一种3D封装结构的制作方法

一种3d封装结构
技术领域
1.本技术涉及封装技术的领域，尤其是涉及一种3d封装结构。


背景技术：

2.封装技术伴随着集成电路的发展应运而生，随着集成电路应用多元化，对封装技术不断提出更高的要求，封装技术发展迅速，创新技术不断出现。先进的封装技术在芯片与电子产品中扮演着重要的角色，尤其是在灯具行业。
3.相关技术中的封装结构为平面封装，参照图1，平面封装结构包括平面支架11和通过点胶的方式胶粘在平面支架11上的若干个晶粒2，因此所有晶粒2在平面支架11上均处于同一平面；晶粒2是由整个晶圆切合而成的发光体，各个晶粒2之间通过金线连接，该过程俗称打金线；然后使用胶水和荧光粉的混合物注入平面支架11和各个晶粒2，实现封装。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为由于平面支架会遮住晶粒的部分光源，使得该封装结构的光源出光角度最大只有120
°
，不仅限制了光源的出光角度，还降低出光效率。


技术实现要素：

5.为了改善封装结构的光源出光角度小以及出光效率低的问题，本技术提供一种3d封装结构。
6.本技术提供的一种3d封装结构采用如下的技术方案：
7.一种3d封装结构，包括外围支架以及设置在外围支架内的内支架和晶粒，所述内支架包括平面支架和倾斜支架，所述倾斜支架沿所述平面支架的下方周侧设置，所述平面支架和所述倾斜支架之间具有一定的角度，所述外围支架的顶部与所述平面支架的水平延长线齐平，所述晶粒在所述平面支架和所述倾斜支架上均设有，且各个所述晶粒之间通过金线连接。
8.通过采用上述技术方案，由于倾斜支架设置于平面支架下方周侧，并与平面支架之间具有一定的角度，晶粒在平面支架和倾斜支架的表面均设有，从而形成3d状的封装结构，且外围支架顶部与平面支架的水平延长线齐平，从而不会遮挡平面支架上的晶粒的光源，虽然外围支架会遮挡倾斜支架上的晶粒的部分光源，但倾斜支架上的晶粒的光源能够增强整体光源强度，提高出光效率；整体上使得封装结构的光源出光角度由120
°
提升到180
°
，相应的出光效率也得到了提升。
9.可选的，所述倾斜支架朝背向所述平面支架的方向倾斜设置而形成一定的角度。
10.通过采用上述技术方案，倾斜支架这样设置，使得整个内支架铺开更大面积，可提高内支架整体的平稳性。
11.可选的，所述平面支架的水平延长线与所述倾斜支架之间形成60
°
夹角。
12.通过采用上述技术方案，平面支架的水平延长线与倾斜支架之间具有特定的60
°
夹角，一方面保持封装结构的光源出光角度得到有效提升，另一方面有利于内支架整体结构稳定。
13.可选的，所述平面支架和所述倾斜支架一体成型设置形成所述内支架。
14.通过采用上述技术方案，平面支架和倾斜支架一体成型设置，有利于提高内支架整体结构的稳定性。
15.可选的，所述平面支架和所述倾斜支架均为由ppa材料制作而成的平面支架和倾斜支架。
16.通过采用上述技术方案，平面支架和倾斜支架采用ppa材料制作而成，由于ppa材料耐热性和导热性均较好，从而可提升封装结构整体的耐热和散热效果，提高使用性能。
17.可选的，所述平面支架和所述倾斜支架的表面具有若干供所述晶粒嵌合的槽，所述晶粒胶粘于所述槽内。
18.通过采用上述技术方案，将晶粒胶粘于平面支架和倾斜支架表面的槽内，可提高晶粒的稳固性，减少晶粒从内支架表面脱落的可能性。
19.可选的，所述晶粒在所述平面支架和所述倾斜支架上均相互间隔设置。
20.通过采用上述技术方案，将晶粒在平面支架和倾斜支架上均相互间隔设置，有利于提升晶粒发光效率，防止晶粒相互之间妨碍而影响发光效率。
21.可选的，所述平面支架和所述倾斜支架的表面还具有若干用于吸附胶水和荧光粉的混合物的凹陷。
22.通过采用上述技术方案，设置的凹陷用于吸附胶水和荧光粉的混合物，使得胶水和荧光粉的混合物更好的黏附在内支架上。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1、由于倾斜支架设置于平面支架下方周侧，并与平面支架之间具有一定的角度，晶粒在平面支架和倾斜支架的表面均设有，从而形成3d状的封装结构，使得封装结构的光源出光角度由120
°
提升到180
°
，相应的出光效率也得到了提升；
25.2、平面支架和倾斜支架一体成型设置，且平面支架的水平延长线与倾斜支架之间具有特定的60
°
夹角，一方面保持封装结构的光源出光角度得到有效提升，另一方面有利于内支架整体结构稳定；
26.3、平面支架和倾斜支架采用ppa材料制作而成，由于ppa材料耐热性和导热性均较好，从而可提升封装结构整体的耐热和散热效果，提高使用性能。
附图说明
27.图1是相关技术中平面封装结构的示意图。
28.图2是本技术实施例中3d封装结构的示意图。
29.附图标记：1、内支架；11、平面支架；12、倾斜支架；2、晶粒；3、金线；4、槽；5、凹陷；6、外围支架。
具体实施方式
30.以下结合附图2对本技术作进一步详细说明。
31.本技术实施例公开一种3d封装结构。参照图2，3d封装结构包括外围支架6以及设置在外围支架6内的内支架1和晶粒2，内支架1由平面支架11和倾斜支架12构成，倾斜支架12沿平面支架11的下方周侧设置，并朝背向平面支架11的方向倾斜而与平面支架11之间形
成一定角度的夹角，具体地，本实施例中，平面支架11的水平延长线与倾斜支架12之间形成60
°
的夹角，使得整个内支架1铺开更大面积，提高内支架1整体的平稳性。
32.外围支架6的顶部与平面支架11的水平延长线相齐平。
33.平面支架11和倾斜支架12均采用ppa材料制作而成，且两者一体成型，外围支架6也采用ppa材料制作而成，内支架1胶粘于外围支架6内，ppa材料为导热材料，具有良好的耐热性和导热性，从而可提高内支架1整体的耐热和散热效果，提高使用性能；并且平面支架11和倾斜支架12一体成型，可有效提高内支架1整体结构的稳定性。
34.参照图2，晶粒2是由整个晶圆切合而成的发光体，晶粒2在平面支架11和倾斜支架12的表面均设有，且各个晶粒2相互之间均间隔设置。在平面支架11和倾斜支架12的表面位于各个晶粒2的位置处均具有槽4，晶粒2嵌合在槽4内，并通过胶粘的方式固定于槽4内，这种通过将晶粒2嵌合在槽4内再胶粘固定的方式，可提高晶粒2的稳固性，减少晶粒2从内支架1表面脱落的可能性。
35.另外，将各个晶粒2之间通过金线3连接。
36.参照图2，综上，整个内支架1由平面支架11和倾斜支架12构成3d式结构，结合平面支架11和倾斜支架12表面的晶粒2，共同构成3d式封装结构，由于外围支架6顶部与平面支架11的水平延长线齐平，从而不会遮挡平面支架11上的晶粒2的光源，虽然外围支架6会遮挡倾斜支架12上的晶粒2的部分光源，但倾斜支架12上的晶粒2的光源能够增强整体光源强度，提高出光效率。这样的3d封装结构的光源出光角度可由120
°
提升到180
°
，相应的出光效率也得到了提升。
37.参照图2，此外，在平面支架11和倾斜支架12的表面还具有若干凹陷5，这些凹陷5用于吸附胶水和荧光粉的混合物，使得胶水和荧光粉的混合物更好的黏附在内支架1表面而不发生脱落的情况。
38.本技术实施例一种3d封装结构的实施原理为：整个内支架1由平面支架11和倾斜支架12构成3d式结构，结合平面支架11和倾斜支架12表面的晶粒2，共同构成3d式封装结构，由于外围支架6顶部与平面支架11的水平延长线齐平，从而不会遮挡平面支架11上的晶粒2的光源，虽然外围支架6会遮挡倾斜支架12上的晶粒2的部分光源，但倾斜支架12上的晶粒2的光源能够增强整体光源强度，提高出光效率。这样的3d封装结构的光源出光角度可由120
°
提升到180
°
，相应的出光效率也得到了提升。
39.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。