一种用于多层式检测设备的供料方法及其系统与流程

1.本发明涉及芯片检测技术领域，特别是涉及一种用于多层式检测设备的供料方法及其系统。


背景技术：

2.近几年，随着半导体技术的快速发展，对芯片的检测效率有了更高的需求。虽然在现阶段工业4.0国家战略的大背景下，高速发展的自动化生产方式能够解决芯片检测的效率问题，但现有的机器设备，一旦某个部件发生故障，往往会影响整个机器设备的工作效率和效果。众所周知，在芯片检测行业中，需要将芯片运输至测试机内部以进行测试。由于传统水平布置的测试机和运输线的布局占用的设备面积太大，非常浪费，因此现有设备转而开发立体式的机架和多层式结构，达到提升产能的目的。例如，现有的设备中设置垂直搬运的机械手以配合按列排布的多个测试机使用。
3.然而，现有的设备虽然在结构上提升了立体空间利用率，但与之配合的上料方法就需要进一步优化，如在更为复杂的多层空间中，何时供料？何时电梯运动？先送哪一层等等，都会直接影响到设备的整体产能(uph)。例如，现有的检测设备通常先逐个检测所有的测试机的状态，以确定空闲的测试机及其位置，再利用垂直搬运的机械手将待测芯片直接搬运至与空闲测试机对应的工位，但这种方式不仅需要监测数量众多的测试机状态，以筛选出空闲的测试机，而且还要在确定空闲测试机的具体位置之后，才能够控制机械手将待测芯片搬运至与空闲测试机对应的工位，这将增加软件编程和硬件安装的复杂程度，并会造成设备的整体产能大幅降低。


技术实现要素：

4.本发明的一优势在于提供一种用于多层式检测设备的供料方法及其系统，其能够大幅地提高测试设备的产能。
5.本发明的另一优势在于提供一种用于多层式检测设备的供料方法及其系统，其中，在本发明的一实施例中，所述用于多层式检测设备的供料方法能够采用模糊判断的方式，先判断测试机状态，再进行位置检索，以提高供料效率。
6.本发明的另一优势在于提供一种用于多层式检测设备的供料方法及其系统，其中，在本发明的一实施例中，所述用于多层式检测设备的供料方法能够在不同层出现同时空闲的情况下，采用就近供料，以最大限度地提升设备产能。
7.本发明的另一优势在于提供一种用于多层式检测设备的供料方法及其系统，其中，在本发明的一实施例中，所述用于多层式检测设备的供料方法能够直接对末端的测试机状态进行监控，以便在软件程序上判断的目标统一，使得编程更为简便。
8.本发明的另一优势在于提供一种用于多层式检测设备的供料方法及其系统，其中，在本发明的一实施例中，所述用于多层式检测设备的供料方法能够根据各节点的节拍时间来判断是否存在异常节点，以便提高整体设备的稳定性。
9.为了实现本发明的上述至少一优势或其他优点和目的，本发明提供了一种用于多层式检测设备的供料方法，其中该多层式检测设备包括一个升降电梯和对应地叠置在该升降电梯一侧的多层测试平台，并且每层测试平台设有流转机械手和多个测试机，所述用于多层式检测设备的供料方法包括步骤：
10.模糊判断每层测试平台是否处于空闲状态，以确定存在空闲测试机的测试平台作为目标层，使得待测料盘被转运至该目标层的暂存区；和
11.精确判断该目标层中的空闲测试机所处的位置，以控制该目标层的流转机械手将该待测料盘中的芯片从该暂存区搬运至与该空闲测试机对应的工位。
12.根据本技术的一个实施例，所述模糊判断每层测试平台是否处于空闲状态，以确定存在空闲测试机的测试平台作为目标层，使得待测料盘被转运至该目标层的暂存区的步骤，包括步骤：
13.通过第一类传感器监测测试机的状态，以将每层测试平台中测试机的状态或集值作为每层测试平台的层状态值；
14.基于每层测试平台的层状态值，确定存在空闲的测试机的测试平台以作为该目标层；以及
15.控制该升降电梯将该待测料盘转运至该目标层的暂存区以进行排队。
16.根据本技术的一个实施例，每层测试平台的测试机包括用于对芯片进行第一项测试的第一类测试机和用于对芯片进行第二项测试的第二类测试机，并且每层测试平台的层状态值等于每层测试平台中该第一类测试机的状态值之积。
17.根据本技术的一个实施例，在所述基于每层测试平台的层状态值，确定存在空闲的测试机的测试平台以作为该目标层的步骤中：
18.当存在两个或两个以上的目标层时，自下而上地就近输送该待测料盘。
19.根据本技术的一个实施例，所述精确判断该目标层中的空闲测试机所处的位置，以控制该目标层的流转机械手将该待测料盘中的芯片从该暂存区搬运至与该空闲测试机对应的工位的步骤，包括步骤：
20.检索该目标层中每个第一类测试机的状态值，以将状态值为零的第一类测试机作为该空闲测试机；和
21.控制该目标层的流转机械手将该待测料盘中的芯片从该暂存区搬运至与该空闲测试机对应的工位。
22.根据本技术的一个实施例，所述的用于多层式检测设备的供料方法，进一步包括步骤：
23.先后判断每层测试平台中第二类测试机和第一类测试机的状态，以通过控制每层测试平台中的流转机械手将经由第一类测试机测试完的芯片搬运至与空闲的第二类测试机对应的工位。
24.根据本技术的一个实施例，所述先后判断每层测试平台中第二类测试机和第一类测试机的状态，以通过控制每层测试平台中的流转机械手将经由第一类测试机测试完的芯片搬运至与空闲的第二类测试机对应的工位的步骤，包括步骤：
25.通过第一类传感器监测第二类测试机的状态，以确定是否存在空闲的第二类测试机；
26.响应于存在空闲的第二类测试机，通过传感器监测与该空闲的第二类测试机对应的测试平台中是否存在经由第一类测试机测试完毕的芯片；以及
27.响应于存在完成第一项测试的芯片，控制该测试平台的流转机械手将完成第一项测试的芯片搬运至与该空闲的第二类测试机对应的工位。
28.根据本技术的一个实施例，所述的用于多层式检测设备的供料方法，进一步包括步骤：
29.通过第二类传感器监测所有的测试机是否存在异常，以在存在异常时触发报警机制；其中所述通过第二类传感器监测所有的测试机是否存在异常，以在存在异常时触发报警机制的步骤，包括步骤：
30.通过该第二类传感器监测所有的测试机是否存在异常；
31.响应于存在异常测试机，判断该异常测试机的异常类型，以根据异常类型确定报警等级；
32.响应于报警等级为人工干预警报，控制测试设备停机以进行人工修复；以及
33.响应于报警等级为非人工干预警报，控制测试设备进行自动修复。
34.根据本技术的一个实施例，所述的用于多层式检测设备的供料方法，进一步包括步骤：
35.通过记录各节点的节拍时间，判断是否出现异常节拍，以在存在异常节拍时进一步触发报警机制。
36.根据本技术的另一方面，本技术的一个实施例进一步提供了一种用于多层式检测设备的供料系统，其中该多层式检测设备包括一个升降电梯和对应地叠置在该升降电梯一侧的多层测试平台，并且每层测试平台设有流转机械手和多个测试机，所述用于多层式检测设备的供料系统包括相互可通信地连接的：
37.状态确定模块，用于模糊判断每层测试平台是否处于空闲状态，以确定存在空闲测试机的测试平台作为目标层，使得待测料盘被转运至该目标层的暂存区；和
38.位置确定模块，用于精确判断该目标层中的空闲测试机所处的位置，以控制该目标层的流转机械手将该待测料盘中的芯片从该暂存区搬运至与该空闲测试机对应的工位。
附图说明
39.图1为根据本发明的一个实施例的用于多层式检测设备的供料方法的流程示意图；
40.图2示出了根据本发明的上述实施例的所述用于多层式检测设备的供料方法中状态确定步骤的流程示意图；
41.图3示出了根据本发明的上述实施例的所述用于多层式检测设备的供料方法中位置确定步骤的流程示意图；
42.图4示出了根据本发明的上述实施例的所述用于多层式检测设备的供料方法中流转控制步骤的流程示意图；
43.图5示出了根据本发明的上述实施例的所述用于多层式检测设备的供料方法中异常监测步骤的流程示意图；
44.图6示出了根据本发明的上述实施例的所述用于多层式检测设备的供料方法的一
个转运示例；
45.图7示出了根据本发明的上述实施例的所述用于多层式检测设备的供料方法的一个搬运示例；
46.图8示出了根据本发明的上述示例的所述用于多层式检测设备的供料方法的一轮上料流程示意图；
47.图9示出了根据本发明的上述示例的所述用于多层式检测设备的供料方法的报警流程示意图；
48.图10为根据本发明的一个实施例的用于多层式检测设备的供料系统的框图示意图。
49.主要元件符号说明：10、用于多层式检测设备的供料系统；11、状态确定模块；12、位置确定模块；13、流转控制模块；14、异常监测模块；15、节拍算法模块。
50.以上主要元件符号说明结合附图及具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
具体实施方式
51.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
52.需要说明的是，当组件被称为“安装于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
53.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
54.在芯片检测行业中，需要将芯片运输至测试机内部进行测试。由于传统水平布置的测试机和运输线的布局所占用的设备面积太大，非常浪费，因此现有设备转而开发立体式的机架和多层式机构，以达到提升产能的目的。然而，现有的设备虽然通过配置垂直/竖直搬运的机械手在结构上提升了立体空间利用率，但与之配合的上料方法却需要进一步优化，尤其是在更为复杂的多层空间中，何时供料、何时电梯运动，先送给哪一层，这些都将影响到设备整体的uph。
55.为了解决上述问题，本技术提供了一种用于多层式检测设备的供料方法及其系统，其能够基于多层式检测装置中的一个电梯料梭和多个流转机械手的结构，先设置供料时的模糊判断，以判断所有测试机的空闲状态，再对每一层的空闲测试机进行精准定位，以确定哪一个测试机是空闲的，以将芯片料梭送到目标层，使得编程逻辑严格按照先判断状态，再进行位置检索的步骤执行，便于简化编程，提高效率。
56.具体地，参考附图1至图5所示，本发明的一个实施例提供了一种用于多层式检测设备的供料方法，其中该多层式检测设备可以包括一个升降电梯和对应地叠置在该升降电
梯一侧的多层测试平台，并且每层测试平台设有流转机械手和多个测试机，并且所述用于多层式检测设备的供料方法可以包括步骤：
57.s100：模糊判断每层测试平台是否处于空闲状态，以确定存在空闲测试机的测试平台作为目标层，使得待测料盘被转运至该目标层的暂存区；和
58.s200：精确判断该目标层中的空闲测试机所处的位置，以控制该目标层的流转机械手将该待测料盘中的芯片从该暂存区搬运至与该空闲测试机对应的工位。
59.值得注意的是，与现有的芯片检测方法相比，本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法在突破了空间限制的同时，取放料的动作并行进行，并在并行过程中保证不发生冲突。尤其是在搬运该待测料盘进入该目标层的过程中，设计为排队入库模式，即该待测料盘在该目标层的暂存区进行排队，进而进入对应的测试机进行测试，以完成高效供料。
60.更具体地，如图2所示，本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法的所述步骤s100，可以包括步骤：
61.s110：通过传感器监测测试机的状态，以将每层测试平台中所有测试机的状态或集值作为每层测试平台的层状态值；
62.s120：基于每层测试平台的层状态值，确定存在空闲测试机的测试平台以作为该目标层；以及
63.s130：控制升降电梯将待测料盘转运至该目标层的暂存区以进行排队。
64.值得注意的是，本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法具有前瞻性的整体判断功能，也就是只对所有层的测试机进行是否空闲判断(即只判断是否空缺)，而不寻找空闲测试机的位置(即不寻找哪里空缺)，使得上位机只需直接对每层的测试机工位的传感器进行检测，属于模糊判断的网络筛选，以将判定的结果作为后部分的行动指引。换言之，本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法通过模糊判断将存在空闲测试机的测试平台作为目标层，再在该目标层内确定空闲测试机的位置，而无需从所有的测试机中确定空闲测试机的位置，有助于减少每次供料的计算量，便于提高供料效率。
65.此外，每层测试平台通常需要通过不同的测试机来分别测试芯片的的不同性能。可选地，每层测试平台可以包括第一类测试机和第二类测试机，其中所述第一类测试机用于先对芯片进行第一项测试，并且所述第二类测试机用于后对芯片进行第二项测试。换言之，在该待测料盘被转运至该目标层的暂存区后，该待测料盘内盛载的芯片会先被搬运至第一类测试机进行第一项测试，再被搬运至第二类测试机进行第二项测试。这样，本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法只需根据所述第一类测试机的状态来判定测试平台的状态，而无需考虑所述第二类测试机的状态，有助于减少传感器的使用。
66.优选地，在本技术的所述步骤s110中，每层测试平台的层状态值等于该层测试平台中所有的第一类测试机的状态或集值。相应地，在所述步骤s120中，所确定的该目标层中必然会至少存在一个空闲的第一类测试机。
67.示例性地，以0/1信号表示每个第一类测试机的空闲/占用状态为例，也就是说，当该第一类测试机处于占用状态时，该第一类测试机的状态值为1；当该第一类测试机处于空闲状态时，该第一类测试机的状态值为0。而由于当某层测试平台中存在至少一个第一类测试机存于空闲状态时，该层测试平台的状态就被定义为空闲状态，因此每层测试平台中所有第一类测试机的状态或集值指的是该层测试平台中所有第一类测试机的状态值之积，等
于该层测试平台的层状态值。换言之，当某层测试平台中存在至少一个空闲的第一类测试机时，该层测试平台中所有第一类测试机的状态值之积等于0，即该层测试平台的层状态值等于0，表示该层测试平台处于空闲状态，需要为该层测试平台上料；而只有当某层测试平台中所有的第一类测试机均处于占用状态，即不存在空闲的第一类测试机时，该层测试平台中所有第一类测试机的状态值之积才等于1，即该层测试平台的层状态值等于1，表示该层测试平台处于占用状态，无需为该层测试平台上料。
68.值得注意的是，在本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法的所述步骤s120中：当存在两个或两个以上的目标层时，就近输送该待测料盘。换言之，当层状态值为零的测试平台数量多于一个时，采用就近输送的原则，控制所述升降电梯将该待测料盘输送至与该升降电梯的输送平台距离最近的测试平台，这样该待测料盘在输送过程中的耗时是最小的，以便最大限度地提升测试装置的uph。
69.示例性地，所述升降电梯的输送平台通常靠近地面，即所述升降电梯的输送平台与最底层的测试平台距离最近。换言之，位于下层的测试平台与所述输送平台之间的距离通常小于位于上层的测试平台与所述输送平台之间的距离，本技术所提及的所述就近输送原则可以但不限于被实施为优先满足低层的测试平台，再满足高层的测试平台，使得该待测料盘在输送过程中的整体耗时是最小的，以便最大限度地提升测试装置的uph。
70.优选地，在所述步骤s120中：当存在两个或两个以上的目标层时，自下而上地就近输送该待测料盘。
71.此外，在该待测料盘被转运至该目标层的暂存区以进行排队后，需要确定该目标层中的空闲测试机的具体位置，以控制该目标层的流转机械手将该待测料盘中的芯片从该暂存区搬运至与该空闲测试机对应的工位(如预热区)。可以理解的是，每层检测平台可以包括多个预热区，并且所述预热区与所述第一类测试机和所述第二类测试机一一对应，以便在将芯片搬运至相应的测试机内进行测试之前，先在对应的所述预热区对所述芯片进行预热，有助于提高测试准度。
72.值得注意的是，每层检测平台中的所述第一类测试机和所述第二类测试机之间的数量比与所述第一类测试机和所述第二类测试机之间的测试速度比呈反比，以便减少测试机的待机时间，进一步提高产能。例如，当所述第二类测试机的测试速度是所述第一类测试机的测试速度的三倍时，每层检测平台层可以包括三个所述第一类测试机和一个所述第二类测试机，以实现最佳的测试效率。可以理解的是，本技术所提及的测试速度可以但不限于被实施为单位时间内完成测试的芯片数量。
73.根据本技术的上述实施例，如图3所示，本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法的所述步骤s200，可以包括步骤：
74.s210：检索该目标层中每个所述第一类测试机的状态值，以将状态值为零的第一类测试机作为该空闲测试机；和
75.s220：控制该目标层的流转机械手将该待测料盘中的芯片从该暂存区搬运至与该空闲测试机对应的工位。
76.可以理解的是，在将芯片搬运至与该空闲的第一类测试机对应的预热区后，该预热区会对芯片进行加热，进而将预热后的该芯片输送至该空闲的第一类测试机内进行第一项测试。
77.值得注意的是，在芯片检测行业中，现有的设备通常采用垂直搬运的机械手配合一列多个测试机做空间移动。众所周知，两个动作串行的效率远低于并行效率，一个电梯料梭做空间移动的效率是远低于本技术的一个升降电梯和多个流转机械手的并行效率，而一个升降电梯和多个流转机械手在判断流程上需要一套优化方法，即在哪里安装并进行传感器检测，先对哪一步进行判断，后对哪一步判断会影响软件在编程和硬件安装上的复杂程度，使得所涉及的设备动作流程的优化将直接影响到设备的效率提升。为了解决上述问题，本技术能够直接将传感器安装到与测试机相对应的末端位置，并且在整个上料过程中只对所述测试机进行状态判定，有助于尽量减少过程中传感器的使用，以便在软件程序上判断的目标统一，即先判断状态，再检索位置，使得编程更为简便。
78.此外，由于所述步骤s100对应于所述升降电梯，而所述流转机械手与所述升降电梯是并行的，因此在执行所述步骤s100的同时，本技术还可以执行所述流转机械手的作业控制。针对所述流转机械手的作业，由于本技术的所述第一类测试机的测试速度小于所述第二类测试机的测试速度，而为了弥补速度的差别，采用了更多数量的第一类测试机，因此本技术的所述第二类测试机的测试速度就成了产能瓶颈，故本技术在针对所述流转机械手的作业控制时，优先检测所述第二类测试机的状态，再检测所述第一类测试机的状态，以便优先为所述第二类测试机补料，从而最大限度地提升设备效率。
79.具体地，如图1所示，本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法，可以进一步包括步骤：
80.s300：先后判断每层测试平台中第二类测试机和第一类测试机的状态，以通过控制该层测试平台中的流转机械手将经由第一类测试机测试完的芯片搬运至与空闲的第二类测试机对应的工位。可以理解的是，本技术虽然以s100、s200以及s300表示各个步骤，但其不代表上述步骤的先后次序，事实上，所述步骤s100与所述步骤s300是并行的；当然，在随后的步骤s400和s500也不表示先后次序。
81.更具体地，如图4所示，本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法的所述步骤s300，可以包括步骤：
82.s310：通过第一类传感器监测第二类测试机的状态，以确定是否存在空闲的第二类测试机；
83.s320：响应于存在空闲的第二类测试机，通过传感器监测与该空闲的第二类测试机对应的测试平台中是否存在经由第一类测试机测试完毕的芯片；以及
84.s330：响应于存在完成第一项测试的芯片，控制该测试平台的流转机械手将完成第一项测试的芯片搬运至与该空闲的第二类测试机对应的工位。
85.换言之，本技术除了对该空闲的第一类测试机进行上料之外，还需要对第二类测试机的空闲做出判断，如果所述第二类测试机出现空闲，并且存在经由第一类测试机测试完的芯片，则进一步控制该目标层的流转机械手将完成第一项测试的芯片搬运至与该第二类测试机对应的预热区，以进行再次预热并做第二项测试。
86.值得注意的是，由于本技术除了监控测试机是否处于空闲状态之外，还需要监控测试机是否存在异常，因此本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法可以采用两类传感器来分别监控测试机的空闲状态和异常问题，以便提高上料流程的正常进行，提高测试设备的稳定性。示例性地，本技术在设置传感器的选择上，可以在与测试机相对应的末端位
置分别设置用于监测测试机状态的第一类传感器和用于检测测试机异常的第二类传感器。换言之，在本技术的上述步骤中所提及的传感器均被实施为所述第一类传感器，分别用于监测所述第一类测试机和所述第二类测试机的状态，以判断所述第一类测试机和所述第二类测试机是否处于空闲状态。而本技术的所述第二类传感器则主要监控测试机是否存在异常，并在发现异常时触发报警机制。例如，本技术的所述第二类传感器可以用于监控测试机内是否出现卡盘或在工位有料的情况下重叠放料，一旦出现卡盘或重叠放料，则触发报警机制。
87.具体地，根据本技术的上述实施例，如图1所示，所述用于多层式检测设备的供料方法，可以进一步包括步骤：
88.s400：通过第二类传感器监测所有的测试机是否存在异常，以在存在异常时触发报警机制。
89.更具体地，如图5所示，所述用于多层式检测设备的供料方法的所述步骤s400，可以包括步骤：
90.s410：通过第二类传感器监测所有的测试机是否存在异常；
91.s420：响应于存在异常的测试机，判断该异常测试机的异常类型，以根据异常类型确定报警等级；
92.s430：响应于报警等级为人工干预警报，控制测试设备停机以进行人工修复；以及
93.s440：响应于报警等级为非人工干预警报，控制测试设备进行自动修复。
94.例如，一旦出现卡盘问题，使得前一工位有料时仍进行了重复上料，则会触发人工干预警报，控制测试设备停机以进行人工修复，避免发生芯片，甚至是设备的损坏，提高上料的安全性。
95.值得注意的是，由于本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法通过所述第二类传感器通常只能监测到测试机是否存在异常，而对于流转机械手的搬运和升降电梯的转运等是否存在异常是无法直接监测到的，因此为了提高整体设备的稳定性，本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法还可以通过记录各节点的节拍时间，来判断是否出现异常节拍，以便在存在异常节拍时触发报警机制。
96.具体地，如图1所示，本技术的所述多层并行芯片检测的上料方法，可以进一步包括步骤：
97.s500：通过记录各节点的节拍时间，判断是否出现异常节拍，以在存在异常节拍时进一步触发报警机制。
98.示例性地，本技术所记录的各节点的节拍时间可以但不限于包括：升降电梯转运待测料盘的时间和流转机械手搬运芯片的时间。当然，在本技术的其他示例中，将待测料盘搬运至料梭的时间或从料梭输送待测料盘至该升降电梯的时间也可以被实施为节点的节拍时间，以通过比对基准节拍时间或之前记录的节拍时间来判断是否存在异常节拍。可以理解的是，本技术还可以根据异常节拍所处的节点或异常节拍的时间长短来确定报警等级，以便根据相应的报警等级来确定后续的修复方式。
99.值得注意的是，如图6和图7所示，以abcd分别代表多层测试平台为例，当待测料盘被升降电梯分别搬运至abcd四个测试平台中的上料暂存区时，每层测试平台中的流转机械手的搬运过程如下：a、将存放在所述暂存区的芯片搬运至与第一类测试机对应的预热区，
以对芯片表面进行加热；b、在将预热完成后的芯片输送至所述第一类测试机以进行第一项测试后，将完成第一项测试的芯片搬运至与第二类测试机对应的预热区，以再次对芯片表面进行预热；之后，将再次预热的芯片输送至所述第二类测试机以进行第二项测试；c、将完成第二项测试的芯片搬运至下料暂存区，以通过升降电梯将完成检测的芯片从abcd四个所述测试平台中的下料暂存区搬运至下一工位。可以理解的是，相比于传统的竖直升降机械手，本技术所采用的流转机械手的运动被优化为流畅的xy 旋转运动，优化了空间布局，通过稳定性最佳的水平加减速来解决了产能被限制在升降运动且升降加减速会存在隐患的问题。
100.示例性地，如图8所示，本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法的一轮上料流程如下：上料开始时，根据任务开始分配检测的工位；判断当前检测机是否空闲；如果是，供料系统开始供料，以将被测待检的芯片输送至升降电梯；判断哪一层的检测机出现了空闲，以通过升降电梯可以将待测料盘分别搬运至a/b/c/d层；此时，根据a/b/c/d层出现无料的状态和时间核算来预判各节点的动作，以执行报警机制；在芯片被移动至目标层的缓存区/暂存区之后，判断是否有检测机a(即第一类测试机)处于空闲状态，如果否则等待，如果是则控制机械手搬运芯片至该测试机前的预热区，以在预热后进入第一项测试；判断是否有检测机b(即第二类测试机)处于空闲状态，如果否则等待，如果是则控制机械手搬运芯片从测试机a搬运至测试机b，以进行第二项测试，直至完成测试。
101.如图9所示，本技术的所述用于多层式检测设备的供料方法的报警机制流程如下：根据料梭状态的判定(可以根据第二类传感器的检测结果，也可以根据各节点的节拍时间)来触发报警机制；根据所设置的报警种类和划分严重等级，通过上位机判定是需要人工进行干预修复，还是不需要人工干预；如果需要人工干预修复，则停机以进行人工复查修复。
102.值得一提的是，根据本技术的另一方面，如图10所示，本技术的一个实施例进一步提供了一种用于多层式检测设备的供料系统10，其中该多层式检测设备可以包括一个升降电梯和对应地叠置在该升降电梯一侧的多层测试平台，并且每层测试平台设有流转机械手和多个测试机，并且所述用于多层式检测设备的供料系统10可以包括相互可通信地连接的状态确定模块11和位置确定模块12，其中所述状态确定模块11用于模糊判断每层测试平台是否处于空闲状态，以确定存在空闲测试机的测试平台作为目标层，使得待测料盘被转运至该目标层的暂存区；并且所述位置确定模块12用于精确判断该目标层中的空闲测试机所处的位置，以控制该目标层的流转机械手将该待测料盘中的芯片从该暂存区搬运至与该空闲测试机对应的工位。
103.值得注意的是，在本技术的一个示例中，所述状态确定模块11可以进一步用于获取经由第一类传感器监测的测试机的状态，以将每层测试平台中测试机的状态或集值作为每层测试平台的层状态值；基于每层测试平台的层状态值，确定存在空闲的测试机的测试平台以作为该目标层；以及控制升降电梯将该待测料盘转运至该目标层的暂存区以进行排队。
104.此外，在本技术的一个示例中，所述位置确定模块12可以进一步用于检索该目标层中每个第一类测试机的状态值，以将状态值为零的第一类测试机作为该空闲测试机；和控制该目标层的流转机械手将该待测料盘中的芯片从该暂存区搬运至与该空闲测试机对应的工位。
105.根据本技术的上述实施例，如图10所示所述用于多层式检测设备的供料系统10可以进一步包括流转控制模块13，用于先后判断每层测试平台中第二类测试机和第一类测试机的状态，以通过控制每层测试平台中的流转机械手将经由第一类测试机测试完的芯片搬运至与空闲的第二类测试机对应的工位。
106.在本技术的一个示例中，所述流转控制模块13进一步用于获取经由第一类传感器监测第二类测试机的状态，以确定是否存在空闲的第二类测试机；响应于存在空闲的第二类测试机，通过传感器监测与该空闲的第二类测试机对应的测试平台中是否存在经由第一类测试机测试完毕的芯片；以及响应于存在完成第一项测试的芯片，控制该测试平台的流转机械手将完成第一项测试的芯片搬运至与该空闲的第二类测试机对应的工位。
107.根据本技术的上述实施例，如图10所示，所述用于多层式检测设备的供料系统10可以进一步包括异常监测模块14，用于通过第二类传感器监测所有的测试机是否存在异常，以在存在异常时触发报警机制。
108.在本技术的一个示例中，所述异常监测模块14进一步用于通过该第二类传感器监测所有的测试机是否存在异常；响应于存在异常测试机，判断该异常测试机的异常类型，以根据异常类型确定报警等级；响应于报警等级为人工干预警报，控制测试设备停机以进行人工修复；以及响应于报警等级为非人工干预警报，控制测试设备进行自动修复。
109.根据本技术的上述实施例，如图10所示，所述用于多层式检测设备的供料系统10可以进一步包括节拍算法模块15，用于通过记录各节点的节拍时间，判断是否出现异常节拍，以在存在异常节拍时进一步触发报警机制。
110.值得注意的是，本技术的所述用于多层式检测设备的供料系统10所控制的流转机械手可以但不限于通过吸嘴或夹爪来吸取或抓取芯片。可以理解的是，当所述流转机械手采用吸嘴方式吸取芯片时，所采用的吸嘴可以是真空吸嘴，也可以是磁性吸嘴，只要能够吸取芯片即可，本技术对此不再赘述。
111.此外，虽然在根据本技术的上述实施例中的所述用于多层式检测设备的供料方法及其系统是以检测芯片为例来阐明本技术的特征和优势，但其仅为举例，而在本技术的其他示例中，所述用于多层式检测设备的供料方法及其系统还可以用来检测其他物品，也能够实现提高产能的效果。
112.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
113.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。