制造显示装置的方法与流程

1.本公开涉及显示装置的制造方法，更具体地，涉及提高了多个led的对准精度的显示装置的制造方法。


背景技术：

2.用于计算机监视器、tv、移动电话等的显示装置包括自身发光的有机发光显示(oled)装置、需要单独光源的液晶显示(lcd)装置等。
3.随着显示装置已经越来越多地应用于诸如计算机监视器、tv和个人移动装置之类的各种领域，已经研究显示面积大且体积和重量减小的显示装置。
4.此外，近年来，包括led的显示装置作为下一代显示装置已经备受关注。led可以包括无机材料而不包括有机材料，因此可以比液晶显示装置或有机发光显示装置具有优异的可靠性和更长的寿命。此外，led可以具有快速的发光速度以及优异的发光效率、优异的抗冲击性、优异的稳定性以及显示高亮度图像的能力。


技术实现要素：

5.技术问题
6.本公开旨在提供显示装置的制造方法，其在将多个led从晶圆转移到供给基板的一次转移工序和将多个led从供给基板转移到显示面板的二次转移工序中提高了多个led的对准精度。
7.此外，本公开旨在提供在不限于多个led的尺寸的情况下提高多个led的对准精度的显示装置的制造方法。
8.此外，本公开旨在提供具有高分辨率的显示装置的制造方法。
9.此外，本公开旨在提供通过在一次转移工序期间简化对准键的转移工序而减少工序时间和成本的显示装置的制造方法。
10.此外，本公开旨在提供显示装置的制造方法，该方法通过缩短其中分别对应于多个子像素的红led、绿led和蓝led一次转移到显示面板的二次转移工序来减少工序时间和成本。
11.此外，本公开旨在提供通过简化一次转移工序和二次转移工序以及精确地对准多个led来提高生产率和产量的显示装置的制造方法。
12.本公开的目的不限于以上提及的目的，本领域技术人员通过以下描述可以清楚地理解以上未提及的其它目的。
13.技术方案
14.本公开的一个方面提供了一种显示装置的制造方法，其包括：将上面设置有多个第一led、多个对准键和基准构件的第一晶圆与供给基板对准的工序；将第一晶圆上的多个第一led和基准构件转移到供给基板的工序；以及基于基准构件将上面设置有多个第二led的第二晶圆与供给基板对准的工序。因此，可以基于与多个第一led保持预定间隔的基准构
件精确对准第二晶圆的多个第二led和供给基板的多个第一led之间的相对位置。
15.本公开的另一方面提供了一种显示装置的制造方法，其包括：将上面设置有基准构件和多个第一led的第一晶圆与供给基板对准的工序；将第一晶圆的多个第一led和基准构件转移到供给基板的工序；基于转移到供给基板上的基准构件，将上面设置有多个第二led的第二晶圆与供给基板对准的工序；将第二晶圆的多个第二led转移到供给基板的工序；基于转移到供给基板上的基准构件，将上面设置有多个第三led的第三晶圆与供给基板对准的工序；以及将第三晶圆的多个第三led转移到供给基板的工序。因此，通过基于首先转移到供给基板上的基准构件对准第二晶圆和第三晶圆，可以最小化由工序中的对准误差引起的多个led的对准精度降低。
16.示例性实施方式的其它详细内容包括在详细描述和附图中。
17.技术效果
18.根据本公开，在第一次转移期间对准多个led的相对位置。因此，能够精确地对准多个led之间的间隔，使得多个led分别对应于多个子像素。
19.根据本公开，能够容易地对准多个微型led。
20.根据本公开，能够最小化在转移多个led期间由工序中的对准误差引起的产量降低。
21.根据本公开，能够容易地制造具有高分辨率的显示装置。
22.根据本公开，缩短了一次转移工序和二次转移工序。因此，能够减少制造显示装置的工序时间和成本并且能够提高生产率。
23.根据本公开的效果不限于以上例示的内容，并且本说明书中包括更多的各种效果。
附图说明
24.图1是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的平面图。
25.图2是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的多个像素的示意性平面图。
26.图3是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的多个子像素的示意性截面图。
27.图4是用于说明根据本公开的示例性实施方式的显示装置的制造方法的工序流程图。
28.图5a至图5l是用于说明根据本公开的示例性实施方式的显示装置的制造方法的示意性工序图。
29.图6是用于说明根据本公开的示例性实施方式的显示装置的制造方法的工序流程图。
30.图7是用于说明根据本公开的示例性实施方式的显示装置的制造方法的示意性工序图。
31.图8和图9是用于说明根据对照实施方式的显示装置的制造方法中的对准误差范围的图。
32.图10和图11是用于说明根据示例性实施方式的显示装置的制造方法中的对准误差范围的图。
33.图12a至图12e是用于说明根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的制造
方法的工序流程图。
34.图13是用于说明根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的制造方法的工序流程图。
具体实施方式
35.本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将通过参考以下结合附图详细描述的示例性实施方式而变得清楚。然而，本公开不限于本文公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实施。这些示例性实施方式仅以示例的方式提供，以便本领域技术人员能够充分理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围限定。
36.在附图中例示的用于描述本公开的示例性实施方式的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅仅是示例，并且本公开不限于此。贯穿说明书，相似的附图标记通常指代相似的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细解释以避免不必要地掩盖本公开的主题。本文使用的诸如“包括”、“具有”和“由
…
组成”之类的术语通常旨在允许添加其它部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确提及，否则对单数的任何引用可以包括复数。
37.即使没有明确提及，组件也被解释为包括普通误差范围。
38.当使用诸如“上”、“上方”、“下”和“挨着”之类的术语来描述两个部件之间的位置关系时，除非这些术语与术语“紧接着”或“直接”一起使用，否则一个或更多个部件可以位于两个部件之间。
39.当元件或层设置在另一元件或层“上”时，另一层或另一元件可以直接插置于其它元件上或它们之间。
40.尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件，但这些组件不受这些术语的约束。这些术语仅用于将一个组件与其它组件区分开来。因此，以下提到的第一组件可以是在本公开的技术概念中的第二组件。
41.贯穿说明书，相似的附图标记通常指代相似的元件。
42.附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是为了便于描述而示出的，并且本公开不限于所示出的组件的尺寸和厚度。
43.本公开的各种实施方式的特征可以部分地或全部地彼此粘附或组合，并且可以以各种技术方式互锁和操作，并且实施方式可以彼此独立地或关联地实施。
44.在下文中，将参照附图详细描述本公开。
45.图1是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的平面图。在图1中，为了描述方便，仅例示了显示装置100的各种组件当中的显示面板pn和多个像素px。
46.显示面板pn被配置为显示图像并且包括显示区aa和非显示区na。
47.显示面板pn包括显示区aa和非显示区na。
48.显示区aa是显示图像的区域。用于显示图像的多个像素px和用于驱动多个像素px的电路单元可以设置在显示区aa中。电路单元可以包括用于驱动像素px的各种薄膜晶体管、电容器和线。例如，电路单元可以包括诸如驱动薄膜晶体管、开关薄膜晶体管、存储电容器、选通线、数据线等的各种组件，但不限于此。
49.非显示区na是不显示图像的区域。在非显示区na中，设置有用于驱动设置于显示区aa中的像素px的各种线、驱动ic等。例如，诸如选通驱动器ic和数据驱动器ic之类的各种驱动ic可以设置在非显示区na中。
50.此外，虽然图1例示了非显示区na围绕显示区aa，但是非显示区na可以是从显示区aa的一侧延伸的区域，但不限于此。
51.多个像素px设置在显示面板pn的显示区aa中。多个像素px中的每一个可以包括多个子像素。多个子像素中的每一个是发射光并且设置有发光二极管和驱动电路的单独单元。例如，多个像素px可以包括红子像素、绿子像素和蓝子像素，但不限于此。多个像素px还可以包括白子像素。
52.在下文中，将参照图2和图3详细描述多个像素px。
53.图2是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的多个像素px的示意性平面图。图3是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的多个子像素的示意性截面图。具体来说，图3是根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的多个子像素中的第一子像素的截面图。
54.参照图2，多个像素px中的每一个包括多个子像素。具体来说，多个像素px中的每一个可以包括第一子像素、第二子像素和第三子像素。第一子像素、第二子像素和第三子像素可以发射彼此不同颜色的光。
55.在每个像素px中，第一子像素、第二子像素和第三子像素可以设置成一排。此外，第一子像素、第二子像素和第三子像素可以设置为彼此等距间隔开。基于第二子像素，第一子像素可以设置在第二子像素的一侧，而第三子像素可以设置在第二子像素的另一侧。此外，第一子像素和第二子像素之间的间隔可以等于第二子像素和第三子像素之间的间隔。例如，在每个像素px中，第一子像素的中心和第二子像素的中心可以以第一间隔in1设置，并且第一子像素的中心和第三子像素的中心可以以第二间隔in2设置，第二间隔in2是第一间隔in1的两倍。
56.led(ed)设置在多个子像素的每一个中。多个led(ed)用作发光二极管以在施加电压时发射光。多个led(ed)可以包括发射红光、绿光和蓝光的led(ed)，并且可以通过它们的组合来实现包括白色在内的各种颜色的光。
57.多个led(ed)包括第一led 130、第二led 140和第三led 150。第一led130设置在第一子像素中，第二led 140设置在第二子像素中并且第三led150设置在第三子像素中。
58.此外，当多个led(ed)发射彼此不同颜色的光时，多个led(ed)中的一些可以是发射红光的红led，多个led(ed)中的一些可以是发射绿光的绿led，其它的可以是发射蓝光的蓝led。由于多个led(ed)发射彼此不同颜色的光，因此可以省略诸如光转换层之类的构件。在下文中，假设多个led(ed)中的第一led130为红led，第二led 140为绿led，并且第三led 150为蓝led。
59.然而，多个led(ed)还可以包括实现白子像素的白led，并且设置在形成像素px的多个子像素中的led(ed)的类型和数量可以依据实施方式而变化。
60.参照图3，基板110是用于支撑显示装置100的其它组件的支撑构件并且可以包括绝缘材料。例如，基板110可以包括玻璃、树脂等。此外，基板110可以被配置为包括聚合物或塑料，诸如聚酰亚胺pi，或者可以包括具有柔性的材料。
61.驱动晶体管120设置在显示面板pn的基板110上。驱动晶体管120可以用作显示装置100的驱动元件。驱动晶体管120包括栅电极121、有源层122、源电极123和漏电极124。
62.栅电极121设置在基板110上。栅电极121可以包括例如铜(cu)、铝(al)、钼(mo)、钛(ti)或其合金的导电材料，但不限于此。
63.栅极绝缘层111设置在栅电极121上。栅极绝缘层111是用于使栅电极121和有源层122绝缘的层并且可以包括绝缘材料。例如，栅极绝缘层111可以由氧化硅(siox)或氮化硅(sinx)的单层或多层来构造，但不限于此。
64.有源层122可以设置在栅极绝缘层111上。例如，有源层122可以包括氧化物半导体、非晶硅或多晶硅，但不限于此。
65.源电极123和漏电极124设置为在有源层122上彼此间隔开。源电极123和漏电极124可以电连接到有源层122。源电极123和漏电极124可以包括诸如铜(cu)、铝(al)、钼(mo)、钛(ti)或其合金之类的导电材料，但不限于此。
66.此外，在本说明书中，驱动晶体管120被例示为具有以下结构：其中栅电极121设置在底部，有源层122设置在栅电极121上，并且源电极123和漏电极124设置在有源层122上，但不限于此。
67.公共线cl设置在栅极绝缘层111上。公共线cl可以将从外部供应的公共电力传输到多个子像素的多个led(ed)。公共线cl可以包括与例如驱动晶体管120的源电极123和漏电极124相同的材料并通过相同的工序形成。然而，公共线cl的材料和布局不限于此。
68.第一绝缘层112设置在驱动晶体管120和公共线cl上。第一绝缘层112设置在驱动晶体管120上，以保护驱动晶体管120。第一绝缘层112可以包括诸如苯并环丁烯或光丙烯之类的有机材料。
69.第一led 130设置在第一绝缘层112上。第一led 130可以通过形成在第一绝缘层112中的接触孔电连接到驱动晶体管120的源电极123或漏电极124。此外，在图3中，虽然第一led 130被例示为设置在图案化的第一绝缘层112上，但是第一led 130可以不被图案化并且可以设置在具有平坦顶表面的第一绝缘层112上，但不限于此。
70.多个led(ed)可以被配置为具有各种结构，诸如横向型、垂直型和倒装芯片。横向led包括水平设置在发光层两侧的n型电极和p型电极。垂直led包括设置在发光层上和设置在发光层下的n型电极和p型电极。倒装芯片led具有与横向led基本相同的结构。横向led包括水平设置在发光层上的n型电极和p型电极，而倒装芯片led包括水平设置在发光层下方的n型电极和p型电极。在下文中，假设多个led(ed)具有横向结构，但是多个led(ed)的类型不限于此。
71.此外，可以通过与显示面板pn的tft阵列工序分开的工序来制造led。例如，多个led(ed)可以形成在由诸如蓝宝石之类的材料制成的晶圆200上并且通过转移工序设置在其上设置有驱动晶体管120和各种线的显示面板pn上。
72.第一led 130包括第一p型半导体层131、第一发光层132、第一n型半导体层133、第一p型电极134和第一n型电极135。
73.第一n型半导体层133设置在第一绝缘层112上，而第一p型半导体层131设置在第一n型半导体层133上。可以通过将n型或p型杂质注入氮化镓(gan)中来形成第一p型半导体层131和第一n型半导体层133。例如，第一p型半导体层131可以是通过将p型杂质注入gan中
而形成的层，第一n型半导体层133可以是通过将n型杂质注入gan中而形成的层，但不限于此。p型杂质可以是镁(mg)、锌(zn)、铍(be)等，而n型杂质可以是硅(si)、锗(ge)、锡(sn)等，但不限于此。
74.第一发光层132设置在第一p型半导体层131和第一n型半导体层133之间。第一发光层132可以通过接收来自第一p型半导体层131和第一n型半导体层133的空穴和电子来发射光。第一发光层132可以是单层或多量子阱(mqw)结构。例如，第一发光层132可以包括氮化铟镓(ingan)或氮化镓(gan)，但不限于此。
75.第一p型电极134设置在第一p型半导体层131上，第一n型电极135设置在第一n型半导体层133上。第一p型电极134可以电连接到第一p型半导体层131，并且第一n型电极135可以电连接到第一n型半导体层133。
76.第二绝缘层113设置在第一led 130和第一绝缘层112上。第二绝缘层113可以设置在多个led(ed)上以保护多个led(ed)。第二绝缘层113可以包括诸如苯并环丁烯或光丙烯之类的有机材料。
77.第一连接电极ce1和第二连接电极ce2设置在第二绝缘层113上。第一连接电极ce1可以通过第一绝缘层112和第二绝缘层113的接触孔电连接驱动晶体管120和第一led 130。例如，第一连接电极ce1可以电连接驱动晶体管120的漏电极124和第一led 130的第一p型电极134。第一连接电极ce1可以包括诸如铟锡氧化物(ito)、铟镓锌氧化物(igzo)或铟镓氧化物(igo)之类的透明金属氧化物，但不限于此。
78.第二连接电极ce2可以通过第一绝缘层112和第二绝缘层113的接触孔电连接公共线cl和第一led 130。例如，第二连接电极ce2可以电连接公共线cl和第一led 130的第一n型电极135。第二连接电极ce2可以包括诸如铟锡氧化物(ito)、铟镓锌氧化物(igzo)或铟镓氧化物(igo)之类的透明金属氧化物，但不限于此。
79.缓冲层114设置在第一连接电极ce1和第二连接电极ce2上。缓冲层114可以设置在显示面板pn的整个表面上以保护包括多个led(ed)和驱动晶体管120的电路免受外部冲击。缓冲层114可以包括例如光学透明粘结剂(oca)或光学透明树脂(ocr)，但不限于此。
80.此外，虽然在附图中未示出，但是可以进一步设置与多个led(ed)交叠设置的反射层。反射层被设置为与多个led(ed)交叠，因此可以将从多个led(ed)发射的光反射到显示装置100的外部并提高显示装置100的光效率。
81.在下文中，将参照图4至图7描述根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法。
82.图4是用于说明根据本公开的示例性实施方式的显示装置的制造方法的工序流程图。图5a至图5l是用于说明根据本公开的示例性实施方式的显示装置的制造方法的示意性工序图。具体来说，图4是用于说明将晶圆200上的多个led(ed)转移到供给基板300的一次转移工序的工序流程图，而图5a至图5l是用于说明一次转移工序的示意性工序图。图5c、图5f、图5g、图5i、图5j和图5k是沿图5b的线a-a
′
截取的截面图。
83.晶圆200上的多个led(ed)可以通过执行一次转移工序转移到供给基板300，并且供给基板300上的多个led(ed)可以通过执行二次转移工序转移到显示面板pn。因此，可以通过将多个led(ed)从晶圆200转移到供给基板300以及从供给基板300转移到显示面板pn来完成显示装置100的制造工序。这里，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的
制造方法中，假设用于将供给基板300与晶圆200对准以及将供给基板300与显示面板pn对准的基准构件是与第一led 130一起从第一晶圆210转移到供给基板300的第二对准键ak2。
84.在下文中，将参照图4和图5a至图5l描述一次转移工序s100。
85.一起参照图4和图5a，晶圆200是上面形成有多个led(ed)的基板。形成多个led(ed)的诸如氮化镓(gan)或氮化铟镓(ingan)之类的材料形成在晶圆200上以生长晶体层。晶体层被切割成单个芯片并形成电极以形成多个led(ed)。晶圆200可以包括蓝宝石、碳化硅(sic)、氮化镓(gan)、氧化锌(zno)等，但不限于此。
86.在这种情况下，发射相同颜色的光的多个led(ed)或发射不同颜色的光的多个led(ed)可以形成在一个晶圆200上。在下文中，假设发射相同颜色的光的多个led(ed)形成在一个晶圆200上。
87.晶圆200包括有源区200a和外部区200b。有源区200a是形成有多个led(ed)的区域，而设置在有源区200a之外的外部区200b是设置有多个对准键ak的区域。
88.多个对准键ak包括第一对准键ak1和第二对准键ak2。第一对准键ak1和第二对准键ak2可以在外部区200b中与晶圆200的边缘相邻设置。然而，第一对准键ak1和第二对准键ak2可以依据设计设置在除晶圆200的边缘以外的位置，并且也可以以各种方式来设计第一对准键ak1和第二对准键ak2的数量。
89.第一对准键ak1是用于将晶圆200和供给基板300对准的组件。第一对准键ak1是用于在将晶圆200的多个led(ed)转移到供给基板300时调整晶圆200和供给基板300之间的对准和平行度的标记。例如，可以通过将晶圆200的第一对准键ak1和供给基板300的对准突出部332对准，来调整晶圆200和供给基板300之间的对准和平行度。
90.第二对准键ak2是用于将供给基板300和显示面板pn对准的组件。当晶圆200的多个led(ed)被转移到供给基板300时，第二对准键ak2可以与多个led(ed)一起被转移到供给基板300。然后，可以通过使用供给基板300上的第二对准键ak2来调整供给基板300和显示面板pn之间的对准和平行度。
91.第一对准键ak1和第二对准键ak2可以在形成多个led(ed)时一起形成，或者可以通过与多个led(ed)分开的工序形成。如果第一对准键ak1和第二对准键ak2与多个led(ed)一起形成，则第一对准键ak1和第二对准键ak2可以包括与形成多个led(ed)的材料中的至少一些相同的材料。然而，第一对准键ak1和第二对准键ak2的材料和形成工序可以依据设计而以各种方式来配置，但不限于此。
92.第一对准键ak1和第二对准键ak2的形状和尺寸可以以各种方式来配置。为了标识设置在外部区200b中的第一对准键ak1和第二对准键ak2，第一对准键ak1可以具有与第二对准键ak2不同的形状或尺寸。例如，第一对准键ak1可以具有比第二对准键ak2更大的尺寸，但不限于此。
93.参照图5b，供给基板300包括基础层310、粘结层320、树脂层330、多个突出部331和多个对准突出部332。
94.基础层310被配置为支撑供给基板300中包括的各种组件，并且可以包括至少比树脂层330更刚性的材料，以使树脂层330的弯曲最小化。基础层310可以设置在树脂层330下方以支撑树脂层330、多个突出部331和多个对准突出部332。例如，基础层310可以被配置为包括聚合物或塑料并且可以包括聚碳酸酯(pc)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)，但不限于
此。
95.此外，标识图案340和取向图案350可以设置在基础层310的朝向树脂层330的外侧突出的部分上。
96.标识图案340是形成在基础层310上以标识供给基板300的图案。可以使用赋予各个供给基板300的唯一标识图案340来管理多个供给基板300。标识图案340可以设置在基础层310的上表面或后表面上并且可以通过印刷方法或激光雕刻方法形成。例如，标识图案340可以是包括数字或字符的id或条形码，但不限于此。此外，在图5b中，虽然单个标识图案340被例示为形成在供给基板300的左下侧，但是标识图案的数量和布局不限于此。
97.取向图案350是形成在基础层310上以区分供给基板300的取向的图案。例如，当将供给基板300放入工序装备中时，如果将供给基板300以相反方向放入，则led(ed)可以被转移到与设计位置不同的位置，或者可以出现缺陷。因此，取向图案350可以设置在基础层310的任何一个部分上以区分供给基板300的取向。取向图案350可以通过印刷方法或激光雕刻方法形成，或者可以通过对基础层310的边缘进行倒角来形成，但不限于此。
98.树脂层330设置在基础层310上。在转移工序期间，树脂层330可以支撑多个led(ed)附接至的多个突出部331。树脂层330可以包括具有粘弹性的聚合物树脂。例如，树脂层330可以包括聚二甲基硅氧烷(pdms)、聚氨酯丙烯酸酯(pua)、聚乙二醇(peg)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚苯乙烯(ps)、环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂等，但不限于此。
99.树脂层330包括转移区330a和非转移区330b。
100.转移区330a是设置有多个突出部331的区域。转移区330a是设置有多个led(ed)所附接至的多个突出部331的区域。转移区330a可以设置为在转移工序期间与晶圆200或显示面板pn的至少一部分交叠。
101.非转移区330b是设置有多个对准突出部332的区域。晶圆200的多个led(ed)可以不转移到非转移区330b，而是晶圆200的第二对准键ak2可以转移到非转移区330b。
102.多个突出部331可以是上面设置有多个led(ed)的突出部331，并且可以从树脂层330的一个表面延伸出来。多个突出部331可以与树脂层330一体形成，并且可以像树脂层330一样包括具有粘弹性的聚合物材料。例如，多个突出部331可以包括聚二甲基硅氧烷(pdms)、聚氨酯丙烯酸酯(pua)、聚乙二醇(peg)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚苯乙烯(ps)、环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂等，但不限于此。
103.多个led(ed)可以临时附接到多个突出部331的上表面。形成在晶圆200上的多个led(ed)可以转移到多个突出部331的上表面，并且在被转移到显示面板pn之前，可以临时继续附接到多个突出部331的上表面。
104.在这种情况下，多个突出部331可以以与多个子像素之间的间隔相同的间隔设置。例如，当将多个led(ed)转移到显示面板pn时，多个led(ed)分别对应于多个子像素被转移。如果转移到供给基板300的多个led(ed)被一次转移，则供给基板300上的多个led(ed)需要分别对应于多个子像素设置。在这种情况下，被一次转移到显示面板pn的多个led(ed)可以分别对应于多个子像素被转移。然而，多个突出部331的布局和间隔可以依据设计而变化，但不限于此。
105.多个突出部331可以具有比多个led(ed)更大的尺寸。多个突出部331的上表面形成为尺寸大于多个led(ed)。因此，即使出现供给基板300和晶圆200之间的对准误差，多个
led(ed)也可以安装在多个突出部331上。因此，考虑到晶圆200和供给基板300之间的对准误差，多个突出部331的上表面可以形成为尺寸大于多个led(ed)。
106.多个对准突出部332设置在非转移区330b中。多个对准突出部332包括多个第一对准突出部333和多个第二对准突出部334。
107.多个第一对准突出部333用于对准晶圆200和供给基板300。多个第一对准突出部333可以对应于晶圆200的第一对准键ak1设置。例如，可以通过将第一晶圆210的第一对准键ak1和供给基板300的第一对准突出部333对准来调整晶圆200和供给基板300之间的对准和平行度。在这种情况下，第一对准突出部333可以具有与第一对准键ak1不同的形状或尺寸，以方便识别。例如，第一对准突出部333和第一对准键ak1中的任何一个可以具有中间具有孔的圆环形状，而另一个可以具有与孔交叠的圆形状。图5a和图5b例示了晶圆200的第一对准键ak1和供给基板300的第一对准突出部333是圆形的，但是第一对准键ak1和第一对准突出部333的形状不限于此。
108.第二对准突出部334可以对应于晶圆200的第二对准键ak2设置。例如，在将晶圆200的第一对准键ak1和供给基板300的第一对准突出部333对准以使晶圆200和供给基板300对准之后，晶圆200的多个led(ed)可以转移到供给基板300的多个突出部331，并且晶圆200的第二对准键ak2可以转移到供给基板300的第二对准突出部334。在这种情况下，转移到供给基板300的第二对准键ak2稍后可以用于对准显示面板pn与供给基板300。
109.此外，虽然在附图中未示出，但是可以在非转移区330b中进一步设置除了多个对准突出部332之外的多个突出部。具体来说，为了使在转移工序期间由施加到供给基板300的冲击引起的、转移区330a中的树脂层330和多个突出部331的变形最小化，可以在非转移区330b中进一步设置多个突出部。例如，当在晶圆200接合到供给基板300之后，多个led(ed)被转移到供给基板300上时，多个led(ed)可以在移动到供给基板300上的同时对供给基板300施加冲击。当向供给基板300施加冲击时，转移区330a中的树脂层330和多个突出部331的位置或形状可以改变。在这种情况下，围绕转移区330a设置的非转移区330b中的多个突出部可以继续接合到晶圆并且使转移区330a中的树脂层330和多个突出部331的变形最小化。
110.此外，多个突出部331可以不设置在供给基板300中，并且多个led(ed)可以直接转移到树脂层330上。也就是说，供给基板300可以不包括单独的突出部331。供给基板300的结构可以依据多个led(ed)的形状、布局和转移方法而变化，但不限于此。在下文中，为了便于描述，假设供给基板300包括多个突出部331并且多个led(ed)分别转移到多个突出部331。
111.粘结层320设置在树脂层330和基础层310之间。粘结层320将树脂层330接合到显示面板pn。粘结层320可以包括具有粘结特性的材料，例如，光学透明粘结剂(oca)、压敏粘结剂(psa)等，但不限于此。
112.然而，可以依据设计省略粘结层320。例如，可以通过将形成树脂层330的材料直接涂布在基础层310上然后固化该材料来形成树脂层330。在这种情况下，由于即使不设置粘结层320，树脂层330也可以附接到基础层310，因此可以依据设计省略粘结层320，但不限于此。
113.一起参照图5c至图5e，将上面形成有多个第一led 130的第一晶圆210以及供给基板300放入工序装备中(s110)。然后，将工序装备中的第一晶圆210和供给基板300对准
(s111)。在第一晶圆210和供给基板300被设置为使得第一晶圆210上的多个第一led 130和供给基板300的多个突出部331彼此面对的状态下，可以将第一晶圆210和供给基板300对准。具体来说，可以通过将第一晶圆210的第一对准键ak1的中心与供给基板300的第一对准突出部333的中心对准，来将第一晶圆210和供给基板300对准。
114.在完成第一晶圆210和供给基板300之间的对准之后，将第一晶圆210的多个第一led 130转移到供给基板300(s112)。在第一晶圆210和供给基板300设置为彼此面对的状态下，激光可以选择性地仅照射到多个第一led 130当中要转移到供给基板300的第一led 130。用激光照射后的led 130可以与第一晶圆210分离，然后附接到供给基板300的多个突出部331。
115.在这种情况下，晶圆200的多个第二对准键ak2中的至少一些也可以被转移到供给基板300。在第一晶圆210和供给基板300设置为彼此面对的状态下，激光可以选择性地仅照射到多个第二对准键ak2当中的要转移到供给基板300的一些第二对准键ak2。用激光照射后的第二对准键ak2可以与第一晶圆210分离，然后附接到供给基板300的第二对准突出部334。
116.参照图5d，在完成多个第一led 130和第二对准键ak2的转移之后，没有转移到供给基板300的一些第一led 130和一些第二对准键ak2可以保留在第一晶圆210上。此外，保留在第一晶圆210上的第一led 130和第二对准键ak2可以转移到另一供给基板300上，然后转移到显示面板pn。
117.参照图5e，多个第一led 130可以转移到供给基板300的多个突出部331当中的处于与第一子像素相对应的位置处的突出部331。多个第一led 130可以是设置在第一子像素中的led(ed)。此外，供给基板300的多个突出部331对应于子像素设置。因此，多个第一led 130仅被转移到供给基板300的多个突出部331当中的、在稍后描述的二次转移工序中对应于第一子像素而对准的一些突出部331上。因此，多个第一led 130可以一次转移到显示面板pn的第一子像素。
118.此外，在转移到供给基板300的多个第一led 130当中的特定第一led 130与第二对准键ak2之间的间隔是恒定的。具体来说，以最短距离设置在第一晶圆210上的第一led 130与特定的第二对准键ak2之间的间距以及以最短距离设置在供给基板300上的第一led 130与特定的第二对准键ak2之间的间距可以是恒定的。例如，在转移到供给基板300的四个第二对准键ak2当中的设置在左上端的第二对准键ak2与设置在左上端以最接近该ak2的第一led 130可以在第一晶圆210上具有d1的间隔，并且在供给基板300上也可以具有d1的间隔。进一步地，在转移到供给基板300的四个第二对准键ak2当中的设置在右上端的第二对准键ak2和设置在右上端以最接近该ak2的第一led 130在第一晶圆210上可以具有d2的间隔，并且在供给基板300上也可以具有d2的间隔。也就是说，当多个第一led 130和多个第二对准键ak2被转移时，多个第二对准键ak2可以与以最短距离设置的各个第一led 130以预定间隔转移。
119.因此，如果多个第二对准键ak2被设置为偏离它们在多个第二对准突出部334上的原始位置，则分别距多个第二对准键ak2预定间隔的多个第一led130也可以设置为偏离它们在多个突出部331上的原始位置。因此，可以通过第二对准键ak2容易地识别多个第一led 130的位置。
120.在将第一晶圆210的多个第一led 130转移到供给基板300之后，将第一晶圆210和供给基板300分离(s113)，并且将第一led 130所转移至的供给基板300从工艺装备中排出(s114)。
121.然后，将上面设置有第一led 130的供给基板300和上面形成有多个第二led140的第二晶圆220放入工序装备中(s120)。此后，将第二晶圆220和供给基板300对准(s121)，并且将多个第二led 140转移到供给基板300(s122)。
122.参照图5f，在第二晶圆220和供给基板300被设置为使得第二晶圆220上的多个第二led 140和供给基板300的多个突出部331彼此面对的状态下，可以将第二晶圆220和供给基板300对准。
123.在这种情况下，第一晶圆210和供给基板300基于第一对准键ak1和第一对准突出部333对准。然而，第二晶圆220和供给基板300可以基于多个第二对准键ak2当中的从第一晶圆210转移到供给基板300中的至少一些第二对准键ak2而对准。
124.具体地说，当上面设置有多个第一led 130和多个第二对准键ak2的供给基板300与第二晶圆220对准时，它们可以基于设置在供给基板300上的多个第二对准键ak2当中的一个或更多个第二对准键ak2和第二晶圆220的组件中的任何一个组件而对准。例如，第二晶圆220和供给基板300可以基于从第一晶圆210转移到供给基板300的多个第二对准键ak2以及第二晶圆220的第一对准键ak1或第二对准键ak2而对准。另选地，第二晶圆220和供给基板300可以基于从第一晶圆210转移到供给基板300的多个第二对准键ak2以及第二晶圆220的多个第二led 140中的一些第二led 140而对准。
125.如上所述，设置在供给基板300上的第一led 130与第二对准键ak2之间的间隔是恒定的，并且因此，可以通过第二对准键ak2来识别第一led 130的位置。因此，当第二晶圆220和供给基板300基于设置在供给基板300上的第二对准键ak2对准时，供给基板300上的多个第一led 130与第二晶圆220的多个第二led 140之间的相对位置可以对准。例如，供给基板300上的多个第一led 130和多个第二led 140可以以第一间隔in1一次转移到显示面板pn，第一间隔in1是供给基板300上的多个子像素之间的间隔。当向供给基板300转移多个第二led 140时，第二晶圆220和供给基板300可以使用与供给基板300的多个第一led130以预定间隔(即，第一间隔in1)设置的第二对准键ak2作为基准构件来对准。
126.在这种情况下，可以仅将多个第二led 140从第二晶圆220转移到供给基板300，但是可以不转移多个第二对准键ak2。由于在转移工序中针对多个第二led 140和多个第二对准键ak2使用不同的掩模或激光，因此它们不能同时转移到供给基板300，而是可以依次转移。如果将多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150转移到各个供给基板300，则可以将多个第二对准键ak2转移到每个供给基板300以对准显示面板pn和供给基板300。然而，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置的制造方法中，多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led150被转移到同一供给基板300并且与多个第一led 130一起转移的第二对准键ak2已经设置在供给基板300上。因此，第二晶圆220或第三晶圆230的第二对准键ak2可以不转移到供给基板300。因此，可以减少用于转移第二对准键ak2的工序时间。
127.此外，通过使用转移到供给基板300的多个第二对准键ak2作为用于对准第二晶圆220和供给基板300的基准构件，可以提高多个led(ed)的对准精度。这将在稍后参照图8至
图11详细描述。
128.此外，依据晶圆200的使用顺序，在一些晶圆200中可以省略第一对准键ak1。例如，在上面形成有多个第一led 130的第一晶圆210和供给基板300基于第一对准键ak1对准之后，第一晶圆210的多个第一led 130和第二对准键ak2可以转移到供给基板300，并且上面设置有多个第二led 140的第二晶圆220与供给基板300可以基于转移到供给基板300的第二对准键ak2来对准。在这种情况下，可以在第二晶圆220和第三晶圆230中省略第一对准键ak1。然而，多个第一对准键ak1可以设置在多个晶圆200的每一个中，而与工序次序无关，但不限于此。
129.参照图5g，在完成第二晶圆220和供给基板300之间的对准之后，可以使第二晶圆220平移第一间隔in1。在第二晶圆220平移第一间隔in1，即，多个子像素之间的间隔之后，将多个第二led 140转移到供给基板300。
130.如果第二晶圆220没有平移并且激光照射到第二晶圆220的与第一晶圆210的位置相同的位置，则多个第二led 140可以转移到上面设置有多个第一led 130的突出部331，并且多个第一led 130和多个第二led 140可以相互干扰。因此，在第二晶圆220平移作为子像素之间的间隔的第一间隔in1之后，激光可以照射到第二晶圆220，以将多个第二led 140转移到供给基板300。此外，用激光照射的第二led140可以从第二晶圆220分离并附接到供给基板300的多个突出部331。
131.参照图5h，多个第二led 140可以转移到供给基板300的多个突出部331当中的位于与第二子像素相对应的位置处的突出部331。多个第二led 140可以是设置在第二子像素中的led(ed)。因此，多个第二led 140可以仅转移到与多个子像素相对应设置的多个突出部331当中的要对应于第二子像素而对准的一些突出部331。
132.在第二晶圆220的多个第二led 140转移到供给基板300之后，第二晶圆220和供给基板300分离(s123)并且第二led 140转移至的供给基板300从工序装备中排出(s124)。
133.然后，将上面设置有第一led 130和第二led 140的供给基板300和上面形成有多个第三led 150的第三晶圆230放入工序装备中(s130)。此后，将第三晶圆230和供给基板300对准(s131)。
134.参照图5i，在第三晶圆230和供给基板300被设置为使得第三晶圆230上的多个第三led 150和供给基板300的多个突出部331彼此面对的状态下，可以将第三晶圆230和供给基板300对准。
135.在这种情况下，第一晶圆210和供给基板300基于第一对准键ak1和第一对准突出部333对准。然而，第三晶圆230和供给基板300可以基于从第一晶圆210转移到供给基板300的多个第二对准标记ak2当中的用作与第二晶圆220对准的基准的一些第二对准键ak2而对准。
136.具体来说，当上面设置有多个第一led 130、多个第二对准键ak2和多个第二led 140的供给基板300与第三晶圆230对准时，第三晶圆230和供给基板300可以基于供给基板300的多个第二对准键ak2当中的用于与第二晶圆220对准的第二对准键ak2来对准。例如，第三晶圆230和供给基板300可以基于用于与第二晶圆220对准的第二对准键ak2或者第三晶圆230的第一对准键ak1或第二对准键ak2而对准。此外，例如，第三晶圆230和供给基板300可以基于用于与第二晶圆220对准的第二对准键ak2和第三晶圆230的多个第三led 150
中的一些而对准。
137.参照图5j，在完成第三晶圆230和供给基板300之间的对准之后，可以使第三晶圆230平移第一间隔in1两次。在第二晶圆220平移第一间隔in1之后，将多个第二led 140转移到供给基板300。因此，第三晶圆230可以平移第一间隔in1两次，即，第二间隔in2，以抑制与供给基板300上的多个第一led 130和多个第二led 140的干扰。最后，在第三晶圆230在与第二晶圆220的平移方向相同的方向上平移第二间隔in2之后，将多个第三led 150转移到供给基板300。
138.参照图5l和图5k，将多个第三led 150转移到供给基板300(s132)。多个第三led 150可以转移到供给基板300的多个突出部331当中的位于与第三子像素相对应的位置处的突出部331。多个第三led 150可以是设置在第三子像素中的led(ed)。因此，多个第三led 150可以仅转移到与多个子像素相对应地设置的多个突出部331当中的要对应于第三子像素而对准的一些突出部331。
139.多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150可以以第一间隔in1设置在供给基板300上，第一间隔in1是多个子像素之间的间隔。例如，即使多个第一led 130和多个第二对准键ak2被设置为偏离多个突出部331和多个第二对准突出部334的上表面的中心，也基于距多个第一led 130以预定间隔设置的第二对准键ak2转移多个第二led 140和之后要转移的多个第三led 150。因此，多个第二led 140和多个第三led 150可以设置为以与多个第一led 130相同的方式在多个突出部331上偏离。此外，多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150之间的相对位置可以容易地对准。因此，供给基板300上的多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150之间的相对位置可以对应于多个子像素。
140.在第三晶圆230的多个第三led 150转移到供给基板300之后，第三晶圆230和供给基板300分离(s133)并且将第三led 150转移至的供给基板300从工序装备中排出(s134)。
141.此外，在本说明书中已经描述了在已经与供给基板300对准的第二晶圆220和第三晶圆230平移预定间隔之后，转移多个第二led 140和多个第三led 150。然而，在第二晶圆220和第三晶圆230平移预定间隔之后，第二晶圆220和第三晶圆230与供给基板300之间的相对位置可以再次对准，但不限于此。也就是说，第二晶圆220和第三晶圆230与平移了预定间隔的供给基板300之间的相对位置可以再次对准，因此，可以更精确地对准要转移到供给基板300的多个第二led 140和多个第三led 150与供给基板300上的多个第一led 130之间的相对位置。
142.在下文中，将参照图6和图7描述将供给基板300的多个led(ed)转移到显示面板pn的二次转移工序。
143.图6是用于说明根据本公开的示例性实施方式的显示装置的制造方法的工序流程图。图7是用于说明根据本公开的示例性实施方式的显示装置的制造方法的示意性工序图。具体来说，图6是用于说明将供给基板300上的多个led(ed)转移到显示面板pn的二次转移工序的流程图，而图7是用于说明二次转移工序的概略工序图。
144.参照图6和图7，执行二次转移工序(s200)以将供给基板300上的多个led(ed)转移到显示面板pn。因此，可以完成显示装置100的制造工序。在这种情况下，用于驱动多个led(ed)的电路(例如驱动晶体管120和多条线路)已经形成在显示面板pn上。
145.供给基板300上的多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150以与多个子像素相同的布局、相同的间隔设置。由于供给基板300上的多个第一led130、多个第二led 140和多个第三led 150以与多个子像素相同的布局、相同的间隔设置，因此供给基板300的多个第一led130、多个第二led 140和多个第三led150可以一次转移到显示面板pn。
146.首先，将上面设置有多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150的供给基板300以及显示面板pn输入到工序装备(s210)。然后，将供给基板300和显示面板pn对准(s211)。
147.在这种情况下，供给基板300和显示面板pn可以基于供给基板300的用于与第二晶圆220和第三晶圆230对准的第二对准键ak2和显示面板pn的对准键而对准。
148.设置在供给基板300上的多个第二led 140和多个第三led 150不是基于供给基板300的第一对准突出部333而是基于从第一晶圆210转移到供给基板300的第二对准键ak2来转移。也就是说，第二对准键ak2与多个第一led 130之间的间隔是恒定的，并且基于第二对准键ak2被转移到供给基板300的多个第二led 140和多个第三led 150与第二对准键ak2之间的间隔也可以是恒定的。因此，仅当显示面板pn和供给基板300基于第二对准键ak2对准时，可以容易地对应于显示面板pn的多个子像素转移多个led(ed)。
149.如果供给基板300和显示面板pn基于供给基板300的另一组件对准，则多个第二led 140和多个第三led 150可以与另一组件具有各种间隔。因此，多个第二led140与多个第三led 150在向显示面板pn转移到时可能无法转移到它们的正确位置。例如，当供给基板300和显示面板pn基于供给基板300的第一对准突出部333而对准时，多个突出部331的上表面的中心可以对应于多个子像素而对准。然而，如果在多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150设置在供给基板300上以与多个突出部331的上表面的中心间隔开时，供给基板300和显示面板pn基于第一对准突出部333来对准，则可能难以将供给基板300的多个led(ed)转移到它们在显示面板pn中的正确位置。
150.因此，如果供给基板300和显示面板pn基于作为用于对准多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150的相对位置的基准并且与多个led(ed)具有恒定的间隔的第二对准键ak2而对准，则可以提高将多个led(ed)转移到正确位置的对准精度。因此，当向显示面板pn转移供给基板300的多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150时，供给基板300和显示面板pn可以基于用于与第二晶圆220和第三晶圆230对准的第二对准键ak2而对准。
151.要与供给基板300上的第二对准键ak2对准的显示面板pn的对准键可以是形成在显示面板pn上的组件中的任何一个，或者可以单独形成和设置。例如，如果对准键是形成在显示面板pn上的组件中的任何一个，则在形成在显示面板pn上的组件当中的与多个led(ed)交叠的反射层或用于驱动多个led(ed)的多条线中的一些可以用作对准键。此外，如果对准键是单独形成和设置的，则对准键可以是形成在显示面板pn上的图案或结构，但不限于此。
152.然后，在完成供给基板300和显示面板pn之间的对准之后，将多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150转移到显示面板pn(s212)。随后，在供给基板300的多个led(ed)转移到显示面板pn之后，供给基板300和显示面板pn分离(s213)并且从工序装备中排出供给基板300和显示面板pn(s214)。
153.因此，通过将多个led(ed)从晶圆200转移到供给基板300的一次转移工序和将已经转移到供给基板300的多个led(ed)转移到显示面板pn的二次转移工序，可以完成显示装置100的制造工序。
154.此外，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法中，多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150在被转移到一个供给基板300时可以具有第一间隔in1，以便将多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led150一次转移到显示面板pn。在这种情况下，如上所述，考虑到晶圆200和供给基板300之间的对准误差，多个突出部331可以具有比多个led(ed)更大的尺寸。当第一晶圆210和供给基板300对准时，由于第一对准键ak1和第一对准突出部333之间的对准误差，转移到多个突出部331的多个第一led 130可以设置为偏离多个突出部331的上表面的中心。在这种情况下，即使第二晶圆220和供给基板300基于第二晶圆220的第一对准键ak1和供给基板300的第一对准突出部333再次对准，并且被转移到多个突出部331的多个第二led 140设置在它们的正确位置，多个第一led 130和多个第二led 140之间的间隔也可能不同于第一间隔in1，并且对准精度可以降低。
155.因此，当第二晶圆220和供给基板300对准时，它们基于与第一led 130以预定间隔设置的第二对准键ak2来对准。因此，可以转移多个第二led 140，同时保持转移到供给基板300上的多个第一led 130和多个第二led 140之间的相对位置(即，多个第一led 130和多个第二led 140之间的第一间隔in1)，并且可以提高对准精度。
156.此外，在图4至图7中已经例示了：基于与要设置在多个子像素当中的最外侧的第一子像素中的多个第一led130一起被转移到供给基板300的第二对准键ak2，将供给基板300与第二晶圆220和第三晶圆230对准并且将供给基板300与显示面板pn对准。然而，本公开不限于此。可以首先将第二晶圆220的要设置在多个子像素当中的中心第二子像素中的多个第二led 140和第二对准键ak2转移到供给基板300。此后，供给基板300可以与第一晶圆210和第三晶圆230对准，然后基于来自第二晶圆220的第二对准键ak2与显示面板pn对准。另选地，可以首先将第三晶圆230的要设置在第三子像素中的多个第三led 150和第二对准键ak2转移到供给基板300。此后，供给基板300可以与第一晶圆210和第二晶圆220对准，然后基于来自第三晶圆230的第二对准键ak2与显示面板pn对准。因此，根据本公开，第一晶圆210、第二晶圆220和第三晶圆230的一次转移工序的顺序不限于此，只要其余晶圆200和供给基板300基于首先转移到供给基板300的多个led(ed)和第二对准键ak2对准即可。
157.在下文中，将参照图8至图11更详细地描述在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法中提高多个led(ed)的对准精度的效果。
158.图8和图9是用于说明根据对照实施方式的显示装置的制造方法中的对准误差范围的图。图10和图11是用于说明根据示例性实施方式的显示装置的制造方法中的对准误差范围的图。具体来说，图8至图11是例示了在一次转移工序和二次转移工序期间多个led的理想正确位置和由对准误差引起的离散的图。图8是用于说明根据对照实施方式1的显示装置的制造方法中的对准误差范围的图，而图9是用于说明根据对照实施方式2的显示装置的制造方法中的对准误差范围的图。图10是用于说明根据示例性实施方式1的显示装置的制造方法中的对准误差范围的图。图11是用于说明根据示例性实施方式2的显示装置的制造
方法中的对准误差范围的图。
159.此外，图8至图11所示的对准误差范围x、2x和3x可以定义为多个led和第二对准键在由于对准误差而偏离它们的正确位置的同时可以被转移到的最大区域的直径。对应于在二次转移工序中基本上可能发生的对准误差范围x例示了图8至图11所示的以正确位置点b、b
′
和b
″
为中心的圆的直径。
160.对照实施方式1的方法与根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法的不同之处在于：在一次转移工序期间，第一晶圆的第一对准键与供给基板的第一对准突出部对准以转移多个第一led 30，第二晶圆的第一对准键与供给基板的第一对准突出部对准以转移多个第二led 40，并且第三晶圆的第一对准键与供给基板的第一对准突出部对准以转移多个第三led 50。对照实施方式2的方法与根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法基本相同，除了在二次转移工序期间，供给基板和显示面板基于与第二led 40
′
一起转移的第二对准键而对准。示例性实施方式1的方法与根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法基本相同之处在于：基于多个led当中的最外侧子像素(例如，第一子像素)的第一led 130执行一次转移工序和二次转移工序。在与根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法相比的示例性实施方式2中，基于多个led当中的中心子像素(例如，第二子像素)的第二led 140
′
以及与第二led 140
′
一起转移的第二对准键，执行一次转移工序和二次转移工序。在下文中，为了便于描述，假设在一次转移工序期间供给基板与晶圆之间的对准误差范围为x，二次转移工序期间供给基板与显示面板之间的对准误差范围也为x。
161.参照图8，可以假设在将多个led从晶圆转移到供给基板的一次转移工序期间，转移到供给基板上的多个led的理想正确位置分别是点a、点a
′
和点a
″
。具体地，点a是第一led 30在供给基板上的正确位置，点a
′
为第二led 40在供给基板上的正确位置，点a
″
点为第三led 50在供给基板上的正确位置。
162.在根据对照实施方式1的显示装置的制造方法中，通过将多个晶圆中的每一个的第一对准键与供给基板的第一对准突出部对准来执行一次转移工序，并且通过基于供给基板上的多个第二对准键当中的从第一晶圆转移的第二对准键而对准显示面板和供给基板，来执行二次转移工序。
163.在根据对照实施方式1的显示装置的制造方法中，在一次转移工序期间，可以将第一晶圆的多个第一led 30和第二对准键转移到供给基板。在这种情况下，第一晶圆和供给基板可以基于第一晶圆的第一对准键和供给基板的第一对准突出部而对准，并且由于对准误差可能发生离散。例如，当多个第一led 30和第二对准键从第一晶圆转移到供给基板时，在对准误差范围x内可能出现以正确位置点a为中心的离散。
164.具体地说，供给基板的树脂层、多个突出部和多个对准突出部可以包括具有粘弹性的材料，并且当供给基板接合到晶圆时，压力可以施加到供给基板，这可能导致树脂层、多个突出部和多个对准突出部变形。因此，即使多个led和第二对准键被转移到它们的正确位置，供给基板也可能局部变形并且多个转移后的led和第二对准键中的每一个可能偏离它们的正确位置。此外，晶圆和供给基板之间的对准误差也可以是由工序误差引起的，并且因此，可能出现多个led和第二对准键的离散。在这种情况下，与正确位置偏离可以出现的最大范围可以是对准误差范围x。也就是说，第二对准键和多个led可以分散在离散部内。例
如，第二对准键可以在对准误差范围x内最大地偏离其正确位置并且可以在离散部内设置在最外侧，并且其它多个led可以以各种方式在离散部内设置。也就是说，由于工序误差，多个第一led 30和多个第二对准键中的每一个可以在对准误差范围x区域内并且在离散部内分散。
165.在多个第一led 30和第二对准键的一次转移之后，可以将第二晶圆的多个第二led 40和第二对准键转移到供给基板。在这种情况下，第二晶圆和供给基板可以基于第二晶圆的第一对准键和供给基板的第一对准突出部而对准。此外，当多个第二led 40和第二对准键从第二晶圆转移到供给基板时，在对准误差范围x内可能出现以正确位置点a
′
为中心的离散部。
166.最后，可以将第三晶圆的多个第三led 50和第二对准键转移到供给基板。在这种情况下，第三晶圆和供给基板可以基于第三晶圆的第一对准键和供给基板的第一对准突出部而对准。此外，当多个第三led 50和第二对准键从第三晶圆转移到供给基板时，在对准误差范围x内可能出现以正确位置点a
″
为中心的离散部。
167.可以假设在将多个led从供给基板转移到显示面板的二次转移工序期间，转移到显示面板上的多个led的理想正确位置分别是点b、点b
′
和点b
″
。具体地说，b点是第一led 30和第二对准键在显示面板上的正确位置，点b
′
是第二led 40和第二对准键在显示面板上的正确位置，而点b
″
是第三led 50和第二对准键在显示面板上的正确位置。多个第二led 40的正确位置点b
′
和多个第三led 50的正确位置点b
″
是具有第一间隔in1的理想正确位置，第一间隔in1是多个第一led 30、多个第二led 40、以及多个第三led 50距多个子像素的间隔。
168.然后，供给基板的多个led和第二对准键可以转移到显示面板。在二次转移工序期间，多个第一led 30、多个第二led 40和多个第三led 50可以转移以位于显示面板上的正确位置点b、b
′
和b
″
。
169.在二次转移工序期间，供给基板和显示面板可以基于第二对准键而对准，以将供给基板的多个第一led 30、多个第二led 40和多个第三led 50转移到显示面板。在这种情况下，多个第一led 30和第二对准键的离散位置可以依据第二对准键在根据对准误差范围x的离散部内的位置而变化。例如，当在离散部内位于中心的第二对准键设置在正确位置点b处时，多个第一led 30和第二对准键可以表现出与在一次转移工序中相同的、以正确位置点b为中心的离散部。
170.然而，第二对准键可能由于对准错误而偏离正确位置点b。例如，第二对准键可以设置在多个第一led 30和第二对准键的离散部内的最右侧，并且多个第一led 30可以分布在该离散部内的最左侧和最右侧之间。在这种情况下，在基于离散部内在最右侧的第二对准键的二次转移工序期间，由于工序误差，第二对准键可以偏向在正确位置点b左侧的点
①
。因此，多个第一led 30和第二对准键的最终离散可以平移到点
①
的外侧。换言之，当第二对准键设置在多个第一led 30和第二对准键的离散部内的最右侧上，并且在基于第二对准键的二次转移工序期间第二对准键偏向在正确位置点b左侧的点
①
时，多个第一led 30和第二对准键的离散可以平移到点
①
的外侧。又例如，第二对准键可以设置在多个第一led 30和第二对准键的离散部内的最左侧，并且多个第一led 30可以分布在离散部内的最右侧和最左侧之间。在这种情况下，在基于离散部内在最左侧的第二对准键的二次转移工序期
间，由于工序误差，第二对准键可以偏向在正确位置点b右侧的点
②
。因此，多个第一led 30和第二对准键的最终离散可以平移到点
②
的外侧。
171.此外，在二次转移工序期间，显示面板和供给基板基于从第一晶圆转移的第二对准键而对准，因此，设置在供给基板上的多个第二led 40和多个第三led 50可以表现出与多个第一led 30和第二对准键的离散相同的离散。具体而言，设置在供给基板上的多个第二led 40和多个第三led 50基于来自第一晶圆的第二对准键被转移到显示面板。也就是说，设置在供给基板上的多个第二led 40和多个第三led 50可以被转移到显示面板，同时保持相对于多个第一led 30和第二对准键的相对位置。因此，当来自第一晶圆的第二对准键偏离正确位置点b时，多个第二led 40与多个第三led 50的离散也可以按照与第二对准键相同的方式平移，并因此可以分别偏离它们的正确位置点b
′
和b
″
。因此，显示面板和供给基板之间的基本对准误差范围是x，但是加上在一次转移工序期间的对准误差，因此，在二次转移工序期间多个第一led 30、多个第二led 40和多个第三led 50各自的对准误差范围可以达到3x。
172.此后，参照图9，在根据对照实施方式2的显示装置的制造方法中，多个第一led30
′
、多个第二led 40
′
和多个第三led 50
′
被转移到一个供给基板，并且将供给基板的多个第一led 30
′
、多个第二led 40
′
和多个第三led 50
′
一次转移到显示面板。在这种情况下，在一次转移工序期间，第二晶圆的多个第二led 40
′
和第三晶圆的第三led 50
′
基于与多个第一led 30
′
一起转移的第二对准键被转移到供给基板，并且在二次转移工序中，供给基板的多个led基于与多个第二led 40
′
一起转移的第二对准键被转移到显示面板。也就是说，在一次转移工序期间，与第一led 30
′
一起转移的第二对准键可以用作用于对准的基准，并且在二次转移工序期间，与第二led 40
′
一起转移的第二对准键可以用作用于对准的基准。
173.将第一晶圆的多个第一led 30
′
和第二对准键转移到供给基板。然后，在基于设置在供给基板上的第二对准键将第二晶圆和第三晶圆与供给基板对准之后，将多个第二led 40
′
和多个第三led 50
′
转移到供给基板。在这种情况下，本身与多个第一led30
′
以预定间隔设置的第二对准键用作用于第二晶圆和第三晶圆与供给基板之间对准的基准，因此，可以忽略多个第一led 30
′
的对准误差范围和离散。具体地说，即使由于第一晶圆与供给基板之间的对准误差，多个第一led 30
′
偏离供给基板的多个突出部的上表面上的正确位置点a，多个第二led 40
′
和之后要转移的多个第三led 50
′
通过将它们相对于第二对准键和多个第一led 30
′
的相对位置对准来转移。因此，多个第二led 40
′
和多个第三led 50
′
也可以以与第一led 30
′
相同的方式偏离供给基板的多个突出部的上表面上的正确位置点a
′
和a
″
。此外，多个第一led 30
′
、多个第二led 40
′
和多个第三led 50
′
中的每一个可以以第一间隔设置在供给基板上。因此，多个第一led 30
′
和与多个第一led 30
′
以预定间隔设置的第二对准键用作用于第二晶圆和第三晶圆与供给基板之间对准的基准，因此，可以消除多个第一led 30
′
的对准误差范围和离散。
174.此外，基于设置在供给基板上的多个第一led 30
′
和第二对准键转移到供给基板的多个第二led 40
′
可以表现出在对准误差范围x内以正确位置点a
′
为中心的离散。同样地，基于设置在供给基板上的多个第一led 30
′
和第二对准键转移到供给基板的多个第三led 50
′
可以表现出在对准误差范围x内以正确位置点a
″
为中心的离散。
175.然后，在将多个led从供给基板转移到显示面板的二次转移工序期间，供给基板和显示面板可以基于多个第二led 40
′
和与多个第二led 40
′
一起转移的第二对准键而对准，然后，可以将供给基板的多个led转移到显示面板。在二次转移工序期间，可以转移多个led以位于显示面板上的正确位置点b、b
′
和b
″
。
176.当通过基于来自第二晶圆的多个第二led 40
′
和第二对准键来对准供给基板和显示面板，来转移供给基板的多个led时，多个第二led 40
′
和第二对准键可以依据对准误差基于正确位置点b
′
改变位置。例如，如果第二对准键设置在多个第二led 40
′
和第二对准键的离散部内的最右侧，并且第二对准键被转移以偏向在正确位置点b
′
左侧的点
①
，则多个第二led 40
′
和第二对准键的离散可以平移到点
①
的外侧。例如，如果第二对准键设置在多个第二led 40
′
和第二对准键的离散部内的最左侧，并且第二对准键被转移以偏向在正确位置点b
′
右侧的点
②
，则多个第二led 40
′
和第二对准键的离散可以平移到点
②
的外侧。因此，在二次转移工序期间多个第二led 40
′
的对准误差范围可以高达3x。
177.此外，基于来自第二晶圆的第二led 40
′
和与第二led 40
′
一起转移的第二对准键而转移到显示面板的多个第一led 30
′
和多个第三led 50
′
可以在保持它们相对于多个第二led 40
′
的相对位置的同时被转移到显示面板上。如果多个第二led 40
′
由于转移期间的对准误差而偏向正确位置点b
′
的一侧，则多个第一led 30
′
和多个第三led 50
′
也可以在转移期间分别偏向正确位置点b和b
″
的一侧。例如，如果多个第二led 40
′
和第二对准键在转移期间偏向在正确位置点b
′
左侧的点
①
，则多个第一led30
′
和多个第三led 50
′
也可以在转移期间分别偏向在正确位置点b和b
′
左侧的点
①
。因此，在二次转移工序期间，由于多个第二led 40
′
的对准误差范围3x，多个第三led 50
′
相对于显示面板的正确位置点b
″
可以具有3x的对准误差范围。然而，对于多个第一led 30
′
，在一次转移工序期间，多个第一led 30
′
和与多个第一led 30
′
一起转移的第二对准键ak2用作用于对准的基准，并且消除了多个第一led 30
′
的离散。因此，在二次转移工序期间，多个第一led 30
′
可以仅具有2x的对准误差范围。
178.参照图10，根据示例性实施方式1的显示装置的制造方法与根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法基本相同。首先，可以将第一晶圆210的多个第一led 130转移到供给基板300。具体地说，第一晶圆210和供给基板300可以基于第一晶圆210的对准键和供给基板300的对准突出部332而对准，以将多个第一led 130转移到供给基板300的多个突出部331上。
179.然后，多个第二led 140和多个第三led 150可以基于与多个第一led 130一起从第一晶圆210转移到供给基板300的第二对准键ak2而对准。
180.在这种情况下，第二晶圆220的多个第二led 140和第三晶圆230的多个第三led 150基于与多个第一led 130一起转移到供给基板300的第二对准键ak2转移到供给基板300。因此，可以忽略转移到供给基板300的第一led 130的对准误差范围和离散。由于多个第一led 130本身用作用于第二晶圆220和第三晶圆230与供给基板300之间对准的基准，因此多个第一led 130与供给基板300的突出部331之间的相对位置并不重要，只要将多个第一led 130转移到供给基板300的突出部331的上表面即可。例如，如果多个第一led 130设置为偏向供给基板300的突出部331的一侧，则第二晶圆220的第二led 140和第三晶圆230的第三led 150基于第一led 130对准并被转移。因此，第二led 140和第三led 150也可以
被转移以偏向供给基板300的突出部331的一侧。因此，转移到供给基板300上的多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150可以以等于或接近于第一间隔in1的间隔设置。
181.在第二晶圆220和第三晶圆230基于与第一led 130一起转移到供给基板300上的第二对准键ak2对准之后，第二晶圆220的多个第二led 140和多个第三led150可以被转移到供给基板300。在这种情况下，当第二晶圆220基于与第一led 130一起转移的第二对准键ak2而对准时，可以由于对准误差而出现离散。例如，多个第二led 140在从第二晶圆220转移到供给基板300时可以具有对准误差范围x，因此，可以出现以正确位置点a
′
为中心的离散。多个第三led 150在从第三晶圆230转移到供给基板300时可以具有对准误差范围x，并且因此可以出现以正确位置点a
″
为中心的离散。
182.在供给基板300和显示面板pn基于与第一led 130一起转移到供给基板300的第二对准键ak2对准之后，供给基板300上的多个led(ed)可以转移到显示面板pn。在二次转移工序期间，多个led(ed)可以转移到显示面板pn上的正确位置点b、b
′
和b
″
。
183.在这种情况下，当多个第一led 130被转移到显示面板pn上的正确位置点b时，多个第二led 140和多个第三led 150也可以设置在正确位置点b
′
和b
″
。由于供给基板300上的多个第二led 140和多个第三led 150与多个第一led 130一起同时转移到显示面板pn，因此多个第二led 140和多个第三led 150相对于多个第一led 130的相对位置可以是固定的。此外，多个第二led 140可以根据在一次转移工序中出现的离散而转移到显示面板pn上的正确位置点b
′
。也就是说，多个第二led 140可以示出与在一次转移工序中相同的、以正确位置点b
′
为中心的离散。同样地，设置在显示面板pn上的多个第三led 150可以表现出与在一次转移工序中相同的、以正确位置点b
″
为中心的离散。
184.此外，在二次转移工序期间，第一led 130可以具有对准误差范围x，并且由于对准误差，第一led 130可以被设置为偏向显示面板pn上的正确位置点b的一侧。例如，如果第一led 130在转移期间偏向正确位置点b左侧的点
①
，则基于与多个第一led 130一起转移的第二对准键ak2而设置在供给基板300上的多个第二led 140也可以偏向正确位置点b
′
左侧的点
①
，并被转移到显示面板pn。多个第二led 140也可以表现出以点
①
为中心的离散。此外，基于与多个第一led 130一起转移的第二对准键ak2而设置在供给基板300上的多个第三led 150也可以偏向正确位置点b
″
左侧的点
①
，并且被转移到显示面板pn。多个第三led 150也可以表现出以点
①
为中心的离散。
185.同样，如果第一led 130由于转移期间的对准误差而偏向点
②
，则基于与多个第一led 130一起转移的第二对准键ak2而设置在供给基板300上的多个第二led140也可以偏向正确位置点b
′
右侧的点
②
，并被转移到显示面板pn。多个第二led140也可以表现出以点
②
为中心的离散。此外，基于与多个第一led 130一起转移的第二对准键ak2而设置在供给基板300上的多个第三led 150也可以偏向正确位置点b
″
右侧的点
②
，并且被转移到显示面板pn。多个第三led 150也可以表现出以点
②
为中心的离散。
186.因此，多个第一led 130在二次转移工序期间可以具有对准误差范围x和最终的离散。此外，由于在一次转移工序期间的对准误差范围x和多个第一led 130的对准误差范围x，多个第二led 140和多个第三led 150可以相对于显示面板pn上的正确位置点b
′
和b
″
具有2x的对准误差范围。然而，即使多个第二led 140和多个第三led 150具有对准误差范围
2x，多个第一led 130相对于多个第二led 140和多个第三led 150的相对位置，即，多个led(ed)之间的间隔，也可以等于或接近第一间隔in1。
187.最后，参照图11，在根据示例性实施方式2的显示装置的制造方法中，首先将第二晶圆的多个第二led 140
′
和第二对准键ak2转移到供给基板。随后，可以将第一晶圆的多个第一led 130
′
和第三晶圆的多个第三led 150
′
转移到供给基板上。在这种情况下，第一晶圆和供给基板可以基于从第二晶圆转移到供给基板的第二对准键而对准，并且第三晶圆和供给基板也可以基于从第二晶圆转移到供给基板的第二对准键来对准。
188.然后，在与供给基板对准的第一晶圆平移第一间隔之后，多个第一led 130
′
可以分别被转移到多个第二led 140
′
的一侧。在第三晶圆沿与第一晶圆的平移方向相反的方向平移第一间隔之后，多个第三led 150
′
可以分别被转移到多个第二led 140
′
的另一侧。
189.在这种情况下，第一晶圆的多个第一led 130
′
和第三晶圆的多个第三led 150
′
基于与多个第二led 140’一起转移的第二对准键而转移到供给基板，因此可以消除转移到供给基板的多个第二led 140
′
的对准误差范围和离散。具体地说，本身与多个第二led 140
′
以预定间隔设置的第二对准键用作用于第一晶圆和第三晶圆与供给基板之间对准的基准，因此，多个第二led 140
′
的对准误差范围和离散可以忽略。具体地说，即使由于第二晶圆与供给基板之间的对准误差，多个第二led 140
′
偏离供给基板的多个突出部的上表面上的正确位置点a
′
，之后要被转移的多个第一led130
′
和多个第三led 150
′
通过将它们相对于第二对准键和多个第二led 140
′
的相对位置对准来转移。因此，多个第一led 130
′
和多个第三led 150
′
也可以以与多个第二led 140
′
相同的方式与供给基板的多个突出部的上表面上的正确位置点a和a
″
偏离设置。此外，多个第一led 130
′
、多个第二led 140
′
和多个第三led 150
′
可以分别以第一间隔设置在供给基板上。因此，多个第二led 140
′
和与多个第二led 140
′
以预定间隔设置的第二对准键用作用于第一晶圆和第三晶圆与供给基板之间对准的基准，因此，可以消除多个第二led 140
′
的对准误差范围和离散。
190.在第一晶圆和第三晶圆基于与多个第二led 140
′
一起转移到供给基板上的第二对准键对准之后，多个第一led 130
′
和多个第三led 150
′
可以被转移到供给基板。在这种情况下，当第一晶圆基于与多个第二led 140
′
一起传送的第二对准键而对准时，由于对准误差可以出现离散。例如，多个第一led 130
′
可以在从第一晶圆转移到供给基板时具有对准误差范围x，因此可以出现以正确位置点a为中心的离散。多个第三led 150
′
可以在从第三晶圆转移到供给基板时具有对准误差范围x，因此可以出现以正确位置点a
″
为中心的离散。
191.在供给基板和显示面板基于与第二led 140
′
一起转移到供给基板的第二对准键对准之后，供给基板上的多个led可以被转移到显示面板。在二次转移工序期间，可以转移多个led以位于显示面板上的正确位置点b、b
′
和b
″
。
192.在这种情况下，当多个第二led 140
′
和第二对准键被转移到显示面板上的正确位置点b
′
时，多个第一led 130
′
和多个第三led 150
′
可以也设置在正确位置点b和b
″
。由于供给基板上的多个第一led 130
′
和多个第三led 150
′
与多个第二led 140
′
一起同时转移到显示面板，因此多个第一led 130
′
和多个第三led 150
′
相对于多个第二led 140
′
的相对位置可以是固定的。此外，多个第一led 130
′
可以根据在一次转移工序中出现的离散而转移到显示面板上的正确位置点b。也就是说，多个第一led 130
′
可以表现出与在一次转移工序
中相同的、以正确位置点b为中心的离散。同样地，设置在显示面板上的多个第三led 150
′
可以表现出与在一次转移工序中相同的、以正确位置点b
″
为中心的离散。
193.此外，在二次转移工序期间，第二led 140
′
可以具有对准误差范围x，并且第二led 140
′
可以被设置为由于对准错误而偏向显示面板上的正确位置点b
′
的一侧。例如，如果第二led 140
′
在转移期间偏向正确位置点b
′
左侧的点
①
，则基于与多个第二led 140
′
一起转移的第二对准键而设置在供给基板上的多个第一led 130
′
也可以偏向正确位置点b左侧的点
①
，并被转移到显示面板。多个第一led 130
′
也可以表现出以点
①
为中心的离散。此外，基于与多个第二led 140
′
一起被转移的第二对准键而设置在供给基板上的多个第三led 150
′
也可以偏向正确位置点b
″
左侧的点
①
并被转移到显示面板。多个第三led 150
′
也可以表现出以点
①
为中心的离散。
194.同样地，如果第二led 140
′
由于转移期间的对准误差而偏向正确位置点b
′
右侧的点
②
，则基于与多个第二led 140
′
一起转移的第二对准键而设置在供给基板上的多个第一led 130
′
也可以偏向正确位置点b右侧的点
②
并被转移到显示面板。多个第一led 130
′
也可以表现出以点
②
为中心的离散。此外，基于与多个第二led 140
′
一起转移的第二对准键而设置在供给基板上的多个第三led 150
′
也可以偏向正确位置点b
″
右侧的点
②
，并且被转移到显示面板。多个第三led 150
′
也可以表现出以点
②
为中心的离散。
195.因此，多个第二led 140
′
可以在二次转移工序期间具有对准误差范围x以及最终的离散。此外，由于在一次转移期间的对准误差范围x和多个第二led 140
′
的对准误差范围x，多个第一led 130
′
和多个第三led 150
′
可以相对于显示面板上的正确位置点b和b
″
具有2x的对准误差范围。然而，即使多个第一led 130
′
与多个第三led 150
′
具有对准误差范围2x，多个第一led 130
′
相对于多个第二led 140
′
和多个第三led 150
′
的相对位置，即，多个led之间的间隔，可以等于或接近第一间隔。
196.总之，在根据对照实施方式1的显示装置的制造方法中，多个晶圆中的每一个的第一对准键和供给基板的第一对准突出部可以对准，使得多个led转移到供给基板，并且显示面板和供给基板可以基于转移到供给基板的第二对准键中的一个而对准，使得多个第一led 30、多个第二led 40和多个第三led 50可以转移到显示面板。因此，由于一次转移工序期间晶圆与供给基板之间的对准误差以及二次转移工序期间供给基板与显示面板之间的对准误差，多个第一led 30、多个第二led 40和多个第三led 50的对准误差范围分别可以高达3x。因此，由于多个晶圆中的每一个的第一对准键与供给基板的第一对准键对准，因此供给基板上多个第一led 30、多个第二led 40和多个第三led 50之间的间隔可以不同于第一间隔。此外，即使将多个第一led 30、多个第二led 40和多个第三led 50转移到显示面板，作为基准的来自第一晶圆的第二对准键也表现出离散。如果显示面板和供给基板基于表现出离散的第二对准键对准，则第二对准键和多个led中的每一个由于工序误差而不太可能转移到它们的正确位置。因此，难以精确地对准多个第一led 30、多个第二led 40和多个第三led 50。
197.在根据对照实施方式2的显示装置的制造方法中，在多个第一led 30
′
、多个第二led 40
′
和多个第三led 50
′
的一次转移工序期间，多个第一led 30
′
相对于多个第二led 40
′
和多个第三led 50的相对位置基于与多个第一led 30
′
一起转移的第二对准键来对准。因此，在一次转移工序期间，与对照实施方式1相比，可以减少由对准误差引起的多个第一
led 30
′
的离散。然而，由于供给基板和显示面板在二次转移工序期间基于表现出离散的多个第二led40
′
和与多个第二led 40
′
一起转移的第二对准键而对准，因此在一次转移工序期间中表现出离散的多个第二led 40
′
和多个第三led 50
′
可以具有高达3x的对准误差范围，并且在一次转移工序期间已经消除了离散的多个第一led 30
′
也可以具有高达2x的对准误差范围。因此，在一次转移工序期间用于对准的基准不同于在二次转移工序期间用作对准的基准的对照实施方式2中，多个led的对准误差范围为2x至3x。因此，难以将多个led中的每一个转移到其正确位置，并且对准精度可以降低。
198.在根据示例性实施方式1的显示装置的制造方法中，在一次转移工序期间，多个第一led 130相对于多个第二led 140和多个第三led 150的相对位置是通过使用与多个第一led 130一起转移的第二对准键ak2作为基准构件来对准的，因此可以消除在一次转移工序期间多个第一led 130的对准误差范围和离散。然后，即使在二次转移工序中，供给基板300和显示面板pn也基于与一次转移工序中相同的第二对准键ak2来对准，因此，多个第一led 130可以仅具有x的对准误差范围，并且基于多个第一led 130转移的多个第二led 140和多个第三led 150也可以仅具有高达2x的对准误差范围。因此，在一次转移工序期间用于对准的基准与在二次转移工序期间用于对准的基准相同的示例性实施方式1中，多个led的对准误差范围从x到2x。因此，多个led中的每一个比对照实施方式1和2更可能被转移到其正确位置。即使考虑到对准误差，多个led(ed)之间的间隔也可以接近于第一间隔in1。因此，可以提高对准精度。
199.根据示例性实施方式2的显示装置的制造方法与示例性实施方式1的方法的不同之处仅在于：将转移到作为中心子像素的第二子像素的多个第二led 140
′
和与多个第二led 140
′
一起转移的第二对准键用作对准的基准。在根据示例性实施方式2的显示装置的制造方法中，在一次转移工序期间，首先将第二晶圆的多个第二led 140
′
和第二对准键转移到供给基板，并且多个第二led 140
′
相对于多个第一led 130
′
和多个第三led 150
′
的相对位置基于来自第二晶圆的第二对准键而对准。由于在一次转移工序中将与多个第二led 140
′
保持预定间隔的第二对准键用作基准构件，因此可以消除多个第二led 140
′
的对准误差范围和离散。然后，即使在二次转移工序中，供给基板和显示面板也基于与一次转移工序中相同的第二对准键来对准。因此，多个第二led 140
′
可以仅具有x的对准误差范围，并且基于多个第二led 140
′
转移的多个第一led 130
′
和多个第三led 150
′
也可以仅具有高达2x的对准误差范围。因此，在一次转移工序期间用于对准的基准与二次转移工序期间用于对准的基准相同的示例性实施方式2中，多个led的对准误差范围从x到2x。因此，多个led中的每一个比对照实施方式1和2更可能被转移到其正确位置。即使考虑对准误差，多个led之间的间隔也可以接近第一间隔。因此，可以提高对准精度。
200.因此，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100中，基于在一次转移工序期间与多个led(ed)一起转移并且与多个led(ed)始终保持相同间隔的第二对准键ak2，来对准相对于要转移到供给基板300的其它led(ed)的相对位置。因此，可以减小多个led(ed)的对准误差范围并且可以提高对准精度。具体来说，对于首先与供给基板300对准的第一晶圆210，供给基板300和第一晶圆210基于第一晶圆210的第一对准键ak1和供给基板300的第一对准突出部333而对准，使得多个第一led 130和多个第二对准键ak2分别转移至多个突出部331以及多个第二对准突出部334的上表面。在多个第一led 130和多个第二对准键ak2一
起转移到供给基板300之后，第二晶圆220和第三晶圆230可以基于多个第二对准键ak2与供给基板300对准。即使在二次转移工序中，供给基板300和显示面板pn也可以基于相同的第二对准键ak2来对准。与多个第一led 130一起转移到供给基板300的第二对准键ak2可以与多个第一led 130中的每一个保持相同的间隔。因此，当第二晶圆220和第三晶圆230基于第二对准键ak2与供给基板300对准时，为了使第二晶圆220的多个第二led 140和供给基板300的多个第一led 130具有第一间隔in1，可以对准相对位置。此外，为了使第三晶圆230的多个第三led 150以及供给基板300的多个第一led 130和多个第二led 140具有第一间隔in1，可以对准相对位置。因此，可以消除在一次转移工序期间用作基准的多个第一led 130的对准误差范围和离散。此外，与多个第一led 130的相对位置对准的多个第二led 140和多个第三led 150可以仅具有最小对准误差范围和离散。此外，即使在二次转移工序中，已经作为用于多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150的对准的基准的第二对准键ak2也被用作基准构件，因此，可以最小化由对准误差引起的多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150的对准误差范围和离散。此外，根据示例性实施方式2，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100中，基于与多个led(ed)一起转移的第二对准键ak2，其它led(ed)与设置在供给基板300上的led(ed)之间的相对位置对准。因此，多个led(ed)中的每一个可以对应于多个子像素之间的间隔而设置，并且可以提高多个led(ed)的对准精度。
201.在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法中，可以通过精确地对准多个微型led(ed)来制造高分辨率显示装置100。随着多个led(ed)的尺寸减小，可以显示更高质量的图像，这可以有利于实现高分辨率。然而，随着多个led(ed)的尺寸减小，在转移多个led(ed)期间难以对准多个led(ed)中的每一个，并且对准精度可以降低。然而，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法中，对准供给基板300上的多个led(ed)与晶圆200上的多个led(ed)之间的相对位置而不是供给基板300与晶圆200之间的相对位置。因此，可以提高转移到供给基板300上的多个led(ed)的对准精度。因此，即使多个led(ed)具有微小尺寸，也可以容易地对准多个led(ed)并且可以容易地制造高分辨率显示装置100。
202.传统上，只有发射相同颜色的光的led被转移到一个供给基板，然后再次被二次转移到显示面板。在这种情况下，将晶圆的第二对准键转移到供给基板，用于供给基板和显示面板之间的对准。然而，难以用与多个led相同的掩模和激光来转移第二对准键。因此，执行用于将第二对准键转移到供给基板的单独工序。例如，将第一晶圆的第二对准键转移到一个供给基板以将供给基板和显示面板对准，将第二晶圆的第二对准键转移到另一供给基板以将供给基板和显示面板对准，以及将第三晶圆的第二对准键转移到又一个供给基板以对准供给基板和显示面板。因此，为了将一个供给基板、另一供给基板和又一个供给基板中的每一个与显示面板对准，需要转移第二对准键的单独工序，因此，转移工序时间和成本增加。
203.然而，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法中，可以通过缩短一次转移工序所需的时间来减少工序时间和成本。首先，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法中，来自多个晶圆200的多个led(ed)被一次转移到一个供给基板300。在这种情况下，多个第二对准键ak2可以从首先执行一次转移工序的一个晶圆200
转移到供给基板300。然后，当在一次转移工序期间将其它晶圆200的多个led(ed)转移到供给基板300时，由于第二对准键ak2已经设置在供给基板300上，因此无需转移第二对准键ak2。传统上，在一次转移工序期间，第二对准键ak2需要被转移3次。然而，根据本公开，第二对准键ak2在一次转移工序期间仅被转移一次，使得在二次转移工序期间可以容易地对准供给基板300和显示面板pn。因此，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法中，省略了用于将多个第二对准键ak2转移到供给基板300的一些工序。因此，可以减少处理时间和成本。
204.在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法中，将多个第一led130、多个第二led 140和多个第三led 150转移到一个供给基板300上以分别对应多个子像素。因此，可以简化二次转移工序。传统上，只有发射相同颜色的光的一种类型的led被一次转移到一个供给基板，然后二次转移到显示面板。因此，为了形成包括第一led、第二led和第三led的一个像素，一次转移工序和二次转移工序中的每一个需要执行至少三次。然而，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法中，多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150被一次转移到一个供给基板300上以分别对应于多个子像素，并且设置在供给基板300上的多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150一次被转移至显示面板pn。因此，可以制造显示装置100。因此，可以仅通过将一次转移工序执行三次并且将二次转移工序执行一次来形成包括第一led 130、第二led 140和第三led150的一个像素px。因此，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的制造方法中，可以通过形成集成供给基板300来提高生产率和产量，在该集成供给基板300上分别对应于多个子像素被转移了多个led(ed)。
205.图12a至图12e是用于说明根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的制造方法的工序流程图。图13是用于说明根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的制造方法的工序流程图。具体来说，图12a至图12e是用于说明一次转移工序的示意性工序图，而图13是用于说明二次转移工序的示意性工序图。图12a至图13所示的显示装置的制造方法与图1至图7所示的显示装置的制造方法除了以下之外基本相同：用于将晶圆200与供给基板300以及将供给基板300与显示面板pn对准的基准构件是多个led(ed)中的一个。因此，将省略其冗余描述。
206.参照图12a和图12b，在完成将多个第一led 130从第一晶圆210到供给基板300的一次转移工序之后，将第二晶圆220的多个第二led 140转移到供给基板300。
207.在供给基板300和第二晶圆220被设置为使得供给基板300的多个突出部331和第二晶圆220的多个第二led 140彼此面对的状态下，可以将供给基板300和第二晶圆220对准。
208.在这种情况下，供给基板300和第二晶圆220可以基于从第一晶圆210转移到供给基板300的多个第一led 130中的一些以及第二晶圆220的组件中的任何一个而对准。例如，第二晶圆220和供给基板300可以基于从第一晶圆210转移到供给基板300的多个第一led 130中的一些以及第二晶圆220的第一对准键ak1或第二对准键ak2对准，或者第二晶圆220和供给基板300可以基于转移到供给基板300的多个第一led 130中的一些和第二晶圆220的多个第二led 140中的一些而对准。
209.例如，当第二晶圆220和供给基板300基于供给基板300的第一led 130和第二晶圆
220的第二对准键ak2对准时，第二晶圆220和供给基板300可以对准，使得第一led 130的中心与第二对准键ak2的中心匹配。然后，可以通过平移第二晶圆220或供给基板300使得第二晶圆220的有源区200a和供给基板300的转移区330a彼此对应，来对准供给基板300和第二晶圆220。
210.又例如，当第二晶圆220和供给基板300基于供给基板300的第一led 130和第二晶圆220的第二led 140对准时，第二晶圆220和供给基板300可以对准，使得第一led 130的中心与第二led 140的中心匹配。在这种情况下，依据用作基准构件的第一led 130和第二led 140的位置，供给基板300和第二晶圆220可以通过平移第二晶圆220或供给基板300使得第二晶圆220的有源区200a和供给基板300的转移区330a彼此对应来对准，或者可以省略平移第二晶圆220或供给基板300的工序。
211.在这种情况下，第一led 130的中心可以定义为当从顶部观察用作基准构件的第一led 130时由第一led 130的边缘形成的形状的中心。例如，当从顶部观察用作基准构件的第一led 130时，第一led 130的边缘可以形成正方形，并且供给基板300和第二晶圆220可以基于正方形的中心而对准。
212.参照图12c，在完成第二晶圆220和供给基板300之间的对准之后，第二晶圆220可以平移第一间隔in1。在第二晶圆220平移第一间隔in1(即，多个子像素之间的间隔)之后，将多个第二led 140转移到供给基板300。
213.然后，参照图12d和图12e，在完成多个第二led 140的一次转移工序之后，将第三晶圆230的多个第三led 150转移到供给基板300。
214.首先，参照图12d，在供给基板300和第三晶圆230被设置为使得供给基板300的多个突出部331和第三晶圆230的多个第三led 150彼此面对的状态下，可以将供给基板300和第三晶圆230对准。
215.在这种情况下，供给基板300和第三晶圆230可以基于从第一晶圆210转移到供给基板300的多个第一led 130中的一些和第三晶圆230的组件中的任何一个而对准。例如，第三晶圆230和供给基板300可以基于从第一晶圆210转移到供给基板300的多个第一led 130中的一些和第三晶圆230的第一对准键ak1或第二对准键ak2来对准，并且第二晶圆220和供给基板300可以基于转移到供给基板300的多个第一led 130中的一些和第二晶圆220的多个第二led 140中的一些来对准。
216.参照图12e，在完成第三晶圆230和供给基板300之间的对准之后，第三晶圆230可以平移第二间隔in2。也就是说，在第三晶圆230平移第一间隔in1两次之后，将多个第三led 150转移到供给基板300。
217.在这种情况下，转移到供给基板300的多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150可以一次以第一间隔in1被转移到显示面板pn，第一间隔in1是多个第一led 130之间的间隔。因此，当将多个第二led 140和多个第三led 150转移到供给基板300时，第二晶圆220和第三晶圆230可以通过使用供给基板300上的多个第一led130中的一些作为基准构件与供给基板300对准。此外，可以对准多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150之间的相对位置。
218.此外，当将多个第一led 130从第一晶圆210转移到供给基板300时，可以转移或者不转移第二对准键ak2。此外，当多个led(ed)从供给基板300转移到显示面板pn时，可以转
移或者可以不转移第二对准键ak2。在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的制造方法中，当供给基板300和显示面板pn对准时，使用第一led 130代替第二对准键ak2作为基准构件。因此，可以选择性地转移第二对准键ak2。
219.设置在供给基板300上的多个第二led 140和多个第三led 150不是基于供给基板300的第一对准突出部333而是基于从第一晶圆210转移到供给基板300的多个第一led 130中的一些来转移。基于多个第一led 130被转移到供给基板300的多个第二led 140和多个第三led 150相对于多个第一led 130的相对位置可以对准。因此，多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150可以设置在供给基板300上以对应于多个子像素。此外，当将多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150转移到显示面板pn时，供给基板300和显示面板pn可以基于多个第一led 130而对准以转移多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150。在这种情况下，多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150可以分别对应于多个子像素被转移。
220.因此，在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的制造方法中，第二晶圆220和第三晶圆230可以基于首先转移到供给基板300上的多个第一led 130中的一些与供给基板300对准。因此，可以提高多个第一led 130、多个第二led 140和多个第三led 150的对准精度。具体来说，在没有将晶圆200与供给基板300以及将供给基板300与显示面板pn对准的单独组件的情况下，供给基板300可以基于多个第一led 130中的一个与晶圆200和显示面板pn对准。因此，可以简化晶圆200、供给基板300和显示面板pn的结构，并且可以简化第二对准键ak2的转移工序。第二对准键ak2可以具有与多个led(ed)不同的形状并且可以单独转移。也就是说，由于第二对准键ak2具有与多个第一led 130不同的形状，所以在转移工序中使用的掩模或激光可以不同。此外，难以同时转移第二对准键ak2与多个第一led130，并且可以在与多个第一led 130分开的工序中转移第二对准键ak2。然而，在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的制造方法中，多个led(ed)本身用作用于将晶圆200与供给基板300以及将供给基板300与显示面板pn对准的基准构件。因此，可以简化第二对准键ak2的转移工序，并且可以简化晶圆200和供给基板300的结构。
221.本公开的示例性实施方式还可以描述如下：
222.根据本公开的一个方面，提供了一种显示装置的制造方法。该显示装置的制造方法包括：将上面设置有多个第一led、多个对准键和基准构件的第一晶圆与供给基板对准的工序；将第一晶圆上的多个第一led和基准构件转移到供给基板的工序；以及基于基准构件将上面设置有多个第二led的第二晶圆与供给基板对准的工序。
223.在将第一晶圆与供给基板对准的工序中，可以基于第一晶圆的多个对准键当中的第一对准键和供给基板的第一对准突出部将第一晶圆与供给基本对准。
224.显示装置的制造方法还可以包括：将第二晶圆上的多个第二led转移到上面设置有多个第一led的供给基板的工序；基于基准构件将上面设置有多个第三led的第三晶圆与供给基板对准的工序；以及将第三晶圆上的多个第三led转移到上面设置有多个第一led和多个第二led的供给基板的工序。
225.显示装置的制造方法还可以包括：在将多个第二led转移到供给基板的工序之前，平移基于基准构件与供给基板对准的第二晶圆的工序；以及在将多个第三led转移到供给基板的工序之前，平移基于基准构件与供给基板对准的第三晶圆的工序。
226.设置在供给基板上的多个第一led、多个第二led和多个第三led可以以第一间隔设置。
227.第二晶圆可以平移第一间隔并且第三晶圆可以在与第二晶圆的平移方向相同的方向上平移第二间隔，第二间隔大于第一间隔，并且在供给基板上，多个第二led可以分别被转移到多个第一led的一侧，并且多个第三led可以分别转移到多个第二led的一侧。
228.第二晶圆可以被平移第一间隔，并且第三晶圆可以在与第二晶圆的平移方向相反的方向上平移第一间隔，并且在供给基板上，多个第二led可以分别转移到多个第一led的一侧，并且多个第三led可以分别转移到多个第一led的另一侧。
229.显示装置的制造方法还可以包括：基于基准构件将上面设置有多个第一led、多个第二led和多个第三led的供给基板与显示面板对准的工序；以及将设置在供给基板上的多个第一led、多个第二led和多个第三led转移到显示面板的工序。
230.基准构件可以是被转移到供给基板上的多个第一led中的至少一个。
231.基准构件可以是设置在第一晶圆上的多个对准键当中的与多个第一led一起转移到供给基板的第二对准键。
232.在将第二晶圆与供给基板对准的工序中，可以基于第二晶圆的多个第二led中的至少一个和基准构件将第二晶圆与供给基板对准。
233.在将第二晶圆与供给基板对准的工序中，可以基于第二晶圆的多个对准键当中的至少一个和基准构件将第二晶圆与供给基板对准。
234.根据本公开的另一方面，存在一种显示装置的制造方法。显示装置的制造方法包括：将上面设置有基准构件和多个第一led的第一晶圆与供给基板对准的工序；将第一晶圆的多个第一led和基准构件转移到供给基板的工序；基于转移到供给基板上的基准构件，将上面设置有多个第二led的第二晶圆与供给基板对准的工序；将第二晶圆的多个第二led转移到供给基板的工序；基于转移到供给基板上的基准构件，将上面设置有多个第三led的第三晶圆与供给基板对准的工序；以及将第三晶圆的多个第三led转移到供给基板的工序。
235.基准构件可以是多个第一led中的一个。
236.可以进一步包括与多个第一led一起设置在第一晶圆上的多个对准键，多个对准键可以包括与供给基板的对准突出部对准的第一对准键和作为基准构件的第二对准键，以及第一对准键可以具有与第二对准键不同的尺寸。
237.多个第一led当中的设置在距第二对准键最短距离处的第一led可以与第二对准键具有恒定的间隔。
238.在将多个第二led转移到供给基板的工序中，可以平移第二晶圆，然后可以转移多个第二led，并且在将多个第三led转移到供给基板的工序中，第三晶圆可以在与第二晶圆不同的方向平移与第二晶圆不同的间隔，然后可以转移多个第三led。
239.在将第二晶圆与供给基板对准的工序中，可以将设置在供给基板上的多个第一led与设置在第二晶圆上的多个第二led之间的相对位置对准，并且在将第三晶圆与供给基板对准的工序中，可以将设置在供给基板上的多个第一led和多个第二led与设置在第三晶圆上的多个第三led之间的相对位置对准。
240.显示装置的制造方法还可以包括：基于转移到供给基板上的基准构件，将上面设置有多个第一led、多个第二led和多个第三led的供给基板与显示面板对准的工序；以及将
供给基板上的多个第一led、多个第二led和多个第三led中的每一个转移到显示面板以对应于显示面板的第一子像素、第二子像素和第三子像素中的每一个的工序。
241.尽管已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施方式，但是本公开不限于此并且可以在不背离本公开的技术构思的情况下以许多不同的形式实施。因此，提供本公开的示例性实施方式仅用于示例的目的，并非旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术概念的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面都是示例性的，并不限制本公开。本公开的保护范围应基于所附权利要求来解释，并且其等同范围内的所有技术概念均应理解为落入本公开的保护范围之内。