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一种平面型任意多路功分器与合成器

2022-08-11 07:52:49 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种平面型任意多路功分器与合成器,其特征在于,包括:上介质板(101)、与上介质板(101)相贴设置的下介质板(201)及设置于下介质板(201)一端上的gnd;上介质板(101)上中间设置有与下介质板(201)连接的中心位置(104),中心位置(104)设置有输入端口(301),上介质板(101)的外周一圈均匀固接有输出端口(105),且上介质板(101)围绕中心位置(104)的一圈设置有多个上层金属层微带传输线(102),每个上层金属层微带传输线(102)上开设有第一金属化通孔(103);下介质板(201)的中心处设置有连接金属层(206),连接金属层(206)上均匀开设有多个第二金属化通孔(207),围绕连接金属层(206)周围一圈均匀设置有多个下层金属层微带传输线(202),下介质板(201)与下层金属层微带传输线(202)相对的一端面上设置有金属焊盘(208),且下介质板(201)的沿边缘一圈均匀设置有多个第二金属层(210)。2.如权利要求1所述的一种平面型任意多路功分器与合成器,其特征在于,下层金属层微带传输线(202)的一端组成环状电路传输线,另一端以金属层(206)为中心呈蛇形向外发散,且下层金属层微带传输线(202)组成环状电路传输线与连接金属层(206)之间距离为0.3mm。3.如权利要求2所述的一种平面型任意多路功分器与合成器,其特征在于,下层金属层微带传输线(202)呈蛇形向外发散的一端上开设有第三金属化通孔(204),每两个下层金属层微带传输线(202)之间设置有第四金属化通孔(203),位于下介质板(201)中心处设置有第五金属化通孔(205)。4.如权利要求1所述的一种平面型任意多路功分器与合成器,其特征在于,下介质板(201)一端面上设置有隔离电阻,且隔离电阻一端与下层金属层微带传输线(202)相连,一端通过穿过下介质板(201)的第四金属化通孔(203)与功分器的gnd相连。5.如权利要求1所述的一种平面型任意多路功分器与合成器,其特征在于,上层金属层微带传输线(102)一端相交于上介质板(101)的中心处,另一端等角度间隔烟花状向四周发散。6.如权利要求5所述的一种平面型任意多路功分器与合成器,其特征在于,上层金属层微带传输线(102)包括第一段传输线及与所述第一段传输线固接的第二段传输线,且第一段传输线的直径小于第二段传输线的直径。7.如权利要求2所述的一种平面型任意多路功分器与合成器,其特征在于,上层金属层微带传输线(102)的烟花状向四周发散端与上层金属层微带传输线(102)的边缘对齐,烟花状向四周发散端与上层金属层微带传输线(102)的边缘对齐之间的距离为0.3mm。

技术总结
本发明公开了一种平面型任意多路功分器与合成器,包括:上介质板、与上介质板相贴设置的下介质板及设置于下介质板一端上的GND;上介质板上中间设置有于与下介质板连接的中心位置,中心位置设置有输入端口,上介质板的外周一圈均匀固接有输出端口,且上介质板围绕中心位置的一圈设置有多个上层金属层微带传输线,每个上层金属层微带传输线上开设有第一金属化通孔;下介质板的中心处设置有连接金属层,连接金属层上均匀开设有多个第二金属化通孔,围绕连接金属层周围一圈均匀设置有多个下层金属层微带传输线。根据本发明,能实现任意能实现任意路的功率分配和合成,在体积紧凑、易实现微波系统小型化的同时,有着出色的性能。能。能。


技术研发人员:扆梓轩 李晨晨 李美玲 杨雪霞
受保护的技术使用者:上海大学
技术研发日:2022.04.14
技术公布日:2022/8/9
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