一种平板元件的输送上料装置及晶圆环贴装装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，具体涉及一种平板元件的输送上料装置及晶圆环贴装装置。


背景技术：

2.在芯片(包括led芯片)生产过程中，需要将已经制备好芯片阵列的晶圆环上的各个芯片与晶圆环进行分离，并贴装到载具上，载具通常是平板元件，如mini led芯片是需要贴装到玻璃面板上，传统的方法是将芯片个体使用裂片装置将芯片从晶圆环上分离下来，然后人工定位贴装到玻璃平板上，这对人工的消耗很大，效率低，且良品率还有很大提升空间。在智能制造兴起后，对自动贴装的需求急剧增加。而在自动贴装的设备中，对于平板元件的连续输送也亟需解决。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种平板元件的输送上料装置及晶圆环贴装装置，以实现自动化输送及贴装。
4.具体的，本实用新型提出了一种平板元件的输送上料装置，包括用于输送平板元件的输送流线，还包括：
5.顶升机构，所述顶升机构包括升降机构，及用于支撑平板元件的支撑板，所述升降机构带动支撑板将平板元件托起离开输送流线上升到作业位置，并在完成作业后将平板元件下降放回输送流线上。
6.本实用新型采用一个顶升机构，将经输送流线上传送过来的平板元件顶起，脱离输送流线，支撑板为平板元件提供了有效稳定的支撑，以使得芯片的贴装作业得以保证精度和效率，贴装完成后，顶升机构又将平板元件放回输送流线上，输送流线继续运动，将其运动到下料端，新的平板元件又来到顶升机构的作业位置，开始新的一个工作周期，因此得以按照生产节拍实现自动的上料和贴装作业，本实用新型结构简单且稳定可靠，解决了人工处理的弊端。
7.进一步的，所述支撑板上表面设有利用负压吸附固定平板元件的负压吸附孔，所述负压吸附孔与设于支撑板内部的负压管道连通，所述负压管道与外部负压装置连接。
8.进一步的，顶升机构还设有用于带动支撑板绕垂直轴线旋转的旋转机构。
9.进一步的，所述顶升机构还包括水平位置调整装置，所述水平位置调整装置带动支撑板沿输送流线的传送方向往复运动。
10.进一步的，所述输送上料装置还包括定位装置，所述定位装置包括用于检测平板元件 (如玻璃面板)的位置及角度的ccd相机和/或激光位置传感器，所述ccd相机和激光位置传感器与旋转机构和水平位置调整装置信号连接，ccd相机和激光位置传感器的输出信号引导旋转机构旋转、和引导水平位置调整装置将支撑板前后移动使支撑板与平板元件对正。
11.进一步的，水平位置调整装置具有第一直线驱动机构，所述第一直线驱动机构的输出端的运动方向和所述输送流线的传输方向平行；
12.所述升降机构包括第二直线驱动机构，所述第二直线驱动机构的输出端沿着垂直于水平面的方向运动；所述升降机构设置在第一直线驱动机构的输出端上；
13.所述旋转机构设置在所述第二直线驱动机构的输出端上，且所述旋转机构的旋转轴上固定有支撑板。
14.进一步的，所述支撑板与旋转轴之间设有安装板，所述安装板固定安装于旋转轴上，所述支撑板可拆卸的安装在安装板上。
15.进一步的，所述输送流线为采用滚轮的轮式流线或采用传送辊的辊式流线，所述顶升机构安装在输送流线输送的平板元件的行进路径下方，且支撑板上表面在初始位置时低于输送流线上输送的平板元件的下表面。
16.进一步的，所述输送流线包括u形机架组件，所述u形机架组件包括底板和分别立于底板两侧的两个侧板，两个所述侧板之间平行设置，两列滚轮分别安装在侧板上，或多个传送辊均匀平行间隔安装在两个侧板之间，所述顶升机构安装在底板上。
17.进一步的，两个侧板中的至少一个通过距离调节装置设置在所述底板上，所述距离调节装置用于调节两个侧板之间的距离。
18.本实用新型还提供一种晶圆环贴装装置，用于将晶圆环上的芯片分离并贴装到平板元件上，包括：
19.物料储存组件，用于放置晶圆环；
20.前段取料机构，用于将所述物料储存组件中的晶圆环取出并移载到中转取料工位；
21.后段取料机构，用于将中转取料工位上所述前段取料机构中的晶圆环转运至贴装工位；
22.贴装组件，所述贴装组件具有一个贴装工作部，所述贴装工作部用于对转运至贴装工位上的晶圆环进行贴装作业；
23.还包括上述任一所述的平板元件的输送上料装置。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
25.图1是本实施例提出的一种平板元件的输送上料装置的立体结构示意图；
26.图2是本实施例中距离调节组件与侧板之间的位置关系示意图；
27.图3是本实施例中顶升机构的立体结构示意图；
28.图4是本实用新型一种晶圆环贴装装置的示意图。
29.其中附图中所涉及的标号如下：
30.11-底板；12-侧板；13-输送流线；14-顶升机构；15-支撑板；16-距离调节组件；17
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滑块部；18-导轨组件；19-气动导轨钳制器；20-第二直线驱动机构；21-旋转机构；22-第一安装座；23-滑轨；24-第一直线驱动机构；25-安装板；物料储存组件34；47-置晶圆环； 36-前段取料机构；37-后段取料机构；35-贴装组件。
具体实施方式
31.下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
32.如图1至图3所示，一种平板元件的输送上料装置，包括用于输送平板元件(例如玻璃面板)的输送流线13，还包括：
33.顶升机构14，所述顶升机构14包括升降机构，及用于支撑平板元件的支撑板15，所述升降机构带动支撑板15将平板元件托起离开输送流线13上升到作业位置，并在完成作业后将平板元件下降放回输送流线13上。
34.本实用新型采用一个顶升机构，将经输送流线上传送过来的平板元件顶起，脱离输送流线，支撑板为平板元件提供了有效稳定的支撑，以使得芯片的贴装作业得以保证精度和效率，贴装完成后，顶升机构又将平板元件放回输送流线上，输送流线继续运动，将其运动到下料端，新的平板元件又来到顶升机构的作业位置，开始新的一个工作周期，因此得以按照生产节拍实现自动的上料和贴装作业，本实用新型结构简单且稳定可靠，解决了人工处理的弊端。
35.在图1的示例中，所述支撑板15上表面设有利用负压吸附固定平板元件的负压吸附孔，所述负压吸附孔与设于支撑板15内部的负压管道连通，所述负压管道与外部负压装置连接。外部负压装置如真空泵启动后，使负压吸附孔产生负压吸力，将平板元件(如玻璃面板) 牢牢的吸附在支撑板15上面，比采用夹具固定更方便，当然根据需要，也可以在支撑板15 的对向两边或四周均设置可上下翻转的夹具部件，当支撑板将平板元件脱离输送流线后，收缩在支撑板下方或内部的夹具部件伸出，并向平板元件侧边翻转，将平板元件牢牢抱持住，也可以实现对平板元件的固定工作，完成贴装作业后，先将夹具部件向下翻转并缩回支撑板下方或内部，然后升降机构再下降，将平板元件放回输送流线，解决夹具部件可能与输送流线之间的干涉问题。
36.如图3所示，在一些实施例中，顶升机构14还设有旋转机构21，所述旋转机构21带动支撑板15绕垂直轴线旋转。旋转机构21的设置，可以对平板元件的水平角度进行调整，使其上表面的纵横轴线旋转到需要的角度，例如使其纵横线轴与晶圆环上芯片的纵横轴线方向一致。这样可以解决因为平板元件在传送过程中发生角度偏移的问题，提升贴装的效率和精度。
37.在一些实施例中，所述顶升机构14还包括水平位置调整装置，所述水平位置调整装置带动支撑板15沿输送流线的传送方向往复运动。如图3所示，水平位置调整装置具有第一直线驱动机构24，所述第一直线驱动机构24的输出端的运动方向和所述输送流线13的传输方向平行；使得平板元件在被托起后还可以沿输送轴线方向进行前后移动，该位置的调整，可以和贴装作业更好的配合定位和提升贴装效率。
38.在一些实施例中，所述升降机构包括第二直线驱动机构20，所述第二直线驱动机构20 的输出端沿着垂直于水平面的方向运动；所述升降机构设置在第一直线驱动机构24的输出端上；所述旋转机构21设置在所述第二直线驱动机构20的输出端上，且所述旋转机构21 的旋转轴上固定有支撑板15。
39.为了配合上述位置的调整，所述输送上料装置还包括定位装置，所述定位装置包括用于检测玻璃面板的位置及角度的ccd相机和/或激光位置传感器，所述ccd相机和激光位置传感器与旋转机构和水平位置调整装置信号连接，ccd相机和激光位置传感器的输出
信号引导旋转机构旋转、和引导水平位置调整装置将支撑板前后移动使支撑板15与平板元件对正。
40.在一些实施例中，所述支撑板与旋转轴之间设有安装板25，所述安装板固定安装于旋转轴上，所述支撑板15可拆卸的安装在安装板25上。这样，根据不同尺寸规格的平板元件，可以更换对应尺寸规格的支撑板15。
41.顶升机构14可以驱动平板元件如玻璃面板在水平方向前后移动及水平旋转、竖直方向的升降运动，可根据加工的需要进行旋转、实时调整产品位置，实现精确组装。
42.在一些实施例中，第二直线驱动机构20上设有顶升板，旋转机构21固定在顶升板上，且旋转机构21上固定有支撑板15(或安装板25及支撑板15)。
43.在一些实施例中，如图3所示，第一安装座22通过滑轨23设置在底板11上。
44.底板11上固定有第一直线驱动机构24，第一直线驱动机构24的输出端的运动方向和滑轨23的长度方向一致，且第一直线驱动机构24的输出端与第一安装座22之间传动连接。
45.本方案的技术效果在于：便于对第一安装座22的位置进行微调。其中第一直线驱动机构24也可以同样采用电机驱动丝杆滑块机构。
46.在一些实施例中，所述输送流线为采用滚轮的轮式流线或采用传送辊的辊式流线，所述顶升机构安装在输送流线输送的平板元件的行进路径下方，且支撑板上表面在初始位置时低于输送流线上输送的平板元件的下表面。轮式流线优选为磁力轮流线，其具有适用性好，传送平稳、可靠性高，传动时不产生灰尘、噪音，且使用寿命高等优点；特别适合于半导体器件加工。
47.在图1的示例中，所述输送流线13包括u形机架组件，所述u形机架组件包括底板11 和分别立于底板11两侧的两个侧板12，两个所述侧板12之间平行设置，两列滚轮分别安装在侧板12上，或多个传送辊均匀平行间隔安装在两个侧板之间，所述顶升机构安装在底板11上。
48.为了适应多个规格的平板元件的输送，两个侧板12中的至少一个通过距离调节装置设置在所述底板11上，所述距离调节装置用于调节两个侧板12之间的距离。
49.作为本实施例的一种实施方式，一个所述侧板12固定在所述底板11上，另一个所述侧板12通过距离调节装置设置在所述底板11上。用于调节两个输送流线13之间的距离，从而便于对不同宽度的玻璃面板进行转运。
50.作为本实施例的一种实施方式，所述距离调节组件16包括：电机驱动的丝杆滑块机构，所述丝杆滑块机构的滑块部17固定在另一个所述侧板12的开口中，另一个所述侧板12通过导轨组件18设置在所述底板11上；所述驱动电机设置在所述底板11上，且所述驱动电机的输出轴和所述丝杆滑块机构的丝杆同轴固定。采用丝杆滑块机构具有调节精度高的优点，便于精准控制两个侧板12之间的间距。
51.作为本实施例的一种实施方式，另一个侧板12通过固定件固定设置在导轨组件18的滑块上。
52.作为本实施例的一种实施方式，导轨组件18的导轨部上设有气动导轨钳制器19。本方案的技术效果在于：用于防止滑块从个导轨部上脱落。
53.如图4所示，本实用新型还提供一种晶圆环贴装装置，用于将晶圆环上的芯片分离
并贴装到平板元件上，包括：
54.物料储存组件34，用于放置晶圆环47；
55.前段取料机构36，用于将所述物料储存组件中的晶圆环取出并移载到中转取料工位；
56.后段取料机构37，用于将中转取料工位上所述前段取料机构36中的晶圆环47转运至贴装工位；
57.贴装组件35，所述贴装组件35具有一个贴装工作部，所述贴装工作部用于对转运至贴装工位上的晶圆环进行贴装作业；
58.还包括，上述任一所述的平板元件的输送上料装置。图中只显示了一部分输送上料装置，展示了底板11、侧板12和支撑板15在晶圆环贴装装置中的安装位置，支撑板15(包括安装在支撑板下方的顶升机构的其他部件)位于贴装组件的下方。
59.对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。