一种供电模组及电子设备的制作方法

1.本发明涉及液冷散热供电的冷却技术领域，尤其涉及一种供电模组及电子设备。


背景技术：

2.当前信息技术设备散热功耗越来越大，传统的风冷模式下对信息技术设备的功率密度有较大限制，而液冷散热技术由于其强大的散热能力，越来越受到市场青睐。
3.液冷散热技术包括冷板式散热及浸没液冷散热，浸没液冷散热能支持的功率密度远大于冷板式液冷。但是，浸没液冷模式下，若供电模组和待供电电子设备连接的密闭性达不到要求，很容易导致冷却液进入供电模组，导致供电模组出现损坏。
4.现有技术中由于供电模组是焊接在待供电电子设备上的，因此当供电模组出现损坏时，拆卸十分困难，造成维修效率降低，进而影响电子设备的工作效率。


技术实现要素：

5.针对现有技术存在的问题，本发明实施例提供了一种供电模组及服务器模组，用于解决现有技术中若供电模组出现故障时，难以从待供电设备上拆卸，导致无法及时维修，影响待供电设备的工作效率的技术问题。
6.本发明提供一种供电模组，所述供电模组包括：
7.汇流排，安装在第一印刷电路板pcb板的第一侧面上；
8.输入排针，安装在第一pcb板的第二侧面上，所述输入排针的输入端与待供电电子设备的主板通过插接相连；
9.电压转换模块，安装在第二pcb板上，所述第二pcb板安装在所述第一pcb板的第一侧面上。
10.上述方案中，所述汇流排包括：第一侧边及第二侧边，所述第一侧边与所述第二侧边形成l型结构。
11.上述方案中，所述汇流排的第一侧边安装在所述第一pcb板的第一侧面上；
12.所述第二侧边预留有安装孔，所述第二侧边通过螺接安装在待供电电子设备的主板上。
13.上述方案中，所述输入排针的输入端与所述待供电电子设备主板的高压直流端口相连接。
14.上述方案中，所述电压转换模块包括：
15.主控芯片，安装在所述第一pcb板上；
16.功率电感，安装在所述第一pcb板上；
17.场效应管，安装在所述第一pcb板上；
18.电阻，安装在所述第一pcb板上。
19.上述方案中，所述供电模组还包括：
20.保险丝，安装在所述第二pcb板的第二侧面上。
21.上述方案中，所述供电模组还包括：
22.滤波电容，安装在所述第二pcb板的第一侧面上。
23.上述方案中，所述供电模组的裸露焊点上敷设有防护涂料。
24.本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括：
25.壳体；
26.主板，所述主板位于所述壳体内部；
27.如上述任一所述的供电模组，与所述主板相连接。
28.上述方案中，当所述供电模组包括多个时，多个所述供电模组并列安装在所述主板的预设位置。
29.本发明提供了一种供电模组及电子设备，供电模组包括：汇流排，安装在第一印刷电路板pcb板的第一侧面上；输入排针，安装在第一pcb板的第二侧面上，所述输入排针的输出端与待供电电子设备的主板通过插接相连；电压转换模块，安装在第二pcb板上，所述第二pcb板安装在所述第一pcb板的第一侧面上；如此，由于输入排针的输出端与待供电电子设备的主板通过插接相连，那么供电模组相当于与主板是通过插接相连，当供电模组出现故障时，可方便地将供电模组拆掉，提高维修效率，从而提高电子设备的工作效率。
附图说明
30.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。
31.在附图中：
32.图1为本发明实施例提供的供电模组的整体结构示意图；
33.图2为本发明实施例提供的供电模组的另一结构示意图；
34.图3为本发明实施例提供的电子设备的整体结构示意图；
35.图4为本发明实施例提供的电子设备的局部结构放大示意图。
36.附图标记说明：
37.11-汇流排；12-第一pcb板；13-输入排针；14-第二pcb板；15-主控芯片；16-功率电感；17-场效应管；18-保险丝；19-滤波电容；31-壳体；32-主板；33-供电模组。
具体实施方式
38.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
39.本发明实施例提供一种供电模组，如图1和图2所示，供电模组包括：
40.汇流排11，安装在第一印刷电路板pcb板12的第一侧面上；
41.输入排针13，安装在第一pcb板12的第二侧面上，输入排针13的输入端与待供电电子设备的主板通过插接相连；
42.电压转换模块，安装在第二pcb板14上，第二pcb板14安装在第一pcb板12的第一侧
面上。第一pcb板12和第二pcb板14之间存在电连接。
43.本实施例中的供电模组需要从待供电电子设备的主板中取高压电(dc380v)，然后通过电源模组上的电压转换模块将dc380v高压电转换成dc12v低压电，将低压电输出给待供电电子设备，为电子设备中需要低压电的组件(比如cpu)供电。其中，待供电电子设备可以包括服务器等设备。
44.具体来讲，本实施例的第二pcb板上主要安装的是电压转换模块，用于将高压电转换为低压电，第一pcb板12相当于是一个转接板，主要是为了可以带着第二pcb板14竖直插接在电子设备的主板上，从而节省安装空间。
45.输入排针13的输入端与待供电电子设备主板的高压直流端口通过插接相连，高压电经电压转换模块转换为低压电后，经汇流排11输出。
46.电压转换模块主要包括：
47.主控芯片15，安装在第二pcb板14上；
48.功率电感16，安装在第二pcb板14上；
49.场效应管17，安装在第二pcb板14上；
50.电阻，安装在第一pcb12上。
51.保险丝18，安装在第一pcb板12的第二侧面上，用于在短路时对整个供电模组提供保护；
52.滤波电容19，安装在第一pcb板12的第一侧面上，用于对电流进行滤波。
53.进一步地，本实施例的汇流排11包括：第一侧边及第二侧边，所述第一侧边与所述第二侧边形成l型结构。
54.汇流排的第一侧边(l的长边)安装在第一pcb板12的第一侧面上；第二侧边(l的短边)预留有安装孔，第二侧边通过螺丝安装在待供电电子设备的主板上。
55.相比于现有技术中利用金手指将供电模组与主板进行连接的方式，由于密闭空间中的冷却液处于高压状态时冷却液更容易从金手指连接的缝隙流出，这种通过螺丝连接的方式不仅可以提高供电模组与电子设备底板连接的稳定性还可以减少连接处的缝隙，提高密闭性。
56.由于在实际工作中，供电模组是封闭浸没在绝缘冷却液体中，绝缘冷却液一般采用电子氟化液，电子氟化液是完全绝缘材料，不导电且拥有良好的导热性能。因此需要对供电模组本身进行密封处理，密封方案包含封装，涂胶，三防漆等三种方式。其中，封装是指将供电模组上的电子元器件焊接在pcb板上的对应位置处，一般包括有直插焊接形式和贴片焊接形式。
57.同时，由于电压转换模块为pcb电路模块，需要把供电模组的裸露焊点上敷设防护涂料。具体的，将电压转换模块的高压部分电子元器件的裸露焊点涂上三防漆；三防漆用来防止电弧放电现象的发生。
58.最后，在供电模组长期使用过程中针对易脱落或易折断的器件根部涂绝缘胶进行加固。
59.值得注意的是，本实施例引入了高压直流供电方案，利用输入排针直接将高压直流引入电压转换模块中进行转换，提升了电流传输效率，增加传输功率，进而提升了电子设备的整机功率密度。并且，本实施例利用输入排针及汇流排的方式，可消除电源线缆连接，
进一步增加电源功率密度。
60.基于同样的发明构思，本实施例还提供一种电子设备，如图3所示，电子设备包括：
61.壳体31；
62.主板32，所述主板3位于壳体31内部；
63.供电模组33，与主板32相连接。
64.其中，供电模组33的具体结构以及和主板32的连接方式已在上文详细说明，故在此不再赘述。
65.本实施例中，从图3可以看出，可以根据实际供电需求来确定供电模组33的数量，当供电模组33包括多个时，多个供电模组33并列安装在主板32的预设位置。
66.可以看出，本实施例的供电模组33可以竖直插接在主板32上，因此可以减少占用空间。
67.本发明实施例提供的供电模组及电子设备能够带来的有益效果至少是：
68.本发明实施例提供一种供电模组及电子设备，供电模组包括：汇流排，安装在第一印刷电路板pcb板的第一侧面上；输入排针，安装在第一pcb板的第二侧面上，所述输入排针的输出端与待供电电子设备的主板通过插接相连；电压转换模块，安装在第二pcb板上，所述第二pcb板安装在所述第一pcb板的第一侧面上；如此，由于输入排针的输出端与待供电电子设备的主板通过插接相连，那么供电模组相当于与主板是通过插接相连，当供电模组出现故障时，可方便地将供电模组拆掉，提高维修效率，从而提高电子设备的工作效率。并且相比于现有技术中利用金手指将供电模组与主板进行连接的方式，由于密闭空间中的冷却液处于高压状态时冷却液更容易从金手指连接的缝隙流出，这种通过螺丝连接的方式不仅可以提高供电模组与电子设备底板连接的稳定性还可以减少连接处的缝隙，提高密闭性。
69.以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。