一种用于可控硅结构的散热装置和用电器的制作方法

1.本发明涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种用于可控硅结构的散热装置和用电器。


背景技术：

2.可控硅是一种常用的大功率元器件，其在工作时会产生大量的热量，为了保证可控硅能够可靠地实施工作，而需要另行配备散热装置。现阶段，通常采用中间整体下沉形成与可控硅硅型散热面直径相配合的内心凹槽，由于有所述内心凹槽，使得顶针不易磨损，安装或维修时只要将可控硅放入到所述内心凹槽内即能保证中心定位准确减少校准定位时间，提高了可靠性和工作效率。然而，上述结构在使用时，其结构配置不够合理、且安装不便，散热效果差，致使可控硅的热量散发不出去，容易使可控硅因为温度过高而损坏。
3.需要提到的是，公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明的目的在于提供一种用于可控硅结构的散热装置和用电器，以解决上述问题。
5.本发明采用了如下方案：
6.本技术提供了一种用于可控硅结构的散热装置，包括水冷本体、散热片和可控硅；所述水冷本体具有内部流道以及连通至该流道的冷水入口和冷水出口；所述散热片贴设在水冷本体的上表面；所述可控硅配置在散热片上，用以可分离地集成在外部主控板上；其中，所述可控硅与散热片导热连接，且所述可控硅设有一用于接入至主控板的接口。
7.作为进一步改进，所述散热片与水冷本体之间设有一地线锁附片，所述地线锁附片用于外接地线；所述可控硅、散热片以及地线锁附片相互协作呈一整体地配置在水冷本体上。
8.作为进一步改进，所述散热片具有一预设厚度，且其长度方向和宽度方向与水冷本体相平顺对齐，从外形来看水冷本体与散热片呈一体式结构的造型。
9.作为进一步改进，所述散热片呈一矩形体，其端面上设有紧固件，所述紧固件对接在散热片和水冷本体之间。
10.作为进一步改进，所述地线锁附片水平延伸并至少部分暴露在外，其被任意相邻的两个紧固件所安装限位。
11.作为进一步改进，所述可控硅包含一底部贴合面和一顶部台阶面，所述贴合面与散热片的上表面相互平贴设置，所述台阶面的下沉部分形成有与散热片相连接的安装部。
12.作为进一步改进，所述水冷本体的前端面延伸对接有所述冷水入口和冷水出口，且两者相互间隔并排设置。
13.作为进一步改进，所述水冷本体的端面水平延伸形成有安装耳，以及其后端面朝外并向上折弯形成有一安装座。
14.作为进一步改进，所述可控硅配置在安装座与散热片所形成的安装空间内，其背面延伸形成有用于电连接至外部主控板的插接部。
15.作为进一步改进，所述地线锁附片遮盖设置在冷水入口和冷水出口的上方，其上表面在靠右侧形成有用于地线连接的卡接部；其中，所述地线锁附片与散热片之间设有导热层。
16.本技术另提供一种用电器，包括pcb主控板以及用于可控硅结构的散热装置；其中，所述可控硅可分离地集成在pcb主控板上。
17.通过采用上述技术方案，本发明可以取得以下技术效果：
18.1、本技术的散热装置，适用于针对可控硅结构实施散热操作。其水冷本体能够主动地提供冷温度至散热片上，从而通过散热片将其冷温度传递至可控硅上以供其散热使用。并且，可控硅与贴设在水冷本体上的散热片直接导热连接，大大提升了热传导的效率。
19.2、尤其是，地线锁附片设置在水冷本体和散热片之间，且可控硅、散热片以及地线锁附片之间相互协作为一整体，以整个功能模组的形式来直接配置在水冷本体上，使得其结构更为紧凑、安装操作更为高效。
20.3、本发明中，可控硅与主控板之间为可分离地配合方式，并且，可控硅及其散热片、地线锁附片集中式地配置在水冷本体上，从而提升可控硅的精准控制，并单独对可控硅进行散热处理，方便将其安装适配于外部主控板，提升用电的稳定性。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
22.图1是本发明实施例的用于可控硅结构的散热装置的结构示意图；
23.图2是本发明实施例的用电器的主控板与可控硅的结构框图。
24.图标：1-水冷本体；11-冷水入口；12-冷水出口；13-安装耳；14-安装座；2-散热片；3-可控硅；31-台阶面；32-安装部；33-插接部；4-地线锁附片；41-卡接部；5-紧固件；6-主控板。
具体实施方式
25.为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本
发明保护的范围。
26.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
27.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
28.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
29.实施例
30.结合图1至图2，本实施例提供了一种用于可控硅结构的散热装置，包括水冷本体1、散热片2和可控硅3。水冷本体1具有内部流道(图未示)以及连通至该流道的冷水入口11和冷水出口12。散热片2贴设在水冷本体1的上表面。可控硅3配置在散热片2上，用以可分离地集成在外部主控板6上。其中，可控硅3与散热片2导热连接，且可控硅3设有一用于接入至主控板6的接口，用以实现可控硅3在主控板6上更为快速的电性连接。进一步地，散热片2与水冷本体1之间设有一地线锁附片4，地线锁附片4用于外接地线。可控硅3、散热片2以及地线锁附片4相互协作呈一整体地配置在水冷本体1上。
31.上述中的散热装置，适用于针对可控硅3结构实施散热操作。其水冷本体1能够主动地提供冷温度至散热片2上，从而通过散热片2将其冷温度传递至可控硅3上以供其散热使用。并且，可控硅3与贴设在水冷本体1上的散热片2直接导热连接，大大提升了热传导的效率。
32.尤其是，地线锁附片4设置在水冷本体1和散热片2之间，且可控硅3、散热片2以及地线锁附片4之间相互协作为一整体，以整个功能模组的形式来直接配置在水冷本体1上，使得其结构更为紧凑、安装操作更为高效。
33.另外，可控硅3与主控板6之间为可分离地配合方式，并且，可控硅3及其散热片2、地线锁附片4集中式地配置在水冷本体1上，从而提升可控硅3的精准控制，并单独对可控硅3进行散热处理，方便将其安装适配于外部主控板6，提升用电的稳定性。
34.显然的，可控硅3可以是通过卡接、扣接、对接等等方式来连接至主控板6上，以实现两者之间的可拆装适配。在本实施例中，具体是通过可控硅3背部设有的插接部33来实现在主控板6上的连接配合。
35.在一种实施例中，散热片2具有一预设厚度，且其长度方向和宽度方向与水冷本体
1相平顺对齐，从外形来看水冷本体1与散热片2呈一体式结构的造型。从而，这样的方式能够实现散热片2在水冷本体1上的紧凑设置，便于整个散热装置的安装适配于外部用电设备，并且其造型设计能够大大提升产品的辨识度。
36.其中，散热片2呈一矩形体，其端面上设有紧固件5，且紧固件5用于对接在散热片2和水冷本体1之间。优选地，在矩形体的四个内转角处设有紧固件5，各紧固件5稳定对接在散热片2和水冷本体1之间。在本实施例中，紧固件5优选为螺钉，各个螺钉分别锁紧固定在散热片2的四个内转角处，并穿设于散热片2螺接在水冷本体1上，以确保散热片2在水冷本体1上的拆装固定。
37.另外的，在优选地实施方式中，地线锁附片4水平延伸并至少部分暴露在外，其被任意相邻的两个紧固件5所安装限位。从而，通过共用两个紧固件5的方式来实现地线锁附片4在散热片2与水冷本体1之间的卡接设置，且地线锁附片4配置在两者之间的外边缘处，确保散热片2与水冷本体1之间为相互紧贴的状态，以尽可能地减少对水冷本体1传热至散热片2的影响。
38.需要说明的是，地线锁附片4可以直接与可控硅3相电连接。而在本实施例中，可控硅3与地线锁附片4具体是通过散热片2来实现之间的电性连接的。
39.在一种实施例中，可控硅3包含一底部贴合面(图未示)和一顶部台阶面31，贴合面与散热片2的上表面相互平贴设置，台阶面31的下沉部分形成有与散热片2相连接的安装部32。其中，贴合面直接平贴在散热片2的端面处，以增大之间的接触面积，提升热传导效率。在台阶面31下沉的安装部32有利于将可控硅3直接锁附在所需的位置处，方便拆装及维护。
40.显然的，水冷本体1内开设有流道，外部泵体所提供的水流经由冷水入口11进入至流道内，再通过冷水出口12输出，以此循环供给源源不断的冷却水至水冷本体1中，以供散热使用。具体地，在本实施例中，水冷本体1的前端面延伸对接有冷水入口11和冷水出口12，且两者相互间隔并排设置。进一步地方便进出水的管路布局，且利于该散热装置的灵活配置。在其他实施例中，亦可以是通过冷水入口11和冷水出口12相互串行设置、或是呈角度布设的方式，在此不做过多限制。
41.如图所示，在一种实施例中，水冷本体1的端面水平延伸形成有安装耳13，优选地，在端面两侧均设有安装耳13，两者以对称的方式来实现更为高效的安装、固定。以及其后端面朝外并向上折弯形成有一安装座14。通过设置多个安装位置来实现水冷本体1的有效固定，利于快速、灵活组装。
42.其中，可控硅3具体地是居中配置在安装座14与散热片2所形成的安装空间内，其背面延伸形成有用于电连接至外部主控板6的插接部33。从而，通过插接部33来实现可控硅3在主控板6上的电性连接。并且，居中设置的可控硅3能够有效提升整体结构的合理布局，更为紧凑、且占地小。
43.其中，地线锁附片4遮盖设置在冷水入口11和冷水出口12的上方，其上表面在靠右侧形成有用于地线连接的卡接部41。设置在同侧的地线锁附片4能够起到很好的遮挡以及防护作用，外部地线通过卡接部41连接在地线锁附片4上以实现接地设置。
44.其中，地线锁附片4与散热片2之间设有导热层。具体地，在散热片2和地线锁附片4之间通过涂抹导热膏的方式来间接形成一导热层，以提高两者之间的热传导及散热效率。
45.结合图1和图2，本实施例另提供一种用电器，包括pcb主控板6以及用于可控硅3结
构的散热装置。其中，可控硅3可分离地集成在pcb主控板6上。
46.本实施例中，通过可控硅3与主控板6之间的可分离设置，从而能够缩小pcb板的尺寸，而且可以避免漏水及短路风险。另外，本实施例中的散热装置，其可灵活地移动固定至产品的任一位置，起到散热的功效。其中，用电器可以是但不局限为热水器、饮水机等用电设备。
47.以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。