电感器部件的制作方法

1.本发明涉及电感器部件。


背景技术：

2.以往，作为电感器部件，有日本特开2015－015297号公报(专利文献1)所记载的部件。该电感器部件具备坯体和设置在坯体内的线圈。线圈具有沿着线圈的轴层叠的多个线圈布线和将多个线圈布线连接的导通孔布线。线圈布线具有布线部和设置在布线部的端部并与导通孔布线连接的焊盘部。
3.专利文献1：日本特开2015－015297号公报
4.然而，在线圈布线与导通孔布线的连接中，为了防止导通孔布线从线圈布线剥离，需要确保导通孔布线相对于线圈布线的接触面积(即，导通孔布线的剖面积)。另外，若考虑导通孔布线相对于线圈布线的连接位置的偏移、导通孔布线的大小的偏差，则需要增大与导通孔布线连接的焊盘部的面积。
5.而且，通常，在从线圈的轴向观察时，焊盘部与布线部相比向线圈的内周侧(以下，称为线圈的内侧)突出。另外，通常，在从线圈的轴向观察时，焊盘部的中心以及导通孔布线的中心与布线部的中央相比偏向线圈的内侧的情况较多。这是因为若使焊盘部与布线部相比向线圈的外周侧(以下，称为线圈的外侧)突出，则由于线圈的外侧的坯体的制造上的尺寸余量变小，而需要减小线圈的直径。这样，以往，焊盘部与布线部相比向线圈的内侧较大地突出。
6.这里，本技术发明者着眼于向线圈的内侧突出的焊盘部阻碍在线圈的内侧流动的磁通。然后，发现了由于阻碍线圈的磁通的流动，而磁通的损耗增大，由此，l值的获取效率降低，q值降低。特别是，若电感器部件变得小型，则布线部的宽度变小，另一方面，由于确保导通孔布线相对于线圈布线的连接可靠性的必要性，而不能减小导通孔布线以及焊盘部的面积，焊盘部的突出量进一步增大，进一步阻碍线圈的磁通的流动。


技术实现要素：

7.因此，本公开提供减少线圈磁通的流动的阻碍的电感器部件。
8.为了解决上述课题，本公开的一方式的电感器部件具备：
9.坯体；
10.线圈，设置在上述坯体内；以及
11.第一外部电极以及第二外部电极，设置于上述坯体，并且与上述线圈电连接，
12.上述坯体包括：相互对置的第一端面和第二端面、相互对置的第一侧面和第二侧面、连接在上述第一端面与上述第二端面之间以及上述第一侧面与上述第二侧面之间的底面、以及与上述底面对置的顶面，
13.上述线圈是边沿着线圈的轴行进边卷绕以使得上述轴与上述底面平行并且与上述第一侧面和上述第二侧面交叉的螺旋结构，
14.上述线圈具有：沿着上述轴层叠并且分别沿着平面卷绕的多个线圈布线、以及将上述多个线圈布线连接的导通孔布线，
15.上述线圈布线具有：沿着平面延伸的布线部、以及设置于上述布线部的端部并与上述导通孔布线连接的焊盘部，
16.在轴向上相邻的第一线圈布线以及第二线圈布线中，
17.上述第一线圈布线与上述第二线圈布线相比位于上述线圈的上述轴向的中央侧，并且上述第一线圈布线的第一焊盘部与上述第二线圈布线的第二布线部在上述轴向上相邻，并且在从上述轴向观察时，上述第一焊盘部的从上述第二布线部向上述线圈的内侧的突出量在上述第二布线部的宽度尺寸的1.4倍以下。
18.这里，第一焊盘部的突出量是指在从轴向观察时，第一焊盘部相对于第二布线部中与第一焊盘部相邻的部分从第二布线部突出的最大值。第二布线部的宽度尺寸是指在从轴向观察时与第二布线部的延伸方向正交的宽度方向上的尺寸。第一焊盘部的突出量在第二布线部的宽度尺寸的1.4倍以下包括第一焊盘部的突出量为零(0)或者负(－)的情况。换句话说，不仅包括第一焊盘部从第二布线部突出的情况，也包括第一焊盘部不从第二布线部突出的情况、第一焊盘部的向线圈的内侧突出的前端与第二布线部的线圈的内侧的前端相比位于线圈的外侧的情况。
19.根据上述实施方式，第一焊盘部的突出量在第二布线部的宽度尺寸的1.4倍以下，所以能够减少由于第一焊盘部而阻碍在线圈的内侧流动的磁通的情况，减小磁通的损耗，其结果是，能够提高l值的获取效率，能够抑制q值的降低。
20.优选在电感器部件的一实施方式中，上述线圈布线的延伸方向上的上述导通孔布线的长度比上述线圈布线的宽度方向上的上述导通孔布线的长度长。
21.根据上述实施方式，导通孔布线形成为线圈布线的延伸方向上的长度比线圈布线的宽度方向上的长度长。例如，导通孔布线的形状为长方形、椭圆形、长圆形。由此，能够确保导通孔布线相对于线圈布线的接触面积(即，导通孔布线的剖面积)，能够确保导通孔布线相对于线圈布线的连接可靠性。
22.优选在电感器部件的一实施方式中，与上述底面平行并且与上述轴垂直的方向上的电感器部件的大小小于0.7mm，与上述轴平行的方向上的电感器部件的大小小于0.4mm。
23.根据上述实施方式，即使电感器部件变得小型，也能够有效地减少线圈的磁通的阻碍。
24.优选在电感器部件的一实施方式中，上述突出量在21μm以下。
25.根据上述实施方式，磁通难以被焊盘部遮挡。
26.优选在电感器部件的一实施方式中，在从上述轴向观察时，上述第一焊盘部的中心位于上述第二布线部的宽度方向的中心。
27.根据上述实施方式，磁通难以被焊盘部遮挡。
28.优选在电感器部件的一实施方式中，在从上述轴向观察时，上述第一焊盘部的半径在18μm以下。
29.根据上述实施方式，磁通难以被焊盘部遮挡。
30.优选在电感器部件的一实施方式中，在从上述轴向观察时，上述第一焊盘部的中心位于上述第二布线部的宽度方向的中心，并且上述第一焊盘部的半径在18μm以下。
31.根据上述实施方式，磁通难以被焊盘部遮挡。
32.优选在电感器部件的一实施方式中，上述突出量在10.5μm以下，更优选在9.5μm以下。
33.根据上述实施方式，磁通难以被焊盘部遮挡。
34.优选在电感器部件的一实施方式中，在从上述轴向观察时，上述第一焊盘部的直径与上述第二布线部的宽度尺寸相等。
35.根据上述实施方式，磁通难以被焊盘部遮挡。
36.优选在电感器部件的一实施方式中，从上述线圈的上述轴向的中央朝向两端，上述线圈的内径增大。
37.这里，线圈的内径连续或者阶段性地增大。
38.根据上述实施方式，从线圈的轴向的中央朝向两端，线圈的内径增大，所以在线圈的两端，难以阻碍磁通的流动。由此，能够减小在线圈的两端处的损耗，抑制q值的降低。
39.优选在电感器部件的一实施方式中，
40.在全部的线圈布线中的至少两个线圈布线中，
41.在上述轴向上相邻的两个线圈布线中的一个线圈布线的内径比另一个线圈布线的内径大，并且在从上述轴向观察时，上述一个线圈布线的内表面与上述另一个线圈布线的内表面的偏移宽度在1μm以上4μm以下。
42.这里，线圈布线的内径是指线圈布线的布线部的内径。线圈布线的内表面是指线圈布线的布线部的内表面。偏移宽度不需要在同一线圈布线延伸的整个方向上相同。
43.根据上述实施方式，一个线圈布线的内表面与另一个线圈布线的内表面的偏移宽度在1μm以上4μm以下，所以容易沿着磁通配置线圈布线的内表面，在线圈布线的内表面难以阻碍磁通的流动。
44.优选在电感器部件的一实施方式中，
45.在全部的线圈布线中，
46.上述一个线圈布线的内径比上述另一个线圈布线的内径大，并且在从上述轴向观察时，上述一个线圈布线的内表面与上述另一个线圈布线的内表面的偏移宽度在1μm以上4μm以下。
47.根据上述实施方式，容易沿着磁通配置全部的线圈布线的内表面，在线圈布线的内表面更难以阻碍磁通的流动。
48.优选在电感器部件的一实施方式中，
49.在上述偏移宽度中，
50.上述线圈布线中的沿与上述顶面以及上述底面交叉的方向延伸的部分的在与上述第一端面以及上述第二端面交叉的方向上的偏移宽度比上述线圈布线中的沿与上述第一端面以及上述第二端面交叉的方向延伸的部分的在与上述顶面以及上述底面交叉的方向上的偏移宽度大。
51.根据上述实施方式，通常，坯体中的与第一端面以及第二端面交叉的方向上的大小比坯体中的与顶面以及底面交叉的方向上的大小大，所以在坯体中，与用于使线圈布线中的沿与顶面以及底面交叉的方向延伸的部分延伸的空间相比，用于使线圈布线中的沿与第一端面以及第二端面交叉的方向延伸的部分延伸的空间有余量。因此，能够增大线圈布
线的沿与顶面以及底面交叉的方向延伸的部分的在与第一端面以及第二端面交叉的方向上的偏移宽度。
52.优选在电感器部件的一实施方式中，
53.全部的线圈布线的布线部的宽度尺寸相同，
54.上述第一线圈布线相当于上述线圈的内径小的部分，
55.在从上述轴向观察时，上述第一焊盘部的从上述第二布线部向上述线圈的外侧的突出量比上述第一焊盘部的从上述第二布线部向上述线圈的内侧的突出量大或者与上述第一焊盘部的从上述第二布线部向上述线圈的内侧的突出量相同。
56.根据上述实施方式，第一线圈布线的径向外侧的侧隙比相当于线圈的内径较大的部分的线圈布线的径向外侧的侧隙宽，所以即使使第一焊盘部向第一线圈布线的外侧的侧隙偏移，也能够确保线圈整体的径向外侧的侧隙恒定。这样，能够确保侧隙，所以不需要减小线圈的直径或者增大坯体。
57.另外，能够仅通过使第一焊盘部向第一线圈布线的外侧的侧隙偏移，就容易地减小第一焊盘部的向线圈的内侧的突出量，并且，能够确保第一焊盘部的剖面积以及导通孔布线的剖面积，能够确保导通孔布线相对于线圈布线的连接可靠性。
58.优选在电感器部件的一实施方式中，上述第一线圈布线相当于上述线圈的内径最小的部分。
59.根据上述实施方式，第一线圈布线的径向外侧的侧隙在线圈整体的外侧的侧隙中最宽。因此，即使使第一焊盘部向第一线圈布线的外侧的侧隙偏移，也能够更可靠地确保线圈整体的外侧的侧隙。
60.优选在电感器部件的一实施方式中，
61.上述第一外部电极从上述第一端面形成至上述底面，
62.上述第二外部电极从上述第二端面形成至上述底面，
63.上述第一焊盘部与底面侧相比位于顶面侧。
64.根据上述实施方式，在顶面侧，即使使第一焊盘部向第一线圈布线的外侧的侧隙偏移，也能够确保线圈整体的外侧的侧隙。换句话说，在顶面侧，与底面侧相比，不存在外部电极，所以难以确保线圈外侧的侧隙，但通过成为上述构成，在顶面侧，能够确保线圈外侧的侧隙。
65.优选在电感器部件的一实施方式中，
66.在全部的线圈布线中的位于上述轴向的外侧的线圈布线中，
67.在从上述轴向观察时，上述焊盘部与上述第一外部电极的上述顶面侧的边缘以及上述第二外部电极的上述顶面侧的边缘相比，位于上述底面侧。
68.根据上述实施方式，位于轴向的外侧的线圈布线的内径增大，但焊盘部与第一外部电极的顶面侧的边缘以及第二外部电极的顶面侧的边缘相比位于底面侧，所以即使使焊盘部的突出向线圈的外侧偏移，对线圈整体的侧隙的影响也较小，能够有效地减少焊盘部的向线圈内侧的突出。
69.根据本公开的一方式的电感器部件，减少线圈磁通的流动的阻碍。
附图说明
70.图1是表示电感器部件的第一实施方式的立体图。
71.图2是电感器部件的分解图。
72.图3是从电感器部件的第一侧面侧观察到的透视主视图。
73.图4是图3的x－x剖视图。
74.图5是简化图4后的简化图。
75.图6是表示导通孔布线的其它的形状的剖视图。
76.图7是表示焊盘部的其它的形状的剖视图。
77.图8是表示布线部的其它的形状的剖视图。
78.图9是表示焊盘部的其它的形状的剖视图。
79.图10是表示焊盘部的其它的形状的剖视图。
80.图11是表示焊盘部的其它的形状的剖视图。
81.图12a是图7的磁场强度的示意图。
82.图12b是图10的磁场强度的示意图。
83.图12c是图11的磁场强度的示意图。
84.图12d是比较例的磁场强度的示意图。
85.图13a是表示频率与q值的关系的曲线图。
86.图13b是表示实施例与比较例的q值的相对值的曲线图。
87.图14是表示电感器部件的第二实施方式的剖视图。
88.图15是图14的磁场强度的示意图。
89.图16a是表示图14的电感器部件的其它的形状的剖视图。
90.图16b是表示图14的电感器部件的其它的形状的剖视图。
91.图17a是表示图14的电感器部件的其它的形状的剖视图。
92.图17b是表示图14的电感器部件的其它的形状的剖视图。
93.图18是表示图14的电感器部件的其它的形状的剖视图。
94.图19a是表示图18的电感器部件的其它的形状的剖视图。
95.图19b是表示图18的电感器部件的其它的形状的剖视图。
96.图20a是表示图18的电感器部件的其它的形状的剖视图。
97.图20b是表示图18的电感器部件的其它的形状的剖视图。
98.图21是表示电感器部件的其它的形状的从第一侧面侧观察到的透视主视图。
99.图22是表示电感器部件的第三实施方式的剖视图。
100.图23是表示电感器部件的优选的方式的透视主视图。
101.附图标记说明：1、1a、1b、1c
…
电感器部件，10
…
坯体，11
…
绝缘层，13
…
第一端面，14
…
第二端面，15
…
第一侧面，16
…
第二侧面，17
…
底面，18
…
顶面，20
…
线圈，21、21a、21b、21c、21d
…
线圈布线，21a
…
第一部分，21b
…
第二部分，211、211b、211d
…
布线部，212、212a、212c
…
焊盘部，26、26a
…
导通孔布线，30
…
第一外部电极，40
…
第二外部电极，h
…
布线部的宽度尺寸，e
…
突出量，e1
…
第一突出量，e2
…
第二突出量，ε
…
偏移宽度，ε1
…
第一偏移宽度，ε2
…
第二偏移宽度，r1
…
导通孔布线的第一长度，r2
…
导通孔布线的第二长度，r
…
焊盘部的半径，d
…
焊盘部的直径。
具体实施方式
102.以下，通过图示的实施方式对本公开的一方式的电感器部件进行详细的说明。此外，有附图包括一部分示意性的部分，不反映实际的尺寸、比率的情况。
103.(第一实施方式)
104.图1是表示电感器部件的第一实施方式的立体图。图2是电感器部件的分解图。图3是从电感器部件的第一侧面侧观察到的透视主视图。图4是图3的x－x剖视图。
105.如图1～图4所示，电感器部件1具有：坯体10、设置于坯体10的线圈20、以及设置于坯体10并与线圈电连接的第一外部电极30和第二外部电极40。
106.电感器部件1经由第一、第二外部电极30、40与未图示的电路基板的布线电连接。电感器部件1例如作为高频电路的阻抗匹配用线圈(匹配线圈)使用，使用于个人计算机、dvd播放器、数码相机、tv、移动电话、汽车电子、医疗用
·
工业用机械等电子设备。但是，电感器部件1的用途并不限定于此，例如，也能够使用于调谐电路、滤波电路、整流平滑电路等。
107.层叠多个绝缘层11构成坯体10。绝缘层11由磁性材料或者非磁性材料构成。作为磁性材料，例如有铁素体等，作为非磁性材料，例如有玻璃、氧化铝、树脂等。沿w方向层叠多个绝缘层11。绝缘层11为沿与w方向的层叠方向正交的lt平面扩展的层状。此外，多个绝缘层11有由于烧制等而相邻的两个绝缘层11的界面不明确的情况。
108.坯体10形成为大致长方体状。坯体10包括：相互对置的第一端面13和第二端面14、相互对置的第一侧面15和第二侧面16、连接在第一端面13与第二端面14之间以及第一侧面15与第二侧面16之间的底面17、以及与底面17对置的顶面18。即，坯体10的外表面由第一端面13、第二端面14、第一侧面15、第二侧面16、底面17以及顶面18构成。
109.此外，如图1所示，l方向是与第一端面13和第二端面14垂直的方向，w方向是与第一侧面15和第二侧面16垂直的方向，t方向是与底面17和顶面18垂直的方向。l方向、w方向、t方向相互正交。另外，在图2中，图中位于最下侧的绝缘层11相当于第一侧面15，位于最上侧的绝缘层11相当于第二侧面16。
110.线圈20是边沿着其轴行进边卷绕，以使得其轴与坯体10的底面17平行并且与坯体10的第一侧面15和第二侧面16交叉的螺旋结构。线圈的轴与w方向平行。线圈20包含ag。此外，线圈20也可以包含ag以外的导电性材料(例如，cu、au等)或者玻璃。
111.在从轴向观察时，线圈20形成为大致长方形，但并不限定于该形状。线圈20的形状例如也可以是圆形、椭圆形、长方形、其它的多边形等。线圈20的轴向是指与线圈20卷绕的螺旋的中心轴平行的方向。线圈20的轴沿与绝缘层11的层叠方向为同一方向。本技术中的“平行”并不限定于严格的平行关系，也考虑现实的偏差的范围，而包括实际的平行关系。
112.线圈20包括：分别沿着平面卷绕的多个线圈布线21、和将多个线圈布线21连接的导通孔布线26。多个线圈布线21沿着轴向层叠。线圈布线21卷绕地形成在与轴向正交的绝缘层11的主面(lt平面)上。线圈布线21的匝数小于一圈，但也可以在一圈以上。导通孔布线26在厚度方向(w方向)上贯通绝缘层11。而且，在层叠方向上相邻的线圈布线21经由导通孔布线26串联电连接。这样，多个线圈布线21相互串联电连接，并且构成螺旋。但是，不需要全部的线圈布线21串联电连接，也可以一部分或者全部的线圈布线21彼此并联电连接。
113.线圈布线21具有沿着平面延伸的布线部211、和设置在布线部211的端部并与导通
孔布线26连接的焊盘部212。在从轴向观察时，焊盘部212的一部分与布线部211相比向线圈20的内侧突出。此外，如图4所示，在从轴向观察时，这些焊盘部212与布线部211相比不向线圈20的外侧突出，对于线圈20的外侧的前端来说，焊盘部212与布线部211实际成为同一平面。焊盘部212为圆形。焊盘部212的直径比布线部211的宽度尺寸h大。布线部211的宽度尺寸h是在从轴向观察时与布线部211的延伸方向正交的宽度方向的尺寸。
114.图5是简化图4后的简化图。如图5所示，在轴向(w方向)上相邻的第一线圈布线21a以及第二线圈布线21b中，第一线圈布线21a与第二线圈布线21b相比，位于线圈20的轴向的中央侧。线圈20的轴向的中央是指线圈20的轴向的长度的中心，在图5中，相当于图示的导通孔布线26的w方向上的位置。
115.在图5中，全部的线圈布线21中的与线圈20的轴向的中央对应的线圈布线21是指实际上位于轴向的中央的导通孔布线26的相邻两侧的第一线圈布线21a以及第三线圈布线21c。这是因为线圈布线21的层数为十二层的偶数层，所以与轴向的中央对应的线圈布线21存在两层。另一方面，在线圈布线21的层数为奇数层的情况下，与轴向的中央对应的线圈布线21为一层，该线圈布线21实际上相当于线圈20的轴向的长度的中心。
116.第一线圈布线21a的第一焊盘部212a与第二线圈布线21b的第二布线部211b在轴向上相邻。在从图5的w方向亦即轴向观察时，第一焊盘部212a的从第二布线部211b向线圈20的内侧的突出量e在第二布线部211b的宽度尺寸h的1.4倍以下。第一焊盘部212a的突出量e是指在从轴向观察时第一焊盘部212a相对于第二布线部211b中的与第一焊盘部212a相邻的部分从第二布线部211b突出的最大值。
117.根据上述构成，第一焊盘部212a的突出量e在第二布线部211b的宽度尺寸h的1.4倍以下，所以能够减少由于第一焊盘部212a而阻碍在线圈20的内侧流动的磁通的情况，减小磁通的损耗，其结果是，能够提高l值的获取效率，能够抑制q值的降低。
118.同样地，如图5所示，在第三线圈布线21c以及第四线圈布线21d中，第三线圈布线21c与第四线圈布线21d相比位于线圈20的轴向的中央侧。第三线圈布线21c经由图示的导通孔布线26与第一线圈布线21a连接。第三线圈布线21c的第三焊盘部212c与第四线圈布线21d的第四布线部211d在轴向上相邻。在从轴向观察时，第三焊盘部212c的从第四布线部211d向线圈20的内侧的突出量e在第四布线部211d的宽度尺寸h的1.4倍以下。
119.根据上述构成，第三焊盘部212c的突出量e在第四布线部211d的宽度尺寸h的1.4倍以下，所以能够减少由于第三焊盘部212c而阻碍在线圈20的内侧流动的磁通的情况，减小磁通的损耗，其结果是，能够提高l值的获取效率，能够抑制q值的降低。
120.此外，在第一～第四线圈布线21a～21d以外的其它的线圈布线21中也相同，在轴向上相邻的线圈布线21中，位于轴向的中央侧的一个线圈布线21的焊盘部与另一个线圈布线21的布线部在轴向上相邻，并且在从轴向观察时，一个线圈布线21的焊盘部212的从另一个线圈布线21的布线部211向线圈20的内侧的突出量e在另一个线圈布线21的布线部211的宽度尺寸h的1.4倍以下。
121.此外，虽然只要全部的焊盘部212中的至少一个焊盘部212满足上述关系即可，但基于磁通密度的关系，接近线圈20的轴向的中央的焊盘部212满足上述关系更有效，接近线圈20的轴向的两端侧的焊盘部212并不需要一定满足上述关系。另外，优选全部的焊盘部212中的一半以上满足上述关系，更优选80％以上的焊盘部212满足上述关系。此外，在没有
特别记载的情况下，对于之后的焊盘部212的特征也相同。
122.以下，在对第一线圈布线21a以及第二线圈布线21b进行说明的情况下，对于其它的线圈布线211来说也相同，所以省略其说明。
123.优选电感器部件1的与底面17平行并且与线圈的轴垂直的方向上的大小小于0.7mm，与线圈的轴平行的方向上的大小小于0.4mm。例如，电感器部件的尺寸(l方向
×
w方向
×
t方向)为0.6mm
×
0.3mm
×
0.3mm、0.4mm
×
0.2mm
×
0.2mm、0.25mm
×
0.125mm
×
0.120mm等。另外，w方向与t方向上的长度也可以不相等，例如也可以是0.4mm
×
0.2mm
×
0.3mm等。根据上述构成，即使电感器部件1变得小型，也能够有效地减少线圈20的磁通的阻碍。
124.此时，优选第一焊盘部212a的突出量e在21μm以下。根据上述构成，磁通难以被焊盘部212a遮挡。例如，布线部211的宽度尺寸h为15μm，焊盘部212a的直径为36μm。即，此时，布线部211的宽度方向的中心与焊盘部212a的中心不一致，焊盘部212a的中心与布线部211的中心相比向线圈20的内侧偏移3μm。该情况下，第一焊盘部212a的突出量e是布线部211的宽度尺寸h的1.4倍。此外，只要全部的焊盘部212中的至少一个焊盘部212满足上述关系即可。
125.以下，参照附图对电感器部件1的变形例进行说明。此外，没有特别记载的部分与上述构成相同。图6是表示导通孔布线的其它的形状的剖视图。如图6所示，线圈布线21的延伸方向上的导通孔布线26a的第一长度r1比线圈布线21的宽度方向上的导通孔布线26a的第二长度r2长。具体而言，与导通孔布线26a接触的线圈布线21具有与导通孔布线26a接触的接触部分，第一长度r1是接触部分的延伸方向(图6的l方向)上的尺寸，第二长度r2是接触部分的宽度方向(图6的t方向)上的长度。导通孔布线26a为椭圆形，但也可以是长方形、长圆形等。根据上述构成，即使在限制了焊盘部212的突出量e的情况下，通过延长限制较少的线圈布线21的接触部分的延伸方向上的导通孔布线26a的第一长度r1，也能够确保导通孔布线26a相对于线圈布线21的接触面积(即，导通孔布线26a的剖面积)，能够确保导通孔布线26a相对于线圈布线21的连接可靠性。
126.图7是表示焊盘部的其它的形状的剖视图。图7所示的焊盘部与图5所示的焊盘部相比较，位置以及大小不同。以下对该不同的构成进行说明。如图7所示，在从轴向(w方向)观察时，第一焊盘部212a的中心位于第二布线部211b的宽度方向的中心。即，在从轴向观察时，第一焊盘部212a与布线部211b相比不仅向线圈20的内侧突出也向外侧突出。根据上述构成，磁通难以被焊盘部212a遮挡。另外，第一焊盘部212a的半径比图5的半径大，例如为21μm。即使在该情况下，若布线部211的宽度尺寸h相同，例如为15μm，则第一焊盘部212a的向线圈20的内侧的突出量e也能够降低至13.5μm，能够抑制为布线部211的宽度尺寸h的0.9倍。因此，磁通难以被焊盘部212a遮挡，并且也能够确保导通孔布线26a相对于线圈布线21的接触面积。此外，只要全部的焊盘部212中的至少一个焊盘部212满足上述关系即可。
127.图8是表示布线部的其它的形状的剖视图。图8所示的布线部与图5所示的布线部相比较，大小不同。以下对该不同的构成进行说明。如图8所示，在从轴向观察时，布线部211的宽度尺寸h与第一焊盘部212a的半径r相等，例如在18μm以下。因此，在与图5相同，对于线圈20的外侧的前端来说，第一焊盘部212a与布线部211b实际成为同一平面的情况下，第一焊盘部212a的突出量e能够降低至18μm以下，能够抑制为布线部211的宽度尺寸h的1.0倍。根据上述构成，磁通难以被焊盘部212a遮挡，并且通过使布线部211变粗，能够减少直流电
阻。此外，只要全部的焊盘部212中的至少一个焊盘部212满足上述关系即可。
128.图9是表示焊盘部的其它的形状的剖视图。图9所示的焊盘部与图5所示的焊盘部相比较，位置不同。以下对该不同的构成进行说明。如图9所示，在从轴向观察时，第一焊盘部212a的中心位于第二布线部211b的宽度方向的中心。该情况下，即使布线部211的宽度尺寸h以及第一焊盘部212a的半径r与图5相同，例如分别为15μm、18μm，第一焊盘部212a的突出量e也能够减少至10.5μm，能够抑制为布线部211的宽度尺寸h的0.7倍。此外，到上述为止，根据与布线部211的宽度尺寸h的相对值，规定第一焊盘部212a的突出量e，但更优选不管该宽度尺寸h如何，而如图9所示，第一焊盘部212a的突出量e在10.5μm以下。根据上述构成，磁通难以被焊盘部212a遮挡。此外，只要全部的焊盘部212中的至少一个焊盘部212满足上述关系即可。
129.图10是表示焊盘部的其它的形状的剖视图。图10所示的焊盘部与图9所示的焊盘部相比较，大小不同。以下对该不同的构成进行说明。如图10所示，在从轴向观察时，布线部211的宽度尺寸h与图5相同，例如为15μm，但第一焊盘部212a的半径r比图9小，例如为17μm。该情况下，第一焊盘部212a的突出量e能够减少至9.5μm，能够抑制为布线部211的宽度尺寸h的大约0.63倍。根据上述构成，磁通难以被焊盘部212a遮挡。此外，只要全部的焊盘部212中的至少一个焊盘部212满足上述关系即可。
130.图11是表示焊盘部的其它的形状的剖视图。图11所示的焊盘部与图7所示的焊盘部相比较，大小不同。以下对该不同的构成进行说明。如图11所示，在从轴向观察时，第一焊盘部212a的直径d与第二布线部211b的宽度尺寸h相等。此外，此时，第一焊盘部212a的位置与图7相同。即，在从轴向观察时，第一焊盘部212a从布线部211b既不向线圈20的内侧突出也不向外侧突出。根据上述构成，磁通难以被焊盘部212a遮挡。此外，只要全部的焊盘部212中的至少一个焊盘部212满足上述关系即可。
131.接下来，对基于图5、图7、图10、图11的结构的实施例的各自的磁场强度进行说明。
132.在图5的结构的实施例中，布线部211的宽度尺寸h为15μm，第一焊盘部212a的半径r为18μm。因此，该实施例中的第一焊盘部212a的突出量e为21μm，是第二布线部211b的宽度尺寸h的1.4倍。
133.在图7的结构的实施例中，布线部211的宽度尺寸h为15μm，第一焊盘部212a的半径r为21μm。因此，该实施例的第一焊盘部212a的突出量e为13.5μm，是第二布线部211b的宽度尺寸h的0.9倍。
134.在图10的结构的实施例中，布线部211的宽度尺寸h为15μm，第一焊盘部212a的半径r为17μm。因此，该实施例的第一焊盘部212a的突出量e为9.5μm，是第二布线部211b的宽度尺寸h的大约0.63倍。
135.在图11的结构的实施例中，布线部211的宽度尺寸h为15μm，第一焊盘部212a的半径r为15μm。因此，该实施例的第一焊盘部212a的突出量e为0μm，是第二布线部211b的宽度尺寸h的0倍。
136.图12a是图7的实施例中的磁场强度的示意图，图12b是图10的实施例中的磁场强度的示意图，图12c是图11的实施例中的磁场强度的示意图。图12d是比较例的磁场强度的示意图。
137.在图12d的结构的比较例中，布线部211的宽度尺寸h为15μm，第一焊盘部212a的半
径为21μm，与图5相同，对于线圈20的外侧的前端来说，第一焊盘部212a与布线部211b实际为同一平面。因此，第一焊盘部212a的突出量e是第二布线部211b的宽度尺寸h的1.8倍，另外，第一焊盘部212a的突出量e为27μm。
138.如图12a、图12b、图12c所示，按照图12a、图12b、图12c的顺序，磁通被第一焊盘部212a阻碍的情况减少。另一方面，在图12d中，磁通的流动被焊盘部212a较大地阻碍。
139.接下来，对上述图5、图7、图10、图11的实施例以及比较例的各自的q值的变化进行说明。
140.图13a是表示频率与q值的关系的曲线图。在图13a中，以实线l1示出图5的实施例的曲线图，以双点划线l2示出图7的曲线图，以单点划线l3示出图10的曲线图，以虚线l4示出图11的曲线图，以三点划线l0示出比较例的曲线图。如图13所示，q值按照l1、l2、l3、l4的顺序提高，l0的q值最低。
141.图13b以与比较例(曲线图l0)的频率1000mhz处的q值的相对值表现上述图5(曲线图l1)、图7(曲线图l2)、图10(曲线图l3)、图11(曲线图l4)的实施例的频率1000mhz处的q值。如图13b所示，可知相对于比较例，在l1中q值大约提高7％，在l2中q值大约提高10％，在l3以及l4中q值大约提高14％。此外，如图13b所示，可知若突出量在9.5μm以下则能够充分地得到q值提高的效果，而特别优选。
142.(第二实施方式)
143.图14是表示电感器部件的第二实施方式的剖视图。第二实施方式的线圈的内径与第一实施方式的线圈的内径不同。以下对该不同的构成进行说明。其它的构成是与第一实施方式相同的构成，省略其说明。在图14中，为了方便，省略焊盘部来进行描绘。
144.如图14所示，在第二实施方式的电感器部件1a中，从线圈20的轴向的中央朝向两端，线圈20的内径增大。线圈20的内径连续地增大，但也可以阶段性地增大。全部的线圈布线21的布线部211的宽度尺寸h相同。因此，从线圈20的轴向的中央朝向两端，线圈20的外径增大。
145.根据上述构成，从线圈20的轴向的中央朝向两端，线圈20的内径增大，所以在线圈20的两端，难以阻碍磁通的流动。换句话说，线圈20的内表面成为沿着磁通的流动的形状。由此，能够减小线圈20的两端处的损耗，抑制q值的降低。
146.图15是图14的磁场强度的示意图。图15示出线圈20的第一侧面15侧且顶面18侧的端部的磁场强度。如图15所示，在线圈20的端部，线圈布线21的内表面配置为沿着磁通的流动，磁通的流动变得顺利。
147.图16a是表示图14的电感器部件1a的其它的形状的剖视图。如图16a所示，线圈20的轴向的两端的线圈布线21的内径比其它的线圈布线21的内径大。其它的线圈布线21的内径全部相同。此外，在其它的线圈布线21中，也可以使一部分的内径与其它部分的内径不同，也可以如图16b所示，仅使线圈20的轴向的中央附近的四层的线圈布线21的内径相同。此时，线圈20的内径也从线圈20的轴向的中央朝向两端而增大。
148.图17a是表示图14的电感器部件1a的其它的形状的剖视图。如图17a所示，线圈20的轴向的中央附近的两层的线圈布线21的内径比其它的线圈布线21的内径小。其它的线圈布线21的内径全部相同。此外，在其它的线圈布线21中，也可以使一部分的内径与其它部分的内径不同，也可以如图17b所示，仅使线圈20的轴向的两端附近的各两层的线圈布线21的
内径相同。此时，线圈20的内径也从线圈20的轴向的中央朝向两端而增大。
149.图18是表示图14的电感器部件1a的其它的形状的剖视图。在图18所示的电感器部件1b中，与图14的电感器部件1a相比较，全部的线圈布线21的外径相同。因此，线圈布线21的布线部211的宽度尺寸h从线圈20的轴向的中央朝向两端而减小。此时，线圈20的内径也从线圈20的轴向的中央朝向两端而增大。
150.图19a是表示图18的电感器部件1b的其它的形状的剖视图。如图19a所示，线圈20的轴向的两端的线圈布线21的内径比其它的线圈布线21的内径大。其它的线圈布线21的内径全部相同。此外，在其它的线圈布线21中，也可以使一部分的内径与其它部分的内径不同，也可以如图19b所示，仅使线圈20的轴向的中央附近的四层的线圈布线21的内径相同。此时，线圈20的内径也从线圈20的轴向的中央朝向两端而增大。
151.图20a是表示图18的电感器部件1b的其它的形状的剖视图。如图20a所示，线圈20的轴向的中央附近的两层的线圈布线21的内径比其它的线圈布线21的内径小。其它的线圈布线21的内径全部相同。此外，在其它的线圈布线21中，也可以使一部分的内径与其它部分的内径不同，也可以如图20b所示，仅使线圈20的轴向的两端附近的各两层的线圈布线21的内径相同。此时，线圈20的内径也从线圈20的轴向的中央朝向两端而增大。
152.如图14所示，在全部的线圈布线21中的至少两个线圈布线21中，在轴向上相邻的两个线圈布线21中的一个线圈布线21的内径比另一个线圈布线21的内径大，并且在从轴向观察时，一个线圈布线21的内表面与另一个线圈布线21的内表面的偏移宽度ε优选在1μm以上4μm以下。线圈布线21的内径是指线圈布线21的布线部211的内径。线圈布线21的内表面是指线圈布线21的布线部211的内表面。
153.根据上述构成，一个线圈布线21的内表面与另一个线圈布线21的内表面的偏移宽度ε在1μm以上4μm以下，所以容易沿着磁通配置线圈布线21的内表面，在线圈布线21的内表面难以阻碍磁通的流动。与此相对，在4μm以上时，在线圈布线21的内表面，容易阻碍磁通的流动，在1μm以下时，难以沿着磁通配置线圈布线21的内表面。
154.更优选在全部的线圈布线21中，一个线圈布线21的内径比另一个线圈布线21的内径大，并且在从轴向观察时，一个线圈布线21的内表面与另一个线圈布线21的内表面的偏移宽度ε在1μm以上4μm以下。根据上述构成，容易沿着磁通配置全部的线圈布线21的内表面，在线圈布线21的内表面更难以阻碍磁通的流动。
155.这里，偏移宽度ε不需要在同一线圈布线21延伸的整个方向上相同。例如，如图21所示，线圈布线21具有沿与顶面18以及底面17交叉的方向(t方向)延伸的第一部分21a、和沿与第一端面13以及第二端面14交叉的方向(l方向)延伸的第二部分21b。第一部分21a的l方向上的第一偏移宽度ε1比第二部分21b的t方向上的第二偏移宽度ε2大。
156.根据上述构成，通常，坯体10的l方向的大小比坯体10的t方向的大小大，所以在坯体10中，与用于使线圈布线21的第一部分21a延伸的空间相比，用于使线圈布线21的第二部分21b延伸的空间有余量。因此，能够增大线圈布线21的第一部分21a的l方向上的第一偏移宽度ε1。
157.此外，也可以第一偏移宽度ε1比第二偏移宽度ε2小。另外，也可以各层的线圈布线21的偏移宽度ε不恒定。具体而言，例如也可以第一层的线圈布线21与第二层的线圈布线21的偏移宽度ε为4μm，第二层的线圈布线21与第三层的线圈布线21的偏移宽度ε为3μm。
158.另外，优选偏移宽度ε相对于线圈20的轴向的中央对称。例如，在具有五层的线圈布线21的情况下，第一层的线圈布线21与第二层的线圈布线21的偏移宽度ε为4μm，第二层的线圈布线21与第三层的线圈布线21的偏移宽度ε为3μm，第三层的线圈布线21与第四层的线圈布线21的偏移宽度ε为3μm，第四层的线圈布线21与第五层的线圈布线21的偏移宽度ε为4μm。
159.(第三实施方式)
160.图22是表示电感器部件的第三实施方式的剖视图。第三实施方式与第二实施方式在描绘焊盘部这一点不同。以下对该不同的构成进行说明。其它的构成是与第二实施方式相同的构成，省略其说明。在第三实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的部件的名称。
161.如图22所示，在第三实施方式的电感器部件1c中，全部的线圈布线21的布线部211的宽度尺寸h相同。第一线圈布线21a相当于线圈20的内径较小的部分。在从轴向观察时，第一焊盘部212a的从第二布线部211b向线圈20的外侧的第一突出量e1比第一焊盘部212a的从第二布线部211b向线圈20的内侧的第二突出量e2大或者相同。
162.根据上述构成，第一线圈布线21a的径向外侧的侧隙比相当于线圈20的内径较大的部分(换句话说，位于线圈20的轴向的外侧)的线圈布线21的径向外侧的侧隙宽，所以即使使第一焊盘部212a向第一线圈布线21a的外侧的侧隙偏移，也能够确保线圈整体的径向外侧的侧隙恒定。这样，能够确保侧隙，所以不需要减小线圈20的直径或者增大坯体10。
163.另外，能够仅通过使第一焊盘部212a向第一线圈布线21a的外侧的侧隙偏移，就容易地减小第一焊盘部212a的向线圈20的内侧的第二突出量e2，并且能够确保第一焊盘部212a的剖面积以及导通孔布线26的剖面积，能够确保导通孔布线26相对于线圈布线21的连接可靠性。
164.更优选第一线圈布线21a相当于线圈20的内径最小的部分。根据上述构成，第一线圈布线21a的径向外侧的侧隙在线圈整体的外侧的侧隙中最宽。因此，即使使第一焊盘部212a向第一线圈布线21a的外侧的侧隙偏移，也能够更可靠地确保线圈整体的外侧的侧隙。
165.虽然对第一线圈布线21a以及第二线圈布线21b进行了说明，但对于第三线圈布线21c(第三焊盘部212c)以及第四线圈布线21d(第四布线部211d)、其它的线圈布线211也相同，所以省略其说明。
166.优选第一焊盘部212a与底面17侧相比位于顶面18侧。根据上述构成，在顶面18侧，即使使第一焊盘部212a向第一线圈布线21a的外侧的侧隙偏移，也能够确保线圈整体的外侧的侧隙。换句话说，在顶面18侧，与底面17侧相比，不存在l字形状的外部电极30、40，所以难以确保线圈外侧的侧隙，但通过成为上述构成，在顶面18侧，能够确保线圈外侧的侧隙。
167.图23是表示电感器部件1c的优选的方式的透视主视图。在图23中，实际如图22所示，线圈20的内径从轴向的中央朝向两端而增大，但为了方便，将线圈20的内径描绘为沿着轴向相同。
168.如图23所示，在全部的线圈布线21中的位于轴向的外侧的线圈布线21中，在从轴向(w方向)观察时，焊盘部212与第一外部电极30的顶面18侧的边缘以及第二外部电极40的顶面18侧的边缘相比，位于底面17侧。换句话说，位于轴向的外侧的线圈布线21的焊盘部212在从轴向观察时，与同第一外部电极30的顶面18侧的边缘和第二外部电极40的顶面18
侧的边缘相接的假想平面s相比，位于底面17侧。
169.参照图2，位于轴向的外侧的线圈布线21是指十二层的线圈布线21中的从下起到第四层为止的线圈布线21和从上起到第四层为止的线圈布线21。换句话说，位于轴向的外侧的线圈布线21是指全部的线圈布线21的层中的位于上下1/3的范围的线圈布线21。
170.当然，位于轴向的最外侧的线圈布线21的焊盘部212在从轴向观察时，与第一外部电极30的顶面18侧的边缘以及第二外部电极的顶面18侧的边缘相比，位于底面17侧。
171.根据上述构成，位于轴向的外侧的线圈布线21的内径增大，但焊盘部212与第一外部电极30的顶面18侧的边缘以及第二外部电极40的顶面18侧的边缘相比，位于底面17侧，所以即使使焊盘部212的突出向线圈20的外侧偏移，对线圈整体的侧隙的影响也较小，能够有效地减少焊盘部212的向线圈20的内侧的突出。
172.此外，本公开并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。例如，也可以对第一～第三实施方式各自的特征点进行各种组合。
173.在上述实施方式中，第一、第二外部电极为l字形状，但例如也可以是五面电极。换句话说，也可以第一外部电极设置于第一端面整个面、和第一侧面、第二侧面、底面以及顶面各自的一部分，第二外部电极设置于第二端面整个面、和第一侧面、第二侧面、底面以及顶面各自的一部分。或者，也可以第一外部电极以及第二外部电极分别设置于底面的一部分。