一种防翘曲电路板的制造方法与流程

技术特征：
1.一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括以下步骤：步骤a：选材，包括基材、干膜、承载膜等卷料及覆盖膜和包装胶片，所述基材采用pi膜 铜箔层制成，所述覆盖膜采用高溢胶覆盖膜；步骤b：rtr发料，从仓库领取所述基材卷料、所述承载膜卷料、所述干膜卷料和所述覆盖膜进入黄房车间准备生产； 步骤c：rtr贴承载膜，卷对卷贴承载膜，将所述基材卷料与所述承载膜卷料对齐并进行成卷同步贴膜；步骤d：rar贴干膜，卷对卷贴干膜，将所述干膜卷料与步骤c中贴合完成的新卷料对齐并进行成卷同步贴膜；步骤e：rtr曝光显影，卷对卷曝光显影，将步骤d中贴合完成的新卷料进行曝光显影，曝光显影作用于所述干膜上；步骤f：rtr蚀刻脱膜，卷对卷脱干膜及蚀刻线路，对曝光显影后的所述干膜的部分进行脱膜，再进行线路蚀刻，制得产品线路；步骤g：rtr投影打孔，卷对卷打定位孔，将完成线路制造的产品卷料使用打孔机进行定位孔打孔；步骤h：分切成片，使用剪切机将打孔完成的产品卷料分切成独立的单张产品；步骤i：酸洗钝化，对产品的铜面进行清洗；步骤j：贴顶cvl，贴覆盖膜，将尺寸大小与产品大小一致的所述覆盖膜贴合在产品的上端面，对产品线路进行保护；步骤k：压合顶cvl，压制覆盖膜，通过使用硬质压制辅材组成压机的压合结构对产品进行压制；步骤l：固化一，覆盖膜固化，对产品进行烘烤，烘烤温度为165℃，烘烤时间为1小时；步骤m：喷砂/沉金，对产品进行喷砂将产品的铜面清洁，再在产品手指短进行沉金，使产品获取导电性；步骤n：下承载膜，去除产品下端面的所述承载膜；步骤o：贴底cvl，贴覆盖膜，尺寸大小与产品大小一致的新的覆盖膜贴合在产品的下端面，增加产品硬度，保持产品手指平整度；步骤p：压合底cvl，压制覆盖膜，通过使用硬质压制辅材组成压机的压合结构对产品进行压制；步骤q：印字符/固化二，通过丝印机对产品进行字符印刷，印刷后，对产品进行烘烤，烘烤温度为165℃，烘烤时间为1小时；步骤r：冲外形一，通过冲床将单张产品冲出设计轮廓，并冲出二次冲外形需要的定位孔；步骤s：贴包装胶片，将所述包装胶片贴合在单张产品上，所述包装胶片的粘度为15-20克；步骤t：冲外形二，通过冲床将单张产品冲成单件成品，通过定位孔保证成品尺寸，冲切后产品被切断，所述包装胶片不切断；步骤u：包装，成品检验外观后从所述包装胶片取下，使用专用托盘进行装载，确认产品翘曲度、平整度进行包装发货。2.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：步骤a中，所述覆
盖膜的溢胶量为上限值0.18mm。3.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：步骤c中，所述承载膜贴合时温度为70℃，贴合压力为5kg，贴合速度为2.5m/min。4.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：步骤d中，所述干膜贴合时温度为100℃，贴合速度为2.0m/min。5.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：步骤e中，曝光能量为5-7级，真空值为-75kpa
‑‑
95kpa，真快时间3s，显影速度为2.8m/min。6.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：步骤f中，蚀刻速度为3.0m/min。7.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：步骤k和步骤p中，压机台面保持平整度，台面温度均匀性为
±
5℃，压力为100kg，压制时间为120s，所述压制辅材包括矽铝箔、第一离型膜、fpc、第二离型膜、铁氟龙和硅钢板，所述压合结构由所述矽铝箔、所述第一离型膜、所述fpc、所述第二离型膜、所述铁氟龙和硅钢板由下至上叠构而成。8.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：步骤t中，单张产品被切成单件成品后，在切断后的成品边缘的两端贴合包封pi作为补强支撑。9.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：从步骤a-步骤u，整个流程所要花费的时间小于168小时。

技术总结
本发明公开并提供了一种流程合理、能够有效防止单面板翘曲问题出现的防翘曲电路板的制造方法。本发明的防翘曲电路板的制造方法包括以下步骤：选材、RTR发料、RTR贴承载膜、RAR贴干膜、RTR曝光显影、RTR蚀刻脱膜、RTR投影打孔、分切成片、酸洗钝化、贴顶CVL、压合顶CVL、固化一、喷砂/沉金、下承载膜、贴底CVL、压合底CVL、印字符/固化二、冲外形一、贴包装胶片、冲外形二、包装。本发明应用于电路板制造的技术领域。本发明应用于电路板制造的技术领域。


技术研发人员：潘自锋 王港生 杨立发 李伟荣 张亚琳 詹世景 张静 杨仕德
受保护的技术使用者：珠海中京元盛电子科技有限公司
技术研发日：2022.03.16
技术公布日：2022/7/21