一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

包括至少一个光电部件的交通工具的窗玻璃或表面的制作方法

2022-07-24 00:49:37 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种用于控制至少一个光电部件(4)的装置(60),包括:透明载体层(2),至少一个光电部件(4)布置在所述透明载体层(2)上并且与所述至少一个光电部件(4)连接的集成电路(19)、尤其是微型集成电路,布置在所述透明载体层(2)上并且与所述至少一个光电部件(4)电耦连的至少一个结构化第一电源线(61),布置在所述透明载体层(2)上并且与所述集成电路(19)电耦连的至少一个结构化第二电源线(62),布置在所述透明载体层(2)上并且与所述集成电路(19)电耦连的至少一个结构化地电位线(63),布置在所述透明载体层(2)上以向所述集成电路(19)提供数据信号的至少一个第一数据线(22),以及布置在所述透明载体层(2)上以向所述集成电路(19)提供时钟信号的至少一个时钟线(64)。2.根据权利要求1所述的布置,其特征在于,所述至少一个光电部件(4)包括三个子部件(4.1,4.2,4.3),其中,可选地,所述三个子部件适于发射红光、绿光、蓝光或黄光。3.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述集成电路(19)包括具有3个、4个、6个或8个角的正多边形的形状。4.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,至少一个结构化接触线(65)将所述至少一个光电部件(4)和所述集成电路(19)电连接。5.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述集成电路(19)包括与以下中至少一者耦连的多个接触焊盘(66):-所述至少一个结构化第二电源线(62);-所述至少一个结构化地电位线(63);-所述至少一个第一数据线(22);-所述至少一个时钟线(64);以及-至少一个结构化接触线(65)。6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述多个接触焊盘(66)以单个行布置。7.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述至少一个光电部件(4)中的一个被布置在所述集成电路(19)上或者被集成到所述集成电路(19)中。8.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述透明载体层(2)具有3维形状。9.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述集成电路(19)具有弯曲形状。10.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述集成电路(19)在面对所述透明载体层(2)的表面中具有沟槽(67)。11.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,3维成形的透明载体层(2)包括至少一个高台(68)或平坦区域,其中,所述集成电路(19)被布置在所述至少一个高台(68)或所述平
坦区域上。12.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,粘合剂(69)将所述至少一个光电部件(4)和所述集成电路(19)固定到所述透明载体层(2)。13.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述至少一个结构化第一电源线(61)和/或所述至少一个结构化第二电源线(62)和/或所述至少一个结构化地电位线(63)和/或所述至少一个第一数据线(22)和/或所述至少一个时钟线(64)被适配为衬底上平面互连触点。14.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述至少一个光电部件(4)和/或所述集成电路(19)被布置在以下中的至少一者的接触部(61.1,62.1,63.1,22.1,64.1,65.1)的上方:-所述至少一个结构化第一电源线(61);-所述至少一个结构化第二电源线(62);-所述至少一个结构化地电位线(63);-所述至少一个第一数据线(22);-所述至少一个时钟线(64);以及-至少一个结构化接触线(65);并且通过焊料凸块(70)、μ柱或金属化刺突与所述接触部机械地和/或电地耦连。15.根据权利要求14所述的装置,其特征在于,所述装置进一步包括围绕所述焊料凸块(70)、μ柱或金属化刺突的底部填充材料(71)。16.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述至少一个光电部件(4)被布置在所述透明载体层(2)上,所述至少一个光电部件的发光表面(72)面对所述透明载体层(2)。17.一种光电阵列(16),包括:-根据前述权利要求中任一项所述的至少一个装置(60),-包括像素区域(170)的至少一个像素(17),其中,所述至少一个装置(60)的至少一个光电部件(4)与所述至少一个像素(17)相关联并且被布置在所述像素区域(170)内。18.根据权利要求17所述的光电阵列,其特征在于,所述至少一个装置(60)的每个光电部件(4)与相应的像素(17)相关联,并且被布置在相关联的相应的像素(17)的像素区域(170)内。19.根据权利要求17或18所述的光电阵列,其特征在于,每个像素区域具有在0.1mm
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0.1mm至30mm
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30mm范围内的大小,并且尤其地在250μm
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250μm至1mm
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1mm范围内,并且尤其地小于1mm
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1mm。20.根据权利要求17至19中任一项所述的光电阵列,其特征在于,被所述至少一个装置()中除所述透明载体层()外的元件覆盖的区域在所述像素区域(170)内占据小于所述像素区域(170)的13%的空间。21.根据权利要求17至20中任一项所述的光电阵列,其特征在于,所述至少一个装置(60)的所述集成电路(19)与一个像素(17)相关联,并且被布置在所述像素区域(170)内。22.根据权利要求21所述的光电阵列,其特征在于,所述装置(60)的所述至少一个结构化第一电源线(61)、所述至少一个结构化第二电源线(62)、所述至少一个结构化地电位线
(63)、所述至少一个第一数据线(22)和所述至少一个时钟线(64)中的每一者的端部(61.2,62.2,63.2,22.2,64.2)沿着所述像素(17)的两个相对置的边缘(17.1,17.2)分布。23.根据权利要求22所述的光电阵列,其特征在于,所述端部(61.2,62.2,63.2,22.2,64.2)被分布在所述边缘(17.1,17.2)上的中心区,其中,所述中心区由小于所述边缘(17.1,17.2)的长度的50%的长度形成。24.根据权利要求22所述的光电阵列,其特征在于,所述端部(61.2,62.2,63.2,22.2,64.2)沿着所述像素(17)的两个相对置的边缘(17.1,17.2)分布,使得每两个相邻的端部沿着所述边缘(17.1,17.2)以基本相等的间距布置。25.根据权利要求17至20中任一项所述的光电阵列,其特征在于,所述至少一个装置(60)的所述集成电路(19)与两个相邻的像素(17)相关联,并且因此被布置在两个相邻的像素(17)的所述区域内。26.根据权利要求25所述的光电阵列,其特征在于,所述至少一个装置(60)的所述集成电路(19)被布置在两个相邻的像素(17)的相邻的边缘上。27.根据权利要求25或26所述的光电阵列,其特征在于,所述装置(60)的所述至少一个结构化第一电源线(61)、所述至少一个结构化第二电源线(62)、所述至少一个结构化地电位线(63)、所述至少一个第一数据线(22)和所述至少一个时钟线(64)中的每一者的端部(61.2,62.2,63.2,22.2,64.2)沿着两个相邻的像素(17)的两个相对置的边缘(17.1,17.2)分布。28.根据权利要求27所述的光电阵列,其特征在于,所述至少一个结构化第二电源线(62)、所述至少一个结构化地电位线(63)、所述至少一个第一数据线(22)和所述至少一个时钟线(64)的所述端部(62.2,63.2,22.2,64.2)被分布在所述边缘(17.1,17.2)上的中心区,其中,所述中心区由小于所述边缘(17.1,17.2)的长度的20%的长度形成。29.根据权利要求27所述的光电阵列,其特征在于,所述端部(61.2、62.2,63.2,22.2,64.2)沿着两个相邻的像素(17)的两个相对置的边缘(17.1、17.2)分布,使得每两个相邻的端部沿着所述边缘(17.1,17.2)以基本相等的间距布置。30.根据权利要求17至20中任一项所述的光电阵列,其特征在于,所述至少一个装置(60)的所述集成电路(19)与4个、6个或8个相邻的像素(17)相关联,其中,相邻的像素(17)按2
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2个、2
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3个、或2
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4个像素(17)的矩阵布置,并且其中,所述至少一个装置(17)的所述集成电路(19)被布置在所述矩阵的中心。31.根据权利要求17至20中任一项所述的光电阵列,其特征在于,所述至少一个装置(60)的所述集成电路(19)与4个、6个或8个相邻的像素(17)相关联,其中,相邻的像素(17)按2
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2个、2
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3个、或2
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4个像素(17)的矩阵布置,并且其中,所述至少一个装置(60)的所述集成电路(19)被布置在4个、6个或8个相邻的像素(17)中的仅一个像素的所述像素区域(170)中。32.一种用于修复根据权利要求1至18中任一项所述的装置(60)或根据权利要求18至31中任一项所述的光电阵列(16)的方法。33.一种交通工具的窗玻璃(1),包括:透明载体层(2);布置在所述载体层(2)上的一个透明介电层(3);
布置在所述载体层(2)与所述介电层(3)之间的至少一个第一结构化导体(5);布置在所述介电层(3)的与所述载体层(2)相对置的表面上的至少一个光电部件(4)、尤其是led;通过所述介电层(3)将所述至少一个第一结构化导体(5)与所述至少一个光电部件(4)电连接的至少一个导电通孔(6);以及布置在所述介电层(3)的与所述载体层(2)相对置的表面上的透明覆盖层(7),其中,所述覆盖层(7)完全地覆盖所述至少一个光电部件(4),或者一种光电阵列(16),包括:透明载体层(2),以第一矩阵布置在所述透明载体层(2)的第一表面(18)上的多个光电部件(4),其中,每个光电部件(4)与像素(17)相关联,布置在所述透明载体层(2)的所述第一表面(18)上的至少两个集成电路(19)、尤其是μic,其中,每个集成电路(19)与所述多个光电部件(4)中的至少一个光电部件连接,沿着所述透明载体层(2)的短边缘(21)的第一接触区域(20),用于将所述至少两个集成电路(19)与所述第一接触区域(20)连接的至少一个第一数据线(22),或者一种光电设备(1),包括:布置在覆盖层(7)与载体层(2)之间的多个层部段(3.1,3.2)、尤其是中间层部段,其中,至少一个光电部件(4)被布置在所述多个层部段(3.1,3.2)中的至少一个层部段上,其中,所述多个层部段中的第一层部段(3.1)和第二层部段(3.2)沿着第一方向(x)彼此重叠,每个层部段形成相应的边界区(3.1.1,3.2.1),其中,所述第一层部段(3.1)包括至少一个第一接触焊盘(86.1),并且所述第二层部段(3.2)包括至少一个第二接触焊盘(86.2),其中,所述至少一个第一接触焊盘(86.1)和所述至少一个第二接触焊盘(86.2)彼此面对并且机械和电连接地布置在相应的边界区(3.1.1,3.2.1)中,以及其中,所述至少一个第一接触焊盘(86.1)和所述至少一个第二接触焊盘(86.2)各自都包括多个纳米线(87),所述多个纳米线至少部分由诸如例如铜、金或镍的导电材料制成。或者布置在载体层(2)与覆盖层(7)之间的至少部分透明的衬底(3)、尤其是柔性箔,布置在所述衬底(3)上的至少一个光电部件(4)、尤其是led并且可选地是传感器,布置在所述衬底(3)上的与所述至少一个光电部件(4)耦连的至少一个结构化第一导体(5),以及布置在所述载体层(2)与所述覆盖层(7)之间的与所述至少一个结构化第一导体(5)电耦连的至少一个第一电感元件(11),其中,所述至少一个第一电感元件(11)被配置为在被磁场激励时生成用于操作所述至
少一个光电部件(4)的功率信号。

技术总结
一种用于控制至少一个光电部件的装置,包括:透明载体层、至少一个光电部件、布置在透明载体层上的并且与至少一个光电部件连接的集成电路,尤其是微型集成电路、布置在透明载体层上并且与至少一个光电部件电耦连的至少一个结构化第一电源线、布置在透明载体层上并且与集成电路电耦连的至少一个结构化第二电源线、布置在透明载载体层并且与集成电路电耦连的至少一个结构接地电位线、布置在透明载载体层上以向集成电路提供数据信号的至少一个第一数据线以及布置在透明载载体层上以向集成电路提供时钟信号的至少一个时钟线。电路提供时钟信号的至少一个时钟线。电路提供时钟信号的至少一个时钟线。


技术研发人员:马蒂亚斯
受保护的技术使用者:奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司
技术研发日:2020.10.29
技术公布日:2022/7/22
再多了解一些

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