电路基板、印制电路板、多层印制电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电子工业技术领域，特别是涉及电路基板、印制电路板、多层印制电路板。


背景技术：

2.传统的高速电路基板已经无法进一步降低介电损耗，因此，现有电路基板开始倾向于高速高频化，即将高频低损耗树脂引入高速电路基板中，以满足低介电损耗要求。
3.然而，现有将高频低损耗树脂引入高速电路基板的方法，会使得电路基板的树脂流动度降低，因此，在制备多层印制电路板时，容易造成填充图形间隙困难，产生气泡、空洞等现象，导致多层印制电路板的可靠性下降，甚至无法制备多层印制电路板。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述问题，提供一种电路基板、印制电路板、多层印制电路板，所述电路基板既能够实现高速高频化，又能够保证树脂的流动性，制成的多层印制电路板可靠性高。
5.一种电路基板，包括介电层以及层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层包括依次且相互交替层叠设置的热固性树脂胶片单元层和热塑性树脂胶片单元层，所述导电层层叠设置于所述热塑性树脂胶片单元层的表面。
6.在其中一个实施例中，所述热固性树脂胶片单元层熔融后的流动度大于或等于5％，所述热塑性树脂胶片单元层熔融后的流动度小于或等于5％。
7.在其中一个实施例中，所述热固性树脂胶片单元层和所述热塑性树脂胶片单元层的介电常数的差值为-2至2，介电损耗的差值为-0.002至0.002。
8.在其中一个实施例中，所述热塑性树脂胶片单元层在所述介电层中的厚度占比为0.5％-20％。
9.在其中一个实施例中，所述热固性树脂胶片单元层中包括若干张热固性树脂胶片，每一所述热固性树脂胶片的厚度为40μm-200μm。
10.在其中一个实施例中，所述热固性树脂胶片选自不饱和碳氢类树脂胶片或者聚苯醚类树脂胶片。
11.在其中一个实施例中，所述热塑性树脂胶片单元层的厚度为5μm-300μm，所述热塑性树脂胶片单元层中包括若干张热塑性树脂胶片，每一所述热塑性树脂胶片的厚度为5μm-150μm。
12.一种印制电路板，包括所述电路基板以及设置于所述电路基板中的图形。
13.一种多层印制电路板，包括至少两层所述的印制电路板，相邻两层所述印制电路板之间设置有粘结片，所述粘结片为热固性树脂胶片单元层。
14.在其中一个实施例中，所述粘结片熔融后的流动度大于或等于5％。
15.本实用新型的电路基板中，通过将热固性树脂胶片单元层和热塑性树脂胶片单元
层交替层叠设置，使得电路基板既能够实现高速高频化，又能够保证树脂的流动性。因此，在制备多层印制电路板时，树脂可以很好的填充图形间隙，保证多层印制电路板的可靠性。
附图说明
16.图1为本实用新型电路基板的一实施方式的结构示意图；
17.图2为本实用新型电路基板的另一实施方式的结构示意图；
18.图3为本实用新型多层印制电路板的结构示意图。
19.图中：1、印制电路板；2、粘结片；10、导电层、20、介电层；201、热固性树脂胶片单元层；202、热塑性树脂胶片单元层。
具体实施方式
20.以下将结合附图对本实用新型提供的电路基板、印制电路板、多层印制电路板作进一步说明。
21.如图1和图2所示，为本实用新型提供的电路基板，所述电路基板在引入高频低损耗树脂的同时仍然能够保证树脂的流动度，进而能够保证多层印制电路板的可靠性。
22.具体的，本实用新型的电路基板包括介电层20以及层叠设置于所述介电层20至少一表面上的导电层10，所述介电层20包括依次且相互交替层叠设置的热固性树脂胶片单元层201和热塑性树脂胶片单元层202，所述导电层10层叠设置于所述热塑性树脂胶片单元层202的表面。
23.如图1所示，为本实用新型一实施方式的电路基板，该实施方式中，介电层20的两个相对表面上均层叠设置有导电层10，此时，介电层20的两个表层均为热塑性树脂胶片单元层202，即介电层20包括至少两个热塑性树脂胶片单元层202，相邻两个热塑性树脂胶片单元层202之间设置有热固性树脂胶片单元层201。
24.如图2所示，为本实用新型另一实施方式的电路基板，该实施方式中，介电层20的一个表面上层叠设置有导电层10，此时，介电层20的两个表层可以均为热塑性树脂胶片单元层202，也可以为一个是热固性树脂胶片单元层201，另一个是热塑性树脂胶片单元层202，即介电层20不设置导电层10的表层既可以是热塑性树脂胶片单元层202，也可以是热固性树脂胶片单元层201。
25.从而，通过将热固性树脂胶片单元层201和热塑性树脂胶片单元层202交替层叠设置，有效改善了引入高频树脂后电路基板的树脂流动性，因此，本实用新型的电路基板既能够实现高速高频化，又能够保证树脂的流动性。
26.应予说明的是，每一所述热固性树脂胶片单元层201中均包括若干张热固性树脂胶片，如：均可以包括1张或2张以上的热固性树脂胶片，每一所述热塑性树脂胶片单元层201中均包括若干张热塑性树脂胶片，如：均可以包括1张或2张以上的热塑性树脂胶片。
27.可选的，可以通过以下方式或其组合，进一步改善电路基板中树脂的流动性。
28.方式一、选择熔融后的流动度大于或等于5％的热固性树脂胶片单元层201，熔融后的流动度小于或等于5％的热塑性树脂胶片单元层202，进一步的，优选熔融后的流动度大于或等于10％的热固性树脂胶片单元层201，熔融后的流动度小于或等于3％的热塑性树脂胶片单元层202。
29.应予说明的是，热固性树脂胶片单元层201熔融后的流动度与热固性树脂胶片的流动度相同，热塑性树脂胶片单元层202熔融后的流动度与热塑性树脂胶片熔融后的流动度基本相同。
30.方式二、使所述热塑性树脂胶片单元层202在所述介电层20中的厚度占比为0.5％-20％，优选为3％-20％。
31.基于应用场景对电路基板的厚度要求，所述热固性树脂胶片单元层201的层数为1层-6层。
32.本实用新型中，可使所述热固性树脂胶片单元层201和所述热塑性树脂胶片单元层202的介电常数的差值为-2至2，介电损耗的差值为-0.002至0.002。从而，通过对热固性树脂胶片单元层201和热塑性树脂胶片单元层202的介电常数和介电损耗关系的调控，保证了电路基板整体介电性能的均一性。因此，本实用新型的电路基板既能够实现高速高频化，具有更低的介电损耗，又能够保证树脂的流动性。
33.具体的，所述热固性树脂胶片单元层201在10ghz条件下的介电损耗优选为0.0005-0.003，所述热塑性树脂胶片单元层202在10ghz条件下的介电损耗优选为0.0001-0.002。
34.本实用新型中，所述热固性树脂胶片单元层201中的热固性树脂胶片优选自不饱和碳氢类树脂胶片或者聚苯醚类树脂胶片，每一热固性树脂胶片的厚度均为40μm-200μm，优选为50μm-180μm。
35.其中，聚苯醚类树脂胶片选自封端改性的聚苯醚树脂胶片，优选分子链的末端含有不饱和双键的聚苯醚树脂胶片，具体包括乙烯基改性聚苯醚树脂胶片、酮羰基改性聚苯醚树脂胶片、甲基丙烯基改性聚苯醚树脂胶片、甲基丙烯酰基改性聚苯醚树脂胶片、酯基改性聚苯醚树脂胶片等。
36.不饱和碳氢类树脂胶片选自聚丁二烯树脂胶片、丁苯橡胶树脂胶片等。
37.可选的，不饱和碳氢类树脂胶片或者聚苯醚类树脂胶片中可以按照需要设置增强材料，所述增强材料选自玻璃纤维布、碳纤维布、kevlar纤维布、光谱纤维布、芳纶或其它有机纤维编织布、石英布等。
38.可选的，根据介电性能的需要，不饱和碳氢类树脂胶片或者聚苯醚类树脂胶片中也可以按照需要设置介电填料，介电填料二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、刚玉、硅灰石、实心玻璃微球、中空玻璃微球、中空二氧化硅微球、中空二氧化钛微球、合成玻璃、石英、氮化硼、氮化铝、碳化铝、氧化铍、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、云母、滑石、氢氧化镁中的至少一种。
39.本实用新型中，所述热塑性树脂胶片单元层202中的热塑性树脂胶片选自氟系树脂胶片、氟改性树脂胶片、聚砜类树脂胶片、部分双键或全部双键被氢化的碳氢类树脂胶片或其他特种功能热塑性树脂胶片等，具体包括聚四氟乙烯树脂胶片、聚偏氟乙烯树脂胶片、pfa塑料树脂胶片、聚苯硫醚树脂胶片、聚醚砜树脂胶片、聚芳砜树脂胶片、聚酰亚胺树脂胶片、聚醚酰亚胺树脂胶片、聚对苯甲酰胺树脂胶片、聚芳酯树脂胶片、聚醚醚酮树脂胶片、部分双键或全部双键被氢化的聚丁二烯树脂胶片、部分双键或全部双键被氢化的甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯共聚物树脂胶片、部分双键或全部双键被氢化的甲基苯乙烯(乙烯-乙烯/丙烯)甲基苯乙烯共聚物树脂胶片、部分双键或全部双键被氢化的苯乙烯(乙烯/
丙烯)苯乙烯共聚物树脂胶片、部分双键或全部双键被氢化的苯乙烯(乙烯/丁烯)苯乙烯共聚物树脂胶片、部分双键或全部双键被氢化的苯乙烯(丁二烯/异戊二烯)苯乙烯共聚物树脂胶片、部分双键或全部双键被氢化的苯乙烯异戊二烯共聚物树脂胶片、部分双键或全部双键被氢化的苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物树脂胶片等。
40.为了减少热塑性树脂胶片单元层202对介电层20的热膨胀系数的影响，在一实施方式中，所述热塑性树脂胶片中也可以分布有介电填料。
41.可选的，所述热塑性树脂胶片中也可以按照需要设置增强材料。
42.可选的，每一所述热塑性树脂胶片的厚度为5μm-150μm，所述热塑性树脂胶片单元层的厚度为5μm-300μm。
43.为了提升热塑性树脂胶片单元层202与热固性树脂胶片单元层201的粘结性能，以及提升热塑性树脂胶片单元层202与导电层10的粘结性能，所述热塑性树脂胶片单元层202、热固性树脂胶片单元层201以及导电层10均经过表面处理，表面处理的方式可以是等离子体处理、涂层处理等，优选的，热塑性树脂胶片单元层202与热固性树脂胶片单元层201采用等离子体处理，导电层10用于层叠设置热塑性树脂胶片单元层202的粗糙面设置硅烷偶联剂。
44.本实用新型还提供一种印制电路板，所述印制电路板包括所述的电路基板以及设置于所述电路基板中的图形。
45.可以理解的，所述印制电路板由所述的电路基板制成，具体包括钻孔、整孔、微蚀、预浸、活化、加速、化学铜和铜加厚工艺，从而在电路基板中形成所需要的图形。
46.如图3所示，本实用新型还提供一种多层印制电路板，包括至少两层所述的印制电路板1，相邻两层所述印制电路板1之间设置有粘结片2，所述粘结片2为热固性树脂胶片单元层。
47.由于本实用新型电路基板既能够实现高速高频化，又能够保证树脂的流动性，所以在制备多层印制电路板时，树脂可以很好的填充图形间隙，因此，本实用新型的多层印制电路板的可靠性高。
48.为了进一步提高多层印制电路板的可靠性，所述粘结片2熔融后的流动度优选为大于或等于5％，进一步优选为15％-60％，更优选为20％-40％。
49.同时，为了进一步改善多层印制电路板的介电性能，所述粘结片2在10ghz条件下的介电损耗为0.0005-0.003。
50.本实用新型中，作为粘结片2的热固性树脂单元层中包括若干张热固性树脂胶片，如：可以包括1张或2张以上的热固性树脂胶片，热固性树脂胶片同样优选自上述不饱和碳氢类树脂胶片或者聚苯醚类树脂胶片，每一热固性树脂胶片的厚度均为40μm-200μm，优选为50μm-180μm。
51.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
52.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于
本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。