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一种表面增强红外吸收衬底及其制备方法

2022-07-30 23:19:51 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种表面增强红外吸收衬底的制备方法,包括以下步骤:在衬底的单面密铺单层模板微球,得到单层模板微球层-衬底制件;将所述单层模板微球层-衬底制件进行反应等离子体刻蚀,使所述模板微球的直径减小,在衬底的单面形成单层减直径模板微球,得到单层减直径模板微球层-衬底制件;将所述单层减直径模板微球层-衬底制件中的衬底进行感应耦合等离子体刻蚀,在所述衬底的单面形成柱体阵列,且所述柱体阵列中柱体的顶端保留有所述减直径模板微球,得到单层减直径模板微球层-柱体阵列-衬底制件;将所述单层减直径模板微球层-柱体阵列-衬底制件中减直径模板微球去除,得到柱体阵列-衬底制件;在所述柱体阵列-衬底制件具有柱体阵列的表面沉积金属层,得到表面增强红外吸收衬底。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述模板微球的直径为150nm~3μm。3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述减直径模板微球的直径比模板微球的直径小10~200nm。4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述反应等离子体刻蚀的时间为10~120s。5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述柱体的高度为0.1~1μm,直径为140nm~2.8μm;相邻柱体之间的距离为模板微球直径的减少量。6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述感应耦合等离子体刻蚀的时间为20s~3min。7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述减直径模板微球去除的方式包括机械剥离法或化学刻蚀法。8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述金属层包括叠层设置的粘附层以及功能层,所述粘附层设置在所述柱体阵列-衬底制件与功能层之间;所述粘附层的材质包括钛或铬,所述功能层的材质包括金、铝、银、铂或铜。9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述粘附层的厚度为1~5nm,所述功能层的厚度为15~200nm。10.权利要求1~9任一项所述制备方法制备得到的表面增强红外吸收衬底,包括衬底、柱体阵列以及金属层,所述柱体阵列设置在所述衬底的单面,所述柱体阵列由周期性分布的多个柱体形成,所述金属层设置在所述柱体的上表面以及柱体之间裸露的衬底表面。

技术总结
本发明提供了一种表面增强红外吸收衬底及其制备方法,属于功能材料技术领域。本发明利用模板微球光刻加等离子体刻蚀的方式,能够简单、低成本、大面积的制备表面增强红外吸收(SEIRA)衬底,且制备得到的SEIRA衬底中柱体阵列周期性好,保证SEIRA衬底具有较高的增强效率,解决了现有技术中SEIRA衬底无法兼顾低成本和高增强效率的问题。本和高增强效率的问题。本和高增强效率的问题。


技术研发人员:胡欢 吴少雄 田丰
受保护的技术使用者:浙江大学
技术研发日:2022.04.14
技术公布日:2022/7/29
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