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粘接剂组合物和粘接结构体的制作方法

2022-08-08 02:46:15 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种粘接剂组合物,其包含具有反应性甲硅烷基的聚(甲基)丙烯酸类聚合物(a)、在末端具有反应性甲硅烷基的氧化烯类聚合物(b)和硅烷偶联剂(c),所述硅烷偶联剂(c)包含含仲氨基的硅烷偶联剂(c-i)。2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物,其中,所述聚合物(a)具有:(a1)由式ch2=cx1-c(=o)-o-a1所示的(甲基)丙烯酸单体衍生的重复单元,式中,x1为氢原子或甲基,a1为氢原子或碳原子数1~9的烃基,和(a2)由式ch2=cx2-c(=o)-o-a2所示的(甲基)丙烯酸单体衍生的重复单元,式中,x2为氢原子或甲基,a2为碳原子数10~40的烃基。3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,其中,所述聚合物(b)为支链状聚合物和直链状聚合物的组合,所述直链状聚合物的数均分子量为1000~10000,在所述聚合物(b)整体中,所述直链状聚合物的量为3重量%~50重量%。4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘接剂组合物,其中,所述含仲氨基的硅烷偶联剂(c-i)具有oh基或nh2基。5.根据权利要求4所述的粘接剂组合物,其中,所述含仲氨基的硅烷偶联剂(c-i)在分子内自仲氨基起原子数为6个的距离内具有oh基或nh2基。6.根据权利要求1~5中任一项所述的粘接剂组合物,其中,所述含仲氨基的硅烷偶联剂(c-i)为至少两种含仲氨基的硅烷偶联剂(c-i)的组合,且其中至少一种具有oh基或nh2基。7.根据权利要求6所述的粘接剂组合物,其中,所述含仲氨基的硅烷偶联剂(c-i)包含在分子内具有oh基的硅烷偶联剂和在分子内具有nh2基的硅烷偶联剂两者。8.根据权利要求1~7中任一项所述的粘接剂组合物,其中,所述含仲氨基的硅烷偶联剂(c-i)中的至少一种在分子内具有两个以上的反应性甲硅烷基。9.根据权利要求1~8中任一项所述的粘接剂组合物,其中,所述硅烷偶联剂(c)还包含选自含乙烯基的硅烷偶联剂和含环氧基的硅烷偶联剂中的至少一种。10.根据权利要求1~9中任一项所述的粘接剂组合物,其中,所述粘接剂组合物还包含增塑剂(d),所述增塑剂(d)为偏苯三酸酯或烷基磺酸苯类酯。11.根据权利要求1~10中任一项所述的粘接剂组合物,其中,所述粘接剂组合物为湿气固化型,用于使玻璃和树脂粘接。12.一种粘接结构体,其是包含玻璃、树脂以及在所述玻璃和所述树脂之间的权利要求1~11中任一项所述的粘接剂组合物的固化物而成的。13.根据权利要求12所述的粘接结构体,其中,所述树脂为含聚碳酸酯的树脂。14.根据权利要求12或13所述的粘接结构体,其中,所述玻璃为显示器的盖板玻璃,所述显示器为14英寸以上的显示器或者具有曲面或曲线截面的显示器,所述树脂为树脂面板,所述粘接结构体为显示器。15.根据权利要求12~14中任一项所述的粘接结构体,其中,所述粘接结构体为车载显示器。

技术总结
本发明提供一种粘接剂组合物,其包含具有反应性甲硅烷基的聚(甲基)丙烯酸类聚合物(A)、在末端具有反应性甲硅烷基的氧化烯类聚合物(B)和硅烷偶联剂(C),通过使上述硅烷偶联剂(C)包含含仲氨基的硅烷偶联剂(C-i),可使所述粘接剂组合物兼备操作性和耐冷热冲击性。所述粘接剂组合物兼备操作性和耐冷热冲击性。


技术研发人员:坂根大一郎 柳泽祥平
受保护的技术使用者:盛势达技研株式会社
技术研发日:2021.07.28
技术公布日:2022/8/5
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