方式
55.以下，基于附图对本实用新型的声表面波滤波器的实施方式进行详细说明。另外，本实用新型并不被该实施方式所限定。各实施方式为例示，能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合，这是不言而喻的。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
56.(第1实施方式)
57.图1是示意性地示出第1实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的俯视图。图2是示出第1实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的电路图。如图1以及图2所示，声表面波滤波器100所具有的压电元件1具有：基板10；第1滤波器f1，具有多个谐振器20；第2滤波器f2，具有纵向耦合型滤波器30以及多个谐振器40；输入端子51；输出端子52、53；基准电位端子54、55、56；以及多个布线61。在图1中，为了使附图容易观察，对多个布线61附上斜线而示出。
58.基板10例如为压电基板，在俯视下为矩形形状。另外，在以下的说明中，第1方向dx以及第2方向dy是与基板10的主面平行的方向，第2方向dy与第1方向dx正交。第3方向dz与第1方向dx以及第2方向dy正交。第3方向dz是基板10的主面的法线方向。此外，在本公开中，所谓“俯视”，表示从第3方向dz观察时的配置关系。
59.压电元件1是在基板10的主面设置了第1滤波器f1和第2滤波器f2的双滤波器。第1滤波器f1以及第2滤波器f2在第1方向dx上相邻地配置。第1滤波器f1具有第1通带。第2滤波器f2具有与第1通带不同的第2通带。更具体地，第1通带为2350mhz以上且2360mhz以下。第2通带为2620mhz以上且2690mhz以下。
60.输入端子51、输出端子52、53以及基准电位端子54、55、56设置在基板10的主面上，分别安装凸块12。输入端子51、输出端子52、53以及基准电位端子54、55、56是凸块安装端子(也称为凸块焊盘)。
61.输入端子51、输出端子52、53以及基准电位端子54、55、56分别设置在基板10的周缘部。更具体地，输入端子51和基准电位端子54、56在第1方向dx上相邻地设置。输入端子51在第1方向dx上配置于基准电位端子54与基准电位端子56之间。输出端子52、53和基准电位
端子55在第1方向dx上相邻地设置。基准电位端子55在第1方向dx上配置于输出端子52与输出端子53之间。
62.在第2方向dy上，基准电位端子54和输出端子52相邻地设置。在第2方向dy上，输入端子51和基准电位端子55相邻地设置。在第2方向dy上，基准电位端子56和输出端子53相邻地设置。像这样，通过信号的输入输出用的端子(输入端子51以及输出端子52、53)和基准电位端子54相邻地配置，更详细地，通过在输出端子52与输出端子53之间配置基准电位端子55，从而能够抑制输出端子52、53之间的信号的干扰。
63.输入端子51是用于对第1滤波器f1以及第2滤波器f2分别输入高频信号(输入信号)的端子。相对于两个第1滤波器f1以及第2滤波器f2而设置一个输入端子51。第1滤波器f1以及第2滤波器f2与公共的一个输入端子51连接。
64.输出端子52与第1滤波器f1连接，是用于将通过了多个谐振器20的高频信号(输出信号)输出到外部的端子。输出端子53与第2滤波器f2连接，是用于将通过了纵向耦合型滤波器30以及多个谐振器40的高频信号(输出信号)输出到外部的端子。
65.多个基准电位端子54、55、56是用于将第1滤波器f1以及第2滤波器f2与基准电位连接的端子。基准电位例如为接地电位，与压电元件1的外部的接地电连接。
66.多个基准电位端子54、55、56在基板10的主面上分离地设置。更具体地，基准电位端子54设置在基板10的角部，并连接于第1滤波器f1的输入侧。基准电位端子56设置在基板10的角部(相对于设置了基准电位端子54的角部而位于第1方向dx侧的角部)，并连接于第2滤波器f2的输入侧。基准电位端子55位于基板10的长边中央部，并连接于第1滤波器f1的输出侧以及第2滤波器f2的输出侧。
67.在本实施方式中，作为凸块安装端子而设置6个输入端子51、输出端子52、53以及基准电位端子54、55、56。但是，并不限定于此，凸块安装端子也可以为5个以上且7个以下。在本实施方式中，压电元件1具有一个输入端子51和两个输出端子52、53，但是并不限定于此。也可以具有与第1滤波器f1以及第2滤波器f2分别连接的两个输入端子，还可以具有与第1滤波器f1以及第2滤波器f2公共连接的一个输出端子。此外，各凸块安装端子在俯视下为圆形形状。但是，并不限定于此，各凸块安装端子也可以为四边形形状、多边形形状等其它形状。
68.输入端子51、输出端子52、53以及基准电位端子54、55、56的俯视下的面积大于各凸块12的俯视下的面积。例如，输出端子53的半径r大于凸块12的半径。
69.如图2所示，第1滤波器f1是具有梯型构造的滤波器。即，多个谐振器20s-1、20s-2、20s-3、20s-4、20s-5在输入端子51与输出端子52之间串联地连接。多个谐振器20s-1、20s-2、20s-3、20s-4、20s-5分别也称为串联臂谐振器。
70.多个谐振器20p-1、20p-2、20p-3、20p-4的一端侧与相邻的串联臂谐振器间的连接端口电连接。多个谐振器20p-1、20p-2、20p-3、20p-4的另一端侧与基准电位端子54、55电连接。多个谐振器20p-1、20p-2、20p-3、20p-4分别也称为并联臂谐振器。
71.第2滤波器f2是具有纵向耦合型构造的滤波器。具体地，多个谐振器40s-1、40s-2、纵向耦合型滤波器30以及谐振器40s-3在输入端子51与输出端子53之间串联地连接。多个谐振器40s-1、40s-2、40s-3分别也称为串联臂谐振器。
72.谐振器40p-1的一端侧与相邻的串联臂谐振器(谐振器40s-1、40s-2)间的连接端
口电连接。多个谐振器40p-1的另一端侧与基准电位端子56电连接。另外，纵向耦合型滤波器30的idt电极31、32(参照图5)的一部分也与基准电位端子56连接。关于纵向耦合型滤波器30的详细的结构，将在后面叙述。
73.谐振器40p-2的一端侧电连接于相邻的纵向耦合型滤波器30与谐振器40s-3之间的连接端口。多个谐振器40p-2的另一端侧与基准电位端子55电连接。
74.返回到图1，具体地，在第1滤波器f1中，多个谐振器20s-1、20s-2、20s-3、20s-4、20s-5在第2方向dy上依次排列。谐振器20s-1在第1方向dx上配置于输入端子51与基准电位端子54之间。谐振器20s-5在第1方向dx上配置于输出端子52与基准电位端子55之间。此外，谐振器20p-1与谐振器20s-2在第1方向dx上相邻地配置。谐振器20p-2在第2方向dy上配置于谐振器20s-2与谐振器20s-3之间。谐振器20p-3、20p-4分别与谐振器20s-3、20s-4在第1方向dx上相邻地配置。
75.此外，在第2滤波器f2中，多个谐振器40s-1、40p-1、40s-2、纵向耦合型滤波器30、谐振器40p-2、20s-3在第2方向dy上依次排列。谐振器40s-1在第1方向dx上配置于输入端子51与基准电位端子56之间。谐振器40s-3在第1方向dx上配置于输出端子53与基准电位端子55之间。
76.在第1滤波器f1以及第2滤波器f2的每一个中，最靠近输入端子51的谐振器20s-1、40s-1与输入端子51串联地连接。此外，在第1滤波器f1以及第2滤波器f2的每一个中，最靠近输出端子52、53的并联臂谐振器(谐振器20p-4、40p-2)与公共的基准电位端子55连接。由此，能够使第1滤波器f1以及第2滤波器f2各自的输入阻抗提高，能够在抑制压电元件1的特性劣化的同时谋求小型化。
77.此外，第1滤波器f1具有10个谐振器20，但是并不限定于此。第1滤波器f1也可以具有2个以上且9个以下的谐振器20。此外，第2滤波器f2所具有的谐振器40以及纵向耦合型滤波器30的数量、配置也能够适当地进行变更。
78.图3是示意性地示出第1实施方式涉及的声表面波滤波器的剖视图。另外，在图3中，在基板10的主面仅示意性地示出谐振器20、输入端子51以及基准电位端子54，省略示出纵向耦合型滤波器30、谐振器40以及各种布线。
79.如图3所示，声表面波滤波器100具有压电元件1、安装基板80以及密封材料87。基板10经由凸块12分别安装于安装基板80的电极82(表面电极)。基板10的设置了谐振器20的主面与安装基板80的表面s1对置地配置，在基板10与安装基板80的表面s1之间形成空间sp。密封材料87覆盖基板10并设置在表面s1。
80.安装基板80为平板状的绝缘性基板，例如为玻璃环氧等印刷基板、或者氧化铝基板等陶瓷基板、或者聚酰亚胺等柔性基板、或者液晶聚合物基板。
81.安装基板80具有多个电介质层81、电极82、83、84以及过孔85。多个电极84设置在多个电介质层81的层间。多个电极83设置在基板10的背面s2。多个过孔85贯通各电介质层81而设置。电极82、83、84通过多个过孔85电连接，由此，多个电极83分别与设置于基板10的输入端子51、基准电位端子54等端子电连接。
82.另外，在图3中，为了使得容易理解，示出了安装基板80由3层的电介质层81形成的结构。但是，并不限定于此，安装基板80也可以具有1层、2层或4层以上的电介质层81。
83.接着，对谐振器20、40以及纵向耦合型滤波器30的详细的结构进行说明。图4是示
出谐振器的一个例子的俯视图。另外，虽然在图4中示出了谐振器20，但是谐振器40也是同样的结构，对谐振器20的说明也能够适用于谐振器40。
84.如图4所示，谐振器20具有idt(interdigital transducer，叉指换能器)电极21、22和第1反射器23、24。第1反射器23以及第1反射器24在第1方向dx上相邻地配置。一对idt电极21、22在第1方向dx上配置于第1反射器23与第1反射器24之间。idt电极21、22以及第1反射器23、24例如由铝(a1)或铝合金形成。但是，并不限定于此，idt电极21、22以及第1反射器23、24也可以使用其它导电性材料。
85.一对idt电极21、22在第2方向dy上对置地设置。idt电极21具有汇流条21a和多个电极指21b。多个电极指21b分别在第2方向dy上延伸，并在第1方向dx上排列。汇流条21a在第1方向dx上延伸，并连接多个电极指21b。idt电极22具有汇流条22a和多个电极指22b。多个电极指22b分别在第2方向dy上延伸，并在第1方向dx上排列。汇流条22a在第1方向dx上延伸，并连接多个电极指22b。
86.idt电极21以及idt电极22构成为在汇流条21a与汇流条22a之间配置多个电极指21b、22b，且多个电极指21b和多个电极指22b在第1方向dx上交替地配置。多个电极指21b以及多个电极指22b的排列方向(第1方向dx)是表面波传播方向。
87.第1反射器23具有一对汇流条23a、23c和多个电极指23b。多个电极指23b分别在第2方向dy上延伸，并在第1方向dx上排列。汇流条23a、23c分别在第1方向dx上延伸，并在第2方向dy上相邻地配置。汇流条23a连接多个电极指23b的一端侧。汇流条23c连接多个电极指23b的另一端侧。
88.第1反射器24具有一对汇流条24a、24c和多个电极指24b。多个电极指24b分别在第2方向dy上延伸，并在第1方向dx上排列。汇流条24a、24c分别在第1方向dx上延伸，并在第2方向dy上相邻地配置。汇流条24a连接多个电极指24b的一端侧。汇流条24c连接多个电极指24b的另一端侧。
89.另外，图4所示的谐振器20的结构终究只是一个例子，能够适当地进行变更。例如，idt电极21、22的多个电极指21b、22b的根数、长度、配置间距能够适当地进行变更。此外，第1反射器23、24的多个电极指23b、24b的根数、长度、配置间距能够适当地进行变更。例如，虽然多个电极指23b、24b分别为6根，但是也可以为7根以上且20根以下。此外，idt电极21、22的多个电极指21b、22b的配置间距也可以与第1反射器23、24的多个电极指23b、24b的配置间距不同。
90.图5是示出纵向耦合型滤波器的一个例子的俯视图。如图5所示，纵向耦合型滤波器30具有多个纵向耦合型谐振器30a、30b、30c、30d、30e和一对第2反射器33、34。第2反射器33以及第2反射器34在第1方向dx上相邻地配置。多个纵向耦合型谐振器30a、30b、30c、30d、30e在第1方向dx上配置于第2反射器33与第2反射器34之间。
91.多个纵向耦合型谐振器30a、30c、30e的输入侧与上述的谐振器40s-2(参照图1、图2)电连接。多个纵向耦合型谐振器30a、30c、30e的输出侧经由布线61而与基准电位端子55、56(参照图1、图2)电连接。纵向耦合型谐振器30b、30d的输入侧经由布线61而与基准电位端子55(参照图1、图2)电连接。纵向耦合型谐振器30b、30d的输出侧与谐振器40s-3(参照图1、图2)电连接。
92.如图5所示，多个纵向耦合型谐振器30a、30b、30c、30d、30e分别具有对置的一对
idt电极31、32。idt电极31具有汇流条31a和多个电极指31b。idt电极32具有汇流条32a和多个电极指32b。idt电极31、32的结构与上述的idt电极21、22相同，省略重复的说明。此外，第2反射器33具有一对汇流条33a、33c和多个电极指33b。第2反射器34具有一对汇流条34a、34c和多个电极指34b。第2反射器33、34的结构与上述的第1反射器23、24的结构相同，省略重复的说明。
93.在第1方向dx上，在纵向耦合型谐振器30a与纵向耦合型谐振器30c之间没置纵向耦合型谐振器30b。此外，在第1方向dx上，在纵向耦合型谐振器30c与纵向耦合型谐振器30e之间设置纵向耦合型谐振器30d。纵向耦合型谐振器30a、30c、30e各自的输入侧的idt电极31通过布线91连结，并与上述的谐振器40s-2电连接。纵向耦合型谐振器30b、30d的输出侧的idt电极32也同样地经由布线92连结并与谐振器40s-3电连接。纵向耦合型谐振器30a、30c、30e各自的输出侧的idt电极32与基准电位端子55、56(参照图1、图2)电连接。纵向耦合型谐振器30b、30d的输入侧的idt电极31与基准电位端子55(参照图1、图2)电连接。像这样，连接于输入端子51侧的多个纵向耦合型谐振器30a、30c、30e和连接于输出端子52侧的纵向耦合型谐振器30b、30d在第1方向dx上交替地配置。
94.如图1、图4以及图5所示，第1滤波器f1所具有的多个谐振器20和第2滤波器f2所具有的多个谐振器40以及纵向耦合型滤波器30均是各idt电极21、22、31、32的电极指21b、22b、31b、32b在相同的方向(第2方向dy)上延伸，且沿着相同的方向(第1方向dx)并排排列。
95.在图5中，纵向耦合型滤波器30具有5个纵向耦合型谐振器30a、30b、30c、30d、30e而构成。但是，并不限定于此，纵向耦合型滤波器30也可以具有3个或5个以上的奇数个谐振器。
96.图6是图1的vi-vi’剖视图。在图6中，示出第1滤波器f1所具有的谐振器20s-1以及第2滤波器f2所具有的谐振器40s-1的剖视图。如图6所示，压电元件1具有对第1滤波器f1的idt电极21、22以及第2滤波器f2的idt电极41、42进行覆盖的绝缘膜14。第1滤波器f1的idt电极21、22(电极指21b、22b)的厚度t1不同于第2滤波器f2的idt电极41、42(电极指41b、42b)的厚度t2。在图6所示的例子中，厚度t1比厚度t2薄。
97.此外，与第1滤波器f1重叠的区域的绝缘膜14的厚度t3不同于与第2滤波器f2重叠的区域的绝缘膜14的厚度t4。在图6所示的例子中，厚度t3比厚度t4薄。如图1所示，由与第1滤波器f1重叠的区域的绝缘膜14和与第2滤波器f2重叠的区域的绝缘膜14形成的台阶14s形成在第1滤波器f1与第2滤波器f2之间。更具体地，台阶14s形成在第1滤波器f1的多个谐振器20以及各布线61与第2滤波器f2的多个谐振器40、纵向耦合型滤波器30以及各布线61之间的区域。
98.像这样，通过使idt电极21、22的厚度t1、idt电极41、42的厚度t2以及绝缘膜14的厚度t3、t4形成得不同，从而能够根据第1滤波器f1以及第2滤波器f2各自的特性将第1滤波器f1的各谐振器20以及第2滤波器f2的各谐振器40的阻抗以及中心频率分别设定为合适的大小。
99.图7是示意性地示出声表面波滤波器所具有的安装基板的俯视图。图7示出了安装基板80的表面s1，即，与基板10的主面对置的面的俯视图。如图7所示，在表面s1设置电极82a、82b、82c、82d、82e、82f。电极82a、82b、82c、82d、82e、82f分别是经由凸块12而与输入端子51、输出端子52、53以及基准电位端子54、55、56电连接的端子。
100.电极82a、82b、82c、82d、82e、82f在安装基板80的表面s1相互分离地配置。此外，电极82d、82e、82f通过安装基板80的内层的电极84或背面s2的电极83相互连接。在压电元件1安装于安装基板80的情况下(参照图3)，多个基准电位端子54、55、56经由安装基板80的各电极83、84电连接。由此，能够谋求对压电元件1供给的基准电位的稳定化。
101.像以上说明的那样，本实施方式的声表面波滤波器100具有：基板10(压电基板)；第1滤波器f1，设置在基板10的主面，具有第1通带；第2滤波器f2，设置在基板10的主面，具有与第1通带不同的第2通带；以及多个凸块安装端子，与第1滤波器f1以及第2滤波器f2中的至少一者电连接，分别安装凸块12。多个凸块安装端子包含：输入端子51，对第1滤波器f1以及第2滤波器f2中的至少一者输入高频信号；输出端子52、53，从第1滤波器f1以及第2滤波器f2中的至少一者将输出信号输出；以及基准电位端子54、55、56，与基准电位连接。多个凸块安装端子为5个以上且7个以下。特征在于，第1滤波器f1以及第2滤波器f2在基板10的主面中在第1方向dx上相邻地配置，第1滤波器f1以及第2滤波器f2分别具有多个idt(interdigital transducer，叉指换能器)电极21、22、31、32，构成第1滤波器f1的idt电极21、22的多个电极指21b、22b与构成第2滤波器f2的idt电极31、32的多个电极指31b、32b在相同的方向上延伸。
102.由此，与在第1滤波器f1以及第2滤波器f2分别各设置了两个输入端子以及输出端子的结构相比，声表面波滤波器100能够减少凸块安装端子的数量。此外，声表面波滤波器100能够在基板10的主面高效地配置构成两个第1滤波器f1以及第2滤波器f2的多个谐振器20、40、纵向耦合型滤波器30以及多个凸块安装端子。因此，声表面波滤波器100即使是在同一基板10的主面设置了两个第1滤波器f1以及第2滤波器f2的双滤波器，也能够在抑制特性劣化的同时谋求小型化。
103.(第2实施方式)
104.图8是示意性地示出第2实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的俯视图。如图8所示，在第2实施方式的声表面波滤波器100a(压电元件1a)中，不同于上述的第1实施方式的声表面波滤波器100，对作为凸块安装端子而设置5个输入端子51、输出端子52、53以及基准电位端子54、56的结构进行说明。即，第2实施方式是在第1实施方式的压电元件1中省略了配置于输出端子52与输出端子53之间的基准电位端子55(参照图1)的结构。
105.此外，在第2实施方式的声表面波滤波器100a中，第1滤波器f1是与第2滤波器f2同样地具有纵向耦合型构造的滤波器。具体地，在第1滤波器f1中，多个谐振器20s-1、20s-2、纵向耦合型滤波器30a以及谐振器20s-3在输入端子51与输出端子52之间串联地连接。第1滤波器f1的并联臂谐振器(谐振器20p-1、20p-2、20p-3)与公共的基准电位端子54连接。
106.此外，在第2滤波器f2中，谐振器40以及纵向耦合型滤波器30的配置与第1实施方式相同。但是，第2滤波器f2的并联臂谐振器(谐振器40p-1、40p-2)与公共的基准电位端子56连接。
107.第2实施方式的声表面波滤波器100a与第1实施方式相比，凸块安装端子的数量少，因此能够谋求小型化。
108.(第3实施方式)
109.图9是示意性地示出第3实施方式涉及的声表面波滤波器所具有的压电元件的俯视图。如图9所示，在第3实施方式的声表面波滤波器100b(压电元件1b)中，不同于上述的第
1实施方式以及第2实施方式，对作为凸块安装端子而设置7个输入端子51、输出端子52、53以及基准电位端子54、55、56、57的结构进行说明。
110.基准电位端子57在俯视下设置于基板10的主面的中央部。基准电位端子57在第2方向dy上设置于输入端子51与基准电位端子55之间。
111.第1滤波器f1的谐振器20以及纵向耦合型滤波器30a的配置与上述的第2实施方式相同。此外，第2滤波器f2的谐振器40以及纵向耦合型滤波器30的配置与上述的第1实施方式以及第2实施方式相同。
112.在第1滤波器f1以及第2滤波器f2的每一个中，最靠近输出端子52、53的并联臂谐振器(谐振器20p-2、40p-2)与公共的基准电位端子55连接，且与公共的基准电位端子57连接。此外，第1滤波器f1的纵向耦合型滤波器30a以及第2滤波器f2的纵向耦合型滤波器30也与公共的基准电位端子57连接。
113.在本实施方式中，与第1实施方式以及第2实施方式相比，基准电位端子54、55、56、57的数量多，因此能够谋求对压电元件1b供给的基准电位的稳定化。
114.另外，上述的实施方式用于使本实用新型容易理解，并非用于对本实用新型进行限定解释。本实用新型能够在不脱离其主旨的情况下进行变更/改良，并且本实用新型还包含其等价物。