1.本实用新型涉及pcb板电镀设备，尤其涉及一种电镀用阴极双层浮架。
背景技术：
2.pcb电镀浮架是用于装载待电镀的pcb板的装置，其应用过程中，需装载pcb板后下沉于电镀槽内的药液中，具体的电镀工艺中，影响pcb板电镀质量的环节较多，其中电力线分布的均匀与否直接影响电镀工艺质量，现有的电镀浮架只具有承载pcb板的功能，因缺乏电力线分布调节能力，所以不能保证pcb板的电镀均匀性。
技术实现要素：
3.本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能够调节电力线分布均匀度，进而提高pcb板表面电镀均匀性的电镀用阴极双层浮架。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案。
5.一种电镀用阴极双层浮架，其包括有浮架横梁，所述浮架横梁上固定有两个相互平行的内层遮板和两个相互平行的外层遮板，两个内层遮板对称设于所述浮架横梁的两侧，两个外层遮板分别设于两个内层遮板的外侧，且所述外层遮板与所述内层遮板之间设有间隙，所述内层遮板上开设有多个内层过电流通孔，所述外层遮板上开设有多个外层过电流通孔。
6.优选地，多个内层过电流通孔呈阵列式分布于所述内层遮板上。
7.优选地，多个外层过电流通孔呈阵列式分布于所述外层遮板上。
8.优选地，包括有两个浮架导槽，两个浮架导槽对称设于所述内层遮板的两端，所述内层遮板的端部卡设于所述浮架导槽内，且所述内层遮板能够相对所述浮架导槽上下运动。
9.优选地，所述浮架导槽的两侧壁上分别开设有多个导槽过电流通孔。
10.优选地，所述浮架横梁的两侧分别固定有多个立板，所述内层遮板和所述外层遮板均与多个立板固定连接。
11.优选地，所述浮架横梁两侧的所述立板一一对应，两个相对的所述立板之间形成有v形槽口。
12.本实用新型公开的电镀用阴极双层浮架中，两个内层遮板之间可用于放置pcb板，并利用内层遮板对pcb板起到遮挡作用，在此基础上，本实用新型在两个内层遮板的外侧分别设置有外层遮板，同时在所述内层遮板上开设多个内层过电流通孔，在所述外层遮板上开设多个外层过电流通孔，在多个外层过电流通孔和多个内层过电流通孔的共同作用下，使pcb板表面的电力线分布更加均匀，进而提高了pcb表面的电镀均匀性，较好地满足了工艺要求。
附图说明
13.图1为浮架横梁、内层遮板和外层遮板俯视图；
14.图2为图1中a部分的放大图；
15.图3为内层遮板相对浮架导槽上升时的状态图；
16.图4为图3中b部分的放大图；
17.图5为内层遮板相对浮架导槽下降时的状态图；
18.图6为内层遮板和外层遮板的结构图；
19.图7为图6中c部分的放大图；
20.图8为浮架导槽的侧视图；
21.图9为浮架横梁、内层遮板和外层遮板的端面视图。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例对本实用新型作更加详细的描述。
23.本实用新型公开了一种电镀用阴极双层浮架，结合图1至图9所示，其包括有浮架横梁1，所述浮架横梁1上固定有两个相互平行的内层遮板2和两个相互平行的外层遮板3，两个内层遮板2对称设于所述浮架横梁1的两侧，两个外层遮板3分别设于两个内层遮板2的外侧，且所述外层遮板3与所述内层遮板2之间设有间隙4，所述内层遮板2上开设有多个内层过电流通孔20，所述外层遮板3上开设有多个外层过电流通孔30。
24.上述结构中，两个内层遮板2之间可用于放置pcb板，并利用内层遮板2对pcb板起到遮挡作用，在此基础上，本实用新型在两个内层遮板2的外侧分别设置有外层遮板3，同时在所述内层遮板2上开设多个内层过电流通孔20，在所述外层遮板3上开设多个外层过电流通孔30，在多个外层过电流通孔30和多个内层过电流通孔20的共同作用下，使pcb板表面的电力线分布更加均匀，进而提高了pcb表面的电镀均匀性，较好地满足了工艺要求。
25.为了进一步提高电力线的分布均匀度，本实施例中，多个内层过电流通孔20呈阵列式分布于所述内层遮板2上。相应地，多个外层过电流通孔30呈阵列式分布于所述外层遮板3上。
26.实际应用中，结合图3至图8所示，本实施例包括有两个浮架导槽6，两个浮架导槽6对称设于所述内层遮板2的两端，所述内层遮板2的端部卡设于所述浮架导槽6内，且所述内层遮板2能够相对所述浮架导槽6上下运动。
27.作为一种优选方式，所述浮架导槽6的两侧壁上分别开设有多个导槽过电流通孔60。
28.上述结构中，当生产小规格pcb的时候，由浮架横梁1、内层遮板2和外层遮板3组成的浮架本体在药液浮力作用下在所述浮架导槽6内上升，通过双层遮板上的过电流通孔以及导槽过电流通孔来调节电力线的分布均匀度，从而提高pcb板表面的均匀性；当生产pcb大规格的时候，可借助外力压紧浮架本体使其下沉到最低位，此时借助双层遮板上的过电流通孔以及导槽过电流通孔来调节电力线的分布度，进而提高pcb表面的电镀均匀性。
29.为了起到固定和支撑作用，本实施例中，请参见图2和图9，所述浮架横梁1的两侧分别固定有多个立板5，所述内层遮板2和所述外层遮板3均与多个立板5固定连接。
30.进一步地，所述浮架横梁1两侧的所述立板5一一对应，两个相对的所述立板5之间
形成有v形槽口50。
31.以上所述只是本实用新型较佳的实施例，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本实用新型所保护的范围内。
技术特征：
1.一种电镀用阴极双层浮架，其特征在于，包括有浮架横梁(1)，所述浮架横梁(1)上固定有两个相互平行的内层遮板(2)和两个相互平行的外层遮板(3)，两个内层遮板(2)对称设于所述浮架横梁(1)的两侧，两个外层遮板(3)分别设于两个内层遮板(2)的外侧，且所述外层遮板(3)与所述内层遮板(2)之间设有间隙(4)，所述内层遮板(2)上开设有多个内层过电流通孔(20)，所述外层遮板(3)上开设有多个外层过电流通孔(30)。2.如权利要求1所述的电镀用阴极双层浮架，其特征在于，多个内层过电流通孔(20)呈阵列式分布于所述内层遮板(2)上。3.如权利要求1所述的电镀用阴极双层浮架，其特征在于，多个外层过电流通孔(30)呈阵列式分布于所述外层遮板(3)上。4.如权利要求1所述的电镀用阴极双层浮架，其特征在于，包括有两个浮架导槽(6)，两个浮架导槽(6)对称设于所述内层遮板(2)的两端，所述内层遮板(2)的端部卡设于所述浮架导槽(6)内，且所述内层遮板(2)能够相对所述浮架导槽(6)上下运动。5.如权利要求4所述的电镀用阴极双层浮架，其特征在于，所述浮架导槽(6)的两侧壁上分别开设有多个导槽过电流通孔(60)。6.如权利要求1所述的电镀用阴极双层浮架，其特征在于，所述浮架横梁(1)的两侧分别固定有多个立板(5)，所述内层遮板(2)和所述外层遮板(3)均与多个立板(5)固定连接。7.如权利要求6所述的电镀用阴极双层浮架，其特征在于，所述浮架横梁(1)两侧的所述立板(5)一一对应，两个相对的所述立板(5)之间形成有v形槽口(50)。
技术总结
本实用新型公开了一种电镀用阴极双层浮架，其包括有浮架横梁，所述浮架横梁上固定有两个相互平行的内层遮板和两个相互平行的外层遮板，两个内层遮板对称设于所述浮架横梁的两侧，两个外层遮板分别设于两个内层遮板的外侧，且所述外层遮板与所述内层遮板之间设有间隙，所述内层遮板上开设有多个内层过电流通孔，所述外层遮板上开设有多个外层过电流通孔。本实用新型在多个外层过电流通孔和多个内层过电流通孔的共同作用下，使PCB板表面的电力线分布更加均匀，进而提高了PCB表面的电镀均匀性，较好地满足了工艺要求。较好地满足了工艺要求。较好地满足了工艺要求。
技术研发人员：康享平 林继彪
受保护的技术使用者：保德汇智科技（深圳）有限公司
技术研发日：2022.03.16
技术公布日：2022/8/2
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