一种具有保护结构的多层电路板的制作方法

1.本技术涉及电路板技术领域，具体为一种具有保护结构的多层电路板。


背景技术：

2.多层电路板一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点和软硬结合板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的电路板。
3.目前市场大多电路板结构比较简单，缺少保护结构，防尘效果较差，当电路板不使用时，长期暴露在空气中容易造成电路板表面附着较多灰尘。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于：为了提高对多层电路板本体的防尘效果，本技术提供一种具有保护结构的多层电路板。
5.本技术采用的技术方案如下：
6.一种具有保护结构的多层电路板，包括多层电路板本体、左密封槽体和右密封槽体，所述多层电路板本体的前后侧面固定连接有滑条，所述左密封槽体和所述右密封槽体的前后内壁开设有滑槽，且所述滑槽的内表面与所述滑条的外表面滑动连接，所述左密封槽体的上端外表面固定连接有卡块，所述卡块的上表面固定连接有固定块，所述固定块的右侧面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内表面螺纹连接有螺栓，所述右密封槽体的上表面铰接有卡片，所述卡片的上表面开设有卡孔。
7.通过采用上述技术方案，当不使用多层电路板本体时，通过滑条在滑槽的内表面进行滑动，使左密封槽体与右密封槽体相靠近的一侧面相抵，然后将卡片上的卡孔穿过固定块与卡块进行卡接，紧接着使螺栓在螺纹孔的内表面进行旋转，对卡接后的卡孔和卡块的位置进行限制，防止卡孔和卡块分离，以便对相抵的多层电路板本体和左密封槽体进行固定，从而实现对多层电路板本体的密封，提高对多层电路板本体的防尘效果。
8.可选的，所述多层电路板本体的下表面左右两端固定连接有上防脱块。
9.可选的，所述左密封槽体和所述右密封槽体开口处的底端内壁固定连接有下防脱块。
10.通过采用上述技术方案，滑条在滑槽的内表面进行滑动时，相互抵住的下防脱块和上防脱块可以防止多层电路板本体在滑动时发生脱落。
11.可选的，所述右密封槽体的右侧外表面固定连接有拉手。
12.通过采用上述技术方案，用手握住拉手向右侧拉动时，可以带动右密封槽体向右移动。
13.可选的，所述拉手的外表面粘接有螺纹胶套。
14.通过采用上述技术方案，螺纹胶套可以增加手与拉手之间的摩擦力。
15.可选的，所述卡孔的内径大小与所述卡块的外径大小相适配。
16.通过采用上述技术方案，适配的尺寸便于卡孔和卡块进行卡接。
17.综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
18.1、当不使用多层电路板本体时，通过滑条在滑槽的内表面进行滑动，使左密封槽体与右密封槽体相靠近的一侧面相抵，然后将卡片上的卡孔穿过固定块与卡块进行卡接，紧接着使螺栓在螺纹孔的内表面进行旋转，对卡接后的卡孔和卡块的位置进行限制，防止卡孔和卡块分离，以便对相抵的多层电路板本体和左密封槽体进行固定，从而实现对多层电路板本体的密封，提高对多层电路板本体的防尘效果。
19.2、当使用多层电路板本体时，将卡接的卡孔和卡块打开后，可以用手握住拉手并向右侧拉动，此时多层电路板本体上的滑条可以在滑槽的内表面进行滑动，直到多层电路板本体上的上防脱块与下防脱块相抵，此时便可以将多层电路板本体完全露出，从而提高了使用多层电路板本体时的便捷性。
附图说明
20.图1为本实用新型中左密封槽体与右密封槽体相远离的立体图；
21.图2为本实用新型中左密封槽体与右密封槽体相抵的立体图；
22.图3为本实用新型中图1的a处放大图；
23.图4为本实用新型中多层电路板本体的立体图；
24.图5为本实用新型中左密封槽体的立体图。
25.图中标记：1-多层电路板本体、2-左密封槽体、3—右密封槽体、4-滑槽、5-滑条、6-卡片、7-卡孔、8-卡块、9-固定块、10-螺纹孔、11-螺栓、12-下防脱块、13-上防脱块、14-拉手。
具体实施方式
26.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
27.下面将结合图1-图5对本技术实施例的一种具有保护结构的多层电路板进行详细的说明。
28.实施例：
29.本技术实施例公开一种具有保护结构的多层电路板。参照图1-图3，一种具有保护结构的多层电路板，包括多层电路板本体1、左密封槽体2和右密封槽体3，右密封槽体3的右侧外表面固定连接有拉手14，拉手14的外表面粘接有螺纹胶套，螺纹胶套可以增加手与拉手14之间的摩擦力；多层电路板本体1的前后侧面固定连接有滑条5，左密封槽体2和右密封槽体3的前后内壁开设有滑槽4，且滑槽4的内表面与滑条5的外表面滑动连接，用手握住拉手14并向右侧拉动右密封槽体3时，可以使滑条5在滑槽4的内表面进行滑动；多层电路板本体1的下表面左右两端固定连接有上防脱块13，左密封槽体2和右密封槽体3开口处的底端内壁固定连接有下防脱块12，直到上防脱块13与下防脱块12相抵，而相互抵住的下防脱块12和上防脱块13可以防止多层电路板本体1在滑动时发生脱落，从而提高了使用多层电路
板本体1时的便捷性。
30.参照图1、图4和图5，右密封槽体3的上表面铰接有卡片6，卡片6的上表面开设有卡孔7，左密封槽体2的上端外表面固定连接有卡块8，卡块8的上表面固定连接有固定块9，卡孔7的内径大小与卡块8的外径大小相适配，当不使用多层电路板本体1时，通过滑条5在滑槽4的内表面进行滑动，使左密封槽体2与右密封槽体3相靠近的一侧面相抵，然后翻动卡片6使卡孔7穿过左密封槽体2上的固定块9并与卡块8进行卡接；固定块9的右侧面开设有螺纹孔10，螺纹孔10的内表面螺纹连接有螺栓11，利用螺栓11插入螺纹孔10的内部进行旋转，对卡接后的卡孔7和卡块8的位置进行限制，防止卡孔7和卡块8分离，以便对相抵的多层电路板本体1和左密封槽体2进行固定，从而实现对多层电路板本体1的密封，提高对多层电路板本体1的防尘效果。
31.本技术实施例的一种具有保护结构的多层电路板的实施原理为：
32.当不使用多层电路板本体1时，通过滑条5在滑槽4的内表面进行滑动，使左密封槽体2与右密封槽体3相靠近的一侧面相抵，便可以将多层电路板本体1密封在左密封槽体2和右密封槽体3的内部，然后翻动卡片6使卡孔7穿过左密封槽体2上的固定块9并与卡块8进行卡接，紧接着将螺栓11插入螺纹孔10的内部进行旋转，对卡接后的卡孔7和卡块8的位置进行限制，防止卡孔7和卡块8分离，以便对相抵的多层电路板本体1和左密封槽体2进行固定，从而实现对多层电路板本体1的密封，提高对多层电路板本体1的防尘效果。
33.当使用多层电路板本体1时，将卡接的卡孔7和卡块8打开后，用手握住拉手14并向右侧拉动右密封槽体3时，此时多层电路板本体1上的滑条5可以在滑槽4的内表面进行滑动，直到多层电路板本体1上的上防脱块13与下防脱块12相抵，而相互抵住的下防脱块12和上防脱块13可以防止多层电路板本体1在滑动时发生脱落，此时的暴露在外部多层电路板本体1便可以投入使用，从而提高了使用多层电路板本体1时的便捷性。
34.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。