液体供应系统及液体制备方法与流程

1.本揭露实施例涉及液体供应系统及液体制备方法。


背景技术：

2.半导体装置是用于各种电子应用中，例如个人计算机、蜂窝电话、数码相机及其它电子设备。通常通过在半导体衬底上循序地沉积材料的绝缘或电介质层、导电层及半导电层，及使用光刻图案化或处理所述衬底及/或各种材料层以在其上形成电路组件及元件及形成集成电路，从而来制造半导体装置。集成电路通常在单个半导体晶片上制造。通过沿着切割道锯切集成电路来单粒化个别裸片。接着将个别裸片单独封装于(例如)多芯片模块中，或其它类型的封装中。
3.在半导体装置的制造期间，使用各种处理步骤以在半导体晶片上制造集成电路。例如，使用若干湿式化学处理操作在半导体衬底上形成半导体装置。所述湿式处理操作可包含清洁操作、剥离操作及蚀刻操作，其中将液体化学品供应到晶片以用于执行此类湿式处理操作。


技术实现要素：

4.本揭露的实施例涉及一种液体供应系统，其包括：液体槽，其经配置以存储液体；及液体测量模块，其定位于所述液体槽外部且流体地连接到两个连接端口，所述两个连接端口定位于存储于所述液体槽中的所述液体的表面的相对侧处，所述液体测量模块包括：管，其平行于所述液体槽的高度方向延伸；浮动部件，其定位于所述管中且经配置以在所述液体上浮动；及检测部件，其经配置以朝向所述浮动部件发射检测信号。
5.本揭露的实施例涉及一种液体供应系统，其包括：液体槽；及液体测量模块，其包括：管，其具有连接到所述液体槽的上端及下端；浮动部件，其可移动地定位于所述管中；及检测部件，其经配置以发射通过所述管的所述上端及所述下端中的至少一者的检测信号以将所述检测信号投影于所述管中的所述浮动部件上。
6.本揭露的实施例涉及一种在液体供应系统中的液体制备方法，其包括：将来自液体槽的液体供应到其中定位晶片的处理工具；用检测部件通过朝向定位于管中的浮动部件发射检测信号来测量存储于所述液体槽中的所述液体的量，其中所述管在所述液体槽的高度方向上延伸且流体地连接到所述液体槽的定位于所述液体的表面的相对侧处的两个连接端口，且所述浮动部件在所述管中的位置根据所述液体在所述流体槽中的液位改变；及响应于所述液体槽中的所述液体的所述量来调节所述液体槽中的所述液体。
附图说明
7.当结合附图阅读时从以下详细描述最佳理解本公开的实施例的方面。应注意，根据业界中的标准实践，各种结构未按比例绘制。事实上，为了清楚论述起见，可任意增大或减小各种结构的尺寸。
8.图1是根据本公开的一些实施例的液体供应系统的示意图。
9.图2是根据本公开的一些实施例的具有液体测量模块的液体槽的示意图。
10.图3是根据本公开的一些实施例的在液体测量模块的管中的浮动部件的剖面图。
11.图4是根据本公开的一些实施例的检测部件的示意图。
12.图5是说明根据一些实施例的在用于液体供应系统中的液体的制备及递送的方法中的阶段的流程图。
13.图6是说明根据本公开的一些实施例的用于调节液体的方法的操作的示意图，其中响应于由液体测量模块产生的低液位信号将液体供应到液体槽中。
14.图7是说明根据本公开的一些实施例的用于调节液体的方法的操作的示意图，其中将各种液体供应到液体槽中用于制备液体混合物。
15.图8是说明根据本公开的一些实施例的用于调节液体的方法的操作的示意图，其中在连接处理工具的排放管路中检测液体泄漏。
16.图9是根据本公开的一些实施例的具有液体测量模块的液体槽的示意图。
17.图10是说明根据本公开的一些实施例的用于调节液体的方法的操作的示意图，其中由液体测量模块来监测液体槽中的液体的粘度。
18.图11是根据本公开的一些实施例的控制器的框图。
具体实施方式
19.以下公开内容提供用于实施所提供标的物的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述元件及布置的特定实例以简化本公开。当然，这些仅为实例且不旨在限制。例如，在下列描述中的第一构件形成于第二构件上方或上可包含其中所述第一构件及所述第二构件经形成为直接接触的实施例，且还可包含其中额外构件可形成于所述第一构件与所述第二构件之间，使得所述第一构件与所述第二构件可不直接接触的实施例。另外，本公开可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复出于简化及清楚的目的，且本身不指定所论述的各个实施例及/或配置之间的关系。
20.此外，为便于描述，可在本文中使用例如“在
…
下面”、“在
…
下方”、“下”、“在
…
上方”、“在
…
上面”、“上”、“在
…
上”及类似者的空间相对术语来描述一个元件或构件与另一(些)元件或构件的关系，如图中所说明。空间相对术语旨在涵盖除在图中描绘的定向以外的使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或成其它定向)且可相应地同样解释本文中所使用的空间相对描述符。
21.如本文中所使用，术语(例如“第一”、“第二”及“第三”)描述各种元件、组件、区、层及/或区段，此类元件、组件、区、层及/或区段不应受此类术语限制。此类术语可仅用于区分一个元件、组件、区、层或区段与另一元件、组件、区、层或区段。术语(例如“第一”、“第二”及“第三”)在本文中使用时并不意指序列或顺序，除非上下文另有明确指示。
22.如本文中所使用，术语“近似”、“基本上”、“实质”及“大约”是用于描述及说明小变动。当结合事件或情况使用时，所述术语可指代其中所述事件或所述情况精确发生的例子以及其中所述事件或所述情况近似发生的例子。
23.如本文中所使用，“流体”意味着在液相中或在液相及固相的组合中的可流动材料。液体中的可流动材料的实例包含(但不限于)去离子水(di)、与co2混合的去离子水(在
下文中“co
2-di水”)及各种晶片处理化学品。晶片处理化学品(在下文中“化学品”)的实例包含(但不限于)h2so4、h2o2、nh4oh、稀释剂、显影剂、溶剂等。液相及固相的组合中的可流动材料的实例包含(但不限于)用于化学机械平坦化及/或化学机械抛光的浆料。此类浆料包含分散于其中的液体及固体颗粒。
24.如本文中所使用，术语“管线”、“管路”及“配管”可互换使用且指代所属领域中常规用于递送液体(包含浆料)及/或气态材料及其组合的任何类型、大小或配置的流导管。
25.图1是根据本公开的一些实施例的液体供应系统1的示意图。在一些实施例中，液体供应系统1包含第一液体供应模块5a及第二液体供应模块5b、阀歧管箱50(vmb)、处理工具60及控制器90。应了解，在液体供应系统1的其它实施例中可替换或消除下文所描述的构件。
26.在一些实施例中，第一液体供应模块5a包含用于容纳液体化学品的数个液体槽，例如液体槽10、20及30。在一些实施例中，液体槽10、20及30是经由合适管路及阀门布置循序地连接使得来自液体槽10的液体可依序经由液体槽20、液体槽30及阀歧管箱50递送到处理工具60。液体槽10、20及30是由与存储于其中的流体兼容的材料制成。液体槽10、20及30的材料的实例包含(但不限于)不锈钢及塑料材料，例如聚四氟乙烯(ptfe)、聚乙烯(pe)及聚丙烯(pp)。液体槽10、20及30的容量是(例如)从100公升到30,000公升。在至少一个实施例中，液体槽10、20及30的容量是大约10,000公升到大约30,000公升。
27.在一些实施例中，液体槽10经配置以存储未稀释的浓缩液体，液体槽20经配置以混合两种以上不同液体化学品，且液体槽30经配置以至少存储由处理工具60使用的每日量的液体化学品。出于说明目的，在以下描述中，液体槽10被称为源槽10，液体槽20被称为混合槽20，且液体槽30被称为日用槽30。
28.在一些实施例中，第一液体供应模块5a进一步包含排放管路11、液体输送泵12、再循环管路13、入口管路14及阀15。排放管路11将源槽10流体地连接到混合槽20。液体输送泵12经配置以经由排放管路11从源槽10吸入到混合槽20以用于制备稀释混合物。再循环管路13经配置以使液体19再循环回到源槽10。入口管路14经配置以在源槽10中的液位低于阈值时再填充液体19。阀15连接到排放管路11且经配置以调节液体19从源槽10到混合槽20的递送。在一些实施例中，源槽10是可更换桶。当源槽10中的液体19经排空时，空桶是用其中存储满液体的新的桶来更换，且相应地省略入口管路14。
29.在一些实施例中，第一液体供应模块5a还包含排放管路21、混合器22、再循环管路23、数个入口管路24及25，以及阀26及27。混合器22耦合到混合槽20的底部。混合器22可为无轴承磁悬浮叶轮式流体泵混合器。混合器22可组合搅动/混合混合槽20的内容物及将稀疏流体运送到日用槽30的功能。排放管路21将混合器22流体地连接到日用槽30。再循环管路23将排放管路21流体地连接到混合槽20。使用混合器22透过再循环管路23将混合槽20的液体29再循环回通过混合槽20。阀28连接到排放管路21且经配置以调节液体29从混合槽20到日用槽30的递送。
30.入口管路24及25将不同来源(图中未展示)流体地连接到混合槽20。例如，排放管路24连接到去离子水(di)的来源且排放管路25连接到一或多种化学品(例如h2o2)的来源。在一些实施例中，混合槽20将来自源槽10的未稀释流体19与去离子水及h2o2组合以形成适用于在处理工具60中执行的处理的稀释流体混合物。阀26及27可连接到入口管路24及25以
用于控制液体经由入口管路24及25递送到混合槽20中。
31.在一些实施例中，第一液体供应模块5a还包含排放管路31、液体输送泵32及流体回送管路33。排放管路31连接到日用槽30的底部。液体输送泵32经由排放管路31从日用槽30吸入。液体输送泵32经由排放管路31将液体排放到阀歧管箱50。液体回送管路33经提供用于取决于处理工具60是否需要液体而将一些或全部液体从阀歧管箱50回送到日用槽30。
32.在一些实施例中，第二液体供应模块5b具有与第一液体供应模块5a的配置相同的配置。第二液体供应模块5b经由排放管路53及回送管路52流体地连接到阀歧管箱50。第二液体供应模块5b经布置以提供液体供给系统中的可靠性及操作灵活性，使得在一些其它实施例中可省略第二液体供应模块5b。
33.在一些实施例中，如图1中所展示的阀歧管箱50经提供以允许将液体源自第一液体供应模块5a或第二液体供应模块5b切换以将液体供给到处理工具60。阀歧管箱50中的阀调及相关联管路分支经配置及相应地调适以可操作地隔离或允许从第一液体供应模块5a或从第二液体供应模块5b到处理工具60以用于处理半导体晶片的液体流。在一些实施例中，阀歧管箱50可操作以提供从第一液体供应模块5a或第二液体供应模块5b两者经由排放管路51到处理工具60的液体流。
34.在一或多个实施例中，处理工具60包含经配置以在半导体晶片上执行一或多个过程中的一或多个晶片处理设备。由处理工具60执行的处理的实例包含(但不限于)蚀刻、剥离、清洁、平坦化(例如，化学机械平坦化)及抛光(例如，化学机械抛光)。在一些实施例中，处理工具60包含晶片载物台61。晶片载物台61经配置以在晶片62在处理工具60中的处理期间支撑晶片62。晶片载物台61可为在处理期间支撑、固持或固定晶片62的任何结构。晶片载物台61经提供为晶片处置结构的实例。晶片处置结构可为在晶片的处理期间支撑、固定、移动或以其它方式处置晶片的半导体制造设备或工具的任何结构。晶片62可为半导体晶片，在一些实施例中，其可包含晶片62的前侧(例如，如图1中所说明的上侧)上的电构件。在一些实施例中，晶片62可为单晶硅(si)晶片、非晶si晶片、砷化镓(gaas)晶片或任何其它半导体晶片。
35.源槽10、混合槽20及日用槽30中的流体的量各自可使用如下文中所描述的液体测量模块40来测量。
36.图2是根据本公开的一些实施例的具有液体测量模块40的源槽10的示意图。在一些实施例中，源槽10具有在液体槽10的高度方向上定位于液体槽10的两个相对端处的上表面101及下表面102。连接端口103形成于上表面101处，且连接端口104形成于下表面102处。当液体19存储于源槽10中时，连接端口103及104定位于所述液体的表面191的两个相对侧处。因此，连接端口103与源槽10的内部的填充有气态材料的上部分连通，且连接端口104与源槽10的内部的填充有气态材料的下部分连通，在所述下部分处填充有液体材料。
37.在一些实施例中，液体测量模块40包含上连接管线41、下连接管线42、管43、浮动部件44及检测部件45。管43邻近于源槽10定位且定位于源槽10的用于存储液体19的内部之外。在一些实施例中，管43是中空结构，且沿着源槽10的高度方向延伸。在一些实施例中，管43的高度略小于源槽10的高度。例如，上端431是定位成低于源槽10的上表面101的最高点，且管43的下端432是定位成高于源槽10的最低点。
38.上连接管线41连接于连接端口103与管43的上端431之间。下连接管线42连接于连
接端口104与管43的下端432之间。在一些实施例中，上连接管线41具有直角部分。明确来说，如图2中所展示，上连接管线41具有第一区段411及第二区段412。第一区段411连接到管43的上端431，且在管43的纵向方向上延伸。第二区段412连接到第一区段411，且在垂直于管43的纵向方向的水平方向上延伸。第一区段411与第二区段412的相交点远离第一区段411的远离管43的端。因此，上连接管线41构成t形结构。下连接管线42具有弯曲部分且包含第一区段421及第二区段422。下连接管线42的第一区段421连接到管43的下端432，且沿着弯曲路径延伸。下连接管线42的第二区段422将第一区段421连接到连接端口104，且在水平方向上延伸。
39.在一些实施例中，上连接管线41进一步包含连接到第一区段411的远离管43的端的帽盖部分413(通透窗口)。帽盖部分413具有比第一区段411更宽的宽度。在一些实施例中，上连接管线41的第一区段411、第二区段412及帽盖部分413是用相同材料一体地形成。在一些实施例中，上连接管线41的至少帽盖部分413是由用作通透窗口且允许使由检测部件45产生的检测信号传输通过的材料制成。在本公开的一个示范性实施例中，上连接管线41的帽盖部分413是由例如teflon
tm pfa(全氟烷氧基烷烃)或类似者的通透材料构成。
40.如图2中所展示，当液体19存储于源槽10中时，液体10的部分经由下连接管线42流动到管43中。根据连通导管的概念，当液体19沉降时，无关于源槽10及管43的形状及容积，其在源槽10及管43两者中平衡到相同液位。另外，如果将额外液体添加到源槽10，那么所述液体将再次在源槽10及管43两者中找到新的相等液位。
41.在一些实施例中，出口端口110经形成于源槽10的下表面102处。出口端口110经配置用于连接排放管路11。在一些实施例中，形成于源槽10的下表面102处的连接端口104紧邻于源槽10的连接到排放管路11的出口端口110定位。由于靠近出口端口110的源槽10中的流体19是周期性地或连续地致动以流动以用于将流体19供应到排放管路11，所以有利的是在源槽10的底部处不存在“死”流，此减轻流体可能在液体测量模块40的下连接管线42处积聚及聚集或硬化的担忧。因此，可改进液体19的液位测量的准确度。在一些实施例中，下连接管线42及排放管线21连接到相同出口端口。
42.图3是根据本公开的一些实施例的在液体测量模块40的管43中的浮动部件44的剖面图。浮动部件44定位于管43中且在管43中的液体19的表面上浮动。因此，浮动部件44可响应于管43中的液体的液位的变化而在管43中的不同位置中移动。在一些实施例中，浮动部件44是具有倾斜、锥形或阶梯状侧壁的中空结构。例如，如图3中所展示，浮动部件44包含第一部分441及第二部分442。第一部分441连接到浮动部件44的顶面443，且第二部分442连接到浮动部件44的底面444。第一部分441的宽度大于第二部分442的宽度。因此，浮动部件44具有阶梯状侧壁。
43.在一些实施例中，密封部分445经形成于第一部分441的外侧壁处。密封部分445在浮动部件44的圆周方向上围绕第一部分441。密封部分445的外径可等于或略小于管43的直径。通过密封部分445，浮动部件44可水平地停留于管43中且根据管43中的液体19的液位精确及准确地移动。然而，应了解，可对本公开的实施例进行许多变动及修改。在一些其它实施例中，省略密封部分445，且第一部分441具有等于或略小于管43的直径的宽度。
44.在一些实施例中，归因于通常在半导体晶片的湿式化学处理中使用的处理液体的极端腐蚀性质，浮动部件44是由例如teflon
tm ptfe(聚四氟乙烯)或类似者的抗腐蚀材料构
成。另外，为反射从检测部件45发射的检测信号，浮动部件44的至少顶面443是由对由检测部件45产生的检测信号不通透的材料制成或用所述材料涂覆。例如，金属材料涂层可形成于顶面443上。在一些实施例中，顶面443包含用以垂直反射检测部件45的检测信号的平坦表面。
45.图4是根据本公开的一些实施例的检测部件45的示意图。参考图2及图4，检测部件45经配置以检测浮动部件44在管43中的位置。浮动部件44的经监测位置是由控制器90用于确定存储于源槽10中的液体19的量。在本实施例中，激光检测部件45包含经配置以产生检测信号(例如，激光束)的信号源451及经配置以监测从管43反射的所述检测信号的信号接收器452。在一些实施例中，由信号源451产生的检测信号46(图2)包含激光束。所述激光束可在可见频带或不可见频带(例如红外或近红外)中。在一些实施例中，如图4中所展示，信号源451的中心453远离信号接收器452的中心454达一距离p。在本示范性实施例中，距离p小于帽盖部分413的顶面414的宽度以便允许检测信号传输到上连接管线41中。用于操作检测部件45的方法将参考图5到图9进一步解释。
46.将了解，虽然在源槽10中使用上述实施例中所说明的液体测量模块40以测量源槽10中的液体的量，但液体测量模块40可实施于液体供应系统1中的任何液体槽中。例如，如图1中所展示，多个液体测量模块40连接到混合槽20及日用槽30且经配置用于测量混合槽20及日用槽30中的液体的量。
47.图5是说明根据一些实施例的在用于液体供应系统1中的液体的制备及递送的方法s80中的阶段的流程图。为了说明，将伴随图6到图8中所展示的示意图来描述所述流程图。在不同实施例中，可替换或消除一些所描述阶段。额外构件可添加到半导体装置结构。在不同实施例中，可替换或消除下文所描述的一些构件。
48.方法s80包含操作s81，其中测量存储于液体槽中的液体的量。在一些实施例中，通过使用液体测量模块40来执行存储于液体槽(例如液体槽10、20及30)中的液体的量的测量。例如，如图6中所展示，为测量源槽10中的液体的量，由检测部件45产生检测信号46(例如激光束)且将其投影朝向管43中的浮动部件44。明确来说，如图2中所展示，来自检测部件45的信号源451(图4)的检测信号46藉由通过帽盖部分413的顶面414而进入上连接管线41且接着沿着上连接管线41的第一区段411行进。来自上连接管线41的第一区段411的检测信号46接着藉由通过管43的上端431而传输到管43中，且经投影于浮动部件44的顶面443(图3)上。由顶面443反射的检测信号46接着通过第一区段411及帽盖部分413且进入检测部件45的信号接收器452(图4)。
49.为确定源槽10中的液体的量，信号接收器452(图4)计算用于检测信号的时间间隔δt1＝t2-t1，其中t1是在信号源451传输检测信号46时的时间且t2是在信号接收器452接收从浮动部件44反射的检测信号46时的时间。接着将经计算的时间间隔发送到控制器90，且控制器90根据d1＝c*δt1/2的等式计算检测部件45与浮动部件44之间的距离d1，其中c是光速。一旦确定检测部件45与浮动部件44之间的距离d1，则可通过将管43的总高度与距离d1相减来计算液体19的液位。此后，可确定与液体19的液位成比例的在源槽10中的液体19的量。
50.在一些实施例中，连续地执行液位的测量。在一些其它实施例中，周期性地或不定期地执行液位的测量。在一些实施例中，当发生特定事件时触发液位的测量。例如，液位的
测量是在将液体再填充到源槽10中时起始且在停止液体的再填充时终止。
51.方法s80还包含操作s82，其中响应于液体槽中的液体的量调节液体槽中的液体。液体槽中的液体的量可应用于半导体过程中的液体的制备及递送期间的许多过程中。许多可能应用是在下文描述，但将注意，本公开并不限于此。
52.在一些实施例中，与液体的量有关的数据是用于确定是否将液体再填充到液体槽中。例如，如图6中所展示，在一段时间内执行从源槽10供应液体19之后，源槽10中的液体19的液位逐渐降低，此引起检测部件45与浮动部件44之间的距离d1增加。当由控制器90计算的距离d1大于预定值时，控制器90可发出信号以自动地打开或警示操作人员手动打开阀16以用液体19填充源槽10。所述预定值可指示源槽10中的液体19的低液位。
53.在将液体19填充到源槽10中期间，控制器90还可致动液体输送泵12以执行循环过程以驱动液体19通过排放管路21及再循环管路13且回到源槽10。当由控制器90计算的距离d1小于阈值时，可通过关闭阀16来终止用于再填充液体的过程，所述阈值可指示源槽10中的液体19的高液位。
54.在一些实施例中，与液体的量有关的数据是用于促进混合物的液体的制备。例如，如图7中所展示，在一段时间内执行从混合槽20供应液体29时，混合槽20中的液体29的液位逐渐降低，此引起检测部件45与浮动部件44之间的距离d2增加。当由控制器90计算的距离d2大于预定值时，控制器90发送用于制备混合物的液体(例如稀释液体)的信号。为制备稀释液体29，控制器90输出信号901、902及903以自动打开阀15、26及27以用来自源槽10的液体19及来自入口管路24及25的其它液体(例如去离子水或化学品)填充混合槽20以用于稀释液体19。
55.在一些实施例中，来自控制器90的信号901、902及903是一个接一个地发出，使得阀15、26及27依序打开以供应不同液体到混合槽20中。在一些实施例中，通过距离d2来确定打开阀15、26及27的时间间隔。明确来说，在从排放管路21供应液体、从入口管路24供应液体及从入口管路25供应液体期间，检测部件45连续检测距离d2。由于距离d2的减小量是与添加到混合槽20中的液体的量成比例，所以控制器90可通过监测距离d2的值来确定是否将所要量的液体添加到混合槽中。因此，一旦距离d2的变化达到所要值，则控制器90发出信号以关闭对应阀且接着打开另一阀以将不同液体供应到存储槽20中。在将所有液体添加到混合槽20中之后，控制器90可向混合器22发出信号以掺合混合槽20中的液体以便完成混合槽20中的稀释液体的制备。
56.在一些实施例中，与液体的量有关的数据是用于监测液体供应系统1中是否发生异常。例如，如图8中所展示，在一段时间内执行将液体39从日用槽30供应到处理工具60时，日用槽30中的液体39的液位逐渐降低，此引起检测部件45与浮动部件44之间的距离d3增加。在一些实施例中，控制器90存储存盘数据，所述存盘数据展现用于在处理工具60中执行默认过程的液体的经预测使用。在从日用槽30供应液体39期间，控制器90连续比较经计算的距离d3与存盘数据。如果经计算的距离d3与存盘数据之间的差超出可接受值，那么控制器90发出警报以指示液体供应系统1中存在异常。此类异常可指示液体供应系统1存在故障。例如，化学品液体在排放管路51外部的泄漏56可引起距离d3从预期值改变。在一些实施例中，当识别异常时，终止液体到处理工具60的供应以避免泄漏持续。
57.图9是根据本公开的一些实施例的具有液体测量模块40c的液体槽10c的示意图。
图9中的使用与图2的组件相同的元件符号的组件指代图2的组件的相同组件或等效组件。为简洁起见，在此将不重复。液体测量模块40c与液体测量模块40之间的差异包含用下连接管线42c替换下连接管线42且液体测量模块40c包含另一检测部件48。
58.在一些实施例中，下连接管线42c将管43的下端432连接到源槽10的连接端口104。如图9中所展示，下连接管线42c具有直角部分且包含第一区段421c及第二区段422c。第一区段421c连接到管43的下端432且在管43的纵向方向上延伸。第二区段422c将第一区段421c连接到连接端口104且在水平方向上延伸。第一区段421c及第二区段422c的相交点远离第一区段421c的远离管43的端。因此，下连接管线42c构成t形结构。
59.在一些实施例中，下连接管线42c进一步包含连接到第一区段421c的远离管43的端的帽盖部分423c。帽盖部分423c具有比第一区段421c更宽的宽度。在一些实施例中，下连接管线42c的第一区段421c、第二区段422c及帽盖部分423c是用相同材料一体地形成。在一些实施例中，下连接管线42c的至少帽盖部分423c是由允许使由检测部件48产生的检测信号传输通过其的材料制成。在本公开的一个示范性实施例中，下连接管线42c的帽盖部分423c是由例如teflon
tm pfa(全氟烷氧基烷烃)或类似者的通透材料构成。
60.在一些实施例中，检测部件48具有与检测部件45的配置相同的配置且连接到下连接管线42c的帽盖部分423c。在操作中，由检测部件48产生检测信号49(例如激光束)且将其朝向管43中的浮动部件44投影。明确来说，如图9中所展示，来自检测部件48的检测信号49藉由通过帽盖部分423c而进入下连接管线42c且接着沿着下连接管线42c的第一区段421c行进。来自下连接管线42c的第一区段421c的检测信号49接着藉由通过管43的下端432而传输到管43中，且经投影于浮动部件44的底面444(图3)上。由底面444反射的检测信号49接着通过第一区段421c及帽盖部分423c且进入检测部件48。
61.在一些实施例中，通过分析由检测部件48接收的检测信号来测量流体槽中的流体的量。例如，如图10中所展示，在检测部件48接收从浮动部件44的底面反射的检测信号49之后，检测部件48计算检测信号的行进时间δt2＝t4-t3，其中t3是在检测部件48传输检测信号49时的时间且t4是在检测部件48接收从浮动部件44反射的检测信号49时的时间。接着将经计算的时间间隔发送到控制器90，且控制器90根据d6＝c*δt2/2的等式计算检测部件48与浮动部件44之间的距离d6，其中c是光速。一旦确定检测部件48与浮动部件44之间的距离d6，则可确定与距离d6成比例的液体19的量。在一些实施例中，还计算检测部件45与浮动部件44之间的距离d5以确定液体19的量。
62.在一些实施例中，通过分析由检测部件48接收的检测信号来测量流体槽中的流体的粘度。例如，在检测部件48接收从浮动部件44的底面反射的检测信号49之后，检测部件48计算由检测部件48传输的检测信号49的强度与从浮动部件44的底面反射的检测信号49的强度之间的差。
63.在一些实施例中，具有较高粘度的流体相对于检测信号49展现较低传输速率。因此，检测信号49的强度的降低是与存储于流体槽中的流体的粘度有关。在一些实施例中，控制器90存储存盘数据，所述存盘数据表示在流体处于正常状态(即，流体准备用于以下过程中)时检测信号49的强度。存盘数据可与由检测部件45检测的液体的液位相关。控制器90可连续比较与检测信号49的强度有关的数据与存盘数据，且向液体输送泵12发出触发信号以在所述比较展示异常时执行循环过程。所述循环过程可降低流体的粘度，且可在检测信号
的检测到的强度返回到正常值时终止。
64.图11是根据一些实施例的控制器90的示意图。根据一些实施例，控制器90产生用于控制液体供应系统1的阀、泵及混合器的操作的输出控制信号。根据一些实施例，控制器90从连接到液体槽10、20及30的液体测量模块接收输入信号。
65.控制器90包含各自经由总线93或其它互连通信机构通信地耦合的处理器92、输入/输出(i/o)装置94、存储器96及网络接口98。
66.处理器92经布置以执行及/或解译存储于存储器96中的一或多组指令97以控制液体供应系统1。在一些实施例中，处理器92是中央处理单元(cpu)、多处理器、分布式处理系统、专用集成电路(asic)及/或合适处理单元。
67.i/o装置94耦合到外部电路系统。在一些实施例中，i/o装置94包含用于传达信息及命令到处理器92的键盘、小键盘、鼠标、轨迹球、轨迹垫及/或游标箭头键。
68.存储器96(也被称为计算机可读媒体)包含通信地耦合到总线93以用于存储数据及/或指令以供处理器92执行的随机存取存储器或其它动态存储。在一些实施例中，存储器96是用于存储在待由处理器92执行以用于操作液体供应系统1的指令的执行期间的临时变量或其它中间信息。在一些实施例中，存储器96还包含耦合到总线93以用于存储用于处理器92的静态信息及指令的只读存储器或其它静态存储装置。在一些实施例中，存储器96是电子、磁性、光学、电磁、红外及/或半导体系统(或设备或装置)。例如，存储器96包含半导体或固态存储器、磁带、可抽换计算机磁盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、硬性磁盘及/或光盘。在一些实施例中，使用光盘，存储器96包含光盘只读存储器(cd-rom)、光盘读取/写入(cd-r/w)及/或数字视频光盘(dvd)。
69.存储器96经编码有(即，存储)用于控制阀、泵及混合器中的一或多个组件及引起控制器90执行方法s80的计算机程序码(即，一组可执行指令97)。在一些实施例中，存储器96还存储执行方法s80所需的信息以及在执行方法s80期间产生的信息。
70.网络接口98包含用于连接到网络99的机构，一或多个其它计算机系统连接到网络99。在一些实施例中，网络接口98包含有线及/或无线连接机构。网络接口98包含无线网络接口，例如bluetooth、wifi、wimax、gprs或wcdma；或有线网络接口，例如ethernet、usb或ieee-1394。在一些实施例中，控制器90经由网络接口98与液体供应系统1中的一或多个组件耦合。在一些实施例中，控制器90与液体供应系统1中的一或多个组件直接耦合，例如，其中组件耦合到总线93而非经由网络接口98。
71.本公开的实施例提供液体供应系统且公开用于制备所述液体供应系统中的液体的方法。所述系统包含用于实时测量存储于液体槽中的液体的量的液体测量模块。所述液体测量模块提供比其它方法(例如使用超声波或电容性传感器)更准确的测量结果，且因此测量结果可用于液体供应系统中的液体的制备期间的各种应用。
72.根据一些实施例，提供一种液体供应系统。所述液体供应系统包含经配置以存储液体的液体槽。所述液体供应系统还包含定位于所述液体槽外部且流体地连接到两个连接端口的液体测量模块，所述两个连接端口定位于存储于所述液体槽中的所述液体的表面的相对侧处。所述液体槽包含平行于所述液体槽的高度方向延伸的管。所述液体槽还包含定位于所述管中且经配置以在所述液体上浮动的浮动部件。所述液体槽进一步包含经配置以朝向所述浮动部件发射检测信号的检测部件。
73.根据一些实施例，提供一种液体供应系统。所述液体供应系统包含液体槽。所述液体供应系统还包含液体测量模块。所述液体测量模块包含具有连接到所述液体槽的上端及下端的管。所述液体测量模块还包含可移动地定位于所述管中的浮动部件。所述液体测量模块进一步包含检测部件，所述检测部件经布置使得其产生的检测信号通过所述管的所述上端及所述下端中的至少一者且经投影于所述管中的所述浮动部件上。
74.根据一些实施例，提供一种液体制备方法。所述方法包含用检测部件通过朝向定位于管中的浮动部件发射检测信号来测量存储于液体槽中的液体的量。所述管在所述液体槽的高度方向上延伸且流体地连接到所述液体槽的定位于所述液体的表面的相对侧处的两个连接端口，且所述浮动部件在所述管中的位置根据所述液体在所述流体槽中的液位改变。所述方法还包含响应于所述液体槽中的所述液体的所述量来调节所述液体槽中的所述液体。
75.前述内容概述若干个实施例的结构使得所属领域的技术人员可较佳理解本公开的方面。所属领域的技术人员应了解，其可易于使用本公开作为设计或修改用于实行相同目的及/或实现本文中所介绍的实施例的相同优点的其它过程及结构的基础。所属领域的技术人员还应认识到，此类等效建构并未脱离本公开的精神及范围，且其可在不脱离本公开的精神及范围的情况下在本文中做出各种改变、替代及变动。
76.符号说明
77.1:液体供应系统
78.5a:第一液体供应模块
79.5b:第二液体供应模块
80.10:液体槽/源槽
81.10c:液体槽
82.11:排放管路
83.12:液体输送泵
84.13:再循环管路
85.14:入口管路
86.15:阀
87.16:阀
88.19:液体/未稀释液体/流体
89.20:液体槽/混合槽/存储槽
90.21:排放管路/排放管线
91.22:混合器
92.23:再循环管路
93.24:入口管路/排放管路
94.25:入口管路/排放管路
95.26:阀
96.27:阀
97.28:阀
98.29:液体/稀释液体
99.30:液体槽/日用槽
100.31:排放管路
101.32:液体输送泵
102.33:流体回送管路
103.39:液体
104.40:液体测量模块
105.40c:液体测量模块
106.41:上连接管线
107.42:下连接管线
108.42c:下连接管线
109.43:管
110.44:浮动部件
111.45:检测部件/激光检测部件
112.46:检测信号
113.48:检测部件
114.49:检测信号
115.50:阀歧管箱(vmb)
116.51:排放管路
117.52:回送管路
118.53:排放管路
119.56:泄漏
120.60:处理工具
121.61:晶片载物台
122.62:晶片
123.90:控制器
124.92:处理器
125.93:总线
126.94:输入/输出(i/o)装置
127.96:存储器
128.97:可执行指令
129.98:网络接口
130.99:网络
131.101:上表面
132.102:下表面
133.103:连接连接端口
134.104:连接连接端口
135.110:出口端口
136.191:表面
137.411:第一区段
138.412:第二区段
139.413:帽盖部分
140.414:顶面
141.421:第一区段
142.421c:第一区段
143.422:第二区段
144.422c:第二区段
145.423c:帽盖部分
146.431:上端
147.432:下端
148.441:第一部分
149.442:第二部分
150.443:顶面
151.444:底面
152.445:密封部分
153.451:信号源
154.452:信号接收器
155.453:中心
156.454:中心
157.901:信号
158.902:信号
159.903:信号
160.d1:距离
161.d2:距离
162.d3:距离
163.d5:距离
164.d6:距离
165.p:距离
166.s80:方法
167.s81:操作
168.s82:操作。