传感器封装件的制作方法

技术特征：
1.一种传感器封装件，该传感器封装件包含：微机电系统致动器，该微机电系统致动器包含：固定框，该固定框包含相互接合且其间不包含氧化绝缘层的硅层；及可动平台，该可动平台用于相对所述固定框进行至少一个方向的移动；至少一个弹性复位件，该至少一个弹性复位件连接于所述固定框与所述可动平台之间，用于将移动的所述可动平台回复至原始位置；以及传感芯片，该传感芯片设置于所述可动平台上，并用于通过所述至少一个弹性复位件传送检测数据。2.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中所述至少一个弹性复位件是图案化金属层。3.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中所述传感芯片包含电连接所述至少一个弹性复位件的锡球。4.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中所述可动平台为矩形，所述至少一个弹性复位件形成于所述矩形的两相对边与所述固定框之间。5.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中所述可动平台为矩形，所述至少一个弹性复位件形成于所述矩形的四个角落与所述固定框之间。6.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中所述固定框具有多个第一梳状电极且所述可动平台具有多个第二梳状电极，且所述多个第一梳状电极及所述多个第二梳状电极用于产生静电力以移动所述可动平台。7.根据权利要求1所述的传感器封装件，还包含电绝缘层介于所述可动平台与所述至少一个弹性复位件之间以及所述固定框与所述至少一个弹性复位件之间。8.根据权利要求1所述的传感器封装件，还包含连接于所述传感芯片与所述固定框之间的至少一条接合线，用于传送所述传感芯片的控制信号和/或检测数据。9.根据权利要求1所述的传感器封装件，还包含蚀刻留下的硅层在所述固定框上并位于所述弹性复位件外围。10.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中所述可动平台仅通过所述至少一个弹性复位件连接所述固定框。

技术总结
提供一种传感器封装件，包含固定框、可动平台、弹性复位件以及传感芯片。所述可动平台可相对所述固定框移动并用于乘载所述传感芯片。所述弹性复位件连接于所述固定框与所述可动平台之间，用于使移动的所述可动平台回复至原始位置。所述传感芯片设置于所述弹性复位件上，以通过所述弹性复位件传送检测数据。以通过所述弹性复位件传送检测数据。以通过所述弹性复位件传送检测数据。


技术研发人员：孙志铭 蔡明翰 李侑道
受保护的技术使用者：原相科技股份有限公司
技术研发日：2018.08.29
技术公布日：2022/8/5