一种PCB可靠性检测方法及相关组件与流程

一种pcb可靠性检测方法及相关组件
技术领域
1.本发明涉及检测领域，特别是涉及一种pcb可靠性检测方法及相关组件。


背景技术：

2.随着科技的进步，需要用于承载器件的pcb(printed circuit board，印制电路板)保证高度的可靠性，现有技术在测试pcb的可靠性时，通常对pcb进行切片测试、耐回流测试、热应力测试及高低温冲击测试，这些测试方式存在不足，首先，由于这些测试方式均属于破坏性测试，检测之后的pcb不能使用，增加了成本，同时不能对所有pcb进行测试，只能进行抽样检测，所以可能有未被检测到的pcb可靠性低而没有被检测出来的情况，降低了检测精确性，另外，上述测试通常需要使用专业实验室才可以完成，检测周期较长，效率偏低。


技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种pcb可靠性检测方法及相关组件，提高了检测精确度和检测效率，降低了成本。
4.为解决上述技术问题，本发明提供了一种pcb可靠性检测方法，所述pcb包括高速信号布线层和低速信号布线层，所述pcb可靠性检测方法包括：
5.获取pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值；
6.判断各个所述相邻低速信号布线层之间的电容值是否在各个所述相邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内；
7.若是，判定所述pcb具有可靠性；
8.若否，判定所述pcb不具有可靠性。
9.优选的，获取pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值，包括：
10.根据预设检测顺序依次获取所有的所述相邻低速信号布线层之间的电容值。
11.优选的，判定所述pcb具有可靠性或者判定所述pcb不具有可靠性之后，还包括：
12.根据所述pcb的具有可靠性和/或不具有可靠性的结果计算同一型号的所述pcb具有可靠性和/或不具有可靠性的概率。
13.优选的，判定所述pcb不具有可靠性之后，还包括：
14.控制报警模块报警。
15.优选的，还包括：
16.根据所述pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值及该所述相邻低速信号布线层对应的电容预设值的比值确定该所述pcb的损耗程度。
17.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种pcb可靠性检测系统，所述pcb可靠性检测系统包括：
18.电容值获取单元，用于获取pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值；
19.判断单元，用于判断各个所述相邻低速信号布线层之间的电容值是否在该所述相
邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内，若是，触发第一判定单元，若否，触发第二判定单元；
20.所述第一判定单元，用于判定所述pcb具有可靠性；
21.所述第二判定单元，用于判定所述pcb不具有可靠性。
22.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种pcb可靠性检测装置，包括：
23.存储器，用于存储计算机程序；
24.处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上述所述pcb可靠性检测方法的步骤。
25.优选的，还包括：
26.电容检测模块，用于获取所述pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值。
27.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述所述pcb可靠性检测方法的步骤。
28.本技术公开了一种pcb可靠性检测方法及相关组件，首先获取pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值，判断各个相邻低速信号布线层之间的电容值是否在该相邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内，若是，判定pcb具有可靠性，若否，判定pcb不具有可靠性。pcb的可靠性与电容值相关联，所以通过检测pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值就可以得出该pcb的可靠性，本方案不需要破坏pcb，节约了成本，可以不使用抽样检测方法，检测每一块pcb，增加了检测精确性，同时检测速度快，提高了检测效率。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1为本发明提供的一种pcb可靠性检测方法的流程图；
31.图2为本发明提供的一种pcb可靠性检测装置的结构示意图。
具体实施方式
32.本发明的核心是提供一种pcb可靠性检测方法及相关组件，提高了检测精确度和检测效率，降低了成本。
33.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
34.请参照图1，图1为本发明提供的一种pcb可靠性检测方法的流程图。pcb包括高速信号布线层和低速信号布线层，pcb可靠性检测方法包括：
35.s11：获取pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值；
36.s12：判断各个相邻低速信号布线层之间的电容值是否在各个相邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内，若是，进入s13，若否，进入s14；
37.s13：判定pcb具有可靠性；
38.s14：判定pcb不具有可靠性。
39.pcb包括高速信号布线层和低速信号布线层，两种布线层的区别在于高速信号布线层铜保留值只有20％-30％，低速信号布线层铜保留值达到80％以上，相比于现有技术的对于pcb的破坏性的测试手段，本技术的方法通过检测pcb的所有的相邻低速信号布线层之间的电容值进行体现这一块pcb是否可靠，由于低速信号布线层铜保留值达到80％以上，所以可以检测相邻的低速信号布线层的电容值，对应于这一块pcb，每一个相邻低速信号布线层之间的电容值都有一个预设值，也就是该相邻低速信号布线层之间的电容值的正常情况下的理论值，相邻的布线层之间存在介质，如果介质之间的玻纤树脂出现裂纹，那该介质的电容值就会改变，如果布线层在使用过程中变薄或者变厚，布线层的电容值也会改变，获取pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值就包括获取上下各一个铜保留值80％以上的低速信号布线层和中间的介质层，还可能包括中间的铜保留值20％-30％的高速信号布线层，然后进行判断，判断各个相邻低速信号布线层之间的电容值是否在各个相邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内，如果没有超过，判定pcb具有可靠性，如果超过，判定pcb不具有可靠性，这种方法只通过电容值的检测就可以判断这一块pcb是否可靠，解决掉目前检测均是破坏性测试，而且只能抽检，造成抽检频率不足以符盖全部产品，消除抽检漏失造成的产品质量问题，同时提高了检测效率。
40.需要说明的是，只要检测相邻的低速信号布线层之间即可，不需要考虑中间还有没有其他的高速信号布线层，提高了方案的可靠性。
41.预设范围指的是，检测的该相邻的低速信号布线层之间pcb正常时的电容值的前提下没有超过或者低于该电容值预设比例的范围，例如，超过或者低于该电容值20％视为pcb不可靠，没有超过或者低于该电容值20％视为pcb可靠。
42.本技术提供了一种pcb可靠性检测方法，首先获取pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值，判断各个相邻低速信号布线层之间的电容值是否在该相邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内，若是，判定pcb具有可靠性，若否，判定pcb不具有可靠性。pcb的可靠性与电容值相关联，所以通过检测pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值就可以得出该pcb的可靠性，本方案不需要破坏pcb，节约了成本，可以不使用抽样检测方法，检测每一块pcb，增加了检测精确性，同时检测速度快，提高了检测效率。
43.在上述实施例的基础上：
44.作为一种优选的实施例，获取pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值，包括：
45.根据预设检测顺序依次获取所有的相邻低速信号布线层之间的电容值。
46.对于pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值的检测顺序可以进行不同的设定，比如，可以在pcb的不同的布线层以从上到下的顺序检测相邻低速信号布线层之间的电容值，也可以从下到上检测相邻低速信号布线层之间的电容值，也可以用其他的方式检测，提高了方案的可靠性。
47.作为一种优选的实施例，判定pcb具有可靠性或者判定pcb不具有可靠性之后，还包括：
48.根据pcb的具有可靠性和/或不具有可靠性的结果计算同一型号的pcb具有可靠性
和/或不具有可靠性的概率。
49.每次可以检测同一个型号的pcb，在获取到pcb具有可靠性或者不具有可靠性的结果之后，还可以根据结果计算同一型号的pcb具有可靠性或者不具有可靠性的概率，具体的，可以将检测为可靠的结果和总检测数量的比值作为pcb可靠的概率，将检测为不可靠的结果和总检测数量的比值作为pcb不可靠的概率，以便于用户得到对于这种型号的pcb是否可靠的概率，提高了方案的完整性。
50.作为一种优选的实施例，判定pcb不具有可靠性之后，还包括：
51.控制报警模块报警。
52.判定pcb不具有可靠性之后，可以控制报警模块模块报警，让用户可以及时了解到这一次检测的pcb不可靠，以便于用户进行后续的操作步骤，提高了方案的完整性。
53.作为一种优选的实施例，还包括：
54.根据pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值及该相邻低速信号布线层对应的电容预设值的比值确定该pcb的损耗程度。
55.在获取pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值之后，还可以计算相邻低速信号布线层之间的电容值和该相邻低速信号布线层对应的电容预设值的比值，比值越接近1，证明该pcb的损耗程度越低，如果比值越不接近1，证明该pcb的损耗程度越高，可以判断pcb的损耗程度，提高了方案的可靠性与可行性。
56.本发明还提供了一种pcb可靠性检测系统，pcb可靠性检测系统包括：
57.电容值获取单元，用于获取pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值；
58.判断单元，用于判断各个相邻低速信号布线层之间的电容值是否在该相邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内，若是，触发第一判定单元，若否，触发第二判定单元；
59.第一判定单元，用于判定pcb具有可靠性；
60.第二判定单元，用于判定pcb不具有可靠性。
61.对于本发明提供的pcb可靠性检测系统的介绍请参考上述pcb可靠性检测方法的实施例，此处不再赘述。
62.请参照图2，图2为本发明提供的一种pcb可靠性检测装置的结构示意图。
63.本发明还提供了一种pcb可靠性检测装置，包括：
64.存储器1，用于存储计算机程序；
65.处理器2，用于执行计算机程序时实现如上述pcb可靠性检测方法的步骤。
66.对于本发明提供的pcb可靠性检测装置的介绍请参考上述pcb可靠性检测方法的实施例，此处不再赘述。
67.作为一种优选的实施例，还包括：
68.电容检测模块，用于获取pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值。
69.本方案可以通过电容检测模块获取pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值，具体实现为，将电容检测模块的不同的检测引脚和pcb所有的低速信号布线层连接，然后控制检测pcb所有的相邻低速信号布线层之间的电容值，提高了方案的可靠性与完整性。
70.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述pcb可靠性检测方法的步骤。
71.对于本发明提供的计算机可读存储介质的介绍请参考上述pcb可靠性检测方法的实施例，此处不再赘述。
72.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
73.专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。