LED显示模组的PCB板及LED显示模组的制作方法

led显示模组的pcb板及led显示模组
技术领域
1.本实用新型涉及led显示技术领域，具体而言，涉及一种led显示模组的pcb板及led显示模组。


背景技术：

2.pcb板结构为多板压合结构，在pcb压合时，常使用整片的铜皮过盈。整片的铜皮散热过快导致铜皮起皮，使得pcb板翘曲度过大，使得led显示模组的显示面不平整。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种led显示模组的pcb板及led显示模组，以解决相关技术中的pcb板翘曲度过大的问题。
4.为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种led显示模组的pcb板，包括：底板；第一网格状铜皮，铺设在底板的表面上，并具有第一避让区域；电容焊盘组，包括两个电容焊盘，两个电容焊盘沿底板的长度方向间隔地设置；第一实心铜皮，设置在第一避让区域内，两个电容焊盘之间通过第一实心铜皮连接。
5.进一步地，pcb板还包括位于底板上方的顶板以及设置在顶板和底板之间的中间板，第一实心铜皮包括设置在底板上的第一连接段和第二连接段，第一实心铜皮还包括设置在中间板上的第三连接段，第三连接段连接在第一连接段和第二连接段之间，第一避让区域内设置有安装孔，安装孔位于两个第一连接段之间，顶板用于安装多个led晶片。
6.进一步地，第一连接段的一端通过第一连接部与第三连接段的第一端连接，第二连接段的一端通过第二连接部与第三连接段的第二端连接。
7.进一步地，第一连接部包括位于第一连接段的一端的第一连接孔、位于第三连接段的第一端的第二连接孔以及设置在第一连接孔和第二连接孔内的连接导体。
8.进一步地，led显示模组的pcb板还包括铺设在中间板上的第二网格状铜皮，第二网格状铜皮上设置有避让第二连接段的第二避让区域。
9.进一步地，电容焊盘组为多个，多个电容焊盘组沿底板的宽度方向间隔设置，中间的一个电容焊盘组中的两个电容焊盘之间的第一实心铜皮的长度小于与中间的一个电容焊盘组相邻的一个电容焊盘组中的两个电容焊盘之间的第一实心铜皮的长度。
10.进一步地，底板上还设置有多个铜柱焊盘，多个铜柱焊盘均与第一网格状铜皮连接，多个铜柱焊盘沿底板的边沿间隔设置。
11.根据本实用新型的另一方面，提供了一种led显示模组，包括pcb板和驱动芯片，pcb板为上述的led显示模组的pcb板，驱动芯片设置在pcb板的底板上，驱动芯片连接在pcb板的第一网格状铜皮上。
12.进一步地，led显示模组还包括第二实心铜皮，第二实心铜皮设置在驱动芯片远离底板的表面上，驱动芯片的接地引脚与第二实心铜皮连接。
13.进一步地，驱动芯片为间隔设置在底板上的多个，两个驱动芯片之间通过信号线
路连接，第一网格状铜皮上设置有避让信号线路的第三避让区域。
14.应用本实用新型的技术方案，led显示模组的pcb板包括：底板、第一网格状铜皮、电容焊盘组及第一实心铜皮。第一网格状铜皮铺设在底板的表面上，并具有第一避让区域。电容焊盘组包括两个电容焊盘。两个电容焊盘沿底板的长度方向间隔地设置。第一实心铜皮设置在第一避让区域内，两个电容焊盘之间通过第一实心铜皮连接。本技术第一网格状铜皮相对于相关技术中的整片的铜皮而言，能够减小铜皮的散热面积，降低了散热速度，有效地降低了pcb板翘曲度，使得led显示模组的显示面更加平整。因此，本技术的技术方案能够解决相关技术中的pcb板翘曲度过大的问题。并且，第一实心铜皮为电源路径，能够保证电容焊盘组的通流能力。
附图说明
15.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
16.图1示出了根据本实用新型的led显示模组的pcb板的实施例的pcb板的侧面的局部示意图；
17.图2示出了图1的pcb板的底板的俯视示意图；
18.图3示出了图2的pcb板的底板的局部示意图；
19.图4示出了图1的pcb板的中间板的俯视示意图；
20.图5示出了图4的pcb板的中间板的局部示意图。
21.其中，上述附图包括以下附图标记：
22.1、pcb板；2、驱动芯片；10、底板；20、第一网格状铜皮；30、电容焊盘；40、第一实心铜皮；41、第一连接段；42、第二连接段；43、第三连接段；50、顶板；60、中间板；70、第二网格状铜皮；80、铜柱焊盘。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
25.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授
权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
26.如图1至图3所示，本实施例的led显示模组的pcb板包括：底板10、第一网格状铜皮20、电容焊盘组及第一实心铜皮40。第一网格状铜皮20铺设在底板10的表面上，并具有第一避让区域。电容焊盘组包括两个电容焊盘30。两个电容焊盘30沿底板10的长度方向间隔地设置。第一实心铜皮40设置在第一避让区域内，两个电容焊盘30之间通过第一实心铜皮40连接。
27.应用本实施例的技术方案，第一网格状铜皮20铺设在底板10的表面上，并具有第一避让区域。电容焊盘组包括两个电容焊盘30。两个电容焊盘30沿底板10的长度方向间隔地设置。为了防止发生短路，第一实心铜皮40设置在第一避让区域(图中未示出)内，两个电容焊盘30之间通过第一实心铜皮40连接。本实施例第一网格状铜皮20相对于相关技术中的整片的铜皮而言，能够减小铜皮的散热面积，降低了散热速度，有效地降低了pcb板翘曲度，使得led显示模组的显示面更加平整。因此，本实施例的技术方案能够解决相关技术中的pcb板翘曲度过大的问题。并且，第一实心铜皮40为电源路径，能够保证电容焊盘组的通流能力。
28.如图2至图4所示，pcb板还包括位于底板10上方的顶板50以及设置在顶板50和底板10之间的中间板60，第一实心铜皮40包括设置在底板10上的第一连接段41和第二连接段42。第一实心铜皮40还包括设置在中间板60上的第三连接段43，第三连接段43连接在第一连接段41和第二连接段42之间。第一避让区域内设置有安装孔(图中未示出)，安装孔位于两个第一连接段41之间，顶板50用于安装多个led晶片(图中未示出)。安装孔上安装有接插件的引脚。底板10上的第一连接段41和第二连接段42断开能够避让底板10上接插件的引脚，且通过中间板60上的第三连接段43能够将第一连接段41和第二连接段42连接，便于第一实心铜皮40实现通流能力。
29.如图2至图4所示，为了实现通流，第一连接段41的一端通过第一连接部与第三连接段43的第一端连接，第二连接段42的一端通过第二连接部与第三连接段43的第二端连接。
30.如图2至图4所示，为了实现通流，第一连接部包括位于第一连接段41的一端的第一连接孔(图中未示出)、位于第三连接段43的第一端的第二连接孔(图中未示出)以及设置在第一连接孔和第二连接孔内的连接导体(图中未示出)。本实施例的第二连接部的结构与第一连接部的相同。
31.如图2至图5所示，led显示模组的pcb板还包括铺设在中间板60上的第二网格状铜皮70，第二网格状铜皮70上设置有避让第二连接段42的第二避让区域(图中未示出)。本实施例第二网格状铜皮70相对于相关技术中的整片的铜皮而言，能够进一步减小铜皮的散热面积，降低了散热速度，有效地降低了pcb板翘曲度。
32.如图2至图4所示，电容焊盘组为三个，三个电容焊盘组沿底板10的宽度方向间隔设置。为了减小三个电容焊盘组所占用的底板10的面积，中间的一个电容焊盘组中的两个电容焊盘30之间的第一实心铜皮40的长度小于与中间的一个电容焊盘组相邻的一个电容
焊盘组中的两个电容焊盘30之间的第一实心铜皮40的长度。
33.如图2至图4所示，为了将铜柱焊接在pcb板上，底板10上还设置有多个铜柱焊盘80。多个铜柱焊盘80均与第一网格状铜皮20连接，多个铜柱焊盘80沿底板10的边沿间隔设置。
34.本技术还提供了一种led显示模组，如图2所示，本实施例的led显示模组包括pcb板1和驱动芯片2。pcb板为上述的led显示模组的pcb板，驱动芯片2设置在pcb板1的底板10上，驱动芯片2连接在pcb板1的第一网格状铜皮20上。由于上述的led显示模组的pcb板能够解决相关技术中的pcb板翘曲度过大的问题，使得具有该pcb板的led显示模组能够解决同样的技术问题。上述的led显示模组还包括多个led发光芯片，多个led发光芯片设置在顶板50上，驱动芯片2用于控制多个led发光芯片。
35.如图2所示，为了使驱动芯片2的接地引脚能够充分地进行接地散热，led显示模组还包括第二实心铜皮(图中未示出)，第二实心铜皮设置在驱动芯片2远离底板10的表面上，驱动芯片2的接地引脚与第二实心铜皮连接。
36.如图2所示，驱动芯片2为间隔设置在底板10上的多个。为了便于两个驱动芯片2之间实现信号传输，两个驱动芯片2之间通过信号线路(图中未示出)连接，第一网格状铜皮20上设置有避让信号线路的第三避让区域(图中未示出)。
37.在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
38.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
39.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
40.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。