一种一体式风冷高低温测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及测试设备技术领域，尤其涉及一种一体式风冷高低温测试装置。


背景技术：

2.随着自动化设备的快速发展，集成化电路板作为控制自动化设备核心元器件，中央处理器cpu比喻为集成化电路板的心脏，那么电路板的芯片组就是整个集成化电路板的躯干，对于电路板而言，芯片组几乎决定了这块电路板的功能，进而影响到整个集成化电路板性能的发挥，芯片组是电路板的灵魂，芯片组在安装生产过程中通常需要使用高低温测试装置进行性能测试。
3.传统的高低温测试装置一般为箱体式结构，其体积庞大且价格昂贵，对于小型集成化电路板生产厂家而言其生产成本高且使用不方便，故而提出一种一体式风冷高低温测试装置来解决上述问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型提出了一种体积小巧且便于使用的一体式风冷高低温测试装置。
5.本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型提供了一种一体式风冷高低温测试装置，其包括基座，还包括水平调节机构、温控组件和垂直调节机构；
6.水平调节机构，设置于基座上；用于安装及固定电路板，并调节电路板相对于温控组件的水平距离；
7.温控组件，相对于水平调节机构间隔设置并与电路板上的芯片相抵持，用于对电路板上芯片进行制冷；
8.垂直调节机构，设置于基座上并与温控组件传动连接，用于调节温控组件与水平调节机构之间的间距。
9.在以上技术方案的基础上，优选的，水平调节机构包括第一螺杆和滑动机构，第一螺杆沿其轴向转动设置于基座上，滑动机构沿第一螺杆轴向滑动设置于基座上并与第一螺杆螺纹啮合，电路板设置于滑动机构远离基座的一侧。
10.更进一步优选的，所述滑动机构包括滑动组件、垫板和调节螺母，滑动组件沿第一螺杆轴向滑动设置于基座上并与第一螺杆螺纹啮合，垫板设置于滑动组件与基座之间，调节螺母设置于滑动组件上并与垫板相抵持，电路板设置于滑动组件远离基座的一侧，滑动组件上开设有与垫板相适配的第一限位槽。
11.更进一步优选的，滑动组件包括第一滑座、第二螺杆、第二滑座和轴承，第一滑座沿第一螺杆轴向滑动设置于基座上且与第一螺杆螺纹啮合，垫板设置于第一滑座与基板之间，调节螺母设置于第一滑座上，第二螺杆沿其轴向转动设置于第一滑座上且与第一螺杆相互垂直，第二滑座沿第二螺杆轴向滑动设置于第一滑座上且与第二螺杆螺纹啮合，轴承设置于第一滑座的内部且位于第二螺杆的外壁，电路板设置于第二滑座远离基座的一侧。
12.在以上技术方案的基础上，优选的，温控组件包括制冷组件、热沉块和测试块，制冷组件相对于电路板间隔设置且位于电路板远离水平调节机构的一侧，热沉块设置于制冷组件上，测试块设置于热沉块上并与电路板上芯片相抵持，制冷组件用于对测试块和热沉块进行制冷，测试块的纵向截面为型。
13.更进一步优选的，制冷组件包括半导体、实心太阳花散热片、风机和壳体，半导体设置于热沉块远离测试块的一侧，实心太阳花散热片设置于半导体远离热沉块的一侧，风机设置于实心太阳花散热片远离半导体的一侧，壳体设置于风机的外壁并对实心太阳花散热片固定。
14.更进一步优选的，垂直调节机构包括定位组件、调节杆、转轴、同步轮和同步带，调节杆沿其轴向转动设置于基座上并延伸至基座内部，转轴相对于调节杆平行设置于基座内，调节杆和转轴上均套接有同步轮，同步带设置于两个同步轮上，定位组件用于连接同步带和壳体。
15.更进一步优选的，定位组件包括连接块和导杆，连接块两端分别与同步带和壳体连接，导杆设置于基座上并贯穿连接块。
16.更进一步优选的，定位组件还包括直线轴承，直线轴承设置于连接块上且位于导杆的外壁，直线轴承和导杆的数量均为两个，两个导杆在基座的内部呈平行分布。
17.本实用新型的相对于现有技术具有以下有益效果：
18.(1)通过水平调节机构对电路板进行固定，同时通过水平调节机构调节电路板上芯片与温控组件之间的水平位置，再通过垂直调节机构对温控组件与水平调节机构之间的间距进行调节，使得该测试装置便于对不同厚度的电路板及芯片进行测试，从而提高了该测试组件的实用性；
19.(2)通过旋转第一螺杆并带动滑动机构和电路板相对于测试块调节，通过旋转滑动机构上的调节螺母，调节螺母带动垫板靠近基板，并调节垫板与基板之间的导向接触面，避免滑动机构上的滑动组件在调节过程中导致垫板与基座之间阻力过大而影响测试效率的情况发生，再通过旋转滑动组件上的第二螺杆，第二螺杆通过第二滑座带动电路板相对于温控组件进行调节，并使得第二滑座上的电路板便于快速调节至测试板的正下方，同时通过滑动组件上的轴承和第二螺杆配合使用，避免第二螺杆在调节过程中阻力过大而影响测试效率的情况发生，进而提高了该测试装置的测试效率；
20.(3)通过测试块的纵向截面为t型，从而初步增大测试块与热沉块之间的热传递效率，再通过热沉块加速测试块与制冷组件之间的热传递效率，通过制冷组件上的半导体tec进一步加速热沉块上的热量单向传递，同时通过实心太阳花散热片配合风机使用，从而增大实心太阳花散热片与半导体tec的接触面积并使得风机带动冷风对实心太阳花散热片散热更加均匀、高效，进而提高了电路板上芯片的测试效率；
21.(4)通过定位组件、调节杆、转轴、同步轮和同步带配合使用并带动温控组件上下移动，从而使得垂直调节机构在对测试块进行调节过程中更加高效便捷，再通过定位组件上的导杆对连接块进行导向及限位，避免连接块在升降过程中发生偏移而影响测试效率及测试精度的情况发生，同时通过定位组件上的直线轴承降低连接块与导杆之间的阻力，并使得垂直调节机构在对测试块进行调节的过程中阻力更小且精度更高，进一步提高了该测试装置的测试效率。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本实用新型一种一体式风冷高低温测试装置的结构左上角视图；
24.图2为本实用新型一种一体式风冷高低温测试装置的结构右上角视图；
25.图3为本实用新型一种一体式风冷高低温测试装置的结构正视图；
26.图4为本实用新型一种一体式风冷高低温测试装置的结构正视局部剖视图；
27.图5为本实用新型一种一体式风冷高低温测试装置的结构左视剖视图；
28.图6为本实用新型一种一体式风冷高低温测试装置的结构后视局部剖视图；
29.图7为本实用新型一种一体式风冷高低温测试装置的结构立体图；
30.图8为本实用新型一种一体式风冷高低温测试装置的结构正视剖视图；
31.图9为本实用新型一种一体式风冷高低温测试装置的结构后视剖视图。
具体实施方式
32.下面将结合本实用新型实施方式，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
33.如图1所示，本实用新型的一种一体式风冷高低温测试装置，其包括基座1，还包括水平调节机构2、温控组件3和垂直调节机构4。
34.水平调节机构2，用于安装及固定电路板，并调节电路板相对于温控组件3的水平间距；具体的，水平调节机构2包括第一螺杆21和滑动机构22，第一螺杆21沿其轴向转动安装于基座1上，滑动机构22沿第一螺杆21轴向滑动安装于基座1上并与第一螺杆21螺纹啮合，电路板固定安装于滑动机构22远离基座1的一侧，如图2所示；通过旋转第一螺杆21，第一螺杆21与滑动机构22相互作用并带动电路板相对于温控组件3直线靠近或远离，从而便于对电路板相对于温控组件3的位置进行调节。
35.为了进一步提高该测试装置的测试效率；具体的，滑动机构22包括滑动组件221、垫板222和调节螺母223，滑动组件221沿第一螺杆21轴向滑动安装于基座1上并与第一螺杆21螺纹啮合，垫板222活动安装于滑动组件221与基座1之间，调节螺母223活动安装于滑动组件221上并与垫板222相抵持，电路板设置于滑动组件221远离基座1的一侧，滑动组件221上开设有与垫板222相适配的第一限位槽，如图3所示；通过旋转调节螺母223，从而调节垫板222与基座1之间的导向接触面，避免第一螺杆21对滑动组件221调节过程中导致基座1与垫板222之间阻力过大而影响测试效率的情况发生。
36.为了更进一步提高该测试装置的测试效率；具体的，滑动组件221包括第一滑座x、第二螺杆y、第二滑座z和轴承o，第一滑座x沿第一螺杆21轴向滑动安装于基座1上并与第一螺杆21螺纹啮合，垫板222活动安装于基座1与第一滑座x之间，调节螺母223活动安装于第一滑座x上并与垫板222相抵持，第二螺杆y沿轴向转动安装于第一滑座x上且与第一螺杆21
相互垂直，第二滑座z沿第二螺杆y轴向滑动安装于第一滑座x上并与第二螺杆y螺纹啮合，轴承o固定安装于第一滑座x内部且位于第二螺杆y的外壁，电路板固定安装于第二滑座z远离基座1的一侧，如图4所示；通过旋转第二螺杆y，第二螺杆y通过第二滑座z带动电路板进行调节，使得电路板上的芯片便于快速精准调节至温控组件3的正下方，同时通过轴承o降低第二螺杆y与第一滑座x之间的阻力，避免第二螺杆y在调节过程中导致其与第一滑座x之间阻力过大而影响测试效率的情况发生。
37.温控组件3，用于对电路板上芯片进行制冷；具体的，温控组件3包括制冷组件31、热沉块33和测试块32，制冷组件31相对于第二滑座z间隔设置且位于第二滑座z远离基座1的一侧，热沉块33固定安装于制冷组件31靠近电路板的一侧，测试块32固定安装于热沉块33上并与电路板上芯片相抵持，制冷组件31用于对测试块32和热沉块33进行制冷，测试块32的纵向截面为t型，如图5所示；通过测试块32采用t型结构，从而初步增大电路板上芯片与热沉块33之间的热传递效率，再通过热沉块33进一步提高测试块32与制冷组件31之间的热传递效率，进而提高测试块32对电路板上待测试芯片的测试效率。
38.为了进一步提高该测试装置的测试效率；具体的，制冷组件31包括半导体tec d、实心太阳花散热片a、风机b和壳体c，半导体tec d固定安装于热沉块33远离测试块32的一侧，实心太阳花散热片a固定安装于半导体tec d远离热沉块33的一侧，风机b固定安装于实心太阳花散热片a远离半导体tec d的一侧，壳体c设置于风机b的外壁并对实心太阳花散热片a进行固定，壳体c的柱面开设有与实心太阳花散热片a相适配的进风口m，壳体c背离电路板的一侧上开设有与风机b相适配的出风口n，如图6和7所示；通过半导体tec d加速热沉块33与实心太阳花散热片a之间的热量单向传递，避免实心太阳花散热片a与热沉块33之间的热量逆向传递而影响电路板上芯片的测试效率，同时通过实心太阳花散热片a配合风机使用，从而增大实心太阳花散热片a与半导体tec d的接触面积，并通过壳体c上的进风口m和出风口n对风机产生的气流进行导向，使得风机b带动冷风对实心太阳花散热片a散热更加均匀和高效，进一步提高了该测试装置的测试效率。
39.垂直调节机构4，用于调节温控组件3与水平调节机构2之间的间距；具体的，垂直调节机构4包括定位组件41、调节杆42、转轴43、同步轮44和同步带45，调节杆42沿其轴向转动安装于基座1上并延伸至基座1内部，转轴43相对于调节杆42平行安装于基座1内，调节杆42和转轴43上均套接有同步轮44，同步带45套接于两个同步轮44上，定位组件41用于连接同步带45和壳体c，如图8所示；通过旋转调节杆42，调节杆42通过同步轮44带动同步带45旋转，同步带45通过定位组件41带动壳体c上升或下降，从而调节测试块32与第二滑座z之间的间距，使得该测试装置适合不同厚度的电路板及芯片测试使用，同时通过调节杆42、转轴43、同步轮44和同步带45配合使用，使得调节杆42在调节的过程中阻力更小且便于快速调节壳体c上升或下降幅度，进而提高测试块32对电路板上芯片的测试效率。
40.为了进一步提高该测试装置的测试效率；具体的，定位组件41包括连接块411和导杆413，连接块411两端分别与同步带45和壳体c固定连接，导杆413固定安装于基座1内并贯穿连接块411，如图9所示；通过导杆413对连接块411进行导向及限位，避免测试块32在调节过程中发生歪斜而影响测试效率的情况发生。
41.为了进一步提高该测试装置的测试效率；具体的，定位组件41还包括直线轴承412，直线轴承412固定安装于连接块411上并位于导杆413的外围，直线轴承412和导杆413
的数量均为两个，两个导杆413在基座1的内部呈平行分布，导杆413相对于第一螺杆21和第二螺杆y相互垂直，通过直线轴承412配合导杆413对连接块411进行导向及限位，避免连接块411与导杆413在调节过程中阻力过大而影响测试，进一步提高了该测试装置的测试效率。
42.本技术方案的工作原理：
43.首先，通过将待测试电路板固定安装于水平调节机构2上的第二滑座z上；
44.接着，通过顺时针旋转调节杆42，调节杆42通过同步轮44、同步带45和连接块411带动温控组件3上的测试块32上升；
45.接着，通过旋转调节第一螺杆21和第二螺杆y，从而调节电路板相对于温控组件3上测试块32的水平位置，并使得电路板上待测的芯片位于测试块32的正下方；
46.然后，通过逆时针旋转调节杆42，调节杆42通过同步轮44、同步带45和连接块411带动温控组件3上的测试块32下降，并使得测试块32与电路板上待测的芯片相抵持；
47.最后，通过接通温控组件3上半导体tec d和风机b的电源，半导体tec d对测试块32进行制冷，同时通过太阳花散热片a增大半导体tec d的散热面积，并通过风机b加速太阳花散热片a的散热效果，使得测试块32上的温度快速达到电路板上芯片的测试值，从而实现简单方便高效测试的效果。
48.以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。