晶圆级系统及其生成方法、数据处理方法、存储介质与流程

1.本公开涉及计算机技术领域，特别涉及一种晶圆级系统、晶圆级系统的生成方法、数据处理方法、计算机可读存储介质。


背景技术：

2.相关技术中，通常借助重分布层(rdl)对芯片进行封装，重分布层是金属材料或高分子介电材料制成的中介层，包含铜连接线或走线，用于实现封装各个部分之间的电气连接。芯片的裸片可以堆叠在封装中，通过重分布层相互通信，从而缩小大芯片组的i/o间距。


技术实现要素：

3.本公开提供一种晶圆级系统、晶圆级系统的生成方法、数据处理方法、计算机可读存储介质。
4.第一方面，本公开提供了一种晶圆级系统，该系统包括：
5.堆叠设置的第一晶片和第二晶片，所述第一晶片包括未切割的多个处理芯片，所述第二晶片包括未切割的多个互联芯片；
6.所述处理芯片用于执行处理任务；
7.所述互联芯片与所述处理芯片之间具有对应关系，用于实现所述处理芯片之间的通信连接。
8.在一些实施例中，所述多个处理芯片和所述多个互联芯片以阵列方式布置，每个互联芯片对应于相邻的多个处理芯片，用于实现相邻的多个处理芯片之间的通信连接。
9.在一些实施例中，所述处理芯片设置有第一键合凸台，所述互联芯片设置有第二键合凸台，所述第一键合凸台与所述第二键合凸台接合，所述第一键合凸台和所述第二键合凸台由导电材料制成。
10.在一些实施例中，所述第一晶片和所述第二晶片在第一键合凸台与第二键合凸台之外的区域通过键合层接合，所述键合层由粘附性的绝缘材料制成。
11.在一些实施例中，所述导电材料包括铜、铝、金中的任意一种，所述绝缘材料包括碳化硅、环氧树脂、聚酰亚胺、硅酸四乙酯中的任意一种。
12.第二方面，本公开提供了一种晶圆级系统的生成方法，该方法包括：
13.获取第一晶片和第二晶片，所述第一晶片上具有未切割的多个处理芯片，所述第二晶片上具有未切割的多个互联芯片；
14.其中，所述处理芯片上设置有第一键合凸台，所述互联芯片的表面上设置有第二键合凸台，所述第一键合凸台与所述第二键合凸台的位置具有对应关系，所述第一键合凸台与所述第二键合凸台由导电材料制成；
15.在所述第二晶片的第二键合凸台之外的表面区域涂覆键合层，所述键合层由粘附性的绝缘材料制成；
16.将所述第一晶片和所述第二晶片面对面键合连接，得到晶片键合结构，其中，相对
应的第一键合凸台与第二键合凸台之间接合，所述第一晶片和所述第二晶片在第一键合凸台与第二键合凸台之外的表面区域通过所述键合层接合；
17.根据所述晶片键合结构，得到所述晶圆级系统，
18.其中，所述处理芯片之间通过所述互联芯片通信连接。
19.在一些实施例中，所述键合层与所述第二键合凸台之间具有配合间隙，其中，所述将所述第一晶片和所述第二晶片面对面键合连接，得到晶片键合结构，包括：
20.将所述第一晶片和所述第二晶片面对面堆叠放置，其中，相对应的第一键合凸台与第二键合凸台的表面相接触；
21.对所述第一晶片和所述第二晶片施加压力，使得相对应的第一键合凸台与第二键合凸台接合，得到所述晶片键合结构，其中，相对应的第一键合凸台和第二键合凸台产生空间变形，填充所述配合间隙。
22.在一些实施例中，所述根据所述晶片键合结构，得到所述晶圆级系统，包括：
23.对所述晶片键合结构进行封装处理，得到所述晶圆级系统。
24.第三方面，本公开提供了一种数据处理方法，应用于上述的晶圆级系统中的处理芯片，所述晶圆级系统包括堆叠设置的第一晶片和第二晶片，所述第一晶片包括未切割的多个处理芯片，所述第二晶片包括未切割的多个互联芯片，所述互联芯片用于实现所述处理芯片之间的通信连接，其中，该方法包括：
25.在所述处理芯片执行处理任务期间，通过与所述处理芯片连接的互联芯片向其它处理芯片发送处理数据；和/或，接收其它处理芯片通过与所述处理芯片连接的互联芯片发送的处理数据。
26.第四方面，本公开提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序在被处理芯片执行时实现上述的数据处理方法。
27.本公开所提供的实施例，堆叠设置有包括处理芯片的第一晶片和包括互联芯片的第二晶片，处理芯片通过互联芯片实现通信连接，从而实现晶片之间的大带宽互联，实现高性能的晶圆级系统。
28.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
29.附图用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。通过参考附图对详细示例实施例进行描述，以上和其他特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见，在附图中：
30.图1为本公开实施例提供的一种晶圆级系统的示意图。
31.图2为本公开实施例提供的一种晶圆级系统的生成方法的流程图。
32.图3a和图3b为本公开实施例提供的第一晶片和第二晶片的示意图。
33.图4a和图4b为本公开实施例提供的第一晶片和第二晶片的示意图。
34.图5为本公开实施例提供的第一晶片和第二晶片键合的示意图。
35.图6为本公开实施例提供的第一晶片和第二晶片的示意图。
36.图7为本公开实施例提供的一种数据处理方法的流程图。
具体实施方式
37.为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
38.在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。
39.如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。
40.本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由
……
制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
41.除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。
42.相关技术中，通常借助重分布层(rdl)对芯片进行封装，芯片的裸片可以堆叠在封装中，通过重分布层相互通信，从而缩小大芯片组的i/o间距。然而，该封装方式下，重分布层是基于衬底生成的，衬底的工艺精细度较低，无法生成较为精细(例如尺寸为100nm)的结构；并且，衬底中绝缘层的介电常数难以做低，导致所生成的结构的rc延迟(rc delay)较大，影响整个封装系统的性能。此外，该封装方式仍然需要对晶圆中的芯片进行切割，处理过程较为复杂。
43.如果采用半导体工艺生成芯片之间的互联结构，则能够实现更精细的结构，并且能够做到较低的介电常数，甚至可以做成真空的气隙(air gap)以实现绝缘，从而提高整个系统设计的灵活性，并提高系统的性能。
44.根据本公开的实施例，采用晶圆级的封装方式，将包括处理芯片的晶片和包括互联芯片的晶片直接面对面(face-to-face)键合连接，使得处理芯片通过互联芯片实现通信连接，从而提高设计灵活性并提高性能。
45.图1为本公开实施例提供的一种晶圆级系统的示意图。
46.根据本公开的实施例，提供一种晶圆级系统，如图1所示，该系统包括：
47.堆叠设置的第一晶片11和第二晶片12，所述第一晶片包括未切割的多个处理芯片111，所述第二晶片包括未切割的多个互联芯片121；
48.所述处理芯片用于执行处理任务；
49.所述互联芯片与所述处理芯片之间具有对应关系，用于实现所述处理芯片之间的通信连接。
50.举例来说，第一晶片11和第二晶片12可以为完全未切割的晶圆片；也可以为进行部分切割后的晶片，例如根据晶圆级系统的设计尺寸及形状、晶圆级系统所需的芯片数量
等将晶圆片切割为矩形的晶片；还可以为经由减薄等处理后的晶片，本公开对此不作限制。
51.在一些实施例中，第一晶片11包括未切割的多个处理芯片111，处理芯片111用于执行处理任务，例如执行处理任务中的各种运算，数据交互等。其中，处理任务可例如为图像处理任务、语音处理任务、文本处理任务、视频处理任务等，本公开对处理任务的具体类型不作限制。
52.在一些实施例中，处理芯片111可以为众核芯片，其中包括多个处理核。处理核又可以称之为“核心”或“核”，为众核芯片中可独立调度，且拥有完整计算能力的最小单元，每一个处理核具有各自的存储计算资源。本公开对处理芯片的具体芯片类型和芯片结构均不作限制。
53.在一些实施例中，第二晶片12包括未切割的多个互联芯片121，互联芯片121可为基于半导体工艺生成的互联结构，包括金属互联线及绝缘层等。互联芯片121中也可设置有少量的处理器件、存储器件等，本公开对互联芯片所采用的材料、工艺以及互联芯片的具体结构等均不作限制。
54.在一些实施例中，所述多个处理芯片和所述多个互联芯片以阵列方式布置，也即分别形式处理芯片阵列和互联芯片阵列。第一晶片11和第二晶片12可以以面对面堆叠的方式设置，使得各个互联芯片与各个处理芯片能够相互连接。
55.在一些实施例中，互联芯片与处理芯片之间具有对应关系，用于实现各个处理芯片之间的通信连接。每个互联芯片可对应于相邻的多个处理芯片，用于实现相邻的多个处理芯片之间的通信连接。例如，一个互联芯片对应于相邻的4个处理芯片，将相邻的4个处理芯片连接起来，以使这些芯片能够通过互联芯片实现相互之间的通信。
56.在该情况下，处理芯片的数量与互联芯片的数量不同。例如图1中所示，第一晶片11的横截面中包括的处理芯片的数量为5个，表示具有5行或5列的处理芯片；第二晶片12的横截面中包括的互联芯片的数量为4个，表示具有4行或4列的互联芯片。
57.通过互联芯片与处理芯片相互对应而交错设置的方式，使得互联芯片能够实现相邻的多个处理芯片之间的通信连接，从而提高处理芯片之间的连接效率。
58.在一些实施例中，如图1所示，处理芯片设置有第一键合凸台112，互联芯片设置有第二键合凸台122。第一键合凸台112与第二键合凸台122接合，实现处理芯片与互联芯片之间的电气连接，
59.其中，第一键合凸台和第二键合凸台由导电材料制成。导电材料包括铜、铝、金中的任意一种。本公开对导电材料的具体类型不作限制。
60.在一些实施例中，所述第一晶片和所述第二晶片在第一键合凸台与第二键合凸台之外的区域通过键合层123接合，键合层用于进行封装固定，实现第一晶片和第二晶片之间的键合连接。
61.其中，键合层由粘附性的绝缘材料制成。绝缘材料包括碳化硅、环氧树脂、聚酰亚胺、硅酸四乙酯中的任意一种。本公开对绝缘材料的具体类型不作限制。
62.根据本公开实施例的晶圆级系统，堆叠设置有包括处理芯片的第一晶片和包括互联芯片的第二晶片，处理芯片通过互联芯片实现通信连接，从而实现晶片之间的大带宽互联，实现高性能的晶圆级系统。
63.下面对晶圆级系统的生成过程进行说明。
64.图2为本公开实施例提供的一种晶圆级系统的生成方法的流程图。
65.根据本公开的实施例，提供一种晶圆级系统的生成方法，如图2所示，该方法包括：
66.步骤s21，获取第一晶片和第二晶片，所述第一晶片上具有未切割的多个处理芯片，所述第二晶片上具有未切割的多个互联芯片；
67.其中，所述处理芯片的表面上设置有第一键合凸台，所述互联芯片的表面上设置有第二键合凸台，所述第一键合凸台与所述第二键合凸台的位置具有对应关系，所述第一键合凸台与所述第二键合凸台由导电材料制成；
68.步骤s22，在所述第二晶片的第二键合凸台之外的表面区域涂覆键合层，所述键合层由粘附性的绝缘材料制成；
69.步骤s23，将所述第一晶片和所述第二晶片面对面键合连接，得到晶片键合结构，其中，相对应的第一键合凸台与第二键合凸台之间接合，所述第一晶片和所述第二晶片在第一键合凸台与第二键合凸台之外的表面区域通过所述键合层接合；
70.步骤s24，根据所述晶片键合结构，得到所述晶圆级系统，
71.其中，所述处理芯片之间通过所述互联芯片通信连接。
72.举例来说，可在步骤s21中分别获取第一晶片和第二晶片，第一晶片上具有未切割的多个处理芯片，第二晶片上具有未切割的多个互联芯片。可采用预设的半导体工艺，分别生成具有多个处理芯片的晶圆和具有多个互联芯片的晶圆，可将生成的晶圆直接作为第一晶片和第二晶片；也可对晶圆进行进一步的处理(例如切割为预设的矩形)，得到第一晶片和第二晶片，本公开对此不作限制。
73.图3a和图3b为本公开实施例提供的第一晶片和第二晶片的示意图。图3a示出了第一晶片31，其上为多个处理芯片311；图3b示出了第二晶片32，其上为多个互联芯片321。
74.在一些实施例中，处理芯片可例如为人工智能ai众核芯片，芯片中包括多个处理核，用于实现相应的ai处理任务；也可为其它类型的处理芯片，本公开对此不作限制。
75.在一些实施例中，第一晶片的多个处理芯片之间无互联。这样，能够节省互联结构所占用的空间，减小处理芯片的尺寸，或者在相同的芯片尺寸下集成更多的器件。
76.在一些实施例中，互联芯片中可为自定义设计的、对应于处理芯片的互联结构，包括金属互联线及绝缘层等。互联芯片中也可设置有少量的处理器件、存储器件等，本公开对互联芯片所采用的材料、工艺以及互联芯片的具体结构等均不作限制。
77.在一些实施例中，互联芯片与处理芯片之间具有对应关系，以实现各个处理芯片之间的通信连接。每个互联芯片可对应于相邻的多个处理芯片，用于实现相邻的多个处理芯片之间的通信连接。
78.在一些实施例中，处理芯片上设置有至少一个第一键合凸台，互联芯片上设置有至少一个第二键合凸台。第一键合凸台与第二键合凸台的位置具有对应关系，第一键合凸台与第二键合凸台均由导电材料制成，例如铜、铝、金等。
79.图4a和图4b为本公开实施例提供的第一晶片和第二晶片的示意图。如图4a所示，第一晶片41的各个处理芯片上设置有第一键合凸台411，处于非边缘区域的处理芯片上的第一键合凸台的数量较少，处于边缘区域的处理芯片上的第一键合凸台的数量较多。如图4b所示，第二晶片42的各个互联芯片上设置有第二键合凸台421。
80.图5为本公开实施例提供的第一晶片和第二晶片键合的示意图。如图5所示，第一
晶片的第一键合凸台与第二晶片的第二键合凸台的位置具有对应关系，在第一晶片51和第二晶片52键合的情况下，相对应的第一键合凸台与第二键合凸台之间接合，实现处理芯片与互联芯片之间的电气连接。
81.在一些实施例中，在步骤s22中，可在第二晶片的第二键合凸台之外的表面区域涂覆键合层，键合层用于进行封装固定，实现第一晶片和第二晶片之间的键合连接。其中，键合层由粘附性的绝缘材料制成。绝缘材料包括碳化硅、环氧树脂、聚酰亚胺、硅酸四乙酯等，本公开对绝缘材料的具体类型不作限制。
82.图6为本公开实施例提供的第一晶片和第二晶片的示意图。如图6所示，第一晶片11包括多个处理芯片111，处理芯片111上设置有第一键合凸台112；第二晶片12包括多个互联芯片121，互联芯片121上设置有第二键合凸台122。在第二晶片12的第二键合凸台之外的表面区域涂覆有键合层123。
83.在一些实施例中，如图6所示，键合层与第二键合凸台之间具有配合间隙，能够给第一键合凸台与第二键合凸台留下变形的空间。本公开对配合间隙的具体尺寸不作限制。
84.在一些实施例中，在步骤s23中，可将第一晶片和第二晶片面对面键合连接，得到晶片键合结构。其中，相对应的第一键合凸台与第二键合凸台之间接合，第一晶片和第二晶片在第一键合凸台与第二键合凸台之外的表面区域通过键合层接合。
85.在一些实施例中，步骤s23可包括：
86.将所述第一晶片和所述第二晶片面对面堆叠放置，其中，相对应的第一键合凸台与第二键合凸台的表面相接触；
87.对所述第一晶片和所述第二晶片施加压力，使得相对应的第一键合凸台与第二键合凸台接合，得到所述晶片键合结构，其中，相对应的第一键合凸台和第二键合凸台产生空间变形，填充所述配合间隙。
88.也就是说，可将第一晶片和第二晶片面对面堆叠放置，相对应的第一键合凸台与第二键合凸台之间对准，两者的表面相接触；进而，对第一晶片和第二晶片施加压力，例如将第一晶片和第二晶片放置在操作台上，上面通过相应的装置下压，以便对第一晶片和第二晶片施加均匀的压力，使得相对应的第一键合凸台与第二键合凸台产生空间变形，填充图6中的配合间隙，形成如图1所示的结构。这样，实现了第一键合凸台与第二键合凸台的接合，使得处理芯片之间能够通过互联芯片通信连接。
89.应当理解，本领域技术人员可根据实际情况设定第一晶片与第二晶片的键合方式，本公开对此不作限制。
90.在一些实施例中，在步骤s24中，根据晶片键合结构，可得到晶圆级系统。可将晶片键合结构直接作为晶圆级系统；也可对晶片键合结构进行后续的处理，例如减薄、封装等，得到晶圆级系统。
91.在一些实施例中，步骤s24可包括：对所述晶片键合结构进行封装处理，得到所述晶圆级系统。
92.也就是说，可通过封装材料，例如陶瓷等，对晶片键合结构进行密封；并设置相应的管脚，以使晶片键合结构能够与外部电路连接，例如能够焊接到板卡上。经封装处理后，可得到最终的晶圆级系统。本公开对具体的封装处理过程不作限制。
93.根据本公开实施例的晶圆级系统的生成方法，能够基于第一晶片和第二晶片，通
过面对面键合的方式生成晶圆级系统，通过晶片之间的直接连接，其连接时的对接更为精准，能够实现晶片之间的大带宽互联，得到高性能的晶圆级系统。
94.图7为本公开实施例提供的一种数据处理方法的流程图。
95.根据本公开的实施例，还提供一种数据处理方法，应用于上述的晶圆级系统中的处理芯片。该晶圆级系统包括堆叠设置的第一晶片和第二晶片，第一晶片包括未切割的多个处理芯片，第二晶片包括未切割的多个互联芯片，互联芯片用于实现所述处理芯片之间的通信连接，
96.在一些实施例中，如图7所示，该方法包括：
97.步骤s71，在所述处理芯片执行处理任务期间，通过与所述处理芯片连接的互联芯片向其它处理芯片发送处理数据；和/或，接收其它处理芯片通过与所述处理芯片连接的互联芯片发送的处理数据。
98.举例来说，处理芯片可用于执行处理任务，例如执行处理任务中的各种运算，数据交互等。处理任务可例如为图像处理任务、语音处理任务、文本处理任务、视频处理任务等，本公开对处理任务的具体类型不作限制。
99.在一些实施例中，对于晶圆级系统中的任一个处理芯片，在处理芯片执行处理任务期间，可能需要与晶圆级系统中的其他处理芯片进行数据交互，例如将该处理芯片的处理结果发送给其他处理芯片、向其他处理芯片发送处理指令、接收其他处理芯片的数据处理结果等。本公开对数据交互的类型和方式均不作限制。
100.在一些实施例中，在处理芯片执行处理任务期间，可通过与处理芯片连接的互联芯片，向其它处理芯片发送处理数据，例如处理结果、处理指令、数据获取请求等；类似地，该处理芯片也可接收其它处理芯片通过与该处理芯片连接的互联芯片发送的处理数据，例如其它处理芯片的处理结果、处理指令、数据获取请求等。
101.通过这种方式，能够通过互联芯片实现处理芯片之间的数据交互，提高数据交互的带宽和速度，从而实现大带宽的高速连接和交互。
102.根据本公开的实施例，能够采用半导体工艺生成芯片之间的互联结构，采用晶圆级的封装方式，将包括处理芯片的晶片和包括互联芯片的晶片直接面对面键合连接，使得处理芯片能够通过互联芯片实现大带宽的高速连接，实现了高性能的晶圆级系统。
103.本公开实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序在被处理芯片执行时实现上述的数据处理方法。计算机可读存储介质可以是易失性或非易失性计算机可读存储介质。
104.本公开实施例还提供了一种计算机程序产品，包括计算机可读代码，或者承载有计算机可读代码的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可读代码在电子设备的处理器或处理芯片中运行时，所述电子设备中的处理器或处理芯片执行上述数据处理方法。
105.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件
可以分布在计算机可读存储介质上，计算机可读存储介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。
106.如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读程序指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom)、静态随机存取存储器(sram)、闪存或其他存储器技术、便携式压缩盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读程序指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
107.这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。
108.用于执行本公开操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(isa)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，所述编程语言包括面向对象的编程语言—诸如smalltalk、c 等，以及常规的过程式编程语言—诸如“c”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(fpga)或可编程逻辑阵列(pla)，该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本公开的各个方面。
109.这里所描述的计算机程序产品可以具体通过硬件、软件或其结合的方式实现。在一个可选实施例中，所述计算机程序产品具体体现为计算机存储介质，在另一个可选实施例中，计算机程序产品具体体现为软件产品，例如软件开发包(software development kit，sdk)等等。
110.这里参照根据本公开实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。
111.这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功
能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。
112.也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。
113.附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，所述模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
114.本文已经公开了示例实施例，并且虽然采用了具体术语，但它们仅用于并仅应当被解释为一般说明性含义，并且不用于限制的目的。在一些实例中，对本领域技术人员显而易见的是，除非另外明确指出，否则可单独使用与特定实施例相结合描述的特征、特性和/或元素，或可与其他实施例相结合描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离由所附的权利要求阐明的本公开的范围的情况下，可进行各种形式和细节上的改变。