半导体封装装置及制造设备的制作方法

1.本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及半导体封装装置及制造设备。


背景技术：

2.在移动大尺寸的模塑面板(molded panel)时，为了避免其中心区域因缺乏支撑产生弯曲而导致破裂，通常会在面板的中心区域形成支撑区域，以供机械手的手指进行支撑。为此，在模塑(molding)步骤之前重构(re-con)步骤中，会避免在支撑区域设置芯片，以防止因机械手接触芯片而发生静电破坏。然而，在模塑步骤中，由于支撑区域没有设置芯片而较为空旷，模流(molding flow)会将芯片向该区域挤压，造成芯片位置偏移(shift)，影响后续的封装作业。
3.因此，有必要提出一种新的技术方案以解决上述至少一个技术问题。


技术实现要素：

4.本公开提供了一种半导体封装装置及制造设备。
5.第一方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：
6.模塑材；
7.芯片，包覆在所述模塑材内，所述芯片的侧面与位于同侧的所述模塑材的侧面之间成一非零角度。
8.在一些可选的实施方式中，所述模塑材的侧面具有粒子切平痕迹。
9.在一些可选的实施方式中，所述模塑材的侧面具有切割痕迹。
10.在一些可选的实施方式中，所述芯片的底面的边缘与所述模塑材之间存在空隙。
11.在一些可选的实施方式中，所述模塑材的顶面具有打磨痕迹。
12.在一些可选的实施方式中，所述芯片的顶面具有电连接件，所述电连接件自所述模塑材的顶面暴露在外。
13.在一些可选的实施方式中，所述模塑材的内部包含粒子。
14.第二方面，本公开提供了一种半导体封装装置的制造设备，包括：
15.第一元件，具有用于承载模塑粉的承载面；
16.第二元件，可移动地设置在所述第一元件的上方，所述第二元件具有用于施洒模塑粉的洒粉部；
17.第三元件，可移动地设置在所述第一元件的上方，所述第三元件具有用于承载面板的承载部。
18.在一些可选的实施方式中，所述第二元件与驱动元件连接，所述驱动元件用于控制所述第二元件按照预设的行进路径和行进速度移动。
19.在一些可选的实施方式中，所述驱动元件还用于控制所述第二元件按照预设的停顿位置和停顿时间停顿。
20.在一些可选的实施方式中，所述洒粉部的喷口尺寸可调节。
21.在本公开提供的半导体封装装置及制造设备中，通过控制所述第二元件按照预设的停顿位置和停顿时间停顿，能够形成非平铺的模塑粉，减小与支撑区相邻的芯片在模塑过程中受到的冲击力，减缓芯片的位置漂移，提高半导体封装装置的品质。
附图说明
22.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
23.图1是现有的面板转移方式的示意图；
24.图2和图3是现有的模塑过程的示意图；
25.图4是根据本公开实施例的半导体封装装置的制造设备的示意图；
26.图5是根据本公开实施例的洒粉路径的示意图；
27.图6是根据本公开实施例的模塑过程的示意图；
28.图7和图8是根据本公开实施例的半导体封装装置的示意图。
29.符号说明：
30.110、面板；120、芯片区；121、芯片；130、支撑区；140、机械手；141、手指；210、上框架；220、下框架；230、模塑粉；231、突出部；310、第一元件；311、承载面；320、第二元件；321、洒粉部；330、第三元件；331、承载部；410、路径点；420、停顿点；510、模塑材；530、粒子切平痕迹；540、切割痕迹；550、电连接件；560、打磨痕迹；570、粒子；580、空隙。
具体实施方式
31.下面结合附图和实施例对说明本公开的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本公开所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关实用新型相关的部分。
32.需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本公开可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本公开所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本公开所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本公开可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本公开可实施的范畴。
33.还需要说明的是，本公开的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面，横向截面可以为对应右视图方向截面，而水平截面可以为对应上视图方向截面。
34.应容易理解，本公开中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
35.此外，为了便于描述，本公开中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中
的不同方位。设备可以以其他方式定向(旋转90
°
或以其他定向)，并且在本公开中使用的空间相对描述语可以被同样地相应地解释。
36.另外，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
37.图1是现有的面板转移方式的示意图。如图1所示，面板110上设置有多个芯片区120。每个芯片区120内均设置有多个芯片(参见图2)。相邻的芯片区120之间设置有支撑区130。在转移面板110时，机械手140的手指141与支撑区130接触，以避免面板110的中心区域因缺乏支撑产生弯曲而导致破裂。
38.图2和图3是现有的模塑过程的示意图。如图2所示，用于模塑的下框架220的上表面平铺有模塑粉230。用于模塑的上框架210的下表面设置有面板110。面板110上设置有芯片121。面板110的不同芯片区120(参见图1)之间设置有支撑区130。在模塑过程中，上框架210向下移动，以便使面板110与模塑粉230接触。如图3所示，由于支撑区130的空间较大，模流在芯片121之间流动时，会将与支撑区130相邻的芯片121沿朝向支撑区130的方向挤压(如图3中带箭头的虚线所示)，造成芯片121位置偏移。
39.本公开实施例提供一种半导体封装装置的制造设备。图4是根据本公开实施例的半导体封装装置的制造设备的示意图。
40.如图4所示，该半导体封装装置的制造设备包括第一元件310、第二元件320和第三元件330。第一元件310具有用于承载模塑粉230的承载面311。第二元件320可移动地设置在第一元件310的上方。第二元件320具有用于施洒模塑粉230的洒粉部321。第三元件330可移动地设置在第一元件310的上方。第三元件330具有用于承载面板110的承载部331。
41.在本实施例中，第二元件320与驱动元件连接(图4中未示出)，驱动元件用于控制第二元件320按照预设的行进路径和行进速度移动。
42.在本实施例中，驱动元件还用于控制第二元件320按照预设的停顿位置和停顿时间停顿。
43.图5是根据本公开实施例的洒粉路径的示意图。图5上部为现有技术中的洒粉路径，其中包括了多个路径点410。洒粉部321依次经过每个路径点410，从而按照规划的洒粉路径完成洒粉。图5中部和下部为根据本公开实施例的洒粉路径。本公开实施例中的洒粉路径相对于现有的洒粉路径增加了若干个停顿点420。在洒粉部321到达停顿点420时会停顿预设时长。上述停顿点420对应于面板110上的支撑区130。在图5中部的洒粉路径中，下方的长路径中增加了停顿点420。在图5下部的洒粉路径中，上方的长路径中增加了停顿点420。需要说明的是，停顿点的设置位置并不限于特定的长路径或者短路径，可以在任意与支撑区130相对的路径位置设置相应的停顿点420。
44.如图6所示，按照本公开实施例的洒粉路径进行洒粉，可以在第一元件310上形成非平铺的模塑粉230。其中，模塑粉230在与面板110的支撑区130相对的位置形成了突出部231，该突出部231的厚度大于其他位置的模塑粉230的厚度。在进行模塑时，突出部231能够对芯片121形成远离支撑区130的挤压，该挤压能够与图3中朝向支撑区130的方向挤压相抵消，从而减小芯片121的位置偏移。
45.在本实施例中，除了利用停顿点420来形成突出部231外，还可以采用其他方式形成突出部231。例如，可以在洒粉部321经过与支撑区130相对的位置时降低其移动速度，以
形成突出部231。还可以将洒粉部321的喷嘴尺寸设计为可调节形式，并在洒粉部321经过与支撑区130相对的位置时增大其喷嘴尺寸，以形成突出部231。
46.本实施例还提供一种半导体封装装置，该半导体封装装置可通过图4所示的制造设备得到。
47.图7示出了该半导体封装装置的俯视图。如图7所示，该半导体封装装置包括模塑材510和芯片121(以虚线示出其轮廓)。芯片121包覆在模塑材510内。芯片121的侧面与位于同侧的模塑材510的侧面之间成一非零角度。例如，图7中芯片121的右侧面和模塑材510的右侧面之间的夹角为θ。上述夹角θ为非零角度，即芯片121的右侧面和模塑材510的右侧面具有非平行的位置关系。
48.上述非零角度产生的原因在于，在由于支撑区130的存在，即便采用图6中非平铺的洒粉方式，芯片121在模塑过程中仍然会受到挤压作用，导致芯片121相对于预设位置发生转动而出现位置偏差。
49.从另一个方面看，图7中芯片121的下端到相应的模塑材510的侧面的距离为d1，芯片121的上端到相应的模塑材510的侧面的距离为d2，d1与d2不相等。
50.图8示出了该半导体封装装置的纵向截面。如图8所示，模塑材510的侧面具有粒子切平痕迹530。模塑材510的侧面还具有切割痕迹540。上述粒子切平痕迹530和切割痕迹540是在切单(singulation)步骤所形成的。
51.如图8所示，芯片121的底面的边缘与模塑材510之间存在空隙580，原因在于模塑步骤中芯片121的底面的边缘与模塑材510可能不充分接触。
52.如图8所示，模塑材510的顶面具有打磨痕迹560。上述打磨痕迹560是在薄化步骤中形成的。
53.如图8所示，芯片121的顶面具有电连接件550，电连接件550自模塑材510的顶面暴露在外，以便实现半导体封装装置的对外连接。
54.如图8所示，模塑材510的内部包含粒子570，上述粒子570填充在模塑材510内，可以进一步提高模塑材510的物理性能。
55.在本公开实施例的半导体封装装置及制造设备中，通过控制第二元件320按照预设的停顿位置和停顿时间停顿，能够形成非平铺的模塑粉230，减小与支撑区130相邻的芯片121在模塑过程中受到的冲击力，减缓芯片121的位置漂移，提高半导体封装装置的品质。
56.尽管已参考本公开的特定实施例描述并说明本公开，但这些描述和说明并不限制本公开。所属领域的技术人员可清楚地理解，可进行各种改变，且可在实施例内替代等效元件而不脱离如由所附权利要求书限定的本公开的真实精神和范围。图示可能未必按比例绘制。归因于制造过程中的变量等等，本公开中的技术再现与实际设备之间可能存在区别。可存在未特定说明的本公开的其它实施例。应将说明书和图式视为说明性的，而非限制性的。可作出修改，以使特定情况、材料、物质组成、方法或过程适应于本公开的目标、精神以及范围。所有此些修改都落入在此所附权利要求书的范围内。虽然已参考按特定次序执行的特定操作描述本公开中所公开的方法，但应理解，可在不脱离本公开的教示的情况下组合、细分或重新排序这些操作以形成等效方法。因此，除非本公开中特别指示，否则操作的次序和分组并不限制本公开。