一种温度测量装置的制作方法

1.本实用新型涉及测量领域，特别涉及一种温度测量装置。


背景技术：

2.在设备运行过程中，为避免高温损害，通常需要对器件进行温度测量，例如对电子连接器的载流体进行温度测量，或者对液冷管道进行温度测量等。
3.其中，载流体被广泛应用于电力设备，当电流流过载流体时，由于电流的热效应使载流体温度升高，为了防止载流体因温度异常升高而引起不可逆的恶化甚至起火烧蚀，会设置温度测量装置对载流体进行温度测量，现有技术中的载流体温度测量主要是通过胶带或者热缩管把自带引线的热敏电阻型温度传感器捆绑在载流体上或插入载流体预设孔内的方式实现，这种温度测量方法的温度传感器贴合不可靠，且当胶带或者热缩管老化后甚至会出现温度传感器的贴合面分离，这种温度测量方法具有因温度传感器贴合不可靠而导致的温度测量不敏感和装配不便等问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种温度测量装置，能够应用于被测件的温度测量，如电连接器的载流体和液冷管道等，至少可以解决现有技术中温度测量不灵敏和装配不便等问题。
5.为达到上述目的，本实用新型公开了一种温度测量装置，包括电路板、导热层、温度传感器和温度信号输出件；
6.所述导热层、温度传感器和温度信号输出件均设置于所述电路板上；
7.所述电路板上设有被测件安装孔，所述导热层至少覆盖所述安装孔的孔壁和部分端面，所述温度传感器设置于所述导热层上，所述温度信号输出件与所述温度传感器通信连接。
8.可选地，所述导热层为覆铜层。
9.可选地，温度测量装置还包括柔性导热介质，所述柔性导热介质设置在导热层和被测件之间。
10.可选地，所述柔性导热介质包括弹簧垫片和/或导热胶。
11.可选地，所述温度传感器为热敏电阻。
12.可选地，所述温度信号输出件包括公插件和母插件，所述公插件和母插件中，二者择一的与电路板电连接，另一与外部引线连接。
13.可选地，所述温度信号输出件包括引线，所述引线与所述电路板电连接。
14.可选地，温度测量装置还包括外部设有台阶状定位结构的导热转接件，所述导热转接件为两端开口的套筒状结构或一端封闭的套筒状结构，所述导热转接件分别与被测件和所述被测件安装孔相匹配。
15.可选地，所述被测件安装孔为整圆结构或带缺口的c型结构。
16.可选地，所述电路板上设置多个被测件安装孔和多个温度测量部，单个温度测量部包括所述导热层、所述温度传感器和所述温度信号输出件。
17.采用上述技术方案，本实用新型所述的温度测量装置具有如下有益效果：
18.本实用新型所述的温度测量装置在独立的电路板上设置导热层、温度传感器和温度信号输出件，被测件通过电路板上的被测件安装孔与电路板装配实现可靠接触，使被测件的温度变化直接传导至导热层和温度传感器，具有温度测量灵敏度高和装配简便等优点。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本技术实施例一种可选的温度测量装置的结构示意图；
21.图2为本技术实施例一种可选的温度测量装置的装配示意图；
22.图3为本技术实施例另一种可选的转接件和电路板的装配示意图；
23.图4为本技术实施例一种可选的温度信号输出件的结构示意图；
24.图5为本技术实施例一种可选的被测件结构示意图。
25.以下对附图作补充说明：
26.1-电路板；11-安装孔；2-导热层；3-温度传感器；4-温度信号输出件；5-转接件；51-台阶状的凸起结构；52-台阶状的凹陷结构；6-被测件；61-台阶状的定位结构。
具体实施方式
27.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含的包括一个或者更多个该特征。而且，术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
29.为了解决现有技术中存在的温度测量装置温度测量不灵敏和装配不便等问题，本
实用新型公开了一种温度测量装置。
30.请参见图1-5，图1为本技术实施例提供的一种温度测量装置的结构示意图，图1中所示的温度测量装置包括电路板1、导热层2、温度传感器3和温度信号输出件4；导热层2、温度传感器3和温度信号输出件4均设置于电路板1上；电路板1上设有被测件安装孔11，导热层2至少覆盖安装孔11的孔壁和部分端面，温度传感器3设置于导热层2上，温度信号输出件4与温度传感器3通信连接。
31.本技术实施例中，温度测量装置包括电路板1、导热层2、温度传感器3和温度信号输出件4，电路板1作为支撑件用以支撑导热层2、温度传感器3和温度信号输出件4；电路板1上设有被测件安装孔11，用于装配被测件，导热层2具有导热动能，导热层2至少覆盖安装孔11的孔壁和部分端面，使被测件和导热层2有足够的有效接触面积，该导热层2至少覆盖安装孔11的部分端面，使温度传感器3能够设置于导热层2上，实现被测件的温度可以有效的传导至温度传感器3；温度传感器3和温度信号输出件4均焊接至电路板1的线路引脚上，实现温度传感器3和温度信号输出件4的电连接。
32.本技术实施例中，电路板1为印制板，被测件6为电连接器的载流体或液冷管道。
33.作为一种可选的实施方式，导热层2为覆铜层。
34.本技术实施例中，该覆铜层为导热铜箔，导热铜箔为电气领域常用的导热介质，导热性能优。导热铜箔至少覆盖安装孔11的孔壁和部分端面，使被测件和导热铜箔有足够的有效接触面积，且使温度传感器3能够设置于导热铜箔上，实现被测件的温度有效的传导至温度传感器3。
35.作为一种可选的实施方式，温度测量装置还包括柔性导热介质，柔性导热介质设置在导热层2和被测件6之间，优选的，柔性导热介质包括弹簧垫片和/或导热胶。
36.本技术实施例中，电路板1上的被测件安装孔11与被测件6间隙配合，覆盖在安装孔11孔壁上的导热层2与被测件间隙配合，为了增大导热层2与被测件6的有效接触面积，在导热层2和被测件之间设置柔性导热介质，优选的，柔性导热介质包括弹簧垫片和/或导热胶。
37.作为一种可选的实施方式，温度传感器3为热敏电阻，热敏电阻的典型特点是对温度敏感，且热敏电阻具有灵敏度高、工作温度范围宽、体积小和稳定性好等优点。
38.本技术实施例中，热敏电阻将导热层传递的温度信号转化为电阻值通过温度信号输出件输出，实现温度测量。
39.作为一种可选的实施方式，温度信号输出件4包括公插件和母插件，公插件和母插件中，二者择一的与电路板1电连接，另一与外部引线连接；或温度信号输出件4包括引线，引线与电路板1电连接。
40.本技术实施例中，温度信号输出件4的结构方案有多种：
41.一种可实施的方案中，请参见图4，温度信号输出件4包括温感引线插件公端41和温感引线插件母端42，温感引线插件公端41焊接在印制板的线路引脚上，温感引线插件母端42通过和温感引线插件公端41插接实现温度信号的输出，本说明书实施例提供的温度测量装置通过采用可以随时拆卸的小插件灵活装配引线，让装配更简便。
42.另一种可实施的方案中，温度信号输出件4包括引线，引线直接焊接至印制板的线路引脚上，这种温度信号输出件结构简单且成本较低。
43.作为一种可选的实施方式，该温度测量装置还包括外部设有台阶状定位结构的导热转接件5，导热转接件5为两端开口的套筒状结构或一端封闭的套筒状结构，导热转接件5分别与被测件和被测件安装孔11相匹配。
44.本技术实施例中，导热转接件5的结构方案有多种：
45.一种可实施的方案中，请参见图1-2，转接件5的外部设有台阶状的凸起结构51，如圆盘，内部为通孔结构，整体为两端开口的套筒状结构。转接件5外部设有的圆盘结构的外径大于电路板1的安装孔11的内径，用于实现电路板1和转接件5的装配定位，转接件5可以与覆盖在电路板1的安装孔11孔壁上的导热层2接触，转接件5的圆盘结构可以与覆盖在电路板1的安装孔11端面上的导热层2接触，使转接件5与导热层2的接触面积增大，温度测量更敏感可靠；转接件5的内部为通孔结构，用于容纳被测件，实现转接件5和被测件6的可靠装配；更换不同尺寸的转接件5即可实现对不同尺寸的被测件进行温度测量。
46.另一种可实施的方案中，请参见图3，转接件5的外部设有台阶状的凹陷结构52，如环槽，内部为盲孔结构，整体为一端封闭的套筒状的结构。转接件5外部设有的环槽结构的小径小于电路板1的安装孔11的内径，用于实现电路板1和转接件5的装配定位，转接件5可以与覆盖在电路板1的安装孔11孔壁上的导热层2接触，转接件5的环槽结构可以与覆盖在电路板1的安装孔11端面上的导热层2接触，使转接件5与导热层2的接触面积增大，温度测量更敏感可靠；转接件5的内部为盲孔结构，用于容纳被测件，实现转接件5和被测件的可靠装配；更换不同尺寸的转接件5即可实现对不同尺寸的被测件进行温度测量。
47.作为一种可选的实施方式，被测件安装孔11为整圆结构或带缺口的c型结构。
48.本技术实施例中，被测件安装孔11的结构方案有多种：
49.一种可实施的方案中，请参见图1，被测件安装孔11为完整的通孔，方便被测件6或转接件5轴向的装入安装孔11。
50.另一种可实施的方案中，请参见图3，被测件安装孔11为带缺口的c型结构，方便被测件6或转接件5径向的装入安装孔11。
51.作为一种可选的实施方式，被测件6上设有台阶状的定位结构61，该台阶状的定位结构61与被测件安装孔11相匹配。
52.本技术实施例中，被测件上设有台阶状的定位结构方案有多种：
53.一种可实施的方案中，请参见图5，被测件6的外部设有台阶状的凸起结构，类似转接件5的外部设有台阶状的凸起结构51，如圆盘，被测件6外部设有的圆盘结构的外径大于电路板1的安装孔11的内径，用于实现电路板1和被测件6的装配定位，被测件6可以与覆盖在电路板1的安装孔11孔壁上的导热层2接触，被测件6的圆盘结构可以与覆盖在电路板1的安装孔11端面上的导热层2接触，使被测件6与导热层2的接触面积增大，温度测量更敏感可靠；直接在被测件6的外部设置圆盘定位结构节省了转接件5类似的中间连接件，使温度测量装置的整体结构更简单，装配性更好。
54.另一种可实施的方案中，被测件6的外部设有台阶状的凹陷结构，类似转接件5的外部设有台阶状的凹陷结构52，如环槽，被测件6外部设有的台阶状凹陷结构的小径小于电路板1的安装孔11的内径，用于实现电路板1和被测件6的装配定位，被测件6可以与覆盖在电路板1的安装孔11孔壁上的导热层2接触，被测件6的环槽结构可以与覆盖在电路板1的安装孔11端面上的导热层2接触，使被测件6与导热层2的接触面积增大，温度测量更敏感可
靠；直接在被测件6的外部设置台阶状的凹陷结构节省了转接件5类似的中间连接件，使温度测量装置的整体结构更简单，装配性更好。
55.作为一种可选的实施方式，电路板1上设置多个被测件安装孔11和多个温度测量部，单个温度测量部包括导热层2、温度传感器3和温度信号输出件4。
56.本技术实施例中，电路板1上设置两个被测件安装孔和两个温度测量部，单个温度测量部均包括导热层、温度传感器和温度信号输出件，每个被测件的温度信息可以由其对应的温度信号输出件独立的输出，实现两个被测件的温度同时被测量。
57.以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。