均热板的制作方法

均热板
1.本技术为分案申请，其母案申请的申请号为201710037900.7，申请日为2017年1月18日，发明名称为“均热板”。
技术领域
2.本发明涉及一种均热板，特别涉及一种连接电子元件并对电子元件进行散热的均热板。


背景技术：

3.现有技术的均热板以铜、铜合金材料制作，包括一接触热源面(下板)及非接触热源面(上板)，上下板周边预留一结合面，能通过扩散接合工艺达到周边密封效果。然而，铜、铜合金比重太大(～8.9g/cm3)，且铜、铜合金材料在高温工艺后材料强度会下降，均热板产品变软，对于可携式电子产品而言，在需求薄型化、轻量化、高强度下仍显不足。


技术实现要素：

4.本发明为了欲解决现有技术技术的问题而提供的一种均热板，适于热连接一电子元件，包括一第一部件以及一第二部件。第一部件具有一第一热传导系数，其中，第一部件连接电子元件。第二部件具有一第二热传导系数，其中，第二部件结合第一部件，且第一部件位于第二部件与电子元件之间，第一热传导系数大于第二热传导系数。
5.在一实施例中，第一部件与第二部件以焊接的方式相结合。
6.在一实施例中，第一部件与第二部件以激光点焊的方式相结合。
7.在一实施例中，第一部件与第二部件的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。
8.在一实施例中，第一部件的平整性高于第二部件的平整性。
9.在另一实施例中，本发明提供一种均热板，适于热连接一电子元件，包括一第一部件以及一第二部件。第一部件具有一第一电磁屏蔽系数，其中，第一部件连接电子元件。第二部件具有一第二电磁屏蔽系数，其中，第二部件结合第一部件，且第一部件位于第二部件与电子元件之间，第二电磁屏蔽系数大于第一电磁屏蔽系数。
10.在一实施例中，第一部件与第二部件以焊接的方式相结合。
11.在一实施例中，第二部件的内表面形成有多个毛细结构，多个毛细结构朝向第一部件。
12.在一实施例中，电子元件设于一电路板之上，一夹持单元设于电路板之上并抵接及限制第二部件，夹持单元的材质为导电材料。
13.在另一实施例中，本发明提供一种均热板，适于热连接一电子元件，包括一第一部件、一第二部件以及一介质层。第一部件连接电子元件。第二部件结合第一部件。介质层夹设于第一部件与第二部件之间，其中，第一部件以及第二部件的熔点均高于介质层的熔点。
14.在一实施例中，第一部件以及第二部件的硬度均高于介质层的硬度。
15.在一实施例中，该第一部件以及该第二部件的强度均高于该介质层的强度。
16.在一实施例中，介质层以电镀或溅镀的方式形成于第一部件与第二部件之间。
17.在一实施例中，介质层以热压合的方式设于于第一部件与第二部件之间。
18.在一实施例中，介质层在常温下没有粘着性。
19.在一实施例中，第一部件以及第二部件的熔点均大于500℃。
20.在一实施例中，介质层的的熔点大于均热板的一操作温度。
21.在一实施例中，第一部件以及第二部件的壁厚均小于0.2毫米。
22.在一实施例中，该第一部件与第二部件的材料系择自选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料之的群组。
23.在一实施例中，介质层的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、等材料的群组。
24.在一实施例中，均热板其还包括一多孔材质，多孔材质设于第一部件以及第二部件所构成的一腔室之内。
25.通过本发明实施例的均热板，可提供薄型化、轻量化、高强度、高散热效率等优点。
附图说明
26.图1显示本发明一实施例的均热板的爆炸图。
27.图2显示本发明一实施例的均热板的组合图。
28.图3显示本发明另一实施例的均热板
29.图4a显示本发明又一实施例的均热板的爆炸图。
30.图4b显示本发明又一实施例的均热板的组合图。
31.其中，附图标记说明如下
32.p～均热板
33.e～电子元件
34.c～电路板
35.h～夹持单元
36.1～第一部件
37.2～第二部件
38.21～毛细结构
39.3～介质层
40.4～多孔材质
具体实施方式
41.参照图1、图2，其显示本发明一实施例的均热板p，适于热连接一电子元件e。在一第一实施例中，均热板p包括一第一部件1以及一第二部件2。第一部件1具有一第一热传导系数，其中，第一部件1连接电子元件e。第二部件2具有一第二热传导系数，其中，第二部件2结合第一部件1，且第一部件1位于第二部件2与电子元件e之间，第一热传导系数大于第二热传导系数。第一部件1以较佳的热传导系数提供散热功能，第二部件2的表面温度较低，因此可避免使用者误触而烫伤。
42.在一实施例中，第一部件1具有一第一结构强度，第二部件2具有一第二结构强度，第一结构强度大于第二结构强度。借此，第一部件1以较佳的结构强度提供支撑功能。
43.参照图1、图2，在一实施例中，第一部件1与第二部件2以焊接的方式相结合。例如，第一部件1与第二部件2可以激光点焊、高周波焊、磨擦焊或氩弧焊等焊接方式相结合。在一实施例中，第一部件1与第二部件2的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。
44.在第一实施例中，第一部件1的平整性高于第二部件2的平整性。借此，第一部件1可充分贴合电子元件e以传导热量，第二部件2则通过较不平整的表面提高散热效果。
45.参照图1、图3，在一第二实施例中，本发明提供一种均热板p，适于热连接一电子元件e，包括一第一部件1以及一第二部件2。第一部件1具有一第一电磁屏蔽系数，其中，第一部件1连接电子元件e。第二部件2具有一第二电磁屏蔽系数，其中，第二部件2结合第一部件1，且第一部件1位于第二部件2与电子元件e之间，第二电磁屏蔽系数大于第一电磁屏蔽系数。同前，第一部件1与第二部件2可以焊接的方式相结合。同样的，在一实施例中，第一部件1与第二部件2的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。
46.在第二实施例中，第一部件1具有一第一热传导系数，第二部件2具有一第二热传导系数，第一热传导系数大于第二热传导系数。换言之，第一部件1以较佳的热传导系数提供散热功能，第二部件2以较佳的电磁屏蔽系数提供电磁屏蔽功能。同样的，在第二实施例中，第一部件1的平整性高于第二部件2的平整性。借此，第一部件1可充分贴合电子元件e以传导热量，第二部件2则经由平整性相对较差的表面获得较佳的散热效果。此外，为了更进一步提升均热板p的散热效果，也可通过表面加工方式增加材料面积、提高散热效果。
47.参照图1、图3，在一实施例中，第二部件2的内表面形成有多个毛细结构21，多个毛细结构21朝向第一部件1。均热板p内部的流体可充分与毛细结构21进行热交换，以提高散热效率。
48.参照图3，在此实施例中，电子元件e设于一电路板c之上，一夹持单元h设于电路板c之上并抵接及限制第二部件2，夹持单元h的材质为导电材料。在一实施例中，夹持单元h接地，均热板p通过夹持单元h接地，借此可提供更有效的电磁屏蔽效果。
49.参照图1，在一实施例中，均热板p其还包括一多孔材质4，多孔材质4设于第一部件1以及第二部件2所构成的一腔室之内。多孔材质4的材料可以为纤维或金属网。
50.参照图4a、图4b，在一第三实施例中，本发明提供一种均热板，p适于热连接一电子元件e，包括一第一部件1、一第二部件2以及一介质层3。第一部件1连接电子元件e。第二部件2结合第一部件1。介质层3夹设于第一部件1与第二部件2之间，其中，第一部1件以及第二部件2的熔点均高于介质层3的熔点。
51.在一实施例中，第一部件1以及第二部件2的硬度均高于介质层3的硬度。介质层3以电镀或溅镀的方式形成于第一部件1与第二部件2之间。或，介质层3也可以热压合的方式设于于第一部件1与第二部件2之间。
52.在一实施例中，介质层3在常温下没有粘着性。在一实施例中，第一部件以及第二部件的熔点均大于500℃。介质层3的的熔点大于均热板p的一操作温度，但小于第一部件以及第二部件的熔点。在一实施例中，第一部件1以及第二部件2的壁厚均小于0.2毫米。
53.介质层3的材质可以选自铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、等材料的群组。在第三实施例中，介质层3预先以电镀或溅镀的方式形成于第一部件1与第二部件2之间，以扩散接合的功能借此提供相同或相异材质的扩散接合，而达到周边密封的效果。通过本发明实施例的均热板，可提供薄型化、轻量化、高强度、高散热效率等优点。
54.参照图4a、图4b，均热板p其还包括一多孔材质4，多孔材质4设于第一部件1以及第二部件2所构成的一腔室之内。多孔材质4的材料可以为纤维或金属网。
55.虽然本发明已以具体的较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的构思和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。