导电胶带的制作方法

1.本发明是关于电子技术领域，特别是关于一种导电胶带。


背景技术：

2.随着电子产品行业的不断发展，人们对电子产品的通讯质量要求越来越高，因此大量的导电屏蔽胶带被越来越多的使用。目前市场上的导电胶带通常为导电粉末与压敏胶水混合后涂布在离型纸上然后转涂在金属箔上收卷而成，或导电粉末与压敏胶水混合后涂布在离型纸后转涂在导电布上收卷而成。市面上常见的导电胶带，粉的粒径大，贴合薄型导电材料后易凸点，造成胶面胶花、贴合不牢等异常，且大多数导电性能及屏蔽效果相对较差。
3.公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种导电胶带，通过优化了传统导电胶带的银/铜导电粉层构建形态，从而在优化产品成本的同时，大大降低其电阻值，同时还有效地改善了导电颗粒填料所形成的胶花等问题，具有良好的导电和形态表现。
5.为实现上述目的，本发明的实施例提供了导电胶带，顺次地包括导电油墨层、胶粘剂层、离型纸层，在远离胶粘剂层的导电油墨层的表面还形成有银/铜导电粉层，银/铜导电粉层包括银包铜导电颗粒填料，银包铜导电颗粒填料其颗粒行状为球状，平均粒径400目(以90％颗粒数量计)。优选的，银/铜导电粉层为银包铜导电颗粒填料与胶粘剂混合均匀，银包铜导电颗粒填料添加比例为5-15％。银/铜导电粉层的厚度10-25μm，垂直阻抗值不大于0.010ω/cm2。
6.在本发明的一个或多个实施方式中，银包铜导电颗粒填料中银含量5-15％，银/铜导电粉层的垂直阻抗值不大于0.004ω/cm2。
7.在本发明的一个或多个实施方式中，离型纸层的厚度在130-150μm。
8.在本发明的一个或多个实施方式中，导电油墨层其原料包括，wt.％：热固性树脂15-20％；金属纤维60-65％；金属粉末1-4％；固化剂1-4％；抗氧化剂0-2％；溶剂余量。优选的导电油墨层的制备方法包括：将热固性树脂、溶剂、金属纤维和金属粉末，称量完成的材料充分混合，然后使用三辊研磨机研磨分散2至4遍，使之形成均匀的混合相；后加入固化剂和抗氧化剂，使用三辊研磨机研磨分散2至4遍，使之形成均匀的混合相，导电油墨具有高导电性、屏蔽效果佳的优点。
9.在本发明的一个或多个实施方式中，热固性树脂选自环氧树脂。
10.在本发明的一个或多个实施方式中，金属纤维的半径为0.1-20μm，长度为1-950μm。金属纤维选自铜纤维、镍纤维。
11.在本发明的一个或多个实施方式中，金属粉末选自铜粉、银粉。金属粉末为球状粉
末，颗粒半径为0.1-9μm。
12.在本发明的一个或多个实施方式中，固化剂选自碱性固化剂，为脂肪胺、芳香胺类含氮化合物。为中温固化剂，可以为二乙烯三胺或三乙烯四胺等。
13.在本发明的一个或多个实施方式中，抗氧化剂选自抗氧化剂264或防老剂dnp。可防止金属纤维和金属粉末氧化的抗氧化剂。
14.与现有技术相比，根据本发明实施方式的导电胶带，从上到下依次包括银/铜导电粉、导电油墨、胶粘剂层、离型纸层，银/铜导电粉采用银包铜的导电颗粒填料，大大降低其电阻值，其垂直阻抗值不大于0.004ω/cm2；且表面无因粉大的凸点产品的胶花问题。且银包铜结构，即避免了铜粉易氧化问题，同时降低了使用纯银粉的成本。本发明的导电胶带，导电效果佳，导电胶带的厚度在10-25μm，垂直阻抗值不大于0.010ω/cm2，屏蔽效果佳的特点。
具体实施方式
15.下面结合本发明的具体实施方式，对本发明技术方案进行示例性的详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
16.除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
17.导电油墨层实施例1
18.本实施例中导电油墨层，其原料组成包括：
[0019][0020]
导电油墨层实施例2
[0021]
本实施例中导电油墨层，其原料组成包括：
[0022]
[0023][0024]
导电油墨层实施例3
[0025]
本实施例中导电油墨层，其原料组成包括：
[0026][0027]
导电油墨层实施例4
[0028]
本实施例中导电油墨层，其原料组成包括：
[0029][0030]
实施例1
[0031]
本实施例的导电胶带，顺次地包括银/铜导电粉层、导电油墨层(以导电油墨层实施例1为例)、胶粘剂层、厚度130μm的离型纸层，银/铜导电粉层中银包铜导电颗粒填料以颗粒状形态并且至少占10％数量的部分暴露(这里的暴露指不超过三分之二的半径不被遮蔽，下同)于表面，银包铜导电颗粒填料其颗粒行状为球状，平均粒径400目(以90％颗粒数量计)，银包铜导电颗粒填料中银含量8％，银/铜导电粉层的垂直阻抗值不大于0.004ω/cm2。
[0032]
本实施例样品10件，进行性能测试，取平均值：
[0033]
导电胶的厚度μm导电油墨厚度μm垂直阻抗ω/cm2屏蔽效能
18μm4μm0.009635db
[0034]
实施例2
[0035]
本实施例的导电胶带，顺次地包括银/铜导电粉层、导电油墨层(以导电油墨层实施例2为例)、胶粘剂层、厚度135μm的离型纸层，银/铜导电粉层中银包铜导电颗粒填料以颗粒状形态并且至少占20％数量的部分暴露于表面，银包铜导电颗粒填料其颗粒行状为球状，平均粒径400目(以90％颗粒数量计)，银包铜导电颗粒填料中银含量10％，银/铜导电粉层的垂直阻抗值不大于0.004ω/cm2。
[0036]
本实施例样品10件，进行性能测试，取平均值：
[0037]
导电胶的厚度μm导电油墨厚度μm垂直阻抗ω/cm2屏蔽效能20μm4.5μm0.009036db
[0038]
实施例3
[0039]
本实施例的导电胶带，顺次地包括银/铜导电粉层、导电油墨层(以导电油墨层实施例3为例)、胶粘剂层、厚度140μm的离型纸层，银/铜导电粉层中银包铜导电颗粒填料以颗粒状形态并且至少占30％数量的部分暴露于表面，银包铜导电颗粒填料其颗粒行状为球状，平均粒径400目(以90％颗粒数量计)，银包铜导电颗粒填料中银含量12％，银/铜导电粉层的垂直阻抗值不大于0.004ω/cm2。
[0040]
本实施例样品10件，进行性能测试，取平均值：
[0041]
导电胶的厚度μm导电油墨厚度μm垂直阻抗ω/cm2屏蔽效能18.5μm4.5μm0.008137db
[0042]
实施例4
[0043]
本实施例的导电胶带，顺次地包括银/铜导电粉层、导电油墨层(以导电油墨层实施例4为例)、胶粘剂层、厚度145μm的离型纸层，银/铜导电粉层中银包铜导电颗粒填料以颗粒状形态并且至少占50％数量的部分暴露于表面，银包铜导电颗粒填料其颗粒行状为球状，平均粒径400目(以90％颗粒数量计)，银包铜导电颗粒填料中银含量9％，银/铜导电粉层的垂直阻抗值不大于0.004ω/cm2。
[0044]
本实施例样品10件，进行性能测试，取平均值：
[0045]
导电胶的厚度μm导电油墨厚度μm垂直阻抗ω/cm2屏蔽效能20μm5μm0.008940db
[0046]
实施例11
[0047]
本实施例的导电胶带，顺次地包括银/铜导电粉层、导电油墨层(以导电油墨层实施例1为例)、胶粘剂层、厚度130μm的离型纸层，银/铜导电粉层为银包铜导电颗粒填料与聚氨酯胶粘剂混合均匀，银包铜导电颗粒填料添加比例为5％，银/铜导电粉层中银包铜导电颗粒填料以颗粒状形态并且至少占10％数量的部分暴露于表面，银包铜导电颗粒填料其颗粒行状为球状，平均粒径400目(以90％颗粒数量计)，银包铜导电颗粒填料中银含量8％，银/铜导电粉层的垂直阻抗值不大于0.004ω/cm2，银/铜导电粉层的厚度10-25μm，垂直阻抗值不大于0.010ω/cm2。
[0048]
本实施例样品10件，进行性能测试，取平均值：
[0049]
导电胶的厚度导电油墨厚度μm垂直阻抗ω/cm2屏蔽效能
20μm4.5μm0.009138db
[0050]
实施例12
[0051]
本实施例的导电胶带，顺次地包括银/铜导电粉层、导电油墨层(以导电油墨层实施例2为例)、胶粘剂层、厚度135μm的离型纸层，银/铜导电粉层为银包铜导电颗粒填料与丙烯酸胶粘剂混合均匀，银包铜导电颗粒填料添加比例为7.5％，银/铜导电粉层中银包铜导电颗粒填料以颗粒状形态并且至少占20％数量的部分暴露于表面，银包铜导电颗粒填料其颗粒行状为球状，平均粒径400目(以90％颗粒数量计)，银包铜导电颗粒填料中银含量10％，银/铜导电粉层的垂直阻抗值不大于0.004ω/cm2，银/铜导电粉层的厚度10-25μm，垂直阻抗值不大于0.010ω/cm2。
[0052]
本实施例样品10件，进行性能测试，取平均值：
[0053]
导电胶的厚度μm导电油墨厚度μm垂直阻抗ω/cm2屏蔽效能19μm5μm0.008239db
[0054]
实施例13
[0055]
本实施例的导电胶带，顺次地包括银/铜导电粉层、导电油墨层(以导电油墨层实施例3为例)、胶粘剂层、厚度140μm的离型纸层，银/铜导电粉层为银包铜导电颗粒填料与环氧胶粘剂混合均匀，银包铜导电颗粒填料添加比例为10％，银/铜导电粉层中银包铜导电颗粒填料以颗粒状形态并且至少占30％数量的部分暴露于表面，银包铜导电颗粒填料其颗粒行状为球状，平均粒径400目(以90％颗粒数量计)，银包铜导电颗粒填料中银含量12％，银/铜导电粉层的垂直阻抗值不大于0.004ω/cm2，银/铜导电粉层的厚度10-25μm，垂直阻抗值不大于0.010ω/cm2。
[0056]
本实施例样品10件，进行性能测试，取平均值：
[0057]
导电胶的厚度μm导电油墨厚度μm垂直阻抗ω/cm2屏蔽效能19μm5μm0.007339db
[0058]
实施例14
[0059]
本实施例的导电胶带，顺次地包括银/铜导电粉层、导电油墨层(以导电油墨层实施例4为例)、胶粘剂层、厚度145μm的离型纸层，银/铜导电粉层为银包铜导电颗粒填料与胶粘剂混合均匀，银包铜导电颗粒填料添加比例为6.5％，银/铜导电粉层中银包铜导电颗粒填料以颗粒状形态并且至少占50％数量的部分暴露于表面，银包铜导电颗粒填料其颗粒行状为球状，平均粒径400目(以90％颗粒数量计)，银包铜导电颗粒填料中银含量9％，银/铜导电粉层的垂直阻抗值不大于0.004ω/cm2，银/铜导电粉层的厚度10-25μm，垂直阻抗值不大于0.010ω/cm2。
[0060]
本实施例样品10件，进行性能测试，取平均值：
[0061]
导电胶的厚度μm导电油墨厚度μm垂直阻抗ω/cm2屏蔽效能19.5μm5.5μm0.008642db
[0062]
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及
各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。