弹性波装置封装的制作方法

1.本发明涉及一种具有中空构造的弹性波装置封装的改良，其在弹性波装置与封装基板之间具有以树脂层封闭的空隙。


背景技术：

2.利用表面弹性波的滤波器(弹性波装置)广泛地运用于移动电话的发送及接收电路。这种具有中空构造，且以树脂层封闭弹性波装置与封装基板之间的空隙的弹性波装置封装，例如专利文献1日本发明专利特表开2002-504773所示的技术。
3.这个专利文献1的制品，是在基板上搭载弹性波装置，采用覆盖层来覆盖的构造。专利文献1中指出，覆盖层可以采用塑料、金属、或者是混合金属粒子的树脂来构成。
4.然而，使用塑料层作为覆盖层时，因塑料的传热率不高，难以排出弹性波装置在发送或接收时产生的热，因此弹性波装置的电特性(tcf特性)容易受影响。此外，也可能因为蓄热造成弹性波装置的梳状电极(idt)损坏。
5.另外，使用金属层或者是混合金属粒子的树脂来构成覆盖层时，因弹性波装置的热膨胀率与覆盖层的热膨胀率间的差异大，难以使覆盖层稳定地接合在弹性波装置或基板上，也就是，容易发生所谓的膨胀剥离的问题。当发生如此的剥离时，由于发生剥离之处，覆盖层不能与弹性波装置密合，使覆盖层的散热性能受损，结果也损害到弹性波装置的电特性。而且，如此的剥离也影响弹性波装置与封装基板的一体性，成为发生断线等状况的原因。


技术实现要素：

6.本发明所欲解决的主要问题点，是要确保这种弹性波装置封装在高度维持弹性波装置与封装基板一体性的状态下，也具有高散热特性。
7.为了达成所述课题，本发明的弹性波装置封装，包括：
8.弹性波装置，为在压电基板的第一面上形成有包含梳状电极的电极图案；
9.封装基板，以与所述弹性波装置的第一面之间形成有空隙的状态下，搭载在所述弹性波装置上；
10.树脂层，具有第一部分及第二部分，所述第一部分形成在所述封装基板的搭载侧，覆盖所述弹性波装置的第二面的至少一部分，所述第二部分封闭所述空隙；及
11.金属层，覆盖所述树脂层，
12.其中，所述树脂层的第一部分被形成以露出所述弹性波装置的第二面的非覆盖区域，且
13.所述金属层覆盖相应于所述非覆盖区域的所述弹性波装置的第二面的部分。
14.本发明的一种形态，所述树脂层的第一部分形成为格子状。
15.本发明的一种形态，所述树脂层的第一部分形成呈点状散开分布的所述非覆盖区域。
16.本发明的一种形态，所述树脂层的第一部分的至少一部分，形成点状散开分布。
17.另外，本发明的一种形态，以因瓦合金来构成所述金属层。
18.另外，本发明的一种形态，所述金属层含有磷。
19.另外，本发明的一种形态，以镍制成所述金属层。
20.另外，本发明的一种形态，通过叠层接触所述弹性波装置的第二面的由钛制成的金属膜，及形成在所述由钛制成的金属膜上的由铜制成的金属膜来形成所述金属层。
21.另外，本发明的一种形态，通过叠层接触所述弹性波装置的第二面的由钛制成的金属膜、形成在所述由钛制成的金属膜上的由铜制成的金属膜，及形成在所述由铜制成的金属膜上的由镍制成的金属膜来形成所述金属层。
22.另外，本发明的一种形态，所述封装基板具有沿其厚度方向延伸的端面，所述弹性波装置具有沿其厚度方向延伸的端面，所述封装基板被配置的尺寸足以使所述封装基板的端面中，围绕所述弹性波装置的中心的任一个位置都位于所述弹性波装置的端面的外侧。
23.本发明的有益的效果在于：依据本发明，可确保弹性波装置封装在高度维持弹性波装置与封装基板一体性的状态下，也具有高散热特性。
附图说明
24.图1是构造本发明的一种实施态样的弹性波装置封装的弹性波装置(第一例)的截面构造图。
25.图2是所述第一例的部分切割平面构造图。
26.图3是自所述第一例的弹性波装置封装省略显示金属层的平面构造图。
27.图4是自所述第一例作部分变更后的弹性波装置封装(第二例)省略显示金属层的平面构造图。
28.图5是自所述第一例作部分变更后的弹性波装置封装(第三例)省略显示金属层的平面构造图。
具体实施方式
29.以下根据图1～图5，说明本发明标准的实施态样。本实施态样的弹性波装置封装d具有弹性波装置1(芯片)、封装基板2(配线基板)、树脂层3(成形树脂)及金属层4。
30.(弹性波装置1)
31.弹性波装置1是借由在压电基板1a的第一面1b上，以金属膜形成包含梳状电极(idt)的电极图案(附图中省略)来形成。也就是，弹性波装置1呈板状，且以其第一面1b作为所述电极图案的形成面。
32.另外，弹性波装置1具有在所述梳状电极的形成面(所述第一面1b)相反侧的第二面1c，以及沿其厚度方向延伸的端面1d。
33.在附图所示的例子中，弹性波装置呈四边形板状，而具有四边形板状的第一面1b及第二面1c。
34.(封装基板2)
35.封装基板2被配置为在其与所述弹性波装置1的第一面1b之间形成有空隙g的状态下，搭载在所述弹性波装置1上。
36.封装基板2是以具有绝缘性的板状材料构成。封装基板2具有位在搭载所述弹性波装置1的搭载侧的正面2a、与此搭载侧的正面2a相反的背面2b，及沿其厚度方向延伸的端面2c。
37.封装基板2被配置的尺寸足以使封装基板2的端面2c中，围绕弹性波装置1的中心的任一个位置都位于弹性波装置1的端面1d的外侧。
38.弹性波装置1通常是将形成在弹性波装置1的所述第一面1b上的焊盘电极(省略图示)及形成在封装基板2的正面2a上的焊盘电极(省略图示)，以两者一体化的状态，隔着预先形成在弹性波装置1的一侧的凸块5，载置在封装基板2的所述正面2a上。所述凸块5可以由引线接合的第一接合来形成，其标准例是金柱状凸块。凸块5与弹性波装置1的焊盘电极，是以超声波焊接等公知的方法来固定。
39.弹性波装置1的第一面1b与封装基板2的正面2a之间，在弹性波装置1的所述第一面1b的任意位置处形成了至少与所述凸块5的厚度对应的间隙g。
40.封装基板2的背面2b上形成有外部连接端子(图示中省略)。如上所述，搭载在封装基板2上的弹性波装置1，其梳状电极的至少一部分与所述外部连接端子电连接。
41.(树脂层3)
42.树脂层3形成在所述封装基板2的搭载侧。树脂层3具有覆盖所述弹性波装置1的第二面1c的至少一部分的第一部分3a，及封闭所述空隙g的第二部分3b。借由此树脂层3，在所述封装基板2与所述弹性波装置1之间形成包围所述梳状电极的中空部6。
43.所述树脂层3的第一部分3a形成出非覆盖区域3c，使所述弹性波装置1的所述第二面1c露出。
44.在图1～图3所示的第一例中，将所述树脂层3的第一部分3a形成为格子状。在附图所示的例中，第一部分3a是借由在弹性波装置1的第二面1c周围的边框部3aa内，设置有数个与此第二面1c的一边平行的第一线状部3ab，及与此一边垂直的数个第二线状部3ac，来形成具有数个四边形的所述非覆盖区域3c的形态。
45.而在图4所示的第二例中，将所述树脂层3的第一部分3a形成点状散开分布的非覆盖区域3c。在附图所示的例子中，第一部分3a形成有数个圆形的非覆盖区域3c。
46.另外，在图5所示的第三例中，将所述树脂层3的第一部分3a中至少一部分，形成点状散开分布。在附图所示的例子中，第一部分3a在弹性波装置1的第二面1c周围的边框部3aa内，形成有数个四边形的点状部3ad。而在各点状部3ad之间，以及边框部3aa与点状部3ad之间，形成出非覆盖区域3c。
47.另外，此实施态样中，树脂层3的第二部分3b具有位在从连接弹性波装置1的第二面1c与端面1d的角落部1e开始，到达封装基板2的正面2a为止，而覆盖弹性波装置1的端面1d的纵向部分3ba，以及从此纵向部分3ba连接封装基板2的正面2a之处开始，往封装基板2的端面2c侧延伸的横向部分3bb。横向部分3bb密接封装基板2的正面2a，且横向部分3bb不延伸到封装基板2的端面2c，以使横向部分3bb的末端3bc与封装基板2的端面2c形成间隔。
48.(金属层4)
49.金属层4被形成为覆盖整个所述树脂层3，以及与非覆盖区域3c相应的所述弹性波装置1的第二面1c的部分。金属层4具有第一面部4a、第二面部4b及第三面部4c。第一面部4a被形成为将树脂层3的第一部分3a夹在其与弹性波装置1的第二面1c之间。第二面部4b被形
成为将树脂层3的第二部分3b的纵向部分3ba夹在其与弹性波装置1的端面1d之间。第三面部4c被形成为将树脂层3的第二部分3b的横向部分3bb夹在其与封装基板2之间。第三面部4c的末端4d到达连接封装基板2的正面2a与端面2c的角落部2d，树脂层3的第二部分3b的横向部分3bb的末端3bc也被第三面部4c覆盖。
50.若以陶瓷等空气不具有透气性或透气性低的材料来构成封装基板2，就可以借由如此构成的金属层4，来维持所述中空部6的高阻气性。
51.另外，借由如此形成的金属层4来覆盖所述弹性波装置1的第二面1c中相应于所述非覆盖区域3c的部分。也就是说，金属层4以直接接触相应于所述非覆盖区域3c的所述弹性波装置1的第二面1c的部分，而覆盖此第二面1c。
52.借此，可得到以下的效果。
53.(1)高散热性：因弹性波装置1的第二面1c与金属层4直接接触，因此可将来自弹性波装置1所发出的热，高效率地传热出去，而成为具有优异的散热特性的构造。
54.(2)密接性：借由在弹性波装置1的第二面1c形成与树脂层3连接的区域及与金属层4连接的区域，而形成提高金属层4对于弹性波装置1的一侧的接合性的构造。也就是说，弹性波装置1的压电基板的热膨胀率与金属层4的热膨胀率之间的差异会发生应力，而本发明可利用树脂层3来缓和此应力，借此，可尽可能地防止相应于非覆盖区域3c的所述弹性波装置1的第二面1c的部分与所述金属层4剥离。
55.这个金属层4是在通过物理气相沉积法(physical vapor deposition,pvd)或化学气相沉积法(chemical vapor deposition,cvd)形成薄膜之后，利用电解电镀法来形成。
56.另外，所述金属层4也可以利用无电解镀镍法来直接形成。在这情况中，金属层4是以镍来构成。利用电解电镀法来形成时，必须形成用于通电的种子层(pvd或cvd)，使得制造过程较长，因此难以降低弹性波装置封装d的生产成本。对此，使用无电解镀镍法，就不须要如此的种子层，使弹性波装置封装d的生产成本可尽量降低。
57.另外，如果在所述无电解镀镍中含有磷，可提高耐候性。
58.另外，如果以镀因瓦合金(invar)来形成所述金属层4，可有效地降低金属膜的热膨胀率。
59.另外，金属层4可以通过层叠与所述弹性波装置1的第二面1c接触的由钛制成的金属膜，及形成在此由钛制成的金属膜上的由铜制成的金属膜来形成。如此，可通过由钛制成的金属膜来提高弹性波装置1与金属层4间的密接性，同时利用在其上方形成的高电导性及传热性的由铜制成的金属膜，来提高金属层4的散热性。
60.另外，金属层4可以通过叠层与所述弹性波装置1的第二面1c接触的由钛制成的金属膜、形成在此由钛制成的金属膜上的由铜制成的金属膜，及形成在此由铜制成的金属膜上的由镍制成的金属膜来形成。如此，由镍制成的金属膜来覆盖容易因氧化而变色的由铜制成的金属膜，可防止金属层4变色。另外，此时由镍制成的金属膜虽然也可以使用pvd或cvd来形成，考虑到成本及厚度，优选以无电解镀镍法来形成。
61.以上所说明的弹性波装置1的典型制法如下。
62.步骤1：在封装基板2上倒装弹性波装置1。
63.步骤2：在步骤1所制得的封装基板2的搭载弹性波装置1的搭载侧上，通过在真空中对树脂片加热加压来形成树脂层3。
64.步骤3：通过激光将形成在弹性波装置1的第二面1c上的树脂层3去除为预定的形状，以形成非覆盖区域3c。借由所述激光加工，可形成图1～图3所示的第一例中的横向部分3bb的末端3bc与封装基板2的端面2c之间的间隔。
65.步骤4：除去步骤3中所产生的粉尘等不必要的残渣。
66.步骤5：对经过步骤4后的弹性波装置1封装进行电浆清洗，以提高无电解镀镍的密接性。
67.步骤6：对经过步骤5后的弹性波装置1封装进行无电解镀镍来形成金属层4。
68.步骤7：以刀切机(blade dicer)等进行单片化。
69.所述步骤3也可以使用刀切机来进行。
70.此外，当然地，本发明并不限定于以上所说明的实施态样，本发明的范围包含了可达到本发明目的的所有实施态样。