一种无铅制程覆铜板的制作方法

1.本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种无铅制程覆铜板。


背景技术：

2.覆铜板又名基材，全称为覆铜箔层压板，是将电子玻纤布或其他浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，为了优化覆铜板的使用体验，为此需要使用一种无铅制程覆铜板。
3.经检索，专利公告号为cn213733795u公开一种覆铜板和覆铜板热压组件，包括依次层叠设置的铜箔、电阻层、电介质层、电阻层和铜箔，所述电阻层的厚度为0.01μm-2μm，所述电阻层的方块电阻为10-100ω/cm2。
4.现有的覆铜板存在的缺陷是：
5.1、现有的覆铜板环保性能一般，随着电子设备大量的更新换代，每天都有大量的废旧电路板报废堆积，而覆铜板作为电路板的基材，大量废弃堆积会对生态环境造成污染，而覆铜板内部金属物质不易与基板进行分离，回收难度较大；
6.2、现有的覆铜板使用时结构强度一般，通常覆铜板采用是将铜箔利用黏合剂粘附在基板表面，而随着对覆铜板的加工打孔以及使用时间的增加，黏合剂容易与基板分离，为此我们提出一种无铅制程覆铜板来解决现有的问题。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种无铅制程覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无铅制程覆铜板，包括保护套、可降解材料层和底座，所述底座的正面两侧安装有固定座，所述底座的顶部放置有保护套，所述保护套的内部安装有可降解材料层，所述可降解材料层的顶部设有顶凹纹，且可降解材料层的底部设有底凹纹，所述可降解材料层的顶部与底部均安装有黏接组件，所述黏接组件内安装有基层板，所述可降解材料层的顶部与底部均通过黏接组件安装有导电层。
9.因采用可降解材料层作为覆铜板的基础构件，可降解材料层的具体材料可采用pla聚乳酸，利用可降解材料层的可降解特性可在覆铜板废弃后，在光、热、水、微生物和机械力等自然环境条件作用下降解，通过无铅制程可减少废旧覆铜板对环境造成的污染，并且易于工作人员对其内部包含的金属物质进行收集和加工利用，降低了覆铜板的回收难度，提高了装置的环保性能，在可降解材料层通过黏接组件与导电层进行粘接时，利用顶凹纹与底凹纹的配合可提供底黏接层的渗入位置，而底黏接层采用环氧树脂材料，可有效提高环氧树脂材料与可降解材料层的接触面，使导电层与可降解材料层粘接得更加紧密，在防止导电层脱落的同时可提高装置的结构强度。
10.优选的，所述保护套的顶部安装有顶隔板，且顶隔板的底部安装有底隔板。利用顶隔板与底隔板的配合可为覆铜板提供保护，可防止受到外力刮伤。
11.优选的，所述基层板的顶部安装有顶黏接层，且基层板的底部安装有底黏接层。顶黏接层与底黏接层均采用环氧树脂材料，具有良好绝缘性的同时可便于将可降解材料层与导电层进行粘接。
12.优选的，所述导电层内安装有铜箔，且铜箔的顶部安装有防护层。利用铜箔可进行导电，为覆铜板的基础构件，利用防护层可对铜箔进行防护，可防止铜箔被外力划伤。
13.优选的，所述固定座的正面焊接有握把，且握把的外部套有握套。利用握把与握套的配合可提供工作人员手部的握持位置，可便于工作人员对底座进行搬移。
14.优选的，所述底座的底部安装有脚垫，且脚垫的底部设有防滑纹。利用脚垫与防滑纹的配合可便于将底座稳定的放置在指定的放置平面，利用而底座可提供覆铜板的临时放置位置。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
16.1、本实用新型通过在保护套的内部安装有可降解材料层，利用可降解材料层的可降解特性可在覆铜板废弃后，在光、热、水、微生物和机械力等自然环境条件作用下降解，通过无铅制程可减少废旧覆铜板对环境造成的污染，并且易于工作人员对其内部包含的金属物质进行收集和加工利用，降低了覆铜板的回收难度，提高了装置的环保性能。
17.2、本实用新型通过在可降解材料层的顶部设有顶凹纹，在可降解材料层通过黏接组件与导电层进行粘接时，利用顶凹纹与底凹纹的配合可提供底黏接层的渗入位置，而底黏接层采用环氧树脂材料，可有效提高环氧树脂材料与可降解材料层的接触面，使导电层与可降解材料层粘接得更加紧密，在防止导电层脱落的同时可提高装置的结构强度。
附图说明
18.图1为本实用新型的主视图；
19.图2为本实用新型的保护套放大局部结构示意图；
20.图3为本实用新型的可降解材料层剖面局部结构示意图；
21.图4为本实用新型的黏接组件剖面结构示意图；
22.图5为本实用新型的导电层剖面局部结构示意图；
23.图6为本实用新型的底座正面结构示意图。
24.图中：1、保护套；101、顶隔板；102、底隔板；2、可降解材料层；201、顶凹纹；202、底凹纹；3、黏接组件；301、基层板；302、顶黏接层；303、底黏接层；4、导电层；401、铜箔；402、防护层；5、底座；501、脚垫；6、固定座；601、握把；602、握套。
具体实施方式
25.下文结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案做进一步说明。
26.实施例一
27.如图1-6所示，本实用新型提出的一种无铅制程覆铜板，包括保护套1、可降解材料层2和底座5，底座5的正面两侧安装有固定座6，底座5的顶部放置有保护套1，保护套1的内部安装有可降解材料层2，可降解材料层2的顶部设有顶凹纹201，且可降解材料层2的底部
设有底凹纹202，可降解材料层2的顶部与底部均安装有黏接组件3，黏接组件3内安装有基层板301，可降解材料层2的顶部与底部均通过黏接组件3安装有导电层4。
28.基于实施例一的无铅制程覆铜板工作原理是：因采用可降解材料层2作为覆铜板的基础构件，可降解材料层2的具体材料可采用pla聚乳酸，利用可降解材料层2的可降解特性可在覆铜板废弃后，在光、热、水、微生物和机械力等自然环境条件作用下降解，通过无铅制程可减少废旧覆铜板对环境造成的污染，并且易于工作人员对其内部包含的金属物质进行收集和加工利用，降低了覆铜板的回收难度，提高了装置的环保性能，在可降解材料层2通过黏接组件3与导电层4进行粘接时，利用顶凹纹201与底凹纹202的配合可提供底黏接层303的渗入位置，而底黏接层303采用环氧树脂材料，可有效提高环氧树脂材料与可降解材料层2的接触面，使导电层4与可降解材料层2粘接得更加紧密，在防止导电层4脱落的同时可提高装置的结构强度。
29.实施例二
30.如图1、4、5或图6所示，本实用新型提出的一种无铅制程覆铜板，相较于实施例一，本实施例还包括：保护套1的顶部安装有顶隔板101，且顶隔板101的底部安装有底隔板102，基层板301的顶部安装有顶黏接层302，且基层板301的底部安装有底黏接层303，导电层4内安装有铜箔401，且铜箔401的顶部安装有防护层402，固定座6的正面焊接有握把601，且握把601的外部套有握套602，底座5的底部安装有脚垫501，且脚垫501的底部设有防滑纹。
31.本实施例中，利用顶隔板101与底隔板102的配合可为覆铜板提供保护，可防止受到外力刮伤，顶黏接层302与底黏接层303均采用环氧树脂材料，具有良好绝缘性的同时可便于将可降解材料层2与导电层4进行粘接，利用铜箔401可进行导电，为覆铜板的基础构件，利用防护层402可对铜箔401进行防护，可防止铜箔401被外力划伤，利用握把601与握套602的配合可提供工作人员手部的握持位置，可便于工作人员对底座5进行搬移，利用脚垫501与防滑纹的配合可便于将底座5稳定地放置在指定的放置平面，利用而底座5可提供覆铜板的临时放置位置。
32.上述具体实施例仅仅是本实用新型的几种优选的实施例，基于本实用新型的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。