一种半导体芯片加工测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体检测技术领域，尤其涉及一种半导体芯片加工测试装置。


背景技术：

2.在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，现有半导体芯片在加工测试，常因半导体芯片与检测探头的接触不良，同时检测设备上又不具有稳定的固定结构，而导致检测精确的降低。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中以下缺点，现有半导体芯片在加工测试，常因半导体芯片与检测探头的接触不良，同时检测设备上又不具有稳定的固定结构，而导致检测精确的降低，而提出的一种半导体芯片加工测试装置。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种半导体芯片加工测试装置，所述半导体芯片加工测试装置包括：
6.安装板和所述安装板上固定连接的检测器，所述检测器上端固定连接有放置板，所述放置板上表面开设有多个凹槽，所述检测器用于对半导体芯片的检测；
7.夹持部件，所述夹持部件包括压板、挤压块、伸缩腔，所述伸缩腔上端固定连接在所述安装板上，所述压板固定连接在所述伸缩腔下端，多个所述挤压块呈等距阵列在所述压板上，所述夹持部件用于对凹槽内的半导体芯片进行固定；
8.限位部件，所述限位部件包括横板、推杆、滑块、斜块，两个所述横板分别固定连接在两个所述挤压块之间，两个所述推杆分别呈竖直贯穿所述压板上，且所述推杆顶端固定连接在所述横板上，两个所述斜块分别固定连接在所述推杆底端，所述放置板上开设有两个滑槽，多个所述滑块分别设置在所述凹槽与所述滑槽之间，所述限位部件用于限制半导体偏移。
9.优选的，所述夹持部件还包括支杆、第二弹簧，多个所述支杆分别呈等距阵列在所述压板上，所述支杆上固定连接有两个限位环，所述第二弹簧上设有两个所述限位环之间。
10.优选的，所述限位部件还包括第一弹簧，两个所述第一弹簧分别固定连接在两个所述限位环之间。
11.优选的，所述斜块呈等腰梯形设置，且所述斜块与所述滑块滑动连接。
12.优选的，位于下侧所述限位环固定连接在所述挤压块上。
13.优选的，所述检测器上端固定连接有用于检测的探针。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.1、使得伸缩腔伸长并推动压板向下移动，当斜块随着压板向下移动至滑槽内时分别挤压滑块相互远离，从而能够通过滑块挤压芯片，并将芯片固定在凹槽内。
16.2、压板的继续下移，挤压块在芯片的限位下向上推动挤压块并压缩第二弹簧，从
而利于挤压块将凹槽内的芯片进行具有挤压作用，能够将芯紧紧贴附在探针上端进行检测，由于挤压块利于第二弹簧的弹力挤压芯片，从而能够避免挤压力过大导致探针或芯片的损坏。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种半导体芯片加工测试装置的正面结构示意图；
18.图2为图1中a的局部放大图。
19.图中：1安装板、2放置板、3检测器、4压板、5伸缩腔、6横板、7支杆、8第一弹簧、9第二弹簧、10限位环、11推杆、12滑块、13斜块、14探针、15挤压块。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
21.本实用新型中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
22.参照图1-2，一种半导体芯片加工测试装置，半导体芯片加工测试装置包括：
23.安装板1和安装板1上固定连接的检测器3，检测器3上端固定连接有放置板2，放置板2上表面开设有多个凹槽，检测器3用于对半导体芯片的检测，检测器3上端固定连接有用于检测的探针14，当芯片放置在凹槽内时，下端与探针14连接，从而能够达到检测器3对芯片的检测。
24.夹持部件，夹持部件包括压板4、挤压块15、伸缩腔5，伸缩腔5上端固定连接在安装板1上，压板4固定连接在伸缩腔5下端，多个挤压块15呈等距阵列在所压板4上，夹持部件还包括支杆7、第二弹簧9，多个支杆7分别呈等距阵列在压板4上，支杆7上固定连接有两个限位环10，位于下侧限位环10固定连接在挤压块15上，第二弹簧9固定连接在两个限位环10之间，位于下侧的限位环10滑动连接在支杆7上，位于上侧的限位环10固定在支杆7上，以此在压板4的继续下移，挤压块15在芯片的限位下向上推动挤压块15并压缩第二弹簧9，从而利于挤压块15将凹槽内的芯片进行具有挤压作用，夹持部件用于对凹槽内的半导体芯片进行固定。
25.限位部件，限位部件包括横板6、推杆11、滑块12、斜块13，两个横板6分别固定连接在两个挤压块15之间，两个推杆11分别呈竖直贯穿压板4上，且推杆11顶端固定连接在横板6上，两个斜块13分别固定连接在推杆11底端，放置板2上开设有两个滑槽，多个滑块12分别设置在凹槽与滑槽之间，限位部件还包括第一弹簧8，两个第一弹簧8分别固定连接在两个限位环10之间，斜块13呈等腰梯形设置，且斜块13与滑块12滑动连接，伸缩腔5伸长并推动压板4向下移动，当斜块13随着压板4向下移动至滑槽内时分别挤压滑块12相互原理，从而能够通过滑块12挤压芯片，并将芯片固定在凹槽内，限位部件用于限制半导体偏移。
26.本实用新型中，在使用时首先将多个半导体芯片分别放置在放置板2上的凹槽内，然后通过伸缩腔5连接外部电源，使得伸缩腔5伸长并推动压板4向下移动，当斜块13随着压
板4向下移动至滑槽内时分别挤压滑块12相互远离，从而能够通过滑块12挤压芯片，并将芯片固定在凹槽内。
27.随着压板4的继续下移，挤压块15在芯片的限位下向上推动挤压块15并压缩第二弹簧9，从而利于挤压块15将凹槽内的芯片进行具有挤压作用，能够将芯紧紧贴附在探针14上端进行检测，由于挤压块15利于第二弹簧9的弹力挤压芯片，从而能够避免挤压力过大，从而损坏探针14或芯片。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。
29.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于，所述半导体芯片加工测试装置包括：安装板(1)和所述安装板(1)上固定连接的检测器(3)，所述检测器(3)上端固定连接有放置板(2)，所述放置板(2)上表面开设有多个凹槽，所述检测器(3)用于对半导体芯片的检测；夹持部件，所述夹持部件包括压板(4)、挤压块(15)、伸缩腔(5)，所述伸缩腔(5)上端固定连接在所述安装板(1)上，所述压板(4)固定连接在所述伸缩腔(5)下端，多个所述挤压块(15)呈等距阵列在所述压板(4)上，所述夹持部件用于对凹槽内的半导体芯片进行固定；限位部件，所述限位部件包括横板(6)、推杆(11)、滑块(12)、斜块(13)，两个所述横板(6)分别固定连接在两个所述挤压块(15)之间，两个所述推杆(11)分别呈竖直贯穿所述压板(4)上，且所述推杆(11)顶端固定连接在所述横板(6)上，两个所述斜块(13)分别固定连接在所述推杆(11)底端，所述放置板(2)上开设有两个滑槽，多个所述滑块(12)分别设置在所述凹槽与所述滑槽之间，所述限位部件用于限制半导体偏移。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于,所述夹持部件还包括支杆(7)、第二弹簧(9)，多个所述支杆(7)分别呈等距阵列在所述压板(4)上，所述支杆(7)上固定连接有两个限位环(10)，所述第二弹簧(9)上设有两个所述限位环(10)之间。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于，所述限位部件还包括第一弹簧(8)，两个所述第一弹簧(8)分别固定连接在两个所述限位环(10)之间。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于，所述斜块(13)呈等腰梯形设置，且所述斜块(13)与所述滑块(12)滑动连接。5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于，位于下侧所述限位环(10)固定连接在所述挤压块(15)上。6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于，所述检测器(3)上端固定连接有用于检测的探针(14)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体芯片加工测试装置，所述半导体芯片加工测试装置包括：安装板和所述安装板上固定连接的检测器，所述检测器上端固定连接有放置板，所述放置板上表面开设有多个凹槽，所述检测器用于对半导体芯片的检测，夹持部件，所述夹持部件包括压板、挤压块、伸缩腔，所述伸缩腔上端固定连接在所述安装板上，所述压板固定连接在所述伸缩腔下端，本实用新型通过挤压块在芯片的限位下向上推动挤压块并压缩第二弹簧，从而利于挤压块将凹槽内的芯片进行具有挤压作用，能够将芯紧紧贴附在探针上端进行检测，由于挤压块利于第二弹簧的弹力挤压芯片，从而能够避免挤压力过大导致探针或芯片的损坏。致探针或芯片的损坏。致探针或芯片的损坏。


技术研发人员：郭飞 陈宗廷 朱放中
受保护的技术使用者：深圳市九章半导体有限公司
技术研发日：2022.03.09
技术公布日：2022/7/22