具有切割线的层状结构体的制作方法

技术特征：
1.一种具有长度、宽度以及也被称为厚度的高度的层状结构体，用于容纳不同尺寸的部分，尤其是卡、优选sim卡形式的部分，所述结构体包括：a. 至少一个具有≥85℃的vst、优选≥105℃的vst、更优选≥125℃的vst的材料层a.；b. 至少一条贯穿所述层状结构体的厚度、环绕至少一个第一部分的第一切割线b.，其优选地具有2ff大小的sim卡的尺寸；c. 任选的至少一条环绕位于所述第一部分内部的第二部分的第二切割线c.，其优选地具有3ff大小的sim卡的尺寸；d. 任选的至少一条环绕位于所述第一部分和所述第二部分内部的第三部分的第三切割线d.，其优选地具有4ff大小的sim卡的尺寸；其中，所述至少第一部分、任选的所述任选的至少一个第二部分和任选的所述任选的至少一个第三部分可从所述层状结构体中手动取出和重新插入，优选地通过施加≥0.5n至≤5n、更优选≥0.7n至≤3n的力。2.根据权利要求1所述的层状结构体，其中在包括插入的至少一个第一部分、任选插入的至少一个第二部分和任选插入的至少一个第三部分的层状结构体的整个区域上，所述层在所述层状结构体的厚度上具有≥0.01至≤0.5mm的垂直偏差。3.根据权利要求1或2所述的层状结构体，其中所述至少一个第一部分和所述至少一个第二部分以及任选的所述至少一个第三部分以相互独立地取出的方式设置在所述至少一个层a.中，优选地以在相对于所述层状结构体的平面的两个方向上相互独立地取出的方式设置在所述至少一个层a.中。4.根据前述权利要求中任一项所述的层状结构体，其中所述层a.包含选自聚碳酸酯、共聚碳酸酯、至少两种聚碳酸酯的共混物、至少两种共聚碳酸酯的共混物、至少一种聚碳酸酯和至少一种共聚碳酸酯的共混物或它们中至少两种的混合物的聚合物材料。5.根据前述权利要求中任一项所述的层状结构体，其中所述层a.包含聚合物a和接枝聚合物b的共混物，所述聚合物a包括聚碳酸酯或共聚碳酸酯。6.根据权利要求5所述的层状结构体，其中所述共混物以基于所述共混物的总重量计的0.1至20重量%的量包含所述接枝聚合物b。7.根据前述权利要求中任一项所述的层状结构体，其中所述至少一个层a.或所述整个层状结构体具有至少一个、优选至少两个、更优选所有下列性质：i. 厚度为0.66至0.84mm，优选为0.72至0.77mm；或优选为0.66至0.72mm，或优选为0.77至0.83mm；ii. 翘曲量为≤1.0mm，优选为≤0.9mm，更优选为≤0.8mm；iii. 表面粗糙度为r3z≤11μm，或优选为r3z≤10μm；iv. 所有边缘毛刺为≤0.08mm；v. 耐低温性为≤-40℃；vi. 拉伸强度为60至80mpa；vii. 断裂伸长率为120%至150%。8.一种生产包括至少一个容纳至少一个第一部分的层a.的层状结构体的方法，所述方法包括以下步骤：s1. 提供包含具有≥85℃的vst、优选≥105℃的vst、更优选≥125℃的vst的聚合物材
料的层a.；s2. 在所述层a.中制作用于将第一部分与层a.的其余材料分离的第一切割线b.，其优选地具有4ff大小的sim卡的尺寸；s3. 任选地在所述层a.中制作用于将第二部分与层a.的其余材料分离的第二切割线c.，由此所述第二部分被所述第一切割线b.和所述第二切割线c.环绕，所述第二切割线c.优选地具有3ff大小的sim卡的尺寸；s4. 任选地在所述层a.中制作用于将第三部分与层a.的其余材料分离的第三切割线d.，由此所述第三部分被所述第一切割线b.、所述第二切割线c.和所述第三切割线d.环绕，所述第三切割线d.优选地具有2ff大小的sim卡的尺寸，其中，所述至少第一部分、任选的所述第二部分和任选的所述第三部分可从穿孔中手动取出和重新插入，优选地通过施加≥0.5n至≤5n、优选≥0.7n至≤3n的力。9.根据权利要求8所述的方法，其中所述层a.包含选自聚碳酸酯、共聚碳酸酯、至少两种聚碳酸酯的共混物、至少两种共聚碳酸酯的共混物、至少一种聚碳酸酯和至少一种共聚碳酸酯的共混物或它们中至少两种的混合物的聚合物材料。10.根据权利要求8或9所述的方法，其中所述层a.包含聚合物a和接枝聚合物b的共混物，所述聚合物a包括聚碳酸酯或共聚碳酸酯。11.根据权利要求10所述的方法，其中所述共混物以基于所述共混物的总重量计的0.1至20重量%的量包含所述接枝聚合物b。12.根据权利要求8至11中任一项所述的方法，其中所述层状结构体具有至少一个下列性质：i. 厚度为0.66至0.84mm，优选为0.72至0.77mm；或优选为0.66至0.72mm，或优选为0.77至0.83mm；ii. 翘曲量为≤1.0mm，优选为≤0.9mm，更优选为≤0.8mm；iii. 表面粗糙度为r3z≤11μm，或优选为r3z≤10μm；iv. 所有边缘毛刺为≤0.08mm；v. 耐低温性为≤-40℃；vi. 拉伸强度为60至80mpa；vii. 断裂伸长率为120%至150%。13.根据权利要求8至12中任一项所述的方法，其中在包括插入的至少一个第一部分、或插入的至少一个第二部分、或插入的至少一个第三部分的层状结构体的整个区域上，所述层状结构体在其厚度上具有≥0.01至≤0.5mm、优选≥0.05至0.2mm的垂直偏差。

技术总结
本发明涉及具有至少一个具有≥85℃的VST的材料层a.的层状结构体，所述结构体包括至少一条贯穿所述层状结构体的整个厚度、环绕至少一个第一部分的切割线b.所述第一部分可从所述层状结构体中手动取出和重新插入，以及涉及这样的层状结构体的生产方法。这样的层状结构体的生产方法。这样的层状结构体的生产方法。


技术研发人员：H
受保护的技术使用者：科思创知识产权两合公司
技术研发日：2020.12.10
技术公布日：2022/7/13