一种MiniLED封装焊盘设计方法与流程

一种miniled封装焊盘设计方法
技术领域
1.本发明涉及电路板的焊盘设计领域，特别是一种miniled封装焊盘设计方法。


背景技术：

2.随着消费电子产品的日新月异，cob/mini led作为新星产品，非常受行业追捧；它具有高画质、低功耗、寿命长的优点；可以将其理解为单位面积密度更高、光源单位尺寸更小的led，灯珠点间距小于1毫米的显示屏；cob/mini led的灯珠焊盘尺寸在50-200um间，较常规led灯珠缩小4-10倍，所以对焊盘的尺寸及形状要求极高。
3.【焊盘(land or pad)为表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。】如果焊盘依照常规设计方法，在图形加工时受显影和蚀刻药水攻击，蚀刻后焊盘4个直角会变成弧形，这会直接导致焊盘外观变形和焊接面变小，在后续的客户端上件过程极易形成虚焊或脱焊不良；现有软件设计方法通常是进行焊盘整体胀大补偿，由于产品图形排布设计的问题，焊盘角易受显影和蚀刻药水攻击导致焊盘变形，提供一种解决焊盘变形问题的miniled封装焊盘设计方法及为本发明所要解决的结束问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的就在于克服上述缺陷，提供一种miniled封装焊盘设计方法。
5.本发明的技术方案是：一种miniled封装焊盘设计方法，针对焊盘空旷区的4个直角增加引角设计。
6.作为本发明的优选技术方案，进一步的：前述的miniled封装焊盘设计方法，引角设计的具体为：s1：依照设计准则，针对线宽及焊盘进行工作稿补偿，以满足产品需求，具体步骤为：面铜厚度≤25μm，原稿线距≥75μm，线路基础补偿 12μm，bga/smd补偿：≤400μm 50μm，》400μm 45μm，工作稿最小间距：line-linemin57μm，line-padmin50μm，削pad后最小通孔ring环》75μm；面铜厚度≤35μm，原稿线距≥75μm，线路基础补偿 19μm，bga/smd补偿：≤400μm 63.5μm，》400μm 45μm，工作稿最小间距：line-linemin57μm，line-padmin50μm，削pad后最小通孔ring环》75μm；s2：灯珠pad除管控尺寸还管控pad间距，灯珠pad补偿 20μm，工作稿pad间距按照原稿-20μm设计；s3：针对灯珠焊盘先复制一组copy层，将焊盘转成外形线属性，即外形线框；s4：对外形线框分别进行内缩和外扩操作，先对一个顶角，分别引出两组线段找到顶角；s5：将顶角及焊盘主体的两组交接线的交点以弧线方式连接；
s6：去除无用参照线，保留引角外形线；s7：对pad引角外形线进行surface铜皮属性转换,将空心引角转换成实铜引角；s8：选中pad为物件中心点,将引角mirror镜像至pad其余3个角顶端，同步复制至同组其余5个pad；s9：选中同组的pad的所有引角,依照set内x横向/y纵向pad组数及pad中心距,copyset复制到set内其余群组；s10:复制完成后再目视检查已保证所有mini灯珠均已加引角设计。
7.前述的miniled封装焊盘设计方法，s3中对外形线框分别进行20%的内缩和外扩操作。
8.本发明与现有技术相比具有如下特点和优势：1.本发明实现了焊盘尺寸≦200um 印制电路板线路工艺稳定生产；2.通过本发明中的作业方法能够保证上件过程焊接的稳定性;3.利用本发明中的设计并通过实铜引角来缓冲显影和蚀刻药水对焊盘主体的影响，从而保证蚀刻后焊盘主体方正，外形合格率100%；mini led灯板作为新兴产品，已取得多家客户认证，目前批量接单中，成功实现商转；4.成本降低:月预计生产1000平米,预估成本可节约: 72w/年；5.增加接单能力，增长度翻一倍，每平米盈利能力500元，盈利增加：600w/年。
附图说明
9.图1为对外形线框分别进行内缩和外扩操作，先对一个顶角，分别引出两组线段找到顶角,将顶角及焊盘主体的两组交接线的交点以弧线方式连接；图2为对pad引角外形线进行surface铜皮属性转换,将空心引角转换成实铜引角；图3为选中pad为物件中心点,将引角mirror镜像至pad其余3个角顶端，同步复制至同组其余5个pad。
具体实施方式
10.下面将结合说明书附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
11.实施例1如图1至图3所示，本实施例提供了一种miniled封装焊盘设计方法，针对焊盘空旷区的4个直角增加引角设计。
12.引角设计的具体为：s1：依照设计准则，针对线宽及焊盘进行工作稿补偿，以满足产品需求，具体步骤为：面铜厚度≤25μm，原稿线距≥75μm，线路基础补偿 12μm，bga/smd补偿：≤400μm 50μm，》400μm 45μm，工作稿最小间距：line-linemin57μm，line-padmin50μm，削pad后最小通孔ring环》75μm；
面铜厚度≤35μm，原稿线距≥75μm，线路基础补偿 19μm，bga/smd补偿：≤400μm 63.5μm，》400μm 45μm，工作稿最小间距：line-linemin57μm，line-padmin50μm，削pad后最小通孔ring环》75μm；s2：灯珠pad除管控尺寸还管控pad间距，灯珠pad补偿 20μm，工作稿pad间距按照原稿-20μm设计；s3：针对灯珠焊盘先复制一组copy层，将焊盘转成外形线属性，即外形线框；s4：对外形线框分别进行内缩和外扩操作，先对一个顶角，分别引出两组线段找到顶角；s5：将顶角及焊盘主体的两组交接线的交点以弧线方式连接；s6：去除无用参照线，保留引角外形线；s7：对pad引角外形线进行surface铜皮属性转换,将空心引角转换成实铜引角；s8：选中pad为物件中心点,将引角mirror镜像至pad其余3个角顶端，同步复制至同组其余5个pad；s9：选中同组的pad的所有引角,依照set内x横向/y纵向pad组数及pad中心距,copyset复制到set内其余群组；s10:复制完成后再目视检查已保证所有mini灯珠均已加引角设计。
13.s3中对外形线框分别进行20%的内缩和外扩操作。
14.需要特别说明的是，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式，以上实施例仅表达了本技术方案的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术方案。


技术特征：
1.一种miniled封装焊盘设计方法，其特征在于，针对焊盘空旷区的4个直角增加引角设计。2.根据权利要求1所述的miniled封装焊盘设计方法，其特征在于，所述的引角设计的具体为：s1：依照设计准则，针对线宽及焊盘进行工作稿补偿，以满足产品需求，具体步骤为：面铜厚度≤25μm，原稿线距≥75μm，线路基础补偿 12μm，bga/smd补偿：≤400μm 50μm，>400μm 45μm，工作稿最小间距：line-linemin57μm，line-padmin50μm，削pad后最小通孔ring环>75μm；面铜厚度≤35μm，原稿线距≥75μm，线路基础补偿 19μm，bga/smd补偿：≤400μm 63.5μm，>400μm 45μm，工作稿最小间距：line-linemin57μm，line-padmin50μm，削pad后最小通孔ring环>75μm；s2：灯珠pad除管控尺寸还管控pad间距，灯珠pad补偿 20μm，工作稿pad间距按照原稿-20μm设计；s3：针对灯珠焊盘先复制一组copy层，将焊盘转成外形线属性，即外形线框；s4：对外形线框分别进行内缩和外扩操作，先对一个顶角，分别引出两组线段找到顶角；s5：将顶角及焊盘主体的两组交接线的交点以弧线方式连接；s6：去除无用参照线，保留引角外形线；s7：对pad引角外形线进行surface铜皮属性转换,将空心引角转换成实铜引角；s8：选中pad为物件中心点,将引角mirror镜像至pad其余3个角顶端，同步复制至同组其余5个pad；s9：选中同组的pad的所有引角,依照set内x横向/y纵向pad组数及pad中心距,copyset复制到set内其余群组；s10:复制完成后再目视检查已保证所有mini灯珠均已加引角设计。3.根据权利要求2所述的miniled封装焊盘设计方法，其特征在于，s3中对外形线框分别进行20%的内缩和外扩操作。

技术总结
本发明公开了一种MiniLED封装焊盘设计方法，具体为：S1：依照设计准则，针对线宽及焊盘进行工作稿补偿；S2：灯珠PAD除管控尺寸还管控PAD间距；S3：针对灯珠焊盘先复制一组copy层，将焊盘转成外形线属性；S4：对外形线框分别进行内缩和外扩操作，先对一个顶角，分别引出两组线段找到顶角；S5：将顶角及焊盘主体的两组交接线的交点以弧线方式连接；S6：去除无用参照线，保留引角外形线；S7：对PAD引角外形线进行Surface铜皮属性转换,将空心引角转换成实铜引角；S8：选中PAD为物件中心点,将引角Mirror镜像至PAD其余3个角顶端，同步复制至同组其余5个PAD；S9：选中同组的PAD的所有引角，Copyset复制到set内其余群组；S10:复制完成后确保所有Mini灯珠均已加引角设计。确保所有Mini灯珠均已加引角设计。确保所有Mini灯珠均已加引角设计。


技术研发人员：冷亚娟 毛永胜 杨加华
受保护的技术使用者：江苏博敏电子有限公司
技术研发日：2022.05.26
技术公布日：2022/7/22