一种车载电子产品用抗振动干扰设备的制作方法

技术特征：
1.一种车载电子产品用抗振动干扰设备，其结构包括支撑架(1)、转动台(2)、吸固座(3)，所述支撑架(1)末端与转动台(2)表面铰接连接，所述支撑架(1)下端与吸固座(3)整体间隙配合，所述吸固座(3)表面与转动台(2)底部螺旋连接，其特征在于：所述支撑架(1)包括载机座(11)、支力杆(12)、连摆块(13)、调节栓(14)，所述连摆块(13)右端与转动台(2)表面焊接连接，所述载机座(11)外壁与支力杆(12)顶部嵌套连接，所述支力杆(12)表面与调节栓(14)内部活动配合，所述调节栓(14)整体与载机座(11)整体间隙配合，所述支力杆(12)末端与连摆块(13)左端铰接连接。2.根据权利要求1所述的一种车载电子产品用抗振动干扰设备，其特征在于：所述载机座(11)包括嵌套块(111)、座护壁(112)、充电板(113)、侧翼夹(114)，所述座护壁(112)底部与支力杆(12)顶端嵌套连接，所述嵌套块(111)整体与座护壁(112)下端表面嵌固连接，所述座护壁(112)内部与充电板(113)整体嵌固连接，所述充电板(113)两侧与侧翼夹(114)表面活动配合，所述侧翼夹(114)底部与座护壁(112)外壁焊接连接。3.根据权利要求2所述的一种车载电子产品用抗振动干扰设备，其特征在于：所述嵌套块(111)包括卡机环(a1)、内载腔(a2)、驱动座(a3)、嵌固壁(a4)，所述嵌固壁(a4)外壁与座护壁(112)表面嵌固连接，所述内载腔(a2)两侧与卡机环(a1)整体活动配合，所述卡机环(a1)下端与驱动座(a3)整体活动配合，所述驱动座(a3)底部与嵌固壁(a4)内壁嵌固连接。4.根据权利要求3所述的一种车载电子产品用抗振动干扰设备，其特征在于：所述卡机环(a1)包括顶合杆(a11)、换向栓(a12)、固壁杆(a13)、套杆条(a14)，所述换向栓(a12)整体与驱动座(a3)内部活动配合，所述顶合杆(a11)末端与套杆条(a14)内部嵌固连接，所述套杆条(a14)内部与换向栓(a12)表面焊接连接，所述固壁杆(a13)顶端与换向栓(a12)中心焊接连接，所述固壁杆(a13)整体与顶合杆(a11)整体间隙配合。5.根据权利要求1所述的一种车载电子产品用抗振动干扰设备，其特征在于：所述吸固座(3)包括稳固盘(31)、缓冲块(32)、连接台(33)，所述连接台(33)中心与转动台(2)底部螺旋连接，所述稳固盘(a1)表面与缓冲块(32)底部活动卡合，所述缓冲块(32)上端与连接台(33)底部嵌套连接，所述连接台(33)底部与稳固盘(31)表面嵌套连接。6.根据权利要求5所述的一种车载电子产品用抗振动干扰设备，其特征在于：所述稳固盘(31)包括吸附盘(b1)、连接柱(b2)、凹卡槽(b3)、排气盘(b4)，所述凹卡槽(b3)内部与连接台(33)底部活动卡合，所述吸附盘(b1)整体与排气盘(b4)内部嵌套连接，所述排气盘(b4)表面与连接柱(b2)末端焊接连接，所述连接柱(b2)两侧与凹卡槽(b3)整体间隙配合。7.根据权利要求6所述的一种车载电子产品用抗振动干扰设备，其特征在于：所述吸附盘(b1)包括风琴套(b11)、导气孔(b12)、盘本体(b13)、套连块(b14)，所述导气孔(b12)整体与排气盘(b4)内部活动配合，所述风琴套(b11)底部与盘本体(b13)表面嵌固连接，所述盘本体(b13)上端与套连块(b14)整体间隙配合，所述套连块(b14)表面与导气孔(b12)整体嵌固连接。8.根据权利要求7所述的一种车载电子产品用抗振动干扰设备，其特征在于：所述风琴套(b11)包括受压座(c1)、硅缓块(c2)、弹力压球(c3)，所述受压座(c1)表面与套连块(b14)内壁嵌固连接，所述受压座(c1)中心与弹力压球(c3)表面焊接连接，所述弹力压球(c3)两侧与硅缓块(c2)整体活动配合，所述硅缓块(c2)整体与受压座(c1)内部卡合连接。

技术总结
本发明公开了一种车载电子产品用抗振动干扰设备，其结构包括支撑架、转动台、吸固座，支撑架末端与转动台表面铰接连接，支撑架下端与吸固座整体间隙配合，吸固座表面与转动台底部螺旋连接，支撑架包括载机座、支力杆、连摆块、调节栓，连摆块右端与转动台表面焊接连接，载机座外壁与支力杆顶部嵌套连接，本发明通过稳固盘内部的吸附盘将其缓冲块与连接台固定在车体内部的对应位置，然后在导气孔与排气盘的配合下将盘本体吸附固定时的内部空气进行导出，受到传导来的振动时，配合风琴套内部的弹力压球对振动做出对应抵消，两侧硅缓块在受压后将其撑起，有效的将其设备在使用过程中的振动进行缓冲，提高设备整体抗振动干扰效果。提高设备整体抗振动干扰效果。提高设备整体抗振动干扰效果。


技术研发人员：彭刚
受保护的技术使用者：彭刚
技术研发日：2022.03.21
技术公布日：2022/7/29