电子设备、集成电路及半导体器件的制作方法

技术特征：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：基板；裸片，连接至所述基板；导热壳体，所述裸片位于所述导热壳体内；以及第一热界面材料；其中：所述导热壳体包括：第一部件和第二部件；所述第二部件围绕所述裸片固定在所述基板上，所述第一部件位于所述第二部件的顶壁形成的通孔中；所述第一部件的边缘靠近所述基板的部分形成有第一搭接部，所述第二部件的顶壁形成有第二搭接部，所述第一搭接部与所述第二搭接部搭接，所述第一搭接部位于所述第二搭接部和所述基板之间；所述第一热界面材料位于所述第一部件和所述裸片之间，用于将所述裸片产生的热量传导至所述第一部件。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第二部件的顶壁的边缘远离所述基板的部分形成有所述第二搭接部。3.根据权利要求1-2任一所述的半导体器件，其特征在于，所述裸片背离所述基板的一面在所述基板上的正投影，位于所述第一部件朝向所述基板的一面在所述基板上的正投影范围内。4.根据权利要求1-3任一所述的半导体器件，其特征在于，所述裸片背离所述基板的一面在所述基板上的正投影，位于所述第一部件背离所述基板的一面在所述基板上的正投影范围内。5.根据权利要求1-4任一所述的半导体器件，其特征在于，所述第一部件背离所述基板的一面高于所述第二部件的顶壁背离所述基板的一面。6.根据权利要求1至5任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述第一搭接部背离所述基板的一面水平延伸，所述第二搭接部朝向所述基板的一面水平延伸。7.根据权利要求1-6任一所述的半导体器件，其特征在于，所述第二搭接部朝向所述基板的一面设置有第一凸起，所述第一搭接部背离所述基板的一面设置有第一凹槽，所述第一凸起容置在所述第一凹槽内；和/或，所述第一搭接部背离所述基板的一面设置有第二凸起，所述第二搭接部朝向所述基板的一面设置有第二凹槽，所述第二凸起容置在所述第二凹槽内。8.根据权利要求1-7任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述第一搭接部和所述第二搭接部的搭接处之间设置有弹性件。9.根据权利要求1-8任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述裸片与所述基板之间设置有底部填充胶。10.根据权利要求1-9任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述第一部件的材质和所述第二部件的材质相同；或，所述第一部件的材质和所述第二部件的材质不同，且所述第一部件的导热性能优于所述第二部件的导热性能。11.根据权利要求1-10任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述第一热界面材料包括硅脂或金属银中的至少一种。12.根据权利要求1-11任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括芯
片。13.一种集成电路，其特征在于，包括：电路板、散热件、第二热界面材料以及至少一个如权利要求1至12中任一项所述的半导体器件；所述半导体器件连接至所述电路板；所述散热件用于给所述半导体器件散热；所述第二热界面材料位于所述半导体器件和所述散热件之间。14.根据权利要求13所述的集成电路，其特征在于，所述第二热界面材料包括碳纤维导热垫、凝胶、硅脂或相变导热材料中的至少一种。15.一种电子设备，其特征在于，至少包括如权利要求13或14所述的集成电路。16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括服务器。

技术总结
本申请实施例提供一种电子设备、集成电路及半导体器件，该半导体器件包括：基板；裸片，连接至基板；导热壳体，裸片位于导热壳体内；以及第一热界面材料；其中：导热壳体包括：第一部件和第二部件；第二部件围绕裸片固定在基板上，第一部件位于第二部件的顶壁形成的通孔中；第一部件的边缘靠近基板的部分形成有第一搭接部，第二部件的顶壁形成有第二搭接部，第一搭接部与第二搭接部搭接，第一搭接部位于第二搭接部和基板之间；第一热界面材料位于第一部件和裸片之间，用于将裸片产生的热量传导至第一部件。从而能够减小半导体器件的裸片和导热壳体之间的接触热阻，改善半导体器件的散热效果。效果。效果。


技术研发人员：江水木
受保护的技术使用者：超聚变数字技术有限公司
技术研发日：2022.04.27
技术公布日：2022/8/9