一种方便切割的多联光纤阵列结构的制作方法

1.本发明属于有源光缆技术领域，具体的，涉及一种方便切割的多联光纤阵列结构。


背景技术：

2.多联芯片和多联光纤阵列的使用，可以有效提高耦合对光的效率，多联耦合固化后，使用时再统一进行切割，将其分离为单个器件。然而在实际生产过程中，多联光纤阵列结构以五联为例，五个光纤阵列平行排列，在共同基底上刻蚀v槽或u槽。装夹光纤时，共用同一个盖板，待光纤放布完成后，盖板与基底之间用头胶进行粘合。头胶充分uv固化后，再在其尾部增加尾胶，进一步固定光纤位置。多联光纤要求一次制作完成，这就导致制作难度大，制作周期长，且良品率较低；并且由于光纤阵列的尾胶厚度较厚，且胶水具有一定韧性，很容易损伤划片机的刀片，换用激光切割效果也不理想，这些都限制了多联光纤阵列的应用范围。为了解决上述问题，提供一种方便切割的多联光纤阵列结构，本发明提供了以下技术方案。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种方便切割的多联光纤阵列结构，解决现有技术中多联光纤制作难度大，良品率低以及尾胶导致的不易切割的问题。
4.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
5.一种方便切割的多联光纤阵列结构，包括基底，基底上设置有用于对光纤进行定位的若干组v槽以及设置在两组v槽之间的v槽间隔；
6.每一组v槽上通过头胶对应粘接固定有v槽盖板；
7.v槽间隔上通过头胶对应粘接固定有间隔盖板；
8.v槽盖板与两个间隔盖板所围成凹槽区域内滴加有尾胶。
9.作为本发明的进一步方案，两组v槽之间的v槽间隔的宽度大于切割刀宽。
10.作为本发明的进一步方案，任一组v槽的两侧均设置有v槽间隔，基底的两端均为v槽间隔。
11.作为本发明的进一步方案，处于基底上中间部分的v槽盖板与间隔盖板为一体连接的结构。
12.作为本发明的进一步方案，v槽盖板与间隔盖板的头部对齐。
13.作为本发明的进一步方案，v槽盖板与间隔盖板紧密贴合，两者之间不留缝隙。
14.作为本发明的进一步方案，上述的多联光纤阵列结构的制备方法包括如下步骤：
15.第一步，将光纤的对应位置剥开外皮后清理干净，并将光纤剥去外皮的部分放置在基底的v槽中；
16.第二步，将光纤排列完成后滴加头胶，然后将v槽盖板覆盖在对应的光纤阵列正上方，并在v槽间隔位置上设置间隔盖板，间隔盖板用头胶粘接在v槽间隔上；
17.经过充分uv照射后，v槽盖板与间隔盖板都固定完成，形成一个光纤阵列；
18.第三步，根据第一步至第二步中的方法依次进行其它光纤阵列的制作，直至所有光纤被固定在基底上，形成多联光纤阵列结构的雏形；
19.第四步，在两个间隔盖板所围成凹槽区域内滴加尾胶，固化对光纤阵列进行固定。
20.本发明的有益效果：
21.(1)本发明中公开的一种方便切割的多联光纤阵列结构的制作方法降低了一次排纤的工作量，将一整块盖板分为多个单独的v槽盖板以及间隔盖板，制作过程中可以间断中止，降低了多联光纤阵列的制作难度，有效提高了多联光纤的制作良率；
22.(2)本发明设计的多联光纤阵列在切割时，可直接切割间隔盖板，与切割芯片工艺一致，由于间隔盖板与基底之间的胶层较薄，不会出现刀片损坏的情况，切割后的光纤阵列有部分隔离盖板剩余，对其使用过程无任何影响。
23.(3)本发明通过一种优化的结构设计，降低了多联光纤阵列的制作难度，提高了制作良率，并且这种结构对于后续工艺有着积极效果，解决了目前多联光纤阵列的最大缺陷。
附图说明
24.下面结合附图对本发明作进一步的说明。
25.图1是本发明所述一种方便切割的多联光纤阵列结构的结构示意图；
26.图2是本发明基底的结构示意图；
27.图3是本发明基底与光纤结合的结构示意图；
28.图4是本发明v槽盖板与间隔盖板在基底上的安装结构示意图。
29.图中：1、基底；2、光纤；3、v槽盖板；4、间隔盖板；11、v槽； 12、v槽间隔。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
31.一种方便切割的多联光纤阵列结构，如图1至图4所示，包括基底1，基底1上设置有用于对光纤2进行定位的若干组v槽11以及设置在两组 v槽11之间的v槽间隔12；
32.v槽11的中心距离根据光纤2的直径确定，使光纤2能够紧密铺设，两组v槽11之间的v槽间隔12的宽度应当大于切割刀宽，避免在后续的切割加工过程中对光纤2造成损伤；
33.在本发明的一个实施例中，任一组v槽11的两侧均设置有v槽间隔12，即基底1的两端均为v槽间隔12；
34.每一组v槽11上通过头胶对应粘接固定有v槽盖板3，v槽盖板3用于将光纤2定位固定在基底1上；
35.v槽间隔12上通过头胶对应粘接固定有间隔盖板4，间隔盖板4用于对两组光纤阵列进行分隔；
36.v槽盖板3与两个间隔盖板4所围成凹槽区域内滴加有尾胶，通过尾胶固化进一步对光纤2进行固定。
37.在本发明的一个实施例中，部分v槽盖板3与间隔盖板4可以采用一体连接的结构，
这样方便进行基底1上中间部分的v槽盖板3与间隔盖板 4的快速安装。
38.上述的一种方便切割的多联光纤阵列结构的制备方法包括如下步骤：
39.第一步，将光纤2的对应位置剥开外皮后清理干净，并将光纤2剥去外皮的部分放置在基底1的v槽11中；
40.第二步，将光纤2排列完成后滴加适量头胶，然后将v槽盖板3覆盖在对应的光纤2阵列正上方，并在v槽间隔12位置上设置间隔盖板4，间隔盖板4用头胶粘接在v槽间隔12上；
41.经过充分uv照射后，v槽盖板3与间隔盖板4都固定完成，形成一个光纤阵列；
42.该步骤中需要注意的是v槽盖板3与间隔盖板4的头部保持对齐，调整v槽盖板3与间隔盖板4的位置，使两者之间没有缝隙；
43.第三步，根据第一步至第二步中的方法依次进行其它光纤阵列的制作，直至所有光纤2被固定在基底1上，形成多联光纤阵列结构的雏形；
44.相较于现有技术，本发明通过将一整块盖板分为多个单独的v槽盖板 3以及间隔盖板4，降低了一次排纤的工作量，制作过程中可以间断中止，从而降低了多联光纤阵列的制作难度，有效提高了多联光纤的制作良率；
45.第四步，在两个间隔盖板4所围成凹槽区域内滴加适量尾胶，进一步对光纤阵列进行固定；
46.在该步骤中，由于间隔盖板4的存在，尾胶被限制在光纤尾部，不会出现流动成团的情况。使用时划片机沿间隔盖板4进行切割，间隔盖板4 与基底1间的胶层厚度约为几十微米，对切割影响可以忽略不计。
47.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
48.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
49.以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。