1.本发明涉及计算机cpu的散热装置领域，具体地说是一种集成电路芯片的散热装置。
背景技术：
2.目前，公知的集成电路芯片的散热装置，主要是采用散热片或散热片加电风扇。
3.现有的散热片为固定式，只能利用风扇带动空气流动进行散热，散热的效果较慢。
技术实现要素：
4.本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种集成电路芯片的散热装置。
5.本发明采用如下技术方案来实现：一种集成电路芯片的散热装置，其结构包括芯片、导热块、散热结构，所述芯片与导热块贴合，所述导热块侧面设有散热结构。
6.作为优化，所述散热结构包括风扇、转盘、散热件、压条、电机，所述电机与转盘一面相连接，所述转盘另一面安装有散热件，所述散热件上方设有压条，所述风扇与转盘相连接。
7.作为优化，所述转盘上设有8个均匀分布的导向孔。
8.作为优化，所述散热件设有8个并分别安装在导向孔上。
9.作为优化，所述散热件包括散热块、拉绳、导杆、弹簧，所述散热块面向转盘的一面连接有导杆，所述导杆与导向孔相配合，所述导杆上套设有弹簧，所述弹簧设在散热块与转盘之间，所述散热块与转盘之间连接有拉绳。
10.作为优化，所述压条为圆形且两端之间具有缺口。
11.作为优化，所述压条内侧设有支杆，所述支杆通过连接杆与机箱内壁相连接。
12.作为优化，所述支杆设有6个。。
13.作为优化，所述拉绳的长度小于导向孔的长度。
14.作为优化，所述压条一端高，一端低。
15.作为优化，所述压条的缺口大于散热块的长度。
16.有益效果
17.本发明在使用时，芯片的热量通过导热块传递给散热结构，由于电机带动转盘旋转，从而能带动8个散热件进行旋转，使8个散热件依次与导热块接触，从而形成导热到冷却再导热的循环，从而提高导热块的散热效率，且散热块旋转到压条的缺口处时，在弹簧的作用下弹起，通过拉绳拉住散热块，从而使散热块进行震荡，从而增加与空气的接触面积，而导杆与导向孔的配合能够对散热块进行直线升降的导向。
18.与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过旋转的8个散热块与导热块接触，使散热块形成导热到冷却再导热的循环，能够提高散热的效率，且通过弹簧的顶起的震荡效应，能够进一步增加散热块与空气的接触面积，进一步提高散热的效率。
附图说明
19.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
20.图1为本发明一种集成电路芯片的散热装置的结构示意图。
21.图2为本发明散热结构的结构示意图。
22.图3为本发明散热块的仰视图。
23.图中：芯片1、导热块2、散热结构3、风扇30、转盘31、散热件32、压条33、电机34、导向孔310、散热块320、拉绳321、导杆322、弹簧323、支杆330、连接杆331。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.实施例1
26.请参阅图1-3，本发明提供一种集成电路芯片的散热装置技术方案：其结构包括芯片1、导热块2、散热结构3，所述芯片1与导热块2贴合，所述导热块2侧面设有散热结构3，所述散热结构3包括风扇30、转盘31、散热件32、压条33、电机34，所述电机34与转盘31一面相连接，所述转盘31另一面安装有散热件32，所述散热件32上方设有压条33，所述风扇30与转盘31相连接，所述转盘31上设有8个均匀分布的导向孔310，所述散热件32设有8个并分别安装在导向孔310上。
27.工作原理：本发明在使用时，芯片1的热量通过导热块2传递给散热结构3，由于电机34带动转盘31旋转，从而能带动8个散热件32进行旋转，使8个散热件32依次与导热块2接触，从而形成导热到冷却再导热的循环，从而提高导热块2的散热效率。
28.实施例2
29.请参阅图1-3，本发明提供一种集成电路芯片的散热装置技术方案：其结构包括芯片1、导热块2、散热结构3，所述芯片1与导热块2贴合，所述导热块2侧面设有散热结构3，所述散热结构3包括风扇30、转盘31、散热件32、压条33、电机34，所述电机34与转盘31一面相连接，所述转盘31另一面安装有散热件32，所述散热件32上方设有压条33，所述风扇30与转盘31相连接，所述转盘31上设有8个均匀分布的导向孔310，所述散热件32设有8个并分别安装在导向孔310上，所述散热件32包括散热块320、拉绳321、导杆322、弹簧323，所述散热块320面向转盘31的一面连接有导杆322，所述导杆322与导向孔310相配合，所述导杆322上套设有弹簧323，所述弹簧323设在散热块320与转盘31之间，所述散热块320与转盘31之间连接有拉绳321，所述压条33为圆形且两端之间具有缺口，所述压条33内侧设有支杆330，所述支杆330通过连接杆331与机箱内壁相连接，所述支杆330设有6个，所述拉绳321的长度小于导向孔310的长度，防止导杆322脱离导向孔310，所述压条33一端高，一端低，便于将旋转的散热块320逐渐下压，所述压条33的缺口大于散热块320的长度，便于散热块320弹出进行震荡。
30.工作原理：散热块320旋转到压条33的缺口处时，在弹簧323的作用下弹起，通过拉
绳321拉住散热块320，从而使散热块320进行震荡，从而增加与空气的接触面积，而导杆322与导向孔310的配合能够对散热块320进行直线升降的导向。
31.本发明相对现有技术获得的技术进步是：通过旋转的8个散热块与导热块接触，使散热块形成导热到冷却再导热的循环，能够提高散热的效率，且通过弹簧的顶起的震荡效应，能够进一步增加散热块与空气的接触面积，进一步提高散热的效率。
32.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术特征：
1.一种集成电路芯片的散热装置，其结构包括芯片(1)、导热块(2)、散热结构(3)，所述芯片(1)与导热块(2)贴合，其特征在于：所述导热块(2)侧面设有散热结构(3)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的散热装置，其特征在于：所述散热结构(3)包括风扇(30)、转盘(31)、散热件(32)、压条(33)、电机(34)，所述电机(34)与转盘(31)一面相连接，所述转盘(31)另一面安装有散热件(32)，所述散热件(32)上方设有压条(33)，所述风扇(30)与转盘(31)相连接。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的散热装置，其特征在于：所述转盘(31)上设有8个均匀分布的导向孔(310)。4.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的散热装置，其特征在于：所述散热件(32)设有8个并分别安装在导向孔(310)上。5.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的散热装置，其特征在于：所述散热件(32)包括散热块(320)、拉绳(321)、导杆(322)、弹簧(323)，所述散热块(320)面向转盘(31)的一面连接有导杆(322)，所述导杆(322)与导向孔(310)相配合，所述导杆(322)上套设有弹簧(323)，所述弹簧(323)设在散热块(320)与转盘(31)之间，所述散热块(320)与转盘(31)之间连接有拉绳(321)。6.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的散热装置，其特征在于：所述压条(33)为圆形且两端之间具有缺口。7.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的散热装置，其特征在于：所述压条(33)内侧设有支杆(330)，所述支杆(330)通过连接杆(331)与机箱内壁相连接。8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片的散热装置，其特征在于：所述支杆(330)设有6个。
技术总结
本发明公开了一种集成电路芯片的散热装置，其结构包括芯片、导热块、散热结构，芯片与导热块贴合，导热块侧面设有散热结构，散热结构包括风扇、转盘、散热件、压条、电机，电机与转盘一面相连接，转盘另一面安装有散热件，散热件上方设有压条，风扇与转盘相连接，转盘上设有8个均匀分布的导向孔，散热件设有8个并分别安装在导向孔上，散热件包括散热块、拉绳、导杆、弹簧，散热块面向转盘的一面连接有导杆，导杆与导向孔相配合，通过旋转的8个散热块与导热块接触，使散热块形成导热到冷却再导热的循环，能够提高散热的效率，且通过弹簧的顶起的震荡效应，能够进一步增加散热块与空气的接触面积，进一步提高散热的效率。进一步提高散热的效率。进一步提高散热的效率。
技术研发人员：潘雄
受保护的技术使用者：潘雄
技术研发日：2022.03.25
技术公布日：2022/8/5
再多了解一些
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