印刷电路板模块的制作方法

1.本实施方式涉及印刷电路板模块。


背景技术：

2.以下描述的内容为本实施方式提供背景信息，而非描述现有技术。
3.作为汽车的电气装置，发动机电气装置(启动装置、点火装置和充电装置)和照明装置很常见，但近年来，随着车辆被越来越多地电子化控制，包括底盘电气装置在内的大多数系统正变得电气化和电子化。
4.安装在汽车上的各种电器部件，如灯具、音响、取暖器、空调等，在汽车停止时从电池获取电力并且在行驶时从发电机获取电力，此时14v电力系统的发电容量用作正常电源电压。
5.近来，随着信息技术产业的发展，以提高汽车便利性为目的的各种新技术(电动助力转向、互联网等)不断应用于车辆，预计未来将继续开发能够最大限度地利用现有汽车系统的新技术。
6.无论是软式还是硬式的混合动力电动汽车(hev)都配备了dc-dc转换器，用于对电气负载(12v)进行供给。此外，dc-dc转换器作为普通汽油车的发电机(交流发电机)，通过降低主电池(通常是144v或更高的高压电池)的高压，为电气负载提供12v的电压。
7.dc-dc转换器是指将某一电压的dc电力转换为另一电压的dc电力的电子电路装置，并且用于诸如电视机和汽车电子产品的各个领域。
8.转换器的外观可以由外壳形成。用于驱动的多个部件可以设置在外壳内。多个部件可以包括印刷电路板。用于驱动的一个或更多个电子部件可以设置在印刷电路板的上表面或下表面上。例如，电子部件可以包括电感器和变压器。
9.由于这些电力装置包括铁芯绕线元件和芯，因此存在部件的整体高度高于其他部件高度从而使外壳内部的空间变窄的问题。
10.具体地，当印刷电路板被配置为多层时，由于印刷电路板的每一层的线圈布置面积是有限的，因此存在模块的制造成本增加的问题。另外，由于线圈布置面积的增加导致电容分量增加，因此会产生与寄生分量的谐振，因此在电磁波方面存在缺点。此外，由于通过芯而具有高磁耦合，因此存在难以确保漏电感的问题。


技术实现要素：

11.【技术课题】
12.本实施方式的目的是提供印刷电路板模块，该印刷电路板模块可以通过使部件小型化来确保外壳内部更宽的空间。
13.【技术方案】
14.作为实施方式，一种印刷电路板模块，包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板，其设置在第一印刷电路板的一个表面上；第三印刷电路板，其设置在第一印刷电路板的另一
表面上；以及芯，其穿透第一印刷电路板至第三印刷电路板，其中，第二印刷电路板包括第一线圈，第三印刷电路板包括第二线圈，并且第二印刷电路板和第三印刷电路板的截面面积小于第一印刷电路板的截面面积。。
15.此外，第一印刷电路板可以包括第一孔和第二孔，芯的一部分插入到第一孔和第二孔中。
16.此外，第二印刷电路板可以设置在第一孔与第二孔之间。
17.此外，第一线圈可以包括多个第一金属图案，第二线圈可以包括多个第二金属图案。
18.此外，芯可以包括第一芯和第二芯，第一芯可以穿透第一印刷电路板，并且第二芯可以穿透第二印刷电路板。
19.此外，第一芯和第二芯中的每一个可以设置为多个。
20.此外，在第一印刷电路板与第二印刷电路板之间或者在第一印刷电路板与第三印刷电路板之间可以包括绝缘层。
21.此外，绝缘层可以包括气隙。
22.此外，第一芯可以与第二印刷电路板的上表面和侧表面接触，并且第二芯可以与第三印刷电路板的下表面和侧表面接触。
23.在另一实施方式中，一种印刷电路板模块，包括：第一印刷电路板，其具有第一开口；第二印刷电路板，其设置在第一印刷电路板的一个表面上并且具有第二开口；第三印刷电路板，其设置在第一印刷电路板的另一表面上并且具有第三开口；以及芯，该芯的至少一部分穿过第二开口和第三开口，其中，第二印刷电路板和第三印刷电路板包括线圈，并且芯的长边的长度长于第二印刷电路板或第三印刷电路板的至少一条边的长度。
24.【有利效果】
25.根据本发明，存在以下优点：通过将除了主印刷电路板之外的第二印刷电路板配置为多层，可以确保用于形成金属图案的宽阔空间，并且与将主印刷电路板配置为多层相比，可以降低制造成本。
附图说明
26.图1是根据本发明的第一实施方式的印刷电路板模块的立体图。
27.图2是根据本发明的第一实施方式的印刷电路板模块的截面图。
28.图3是根据本发明的第一实施方式的印刷电路板模块的分解立体图。
29.图4是根据本发明的第一实施方式的金属图案的平面图。
30.图5是根据本发明的第二实施方式的印刷电路板模块的截面图。
31.图6是根据本发明的第三实施方式的印刷电路板模块的截面图。
32.图7是根据本发明的第四实施方式的印刷电路板模块的截面图。
33.图8是根据本发明的第五实施方式的印刷电路板模块的截面图。
34.图9是根据本发明的第六实施方式的印刷电路板模块的截面图。
35.图10是根据本发明的第七实施方式的印刷电路板模块的截面图。
36.图11是根据本发明的第八实施方式的印刷电路板模块的截面图。
37.图12是根据本发明的第九实施方式的印刷电路板模块的截面图。
38.图13是根据本发明的第十实施方式的印刷电路板模块的截面图。
39.图14是根据本发明的第十一实施方式的印刷电路板模块的截面图。
40.图15是根据本发明的第十二实施方式的印刷电路板模块的截面图。
41.图16是根据本发明的第十三实施方式的印刷电路板模块的截面图。
42.图17是根据本发明的第十四实施方式的印刷电路板模块的截面图。
43.图18是根据本发明的第十五实施方式的印刷电路板模块的截面图。
具体实施方式
44.在下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施方式。
45.然而，本发明的技术构思不限于要描述的一些实施方式，而是可以以各种形式实现，并且在本发明的技术构思的范围内，构成性元件中的一个或更多个可以在实施方式之间选择性地组合或替换。
46.另外，除非明确地限定和描述，否则本发明的实施方式中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以解释为可以由本领域技术人员通常理解的含义，并且通常使用的术语例如词典中定义的术语可以在考虑相关技术的背景的含义的情况下进行解释。
47.另外，本说明书中使用的术语用于描述实施方式而不旨在限制本发明。
48.在本说明书中，除非在短语中具体说明，否则单数形式可以包括复数形式，并且当被描述为“a和b和c中的至少之一(或多于一个)”时，其可以包括可以与a、b和c组合的所有组合中的一个或更多个。
49.另外，在描述本发明的实施方式的部件时，可能使用诸如第一、第二、a、b、(a)和(b)等的术语。这些术语仅意在将部件与其他部件区分开，并且这些术语不限制部件的性质、顺序或次序。
50.而且，当部件被描述为与另一部件“连接”、“耦接”或“互连”时，该部件不仅与另一部件直接连接、耦接或互连，而且还可以包括该部件由于其他部件之间的另一部件而“连接”、“耦接”或“互连”的情况。
51.另外，当描述为形成或布置在每个部件之“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”是指不仅包括两个部件直接接触的情况，而且还包括一个或更多个其他部件形成或布置在两个部件之间的情况。另外，当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时，不仅可以包括基于一个部件的向上方向的含义，而且还可以包括基于一个部件的向下方向的含义。
52.根据本实施方式的转换器是设置在车辆中的电子装置，并且指将某个电压的电力转换为另一电压的电力的电子电路装置。例如，转换器可以是dc-dc转换器。然而，根据本实施方式的配置不限于此，并且根据本实施方式的印刷电路板模块可以应用于各种电子装置。
53.此外，根据本实施方式的转换器的外观可以由外壳形成。可以在外壳内部形成内部空间，从而布置根据本实施方式的印刷电路板模块。
54.图1是根据本发明的第一实施方式的印刷电路板模块的立体图。图2是根据本发明的第一实施方式的印刷电路板模块的截面图。图3是根据本发明的第一实施方式的印刷电路板模块的分解立体图。图4是根据本发明的第一实施方式的金属图案的平面图。
55.参照图1至图4，根据本发明的第一实施方式的印刷电路板模块100可以包括：第一印刷电路板110、第二印刷电路板120和芯130。
56.第一印刷电路板110可以被形成为板形。用于驱动的一个或更多个电子部件112可以设置在第一印刷电路板110的上表面或下表面上。电子部件112可以设置为多个并且设置为彼此间隔开。
57.第一印刷电路板110包括双面印刷电路板，并且第二印刷电路板120和140、芯130和多个电子部件112可以分别设置在上表面和下表面上。
58.初级金属图案(未示出)可以在第一印刷电路板110的上表面或下表面上卷绕。第一金属图案可以在第一印刷电路板110的表面上形成为线圈形状。
59.第二印刷电路板120和140可以设置在第一印刷电路板110的一个表面或另一个表面上。第二印刷电路板120和140可以包括：设置在第一印刷电路板110的上表面上的上印刷电路板120；以及设置在第一印刷电路板110的下表面上的下印刷电路板140。第二印刷电路板120和140的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板110的截面面积。
60.上印刷电路板120是第二印刷电路板120，下印刷电路板140可以称为第三印刷电路板140。第二印刷电路板120和第三印刷电路板140可以具有相同的面积。
61.次级金属图案122可以在第二印刷电路板120和140的表面上卷绕。次级金属图案可以在第二印刷电路板120和140的表面上以线圈的形式卷绕。
62.换言之，第一线圈可以形成在第二印刷电路板120上，第二线圈可以形成在第三印刷电路板140上。第一线圈可以包括多个第一金属图案。第二线圈可以包括多个第二金属图案。
63.第一金属图案可以包括具有第一电压的初级线圈。第二金属图案可以包括具有与初级线圈分离的第二电压的次级线圈。
64.如图3所示，初级金属图案或次级金属图案122可以以螺旋形式分别形成在第一印刷电路板110或第二印刷电路板120和140的表面上。
65.第二印刷电路板120和140可以形成为多个层。上印刷电路板120和下印刷电路板140分别设置为多个，并且可以在竖直方向上堆叠。更具体地，设置在第一印刷电路板110上的上印刷电路板120可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案122可以设置在每个上印刷电路板120的表面上。
66.当第二印刷电路板120和140被实现为多个层时，设置在第二印刷电路板120和140的表面上的金属图案可以通过通孔与导体连接。
67.另一方面，在本实施方式中，作为示例，第一金属图案设置在第一印刷电路板110上并且第二金属图案设置在第二印刷电路板120、140上，但是不限于该示例，并且初级金属图案可以设置在第二印刷电路板120和140上，次级金属图案可以设置在第一印刷电路板110上。此外，金属图案可以根本不设置在第一印刷电路板110上。在这种情况下，初级金属图案和次级金属图案二者都可以设置在第二印刷电路板120和140上。
68.同时，可以将初级金属图案和次级金属图案分别实现为第一印刷电路板110和第二印刷电路板120和140上的具有电感分量的金属图案层。此外，具有电感分量的金属图案层可以设置有具有高导电性的金属材料，以高效且平滑地输出经变换的电力信号。
69.可以将芯130耦合成穿透第一印刷电路板至第三印刷电路板110、120和140。第一
开口118和孔119可以形成在第一印刷电路板110中，以由芯130的至少一部分插入。多个孔119可以被设置成相对于第一开口118彼此面对。孔119可以包括第一孔和第二孔。芯130的至少一部分可以分别插入第一孔和第二孔中。
70.第二印刷电路板120和第三印刷电路板140可以设置在第一孔与第二孔之间。
71.孔119的截面面积可以形成为小于第一开口118的截面面积。
72.同时，在第二印刷电路板120和第三印刷电路板140中，在竖直方向上面向第一开口118的区域中，可以分别形成第二开口129和第三开口149。因此，芯130的至少一部分可以被耦合成穿透第一开口118、第二开口129和第三开口149。第一至第三开口118、129和149可以设置为在竖直方向上彼此面对，并且可以具有相同的大小。
73.芯130可以设置在第二印刷电路板120和140的表面上以诱导磁场的形成。芯130可以设置在上印刷电路板120的上表面或下印刷电路板140的下表面上。芯130可以具有从外部围绕形成初级金属图案和次级金属图案的第一印刷电路板110和第二印刷电路板120和140的形状。设置在第二印刷电路板120和140的表面上的金属图案122可以被设置成围绕芯130。例如，芯130可以是铁氧体芯。
74.芯130可以被设置为多个。芯130可以包括第一芯和第二芯。第一芯可以与第二印刷电路板120的上表面和侧表面接触。第二芯可以与第三印刷电路板140的下表面和侧表面接触。
75.第一芯和第二芯中的每一个都可以被设置为多个(参见图10)。
76.同时，芯130的长边的长度可以被形成为比第二印刷电路板120或第三印刷电路板130的至少一条边的长度长。
77.根据上述结构，通过将除了主印刷电路板之外的第二印刷电路板配置为多层，可以确保用于形成金属图案的空间，并且与将主印刷电路板配置为具有多层结构相比，具有可以降低制造成本的优点。。
78.图5是根据本发明的第二实施方式的印刷电路板模块的截面图。
79.参照图5，根据本发明的第二实施方式的印刷电路板模块200可以包括第一印刷电路板210、第二印刷电路板220、上芯230和下芯240。
80.第一印刷电路板210可以被形成为板形。用于驱动的一个或更多个电子部件可以设置在第一印刷电路板210的上表面或下表面上。电子部件可以设置为多个并且设置为彼此间隔开。
81.第一印刷电路板210包括双面印刷电路板，并且第二印刷电路板220、芯230和240以及多个电子部件可以分别设置在上表面和下表面上。
82.初级金属图案(未示出)可以在第一印刷电路板210的上表面或下表面上卷绕。第一金属图案可以在第一印刷电路板210的表面上形成为线圈形状。
83.第二印刷电路板220可以设置在第一印刷电路板210的上表面上。第二印刷电路板220的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板210的截面面积。
84.次级金属图案可以在第二印刷电路板220的表面上卷绕。次级金属图案可以在第二印刷电路板220的表面上以线圈的形式卷绕。次级金属图案可以在第二印刷电路板220的表面上以螺旋的形式形成。
85.第二印刷电路板220可以被形成为多层。设置在第二印刷电路板220上的第二印刷
电路板220可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案可以设置在每个第二印刷电路板220的表面上。
86.当将第二印刷电路板220实现为多层时，导体可以穿过通孔连接在设置在第二印刷电路板220的表面上的金属图案之间。
87.上芯230可以设置在第二印刷电路板220的上表面上。上芯230可以设置在第二印刷电路板220的表面上以诱导磁场的形成。上芯230可以被耦合成从外部围绕次级金属图案。
88.上芯230可以被耦合成穿透第二印刷电路板220。
89.下芯240可以设置在第一印刷电路板210的下表面上。下芯240可以设置在第一印刷电路板210的下表面上以诱导磁场的形成。下芯240可以被耦合成从外部围绕主金属图案。
90.下芯240可以被耦合成穿透第一印刷电路板110。
91.上芯230和下芯240可以是铁氧体芯。
92.第一印刷电路板210和第二印刷电路板220可以彼此铆接。可以在第一印刷电路板210和第二印刷电路板220中的每一个中形成孔，使得铆钉250分别穿透孔。在铆钉250的上端和下端处，被形成为具有比其他截面面积更大的截面面积的锁定部252和254可以被形成为分别卡在第一印刷电路板210的下表面和第二印刷电路板220的上表面上。根据上述结构，可以牢固地固定第一印刷电路板210和第二印刷电路板220的耦合状态。
93.此外，第一印刷电路板210和第二印刷电路板220可以通过铆钉250电连接。在这种情况下，铆钉250的上端和下端可以分别安装在第一印刷电路板210的下表面或者第二印刷电路板220的上表面上。
94.图6是根据本发明的第三实施方式的印刷电路板模块的截面图。
95.参照图6，根据本发明的第三实施方式的印刷电路板模块300可以包括第一印刷电路板310、第二印刷电路板320、第三印刷电路板330、上芯340和下芯350。
96.第一印刷电路板310可以被形成为板形。用于驱动的一个或更多个电子部件可以设置在第一印刷电路板310的上表面或下表面上。电子部件可以设置为多个并且设置为彼此间隔开。
97.第一印刷电路板310包括双面印刷电路板，并且第二印刷电路板320、下芯350和多个电子部件可以分别设置在上表面和下表面上。
98.初级金属图案(未示出)可以在第一印刷电路板310的上表面或下表面上卷绕。第一金属图案可以在第一印刷电路板310的表面上形成为线圈形状。
99.第二印刷电路板320可以设置在第一印刷电路板310的上表面上。第二印刷电路板320的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板的截面面积310。
100.次级金属图案可以在第二印刷电路板320的表面上卷绕。次级金属图案可以在第二印刷电路板320的表面上以线圈的形式卷绕。次级金属图案可以以螺旋的形式形成在第二印刷电路板320的表面上。
101.第二印刷电路板320可以被形成为多个层。被设置在第二印刷电路板320上的第二印刷电路板320可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案可以设置在每个第二印刷电路板320的表面上。
102.当将第二印刷电路板320实现为多层时，导体可以穿过通孔连接在设置在第二印刷电路板320的表面上的金属图案之间。
103.第三印刷电路板330可以设置在第二印刷电路板320的上表面上。第三印刷电路板330的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板的截面面积。第三印刷电路板330的截面面积可以对应于第二印刷电路板320的截面面积。
104.次级金属图案可以在第三印刷电路板330的表面上卷绕。次级金属图案可以在第三印刷电路板330的表面上以线圈的形式卷绕。次级金属图案可以以螺旋的形式形成在第三印刷电路板330的表面上。
105.第三印刷电路板330可以被形成为多个层。设置在第三印刷电路板330上的第三印刷电路板330可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案可以设置在每个第三印刷电路板330的表面上。
106.当将第三印刷电路板330实现为多层时，导体可以穿过通孔连接在设置在第三印刷电路板330的表面上的金属图案之间。
107.此外，第三印刷电路板330的金属图案与第二印刷电路板320的金属图案可以通过通孔由导体互连。
108.上芯340可以设置在第三印刷电路板330的上表面上。上芯340可以设置在第三印刷电路板330的表面上以诱导磁场的形成。上芯340可以被耦合成从外部围绕次级金属图案。
109.下芯350可以设置在第一印刷电路板310的下表面上。下芯350可以设置在第一印刷电路板310的下表面上以诱导磁场的形成。下芯350可以被耦合成从外部围绕初级金属图案。
110.上芯340和下芯350可以是铁氧体芯。
111.第一印刷电路板310、第二印刷电路板320和第三印刷电路板330可以彼此铆接。可以在第一印刷电路板310、第二印刷电路板320和第三印刷电路板330中形成孔，使得铆钉360分别穿透孔。在铆钉360的上端和下端处，被形成为具有比其他截面面积更大的截面面积的锁定部362和364可以被形成为分别卡在第一印刷电路板310的下表面和第三印刷电路板330的上表面上。根据上述结构，可以牢固地固定第一印刷电路板310、第二印刷电路板320和第三印刷电路板330的耦合状态。
112.此外，第一印刷电路板310、第二印刷电路板320和第三印刷电路板330可以通过铆钉360电连接。在这种情况下，铆钉360的上端和下端可以分别安装在第一印刷电路板310的下表面或第三印刷电路板330的上表面上。
113.图7是根据本发明的第四实施方式的印刷电路板模块的截面图。
114.参照图7，根据本发明的第四实施方式的印刷电路板模块400可以包括第一印刷电路板410、第二印刷电路板420、第三印刷电路板430和芯440。
115.第一印刷电路板410可以被形成为板形。用于驱动的一个或更多个电子部件可以设置在第一印刷电路板410的上表面或下表面上。电子部件可以设置为多个并且设置为彼此间隔开。
116.第一印刷电路板410包括双面印刷电路板，并且第二印刷电路板420和第三印刷电路板430可以分别设置在上表面和下表面上。
117.初级金属图案(未示出)可以在第一印刷电路板410的上表面或下表面上卷绕。初级金属图案可以在印刷电路板410的表面上形成为线圈形状。
118.第二印刷电路板420可以设置在第一印刷电路板410的上表面上。第二印刷电路板420的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板410的截面面积。
119.次级金属图案可以在第二印刷电路板420的表面上卷绕。次级金属图案可以在第二印刷电路板420的表面上以线圈的形式卷绕。次级金属图案可以在第二印刷电路板420的表面上以螺旋形式卷绕。
120.第二印刷电路板420可以被形成为多个层。多层第二印刷电路板420可以在竖直方向上堆叠。更具体地，设置在第一印刷电路板410上的第二印刷电路板420可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案可以设置在每个第二印刷电路板420的表面上。
121.当将第二印刷电路板420实现为多层时，导体可以穿过通孔连接在设置在第二印刷电路板420的表面上的金属图案之间。
122.第三印刷电路板430可以设置在第一印刷电路板410的下表面上。第三印刷电路板430的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板410的截面面积。
123.次级金属图案可以在第三印刷电路板430的表面上卷绕。次级金属图案可以在第三印刷电路板430的表面上以线圈的形式卷绕。次级金属图案可以在第三印刷电路板430的表面上以螺旋形式卷绕。
124.第三印刷电路板430可以被形成为多个层。多层第三印刷电路板430可以在竖直方向上堆叠。更具体地，设置在第一印刷电路板410的下表面上的第三印刷电路板420可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案可以设置在每个第三印刷电路板430的表面上。
125.当将第三印刷电路板430实现为多层时，设置在第三印刷电路板430的表面上的金属图案可以通过通孔与导体连接。
126.第二印刷电路板420和第三印刷电路板430可以设置为相对于第一印刷电路板410彼此面对。
127.芯440可以包括上芯和下芯。
128.上芯可以设置在第二印刷电路板420的上表面上。上芯可以设置在第二印刷电路板420的表面上以诱导磁场的形成。上芯可以被耦合成从外部围绕次级金属图案。
129.下芯可以设置在第三印刷电路板430的下表面上。下芯可以设置在第三印刷电路板430的下表面上以诱导磁场的形成。下芯可以被耦合成从外部围绕次级金属图案。
130.上芯和下芯可以是铁氧体芯。
131.第一印刷电路板410、第二印刷电路板420和第三印刷电路板430可以通过耦合装置耦合。此外，第二印刷电路板420和第三印刷电路板430可以包括与耦合装置耦合的耦合部。
132.详细地，第一印刷电路板410、第二印刷电路板420和第三印刷电路板430可以彼此铆接。可以在第一印刷电路板410、第二印刷电路板420和第三印刷电路板430中形成孔，使得铆钉450分别穿透孔。在铆钉450的上端和下端处，被形成为具有比其他截面面积更大的截面面积的锁定部452和454可以被形成为分别卡在第二印刷电路板420的上表面和第三印刷电路板430的下表面上。根据上述结构，可以牢固地固定第一印刷电路板410、第二印刷电
路板420和第三印刷电路板430的耦合状态。
133.此外，第一印刷电路板410、第二印刷电路板420和第三印刷电路板430可以通过铆钉450电连接。在这种情况下，铆钉450的上端和下端可以分别安装在第三印刷电路板430的下表面或第二印刷电路板420的上表面上。
134.图8是根据本发明的第五实施方式的印刷电路板模块的截面图。
135.参照图8，根据本发明的第五实施方式的印刷电路板模块500可以包括第一印刷电路板510、第二印刷电路板520、第三印刷电路板530和芯560。
136.第一印刷电路板510可以被形成为板形。用于驱动的一个或更多个电子部件可以设置在第一印刷电路板510的上表面或下表面上。电子部件可以设置为多个并且设置为彼此间隔开。
137.第一印刷电路板510包括双面印刷电路板，并且第二印刷电路板520和第三印刷电路板530可以分别设置在上表面和下表面上。
138.初级金属图案(未示出)可以在第一印刷电路板510的上表面或下表面上卷绕。初级金属图案可以在印刷电路板510的表面上形成为线圈形状。
139.第二印刷电路板520可以设置在第一印刷电路板510的上表面上。第二印刷电路板520的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板510的截面面积。
140.次级金属图案可以在第二印刷电路板520的表面上卷绕。次级金属图案可以在第二印刷电路板520的表面上以线圈的形式卷绕。次级金属图案可以在第二印刷电路板520的表面上以螺旋形式卷绕。
141.第二印刷电路板520可以被形成为多个层。多层第二印刷电路板520可以在竖直方向上堆叠。更具体地，设置在第一印刷电路板510上的第二印刷电路板520可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案可以设置在每个第二印刷电路板520的表面上。第二印刷电路板520可以包括设置在第一印刷电路板510的上表面上的第二-第一印刷电路板522和设置在第二-第一印刷电路板522的上表面上的第二-第二印刷电路板524。
142.当将第二印刷电路板520实现为多层时，导体可以穿过通孔连接在设置在第二印刷电路板520的表面上的金属图案之间。
143.第三印刷电路板530可以设置在第一印刷电路板510的下表面上。第三印刷电路板530的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板510的截面面积。
144.次级金属图案可以在第三印刷电路板530的表面上卷绕。次级金属图案可以在第三印刷电路板530的表面上以线圈的形式卷绕。次级金属图案可以在第三印刷电路板530的表面上以螺旋形式卷绕。
145.第三印刷电路板530可以被形成为多个层。多层第三印刷电路板530可以在竖直方向上堆叠。更具体地，设置在第一印刷电路板510上的第三印刷电路板530可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案可以设置在每个第三印刷电路板530的表面上。第三印刷电路板530可以包括设置在第一印刷电路板510的下表面上的第三-第一印刷电路板532和设置在第三-第一印刷电路板532的下表面上的第三-第二印刷电路板534。
146.当将第三印刷电路板530实现为多层时，导体可以穿过通孔连接在设置在第三印刷电路板530的表面上的金属图案之间。
147.第二印刷电路板520和第三印刷电路板530可以被设置为相对于第一印刷电路板
510彼此面对。
148.芯560可以包括上芯和下芯。
149.上芯可以设置在第二印刷电路板520的上表面上。上芯可以设置在第二印刷电路板520的表面上以诱导磁场的形成。上芯可以被耦合成从外部围绕次级金属图案。
150.下芯可以设置在第三印刷电路板530的下表面上。下芯可以设置在第三印刷电路板530的下表面上以诱导磁场的形成。下芯可以被耦合成从外部围绕次级金属图案。
151.上芯和下芯可以是铁氧体芯。
152.第一印刷电路板510、第二印刷电路板520和第三印刷电路板530可以彼此铆接。可以在第一印刷电路板510、第二印刷电路板520和第三印刷电路板530中形成孔，使得铆钉550分别穿透孔。在铆钉550的上端和下端处，形成为具有比其他截面面积更大的截面面积的锁定部552和554可以被形成为分别卡在第二印刷电路板520的上表面和第三印刷电路板530的下表面上。根据上述结构，可以牢固地固定第一印刷电路板510、第二印刷电路板520和第三印刷电路板530的耦合状态。
153.铆钉550可以设置为多个并且设置为彼此间隔开。
154.此外，第一印刷电路板510、第二印刷电路板520和第三印刷电路板530可以通过铆钉550电连接。在这种情况下，铆钉550的上端和下端可以分别安装在第三印刷电路板530的下表面或第二印刷电路板520的上表面上。
155.图9是根据本发明的第六实施方式的印刷电路板模块的截面图。
156.参照图9，根据本发明的第六实施方式的印刷电路板模块600可以包括第一印刷电路板610、第二印刷电路板620、第三印刷电路板630和芯640。
157.第一印刷电路板610可以被形成为板形。用于驱动的一个或更多个电子部件可以设置在第一印刷电路板610的上表面或下表面上。电子部件可以设置为多个并且设置为彼此间隔开。
158.第一印刷电路板610包括双面印刷电路板，并且第二印刷电路板620和第三印刷电路板630可以分别设置在上表面和下表面上。
159.初级金属图案(未示出)可以在第一印刷电路板610的上表面或下表面上卷绕。初级金属图案可以在印刷电路板610的表面上形成为线圈形状。
160.第二印刷电路板620可以设置在第一印刷电路板610的上表面上。第二印刷电路板620的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板610的截面面积。
161.次级金属图案可以在第二印刷电路板620的表面上卷绕。次级金属图案可以在第二印刷电路板620的表面上以线圈的形式卷绕。次级金属图案可以在第二印刷电路板620的表面上以螺旋形式卷绕。
162.第二印刷电路板620可以被形成为多个层。多层第二印刷电路板620可以在竖直方向上堆叠。更具体地，设置在第一印刷电路板610上的第二印刷电路板620可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案可以设置在每个第二印刷电路板620的表面上。第二印刷电路板620可以包括设置在第一印刷电路板610的上表面上的第二-第一印刷电路板622和设置在第二-第一印刷电路板622的上表面上的第二-第二印刷电路板624。
163.当将第二印刷电路板620实现为多层时，导体可以穿过通孔连接在设置在第二印刷电路板620的表面上的金属图案之间。
164.第三印刷电路板630可以设置在第一印刷电路板610的下表面上。第三印刷电路板630的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板610的截面面积。
165.次级金属图案可以在第三印刷电路板630的表面上卷绕。次级金属图案可以在第三印刷电路板630的表面上以线圈的形式卷绕。次级金属图案可以在第三印刷电路板630的表面上以螺旋形式卷绕。
166.第三印刷电路板630可以被形成为多个层。多层第三印刷电路板630可以在竖直方向上堆叠。更具体地，设置在第一印刷电路板610上的第三印刷电路板630可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案可以设置在每个第三印刷电路板630的表面上。第三印刷电路板630的层数可以小于第二印刷电路板620的层数。例如，可以将第二印刷电路板620实现为两片，并且可以将第三印刷电路板630实现为一片。
167.芯640可以包括上芯和下芯。
168.上芯可以设置在第二印刷电路板620的上表面上。上芯可以设置在第二印刷电路板620的表面上以诱导磁场的形成。上芯可以被耦合成从外部围绕次级金属图案。
169.下芯可以设置在第三印刷电路板630的下表面上。下芯可以设置在第三印刷电路板630的下表面上以诱导磁场的形成。下芯可以被耦合成从外部围绕次级金属图案。
170.上芯和下芯可以是铁氧体芯。
171.第一印刷电路板610、第二印刷电路板620和第三印刷电路板630可以彼此铆接。可以在第一印刷电路板610、第二印刷电路板620和第三印刷电路板630中形成孔，使得铆钉650分别穿透孔。在铆钉650的上端和下端处，形成为具有比其他截面面积更大的截面面积的锁定部652和654可以被形成为分别卡在第二印刷电路板620的上表面和第三印刷电路板630的上表面上。根据上述结构，可以牢固地固定第一印刷电路板610、第二印刷电路板620和第三印刷电路板630的耦合状态。
172.铆钉650可以设置为多个并且设置为彼此间隔开。
173.此外，第一印刷电路板610、第二印刷电路板620和第三印刷电路板630可以通过铆钉650电连接。在这种情况下，铆钉650的上端和下端可以分别安装在第三印刷电路板630的下表面或第二印刷电路板620的上表面上。
174.图10是根据本发明的第七实施方式的印刷电路板模块的截面图。
175.参照图10，根据本发明的第七实施方式的印刷电路板模块700可以包括第一印刷电路板710、第二印刷电路板720、第三印刷电路板730、上芯740和下芯750。
176.第一印刷电路板710可以被形成为板形。用于驱动的一个或更多个电子部件可以设置在第一印刷电路板710的上表面或下表面上。电子部件可以设置为多个并且设置为彼此间隔开。
177.第一印刷电路板710包括双面印刷电路板，并且第二印刷电路板720和第三印刷电路板730可以分别设置在上表面和下表面上。
178.初级金属图案(未示出)可以在第一印刷电路板710的上表面或下表面上卷绕。初级金属图案可以在印刷电路板710的表面上形成为线圈形状。
179.第二印刷电路板720可以设置在第一印刷电路板710的上表面上。第二印刷电路板720的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板710的截面面积。
180.次级金属图案可以在第二印刷电路板720的表面上卷绕。次级金属图案可以在第
二印刷电路板720的表面上以线圈的形式卷绕。
181.第二印刷电路板720可以被形成为多个层。设置在第二印刷电路板720上的第二印刷电路板720可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案可以设置在每个第二印刷电路板720的表面上。
182.当将第二印刷电路板720实现为多层时，导体可以穿过通孔连接在设置在第二印刷电路板720的表面上的金属图案之间。
183.第三印刷电路板730可以设置在第一印刷电路板710的下表面上。第三印刷电路板730的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板710的截面面积。
184.次级金属图案可以在第三印刷电路板730的表面上卷绕。次级金属图案可以在第三印刷电路板730的表面上以线圈的形式卷绕。
185.第二印刷电路板730可以被形成为多个层。多层第二印刷电路板730可以在竖直方向上堆叠。更具体地，设置在第一印刷电路板710上的第三印刷电路板730可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案可以设置在每个第三印刷电路板730的表面上。
186.当将第三印刷电路板730实现为多层时，导体可以穿过通孔连接在设置在第三印刷电路板730的表面上的金属图案之间。
187.芯750可以包括上芯和下芯。
188.上芯可以设置在第二印刷电路板720的上表面上。上芯可以设置在第二印刷电路板720的表面上以诱导磁场的形成。上芯可以被耦合成从外部围绕次级金属图案。
189.下芯可以设置在第三印刷电路板730的下表面上。下芯可以设置在第三印刷电路板730的下表面上以诱导磁场的形成。下芯可以被耦合成从外部围绕次级金属图案。
190.上芯和下芯可以是铁氧体芯。
191.上芯和下芯可以分别设置为多个，并且可以设置为彼此间隔开。例如，第一上芯752和第二上芯754可以设置在第二印刷电路板720的上表面上。此外，第一下芯752和第二下芯754可以设置在第三印刷电路板730的下表面上。
192.图11是根据本发明的第八实施方式的印刷电路板模块的截面图。
193.参照图11，根据本发明的第八实施方式的印刷电路板模块800可以包括第一印刷电路板810、第二印刷电路板820、第三印刷电路板830、绝缘层860和芯750。
194.第一印刷电路板810可以被形成为板形。用于驱动的一个或更多个电子部件可以设置在第一印刷电路板810的上表面或下表面上。电子部件可以设置为多个并且设置为彼此间隔开。
195.第一印刷电路板810包括双面印刷电路板，第二印刷电路板820和第三印刷电路板830可以分别设置在上表面和下表面上。
196.初级金属图案(未示出)可以在第一印刷电路板810的上表面或下表面上卷绕。第一金属图案可以在第一印刷电路板810的表面上形成为线圈形状。
197.第二印刷电路板820可以设置在第一印刷电路板810的上表面上。第二印刷电路板820的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板810的截面面积。
198.次级金属图案可以在第二印刷电路板820的表面上卷绕。次级金属图案可以在第二印刷电路板820的表面上以线圈的形式卷绕。
199.第二印刷电路板820可以被形成为多个层。多层第二印刷电路板820可以在竖直方
向上堆叠。更具体地，设置在第一印刷电路板810上的第二印刷电路板820可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案可以设置在每个第二印刷电路板820的表面上。
200.当将第二印刷电路板820实现为多层时，导体可以穿过通孔连接在设置在第二印刷电路板820的表面上的金属图案之间。
201.第三印刷电路板830可以设置在第一印刷电路板810的下表面上。第三印刷电路板830的截面面积可以被形成为小于第一印刷电路板810的截面面积。
202.次级金属图案可以在第三印刷电路板830的表面上卷绕。次级金属图案可以在第二印刷电路板830的表面上以线圈的形式卷绕。
203.第二印刷电路板830可以被形成为多个层。多层第二印刷电路板830可以在竖直方向上堆叠。更具体地，设置在第一印刷电路板810上的第三印刷电路板830可以以两片或更多个片来实现。此外，次级金属图案可以设置在每个第三印刷电路板830的表面上。
204.当将第三印刷电路板830实现为多层时，导体可以穿过通孔连接在设置在第三印刷电路板830的表面上的金属图案之间。
205.芯750可以包括上芯和下芯。
206.上芯可以设置在第二印刷电路板820的上表面上。上芯可以设置在第二印刷电路板820的表面上以诱导磁场的形成。上芯可以被耦合成从外部围绕次级金属图案。
207.下芯可以设置在第三印刷电路板830的下表面上。下芯可以设置在第三印刷电路板830的下表面上以诱导磁场的形成。下芯可以被耦合成从外部围绕次级金属图案。
208.上芯和下芯可以是铁氧体芯。
209.绝缘层860可以设置在第一印刷电路板810与第二印刷电路板820之间，或者设置在第一印刷电路板810与第三印刷电路板820之间。绝缘层860可以由绝缘材料形成。例如，绝缘层810可以由树脂或塑料材料制成。因此，可以使多个印刷电路板彼此绝缘。
210.与此不同的是，绝缘层860可以是分隔第一印刷电路板810与第二印刷电路板820或者第一印刷电路板810与第三印刷电路板820的气隙。
211.图12是根据本发明的第九实施方式的印刷电路板模块的截面图。
212.在本实施方式中，关于第一印刷电路板、第二印刷电路板、芯和绝缘层的配置和功能将参照先前实施方式。
213.参照图12，根据本实施方式的印刷电路板模块900可以包括：第一印刷电路板910、设置在第一印刷电路板910上的第二印刷电路板920、设置在第一印刷电路板910与第二印刷电路板920之间的绝缘层930；以及设置在第一印刷电路板910的下表面上的芯940。
214.在本实施方式中，第一印刷电路板910、绝缘层930和第二印刷电路板920可以通过铆钉950彼此耦合。
215.第一印刷电路板910、第二印刷电路板920和第三印刷电路板930可以彼此铆接。可以在第一印刷电路板910、第二印刷电路板920和第三印刷电路板930中形成孔，使得铆钉950分别穿透孔。在铆钉950的上端和下端处，被形成为具有比其他截面面积更大的截面面积的锁定部952和954可以被形成为分别卡在第二印刷电路板920的上表面和第一印刷电路板910的下表面上。根据上述结构，可以牢固地固定第一印刷电路板910、第二印刷电路板920和第三印刷电路板930的耦合状态。
216.铆钉950可以设置为多个并且设置为彼此间隔开。
217.此外，第一印刷电路板910、第二印刷电路板920和第三印刷电路板930可以通过铆钉950电连接。在这种情况下，铆钉950的上端和下端可以分别安装在第一印刷电路板910的下表面或第二印刷电路板920的上表面上。
218.图13是根据本发明的第十实施方式的印刷电路板模块的截面图。
219.在本实施方式中，关于第一印刷电路板、第二印刷电路板、芯和绝缘层的配置和功能将参照先前实施方式。
220.参照图13，根据本实施方式的印刷电路板模块1000可以包括：第一印刷电路板1010、设置在第一印刷电路板1010上的第二印刷电路板1020、设置在第二印刷电路板1020的上部处的上芯1050；设置在第一印刷电路板1010的下部处的下芯1060；设置在上芯1050与第二印刷电路板1020之间的第一绝缘层1030；以及设置在第一印刷电路板1010与下芯1060之间的第二绝缘层1040。
221.第一绝缘层1030可以设置在第二印刷电路板1020的上表面上。第一绝缘层1030的截面形状可以对应于第二印刷电路板1020的截面形状。第二绝缘层1040的截面形状可以对应于第一绝缘层1030的截面形状。
222.在本实施方式中，第一印刷电路板1010、第一绝缘层1030、第二绝缘层1040和第二印刷电路板1020可以通过铆钉1070彼此耦合。
223.可以在第一印刷电路板1010、第二印刷电路板1020和第一绝缘层1030中形成孔，使得铆钉1070分别穿透孔。在铆钉1070的上端和下端处，被形成为具有比其他截面面积更大的截面面积的锁定部1072和1074可以被形成为分别卡在第一绝缘层1030的上表面和第二绝缘层1040的下表面上。
224.图14是根据本发明的第十一实施方式的印刷电路板模块的截面图。
225.在本实施方式中，关于第一印刷电路板、第二印刷电路板、芯和绝缘层的配置和功能将参照先前实施方式。
226.参照图14，根据本实施方式的印刷电路板模块1100可以包括：第一印刷电路板1110；设置在第一印刷电路板1110的上部处的第二印刷电路板1120；设置在第二印刷电路板1120的上部处的上芯1160；设置在第一印刷电路板1110的下部处的下芯1170；设置在第一印刷电路板1110与第二印刷电路板1020之间的第一绝缘层1130；设置在上芯1160与第二印刷电路板1120之间的第二绝缘层1140；以及设置在第一印刷电路板1110与下芯1170之间的第三绝缘层1150。
227.第一绝缘层1130可以设置在第一印刷电路板1110的上表面上。第一绝缘层1130的截面形状可以对应于第二印刷电路板1120的截面形状。
228.第二绝缘层1140可以设置在第二印刷电路板1120的上表面上。第二绝缘层1140的截面形状可以对应于第一绝缘层1130的截面形状。
229.第三绝缘层1150可以设置在第一印刷电路板1110的下表面上。第三绝缘层1150的截面形状可以对应于第一绝缘层1130或第二绝缘层1140的截面形状。
230.在本实施方式中，第一印刷电路板1110、第一绝缘层1130、第二绝缘层1140、第三绝缘层1150和第二印刷电路板1120可以通过铆钉1070彼此耦合。
231.可以在第一印刷电路板1110、第一绝缘层1130、第二绝缘层1140、第三绝缘层1150和第二印刷电路板1120中形成孔，使得铆钉1180分别穿透孔。在铆钉1180的上端和下端处，
被形成为具有比其他截面面积更大的截面面积的锁定部1182和1184可以被形成为分别卡在第二绝缘层1140的上表面和第三绝缘层1150的下表面上。
232.图15是根据本发明的第十二实施方式的印刷电路板模块的截面图。
233.在本实施方式中，与第一印刷电路板和第二印刷电路板相关的配置和功能将参照先前实施方式。
234.根据本实施方式的印刷电路板模块1300可以包括：第一印刷电路板1310；设置在第一印刷电路板1310的上表面上的第二印刷电路板1320；设置在第二印刷电路板1320的上表面上的上芯1330；以及设置在第一印刷电路板1310的下表面上的下芯1340。
235.第一印刷电路板1310和第二印刷电路板1320可以通过铆钉1350铆接。
236.在本实施方式中，用于驱动的至少一个或更多个电子部件1322可以设置在第二印刷电路板1320上。电子部件1322可以设置在第二印刷电路板1320的外表面中的与金属图案间隔开的边缘区域中。
237.图16是根据本发明的第十三实施方式的印刷电路板模块的截面图。
238.在本实施方式中，与第一印刷电路板和第二印刷电路板相关的配置和功能将参照先前实施方式。
239.根据本实施方式的印刷电路板模块1400可以包括：第一印刷电路板1410；设置在第一印刷电路板1410的上部处的第二印刷电路板1420；设置在第二印刷电路板1420的上表面上的上芯1430；以及设置在第一印刷电路板1410的下表面上的下芯1440。
240.此外，设置在第一印刷电路板1410与第二印刷电路板1420之间的根据本实施方式的印刷电路板模块1400可以包括用于使第一印刷电路板1410与第二印刷电路板1420彼此绝缘的绝缘层1430。
241.第一印刷电路板1410、第二印刷电路板1420和绝缘层1430可以通过铆钉1460铆接。
242.在本实施方式中，用于驱动的至少一个或更多个电子部件1422可以设置在第二印刷电路板1420上。电子部件1422可以设置在第二印刷电路板1420的外表面上的与金属图案间隔开的边缘区域中。
243.图17是根据本发明的第十四实施方式的印刷电路板模块的截面图。
244.在本实施方式中，与第一印刷电路板和第二印刷电路板相关的配置和功能将参照先前实施方式。
245.根据本实施方式的印刷电路板1500可以包括：第一印刷电路板1510；以及设置在第一印刷电路板1510的上表面上的第二印刷电路板1520。上芯1530和下芯1540可以分别设置在第二印刷电路板1520的上表面和第一印刷电路板1510的下表面上。
246.第一印刷电路板1510可以是双面印刷电路板。因此，第一电子部件1512和第二电子部件1514可以分别设置在第一印刷电路板1510的上表面和下表面上。
247.根据本实施方式的印刷电路板模块1500可以设置在外壳内部。
248.用于支承第一印刷电路板1510的下表面的至少一部分的突出部1620可以形成在外壳的内表面上。突出部1620可以被设置为与外壳的内表面的其他区域相比向内突出。例如，突出部1620的上表面可以支承第一印刷电路板1510的下表面。突出部1620的上表面可以与第一印刷电路板1510的下表面接触。
249.此外，散热垫1610可以设置在外壳的内表面与第一电子部件1512之间或者设置在外壳的内表面与第二电子部件1514之间。散热垫1610的一个表面与第一电子部件1512或第二电子部件1514接触，并且另一表面与外壳的内表面接触，使得第一电子部件1512或第二电子部件1514产生的热量可以传递到外壳。
250.第一印刷电路板1510和第二印刷电路板1520可以通过铆钉彼此耦合。此外，第一印刷电路板1510和外壳可以通过铆钉彼此耦合。此时，铆钉的至少一部分可以被设置成穿透第一印刷电路板1510，并且铆钉的至少另一部分可以穿透外壳并突出到外部。
251.图18是根据本发明的第十五实施方式的印刷电路板模块的截面图。
252.在本实施方式中，与第一印刷电路板、第二印刷电路板、上芯和下芯相关的配置和功能将参照先前实施方式。
253.参照图18，根据本实施方式的印刷电路板模块1700可以包括：第一印刷电路板1710；第二印刷电路板1720，第一印刷电路板1710设置在该第二印刷电路板1720的上表面上；设置在第一印刷电路板1710的下表面上的下芯1740；以及设置在第二印刷电路板1730的上表面上的上芯1730。
254.第一印刷电路板1710和第二印刷电路板1720可以通过铆钉1750彼此耦合。孔可以形成在第一印刷电路板1710和第二印刷电路板1720中，使得铆钉1750穿透孔。
255.铆钉1750可以设置为多个，并且可以设置为彼此间隔开。例如，可以将四个铆钉1750设置为彼此间隔开。随着铆钉1750的数量增加，从第一印刷电路板1710和第二印刷电路板1720产生的热量可以容易地排放到外部。
256.在以上描述中，描述了构成本发明的实施方式的所有部件被组合或操作成一个部件，但是本发明不必限于这些实施方式。换言之，在本发明的范围内，所有部件可以选择性地与一个或更多个部件组合操作。此外，除非另有明确说明，上述术语“包含”、“包括”或“具有”是指相应部件可以是固有的，因此应理解为不排除其他部件，而是还包括其他部件。除非另外定义，否则包括技术术语和科学术语在内的所有术语具有与本领域普通技术人员通常所理解的相同的含义。一般使用的术语(例如字典中定义的术语)应当解释为与相关技术的上下文含义一致，并且除非本发明明确定义，否则不应以理想或过度形式化的意义进行解释。
257.上面的描述仅是对本发明的技术构思的说明，并且本发明所属领域的普通技术人员将可以在不背离本发明的基本特征的情况下进行各种修改和改变。因此，本发明中公开的实施方式并非旨在限制本发明的技术构思，而是旨在描述本发明，并且本发明的技术构思的范围不受这些实施方式的限制。本发明的保护范围应由所附权利要求来解释，并且等效范围内的所有技术构思应该被解释为包括在本发明的范围内。